CN112088437B - 用于加工衬底的加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于加工面式衬底、尤其电路板、太阳能电池、晶片等的加工装置(1)，加工装置具有：加工机构(2)、尤其印刷机构，加工机构具有加工头(4)、尤其印刷头和加工模具(3)、尤其印刷模具，在加工模具上可放置至少一个衬底以进行加工过程；用于输入衬底的输入机构(23)；用于输出衬底的输出机构(24)和用于将衬底从输入机构(23)输送至加工机构(2)以及从加工机构(2)输送至输出机构(24)的转盘(6)，其中，转盘(6)具有至少一个偏心的用于接收至少一个衬底的设备(11‑14)。

Description

用于加工衬底的加工装置
技术领域
本发明涉及一种用于加工面式衬底，尤其是加工电路板、太阳能电池、和晶片等的加工装置，加工装置具有：加工机构，其中加工机构具有加工头、尤其印刷头和加工模具，其中，加工头尤其是印刷头，加工模具尤其是印刷模具，在加工模具上可放置至少一个衬底以进行加工过程；用于输入衬底的输入机构；用于输出衬底的输出机构和用于将衬底从输入机构输送至加工机构以及从加工机构输送至输出机构的转盘，其中，转盘具有至少一个偏心的用于接收至少一个衬底的设备。
背景技术
开头所述类型的加工装置由现有技术已知。为了例如在印刷装置中确保衬底的高产量已知设有转盘，在转盘上布置多个印刷模具作为一同运动的用于接收衬底的设备。通过使转盘围绕竖轴线转动，印刷模具依次地被输送给加工机构，从而可在位于相应的印刷模具上的衬底上进行加工过程。为了确保衬底在印刷模具上的可靠运输，还已知印刷模具设有输送机构，例如在公开文献WO 2009/153160 A1中公开的输送机构。在此，印刷模具可运动地布置在转盘上并且承载输送装置，输送装置具有可使运输带滚动的供给滚轮和运输带可滚到其上的收集滚轮。在此，运输带可从供给滚轮经由通过印刷模具形成的作业面拉至收集滚轮。借助运输带可简单地操作衬底并且也可使运输带定向。在运输带受到污染时可使运输带简单地朝收集滚轮的方向继续输送，从而在作业面上提供新的、干净的运输带。类似的加工装置也由公开文献EP 2 581 951 B1、US 2013/0052334 A1和US 2012/0244702A1已知。其中的缺点是，整个输送机构必须随转盘一起运动，由此影响转盘的运动速度以及加工装置的周期频率，因为可实现的最大产量通过输送机构的惯性和质量限制。
发明内容
因此本发明的目的是，提供一种改进的加工装置，该加工装置确保更高的加工产量。
本发明的目的通过具有权利要求1的特征的加工装置实现。这具有以下优点，降低了需要通过转盘运动的质量并且由此可实现较高的速度和加速度，其确保了加工装置的更高产量。根据本发明，这通过以下方式实现，设备具有至少一个至少基本上沿径向伸出的支承指，至少一个衬底可放置在支承指上，并且与加工头持久相对的用于至少一个支承指的加工模具具有凹口，使得加工模具与引入凹口中的支承指形成至少基本上连续的用于至少一个衬底的支承面。由此实现加工模具无需与转盘一起运动，而是加工模具持久地与加工头相对布置并且仅支承指通过转盘运动。可将衬底放置在至少一个支承指上，从而在转盘与支承指转动时衬底一同运动。在此通过为设备分配的可选的保持机构，衬底可锁定在支承指上，即使在转盘加速的情况下也能可靠地保持在支承指上。通过可将支承指引入到凹口中使得支承指与加工模具形成至少基本上连续的支承面，衬底在加工过程期间可靠地放置在加工模具上并且确保可靠且高效的加工过程。在进行的加工过程之后，使设备与支承指从凹口中运动出来并且转盘与此时加工的衬底朝输出机构的方向转动，从而在此将加工的、尤其印制的衬底取出并且可输送给下一加工和/或仓储。由于转盘的质量低，确保高的作业速度以及加工装置的高产量。
根据本发明的优选改进方案，支承指在其面对衬底的上侧具有至少一个吸气口，吸气口与低压生成机构连接或可与低压生成机构连接。吸气口与低压生成机构一起形成前述保持机构，借助保持机构可将放置在支承指上的衬底可靠地锁定在支承指上。在此利用低压或真空，通过低压或真空将衬底吸在支承指的上侧并且由此保持在上侧。由此确保一种简单且成本有利的将衬底锁定在支承指上的方案。
根据优选的改进方案，转盘具有至少一个使吸气口与低压生成机构连接的吸气管路。由此确保在吸气口处引起通过低压生成机构提供的低压并由此使位于其上的衬底可靠地吸在支承指的上侧并且保持在此处。
此外优选地，吸气管路构造成通过转盘在支承指上伸延的吸气通道。由此吸气通道尤其集成地构造在转盘和支承指中，从而可取消额外的敷设管路。由此实现进一步降低转盘的重量并且由此确保更高的产量。
此外，本发明优选具有至少两个彼此间隔开布置的支承指。两个支承指至少基本上径向地从转盘伸出并且为衬底提供可靠的支承部，支承部尤其防止衬底在支承指上围绕水平轴线歪倾或摆动。可选地，支承指构造成其彼此间距可设定。为此例如其中至少一个支承指在转盘上的轨道处被引导，从而增大或减小该设备的相邻支承指的间距。
特别优选地，支承指彼此平行定向，从而确保支承指的可靠支承以及支承指在加工模具的凹口中的简单引入。
还优选地，输入机构具有至少一个运输带，运输带可定位在该设备的支承指之间。由此确保将衬底简单地引至支承指以及引离。
特别优选地，输入机构和/或输出机构具有至少两个彼此平行且间隔开布置的运输带，运输带可布置在该至少一个设备的支承指之间或至少一个支承指的两侧。通过两个彼此平行布置的运输带确保借助运输带可靠地输入和/或输出衬底。根据运输带彼此间隔距离，以及根据支承指彼此间隔距离，运输带定位在支承指之外或支承指之间，从而将衬底输送到支承指上或在完成加工过程之后离开支承指。
还优选地，相应的运输带和/或相应的设备可在高度上调节，从而放置或接收衬底。通过高度调节确保简单地放置衬底，衬底例如借助运输带运动到支承指的高度上，从而可单独地取消支承指的高度调节或总体上取消转盘，否则这会导致转盘质量提高。
此外，转盘优选具有多个、尤其在圆周上均匀分布布置的设备，设备分别用于接收其中一个或多个衬底。由此可例如给一个设备输送衬底，给另一设备输送经印制的衬底并且同时在另一设备上进行加工过程。
优选地，加工模具可在高度上调节，从而将支承指引入相应的凹口中。该实施方式也涉及转盘不可在高度上调节的情况。由此确保通过加工模具的高度调节机构将支承指引入凹口中。
此外，为转盘优选配置电动马达式的直接驱动器以围绕竖轴线转动。由此确保以高的调节速度和转盘的精确定向或精确的转角设置可靠地运行加工装置。
还优选地，沿转盘的转动方向看加工机构布置在输入机构和输出机构之间。由此实现了自然加工顺序的优点。
还优选地，沿转盘的转动方向看在输出机构和输入机构之间、尤其与加工机构相对地布置清洁装置，以清洁相应的设备。由此实现，在印制的衬底离开一个设备时，转盘继续转动，如果需要，通过清洁机构打扫或清洁此时空置的机构或可通过清洁机构打扫或清洁此时空置的机构。由此在继续运行中将待印制的衬底输送到清洁的设备上，由此可靠地防止衬底在设备和/或加工模具上的错位位置以及衬底受到污染。
附图说明
下面根据附图详细阐述本发明。对此示出：
图1示出了有利的加工装置的立体简化图；以及
图2示出了图1中的加工装置的纵截面图。
具体实施方式
附图以立体简化图示出了有利的加工装置1，在此为印刷装置，该印刷装置具有加工机构2、在此为印刷机构、尤其丝网印刷机构，其具有尤其印刷模具的加工模具3和尤其印刷头的加工头4。印刷头例如构造成丝网印刷头。印刷模具与印刷头永久地相对布置并且可在如通过双箭头5标出的高度中调节。在印刷模具上可放置用于通过印刷头进行印制的衬底。印刷头尤其也可在该高度中调节，使得印刷头接近衬底以印制位于印刷模具上的衬底。
印刷装置还具有转盘6，转盘承载多个(此处四个)在转盘6的圆周上均匀分布布置的运输臂7、8、9和10。在此，运输臂7-10从转盘6沿径向向外延伸并且在其自由端部处分别具有设备11、12、13、14，设备用于接收和运输衬底。设备11-14相同地构造为：设备11-14中的每一个都具有两个彼此平行设置且彼此间隔开布置的支承指15和16，支承指从相应的运输臂7-10沿径向地以及从转盘6沿径向向外延伸。通过使支承指15、16彼此平行定向，支承指没有精确地沿着半径伸延至转盘6的中心，而是平行于半径伸延。在此，支承指15、16尤其与相应的运输臂7-10构造成一件，其中，相应的运输臂7-10也尤其与转盘6构造成一件。还为转盘6配备电动马达式的直接驱动器17，电动马达式的直接驱动器具有可转动地支承的转子轴，转子轴与转盘6不可相对转动地直接连接。
支承指15、16分别具有多个、在此依次布置成一排的吸气口18。为了清楚表达，图2示出了支承指15的纵截面图。如所述地，吸气口18尤其是排状地沿着支承指15进行构造。吸气口18通过吸气管路19与低压生成机构20连接，低压生成机构例如布置在电动马达式的直接驱动器17的壳体中或壳体处。吸气管路19至少在相应的运输臂7-10以及支承指15、16的区域中优选构造成集成在材料中的吸气通道21。在此尤其吸气通道21如在图2中所示与其中多个吸气口18连接，从而吸气通道用作收集通道。吸气口18在支承指15、16的上侧22处通入，待印制的衬底也可放置在该上侧。
如果衬底放置在上侧22并且操控低压生成机构20，则低压生成机构在吸气口18生成低压，通过低压将衬底吸在上侧22并由此锁定在支承指15、16或相应的运输臂7-10上。因此吸气口18与低压生成机构20一起形成用于衬底的保持机构。
印刷装置还具有衬底的输入机构23和输出机构24。因此输入机构23和输出机构24基本上相同地构造。二者分别具有两个运输带25，运输带25彼此平行定向并且彼此间隔开地布置。在此，运输带25可如相应的双箭头26所示在高度上或竖向上调节。在此运输带25与如此程度彼此布置，即，根据该实施例运输带可布置在设备11的支承指15、16之间。
为了输入衬底，首先将衬底定位在输入机构23的运输带25上。借助运输带25将衬底朝支承指15、16的方向输送给设备11-14中的其中一个(在此设备11)，其中，运输带25布置在衬底布置在支承指15、16之上的高度。通过根据箭头26降低运输带25在支承指15、16之间穿过，将衬底放置在支承指15、16上并且如前所述，在转盘6根据箭头27沿作业方向转动之前借助保持机构锁定在此处。
通过使转盘6沿作业方向转动使放置在设备11的支承指15、16上的衬底朝加工机构2的方向输送。为此，转盘6在此转动90°。这使得将设备14配备给输入机构23并且将设备11配备给印刷机构。
为了在印刷装置中印制衬底，将印刷模具根据箭头5竖向地或向上地运动。在此，加工模具具有凹口28，凹口的形状与支承指15、16一致，从而支承指15、16可与凹口28中的每一个凹口对齐。通过使印刷模具向上运动，支承指15、16运动到凹口28中，从而通过印刷模具和支承指15、16形成近似连续的支承面，此时待加工的衬底置于支承面上。由此衬底可靠地支撑在加工模具3或印刷模具上并且可借助印刷头以传统的方式进行加工过程。在完成加工过程之后使印刷模具下降，从而衬底还置于此时悬置的支承指15、16上。优选地，与加工过程同时地通过输入机构23将新的衬底推到设备14的支承指15、16上。
在下一步骤中，转盘6再次转动90°，从而将设备11配备给输出机构24，并且将新放置到设备14上的衬底配备给印刷装置。
如所述地，输出机构24相应于输入机构23进行构造，从而输出机构的运输带25可在支承指15、16之间竖向地穿过。因此通过使输出机构24或输出机构24的运输带抬起，将衬底从支承指15、16上抬起并且可通过操控运输带25远离支承指并且提供给后续加工。同时在印刷机构上优选进行加工过程并且在输入机构23上此次将另一衬底输送给设备13。
然后使转盘6再摆动90°，从而露出设备11，将设备14配备给输出机构24，将设备12配备给输入机构23并且将设备13配备给加工机构2。可选地，与印刷机构相对地布置清洁装置29，清洁装置此时从同样留下的印刷模具上除去露出的设备11并且由此为加工新衬底做准备。
代替输入机构23、印刷模具和输出机构24的高度调节，设置成转盘6可调节高度，从而通过唯一的高度调节机构放置、接收衬底以及使支承指15、16与加工模具3对齐布置。
通过有利地构造印刷装置实现，转盘6具有小的质量，由此转盘可快速加速和运动，从而加工装置1实现了衬底的高产量。
根据本发明的实施例加工机构2构造成加工装置，根据另一实施例加工机构可构造成激光加工机构、分离机构、切割机构、钻孔机构、清洁机构、检验机构等。

Claims (17)

1.一种用于加工面式衬底的加工装置(1)，所述加工装置(1)具有：加工机构(2)，所述加工机构(2)具有加工头(4)和加工模具(3)，在所述加工模具(3)上能放置至少一个衬底以进行加工处理；用于输入所述衬底的输入机构(23)；用于输出所述衬底的输出机构(24)和用于将所述衬底从所述输入机构(23)输送至所述加工机构(2)以及从所述加工机构(2)输送至所述输出机构(24)的转盘(6)，其中，所述转盘(6)具有至少一个偏心的用于接收至少一个衬底的设备(11、12、13、14)，其特征在于，所述设备(11、12、13、14)具有至少一个沿径向伸出的支承指(15、16)，所述至少一个衬底能放置在所述支承指上，并且与所述加工头持久相对的用于至少一个支承指(15、16)的加工模具(3)具有凹口(28)，使得所述加工模具(3)与引入相应凹口(28)中的支承指(15、16)形成连续的用于至少一个衬底的支承面，
其中所述支承指(15、16)在其面对所述衬底的上侧具有至少一个吸气口(18)，所述吸气口与低压生成机构(20)连接或能与低压生成机构连接。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述转盘(6)具有至少一个使所述吸气口(18)与所述低压生成机构(20)连接的吸气管路(19)。
3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，所述吸气管路(19)构造成通过所述转盘(6)在所述支承指(15、16)上伸延的吸气通道(21)。
4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，每个支承指(15、16)具有多个吸气口(18)。
5.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，各个设备(11、12、13、14)具有至少两个彼此间隔开布置的支承指(15、16)。
6.根据权利要求5所述的加工装置，其特征在于，各个设备(11、12、13、14)的支承指(15、16)彼此平行地定向。
7.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述输入机构(23)和/或所述输出机构(24)分别具有至少一个运输带(25)，所述运输带(25)能定位在所述设备(11、12、13、14)中的其中一个设备的支承指(15、16)之间。
8.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述输入机构(23)和/或所述输出机构(24)具有至少两个彼此平行且间隔开布置的运输带(25)，所述运输带能布置在相应设备(11、12、13、14)中的支承指(15、16)之间或至少一个支承指(15、16)的两侧。
9.根据权利要求7或8所述的加工装置，其特征在于，相应的运输带(25)和/或相应的设备(11、12、13、14)能在高度上调节，从而放置或接收所述衬底。
10.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述转盘(6)在圆周上布置有多个设备(11、12、13、14)。
11.根据权利要求10所述的加工装置，其特征在于，多个设备(11、12、13、14)在所述圆周上均匀布置。
12.根据权利要求中1所述的加工装置，其特征在于，所述加工模具(3)能在高度上调节，从而将一个或多个支承指(15、16)竖向地引入相应的凹口(28)中。
13.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，为所述转盘(6)配置电动马达式的直接驱动器(17)以使所述转盘(6)围绕竖轴线转动。
14.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，沿所述转盘(6)的转动方向看，所述加工机构(2)布置在所述输入机构(23)和所述输出机构(24)之间。
15.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，沿所述转盘(6)的转动方向看，在所述输出机构(24)和所述输入机构(23)之间布置清洁装置(29)，以清洁相应的设备(11、12、13、14)。
16.根据权利要求15所述的加工装置，其特征在于，所述清洁装置(29)与所述加工机构(2)相对地布置。
17.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述加工机构(2)是印刷机构，所述加工头(4)是印刷头，加工模具(3)是印刷模具。
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WO (1) WO2019215293A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102271918A (zh) * 2008-06-19 2011-12-07 应用材料意大利有限公司 用于丝网印刷的精确传输系统
CN103050571A (zh) * 2011-10-13 2013-04-17 应用材料意大利有限公司 用于形成具有选择性射极的太阳能电池的方法和装置
CN103400783A (zh) * 2013-08-08 2013-11-20 王敕 封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备
WO2018020028A1 (de) * 2016-07-29 2018-02-01 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Vorrichtung zum greifen und transportieren von substraten

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5944940A (en) * 1996-07-09 1999-08-31 Gamma Precision Technology, Inc. Wafer transfer system and method of using the same
FR2899840B1 (fr) * 2006-04-12 2008-07-04 Mach Dubuit Soc Par Actions Si Machine d'impression par serigraphie
US20120244702A1 (en) 2011-03-22 2012-09-27 Applied Materials Italia S.R.L. Method for printing a substrate
ITUD20110135A1 (it) 2011-08-25 2013-02-26 Applied Materials Italia Srl Metodo ed impianto di controllo per la stampa di uno schema multistrato

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102271918A (zh) * 2008-06-19 2011-12-07 应用材料意大利有限公司 用于丝网印刷的精确传输系统
CN103050571A (zh) * 2011-10-13 2013-04-17 应用材料意大利有限公司 用于形成具有选择性射极的太阳能电池的方法和装置
CN103400783A (zh) * 2013-08-08 2013-11-20 王敕 封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备
WO2018020028A1 (de) * 2016-07-29 2018-02-01 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Vorrichtung zum greifen und transportieren von substraten

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