CN103400783A - 封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装设备的上料装置，其包括：基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；用于放置待封装产品原料的多个支架，该多个支架沿竖直方向堆叠设置并一起放置于上述基座上，并由该基座带动沿竖直方向运动，每个支架由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。本上料装置可以高效率地完成上料的封装设备的上料装置，另外由支架进行的送料作业，可以适用于多种形状基板的封装作业，适用范围更广。同时，本发明还提供了一种配合该上料装置的下料装置，以及包括该上料装置和下料装置的封装设备。

Description

封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备。

背景技术

目前所使用的半导体封装设备中，其通常需要上料装置来给进行封装的工位进行送料，来完成半导体封装的初始阶段。

而目前的封装设备，其所使用的上料装置较为传统，主要是依靠设置于封装工位前的载具或者托盘来进行送料，该载具或者托盘通常是放置于一平台上，依靠平台的运动进入各个工位下，并等待机械手或者其他抓取设备来取走其内的封装原料。而当需要更换下一批原料来进行封装时，则需要依靠人工来将装有下一批原料的载具或者托盘放入平台上，依次类推，这种上料方式需要人工在一旁不停地向平台上加入新的载具或者托盘，来配合封装工位的封装作业。

上述的这种传统的上料装置，其所存在的缺点主要表现在：1）上料效率低，这也是体现最为明显也最为重要的一个不足之处，其在各批次原料的送料之间需要不停地向平台上加入新的载具或者托盘，相邻批次之间，会出现一定时间的停顿，使得上料作业出现停顿，不能做到连贯作业，影响整个上料作业的效率，从而还可能影响到整个封装设备的作业效率；2）耗费人工，其在加入新的载具或者托盘时，需要依靠人工去进行操作，而在大规模加工中，更换载具或者托盘的次数非常频繁，这样就会十分耗费人工，并且人工还可能出现误操作，影响封装作业。

另外，目前还有一种用于矩阵式（即片状）的基板的上料装置，其结构主要包括了一呈抽屉状的料盒，基板就一片一片地插入料盒的各个抽屉层内，然后通过驱动装置直接驱动一片一片基板出料。这种设备的缺点在于，其只适用于片状的基板，对于一些分粒式或者单排式的封装作业就不适合，因为驱动装置无法对这些料进行推动或者说推动难度大，因此这种设备的适用范围比较窄。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种可以高效率地完成上料且适用范围更广的封装设备的上料装置，同时还提供了一种配合该上料装置的下料装置，以及包括该上料装置和下料装置的封装设备。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：封装设备的上料装置，其包括：

基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；

用于放置待封装产品原料的多个支架，该多个支架沿竖直方向堆

叠设置并一起放置于上述基座上，并由该基座带动沿竖直方向运动，每个支架由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。

进一步地，上述的支架呈“                                                  

”形，其包括用于放置待封装产品原料的平面和对称设置的支脚，该支脚之间形成一凹槽，位于上方的支架的支脚放置于位于下方的支架的平面上，上述基座嵌入最下方的支架的凹槽内。

进一步地，上述的平面上设置有容置上述支脚的台阶面。

进一步地，上述的封装设备的上料装置还包括沿竖直方向设置于上述多个支架上的定位销，上述多个支架沿竖直方向运动时，其逐个脱离该定位销。

进一步地，上述的支架驱动装置包括多个气缸，其分设于封装设备的各个工位上，上述的基座驱动装置包括滚珠丝杠和电机。

封装设备的下料装置，其包括基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动，用于承接和输送装有加工完成产品的支架。

进一步地，上述的基座驱动装置包括一个气缸。

封装设备，包括分设于点胶工位和装片工位的点胶机构和装片机构，其还包括如上所述的上料装置和下料装置。

进一步地，上述的上料装置设置于上述点胶工位处，下料装置设置于上述装片工位后。

采用以上技术方案的有益效果在于：

1）本发明的上料装置主要包括了基座和多个支架，其中，基座由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动，多个支架由基座带动沿竖直方向运动，每个支架还由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动；上料作业时，将封装原料放置于多个支架上，多个支架可以先由基座驱动装置驱动沿竖直方向向上运动，此时支架驱动装置驱动最上面的一个支架向前运动，然后依次类推，基座驱动装置驱动下方的支架继续向上运动，支架驱动装置继续驱动运动到最上方的支架；由于基座驱动装置和支架驱动装置的配合驱动，并且堆叠设置的多个支架，本上料装置的送料作业连贯，不需要像现有技术中人工不停地去加入载具或者托盘，其上料效率相比于现有技术提高明显，且避免了人工作业可能出现的误操作，从而保证封装作业的高效率性和准确性，另外由支架进行的送料作业，可以适用于多种形状基板的封装作业，适用范围更广；

2）本发明的下料装置主要包括了基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；下料作业时，基座从初始位置承接装有完成封装作业的产品的支架，然后基座驱动装置驱动基座向下运动，这样从前序工位上过来的支架重新在基座上堆叠起来，操作人员可以将堆叠起来的多个支架取下，完成下料作业；本下料装置采用了结构和上料装置相同的基座，其运动方向可以设置为与上料装置的基座相反，这样可以高效率地配合上料装置完成支架的下料作业；

3）本发明的封装设备主要包括了点胶机构、装片机构以及本发明的上料装置和下料装置，通过设置本发明的上料装置和下料装置，相比于现有技术可以提高上下料的效率，从而提高整个封装设备的作业效率。

附图说明

图1是本发明的封装设备的上料装置的结构示意图。

图2是本发明的封装设备的上料装置的立体图。

图3是本发明的封装设备的上料装置的支架的结构示意图。

图4是本发明的封装设备的下料装置的结构示意图。

图5是本发明的封装设备的结构示意图。

其中，1.基座 2.基座驱动装置 21.底座 3.支架 31.平面 32.支脚 33.凹槽 34.台阶面 4.支架驱动装置 5.定位销 6.基座 7.基座驱动装置8.定位销 71.底座 91.点胶工位 911.点胶机构 92.装片工位 921.装片机构 93.上料装置 94.下料装置 10.待封装产品原料。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。

如图1、2和5所示，本实施例中的封装设备的上料装置，其包括：基座1，其由基座驱动装置2驱动沿竖直方向运动；用于放置待封装产品原料10的五个支架3，该五个支架3沿竖直方向堆叠设置并一起放置于基座1上，并由该基座1带动沿竖直方向运动，每个支架3由支架驱动装置4驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。其中，支架3的数量可以依照实际的需要作出调整，其并不局限于本实施例所述的五个，而基座驱动装置2可以安装于底座21内。上料作业时，将待封装产品原料10放置于各个支架3上，这些支架3可以先由基座驱动装置2驱动沿竖直方向向上运动，此时支架驱动装置4驱动最上面的一个支架3向前运动，然后依次类推，基座驱动装置2驱动下方的支架3继续向上运动，支架驱动装置4继续驱动运动到最上方的支架3；由于基座驱动装置2和支架驱动装置4的配合驱动，并且堆叠设置的这些支架3，上料装置的送料作业连贯，不需要像现有技术中人工不停地去加入载具或者托盘，其上料效率相比于现有技术提高明显，且避免了人工作业可能出现的误操作，从而保证封装作业的高效率性和准确性，另外由支架进行的送料作业，可以适用于多种形状基板的封装作业，适用范围更广。

如图1和3所示，支架3可以呈“ 

 ”形，其包括用于放置待封装产品原料10的平面31和对称设置的支脚32，该支脚32之间形成一凹槽33，位于上方的支架3的支脚32放置于位于下方的支架3的平面31上，基座1嵌入最下方的支架3的凹槽33内。这种形状的支架3的设计可以在堆叠各个支架3的同时为放置待封装产品原料10留出空间，从而可以方便地将放置有待封装产品原料10的这些支架3堆叠在一起。

如图3所示，平面31上可以设置有容置支脚32的台阶面34，其设置位置应该对应支脚32的位置，即如图所示的平面31的对应两侧。该台界面34主要可以提供两个作用，一个是为支架的运动提供轨道，保证运动方向的准确性，另外就是从支架的两侧来定位支架的位置。

如图1-2所示，本实施例的封装设备的上料装置还可以包括沿竖直方向即平行于支架3的运动方向而设置于这些支架3上的定位销5，这些支架3沿竖直方向运动时，其逐个脱离该定位销5，即支架3依靠基座1的带动向上脱离定位销5，换句话说，定位销5向上的最高点最好不应该高于最上面的那个支架3，方便基座1带动支架3脱离定位销5。其中，定位销5可以如图所示设置于这些支架3的相对两侧，当然也可以插设与这些支架3内，同时其下端部可以固定连接于底座21上，设置方式并不局限于图中所示的一种。定位销5的加入可以保证这些支架3位置的统一性。

上述的支架驱动装置4可以包括多个气缸，其分设于封装设备的各个工位上，这些气缸的数量应该根据封装设备的工位的数量来作出变化，使用气缸可以利用活塞杆的运动来带动支架3运动；而上述的基座驱动装置2可以包括滚珠丝杠和电机，这样可以保证基座1运动的精准，并且按照送料的节奏设置成将支架一个一个地送上作业面。当然支架驱动装置4也可以采用其他驱动装置，如采用电机加传送带的形式等，基座驱动装置2也可以采用滑动丝杠和电机等其他驱动形式来实施，因此它们并不局限于一种形式。支架驱动装置4和基座驱动装置2还可以通过设置PLC等控制器来实现自动化控制，连接方式可以采用现有的连接方式，在此不再赘述。

如图4所示，本实施例的封装设备的下料装置包括基座6，其由基座驱动装置7驱动沿竖直方向运动，其配合上料装置，用于承接和输送装有加工完成产品的支架3。其中，基座驱动装置7可以安装于底座71内，也可以在底座71上安装定位销8，来对承接的多个支架3进行定位。下料作业时，基座6从初始位置即与输送过来的支架3处于同一水平面承接装有完成封装作业的产品的支架3，然后基座驱动装置7驱动基座6向下运动，即其运动方向可以是与上料装置的基座的运动方向相反，这样从前序工位上过来的支架3重新在基座6上堆叠起来，操作人员可以将堆叠起来的多个支架3取下，完成下料作业；本下料装置采用了结构和上料装置相同的基座，其运动方向可以设置为与上料装置的基座相反，这样可以高效率地配合上料装置完成支架的下料作业。

上述的基座驱动装置7可以包括电机和滚珠丝杠，这样可以保证基座6运动的精准，并且按照送料的节奏设置成将支架一个一个地送上作业面。也可以替换成电机和滑动丝杠来进行实施。基座驱动装置7同样可以通过设置PLC等控制器来实现自动化控制。

如图5所示，本实施例中的封装设备包括分设于点胶工位91和装片工位92的点胶机构911和装片机构921，其还包括上料装置93和下料装置94，上料装置93和下料装置94的结构等如上所述，在此不再赘述。通过设置上料装置93和下料装置94，本封装设备相比于现有技术可以提高上下料的效率，从而提高整个封装设备的作业效率。

继续如图5所示，上料装置93可以设置于点胶工位911处，可以在上料的同时完成点胶，下料装置94设置于装片工位94后。

下面介绍工作过程：封装作业时，将多个支架3堆叠在一起，并放置于基座1上，各个支架3的平面31上放上带封装产品原料，即基板等，基座驱动装置2驱动基座1沿竖直方向运动，可以向上运动，从而带动支架3向上运动，当最上面的支架3运动至加工平台后，支架驱动装置4驱动支架3沿水平方向朝向各用于封装作业的工位运动，以此类推，基座驱动装置2和支架驱动装置4可以通过设定的间隔时间来配合驱动各个支架3运动至装片工位等，完成上料作业；待封装作业完成，支架3运动至加工平台的尾端，此时下料装置的基座6继续承接支架3，然后由基座驱动装置7驱动基座6沿竖直方向运动，可以是向下运动，即与上料装置的基座1的运动方向相反，从而带动支架3向下运动，支架3重新在基座6上堆叠起来，操作人员可以将堆叠起来的多个支架3取下，完成下料作业。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和该进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.封装设备的上料装置，其特征在于：包括：

基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；

用于放置待封装产品原料的多个支架，所述多个支架沿竖直方向堆叠设置并一起放置于所述基座上，并由所述基座带动沿竖直方向运动，每个所述支架由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。

2.根据权利要求1所述的封装设备的上料装置，其特征在于：所述支架呈“                                                

”形，其包括用于放置待封装产品原料的平面和对称设置的支脚，所述支脚之间形成一凹槽，位于上方的所述支架的支脚放置于位于下方的所述支架的平面上，所述基座嵌入最下方的所述支架的凹槽内。

3.根据权利要求2所述的封装设备的上料装置，其特征在于：所述平面上设置有容置所述支脚的台阶面。

4.根据权利要求1或3所述的封装设备的上料装置，其特征在于：还包括沿竖直方向设置于所述多个支架上的定位销，所述多个支架沿竖直方向运动时，其逐个脱离所述定位销。

5.根据权利要求1所述的封装设备的上料装置，其特征在于：所述支架驱动装置包括多个气缸，其分设于封装设备的各个工位上，所述基座驱动装置包括滚珠丝杠和电机。

6.封装设备的下料装置，其特征在于：包括基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动，用于承接和输送装有加工完成产品的支架。

7.根据权利要求6所述的封装设备的下料装置，其特征在于：所述基座驱动装置包括一个气缸。

8.封装设备，包括分设于点胶工位和装片工位的点胶机构和装片机构，其特征在于：还包括如权利要求1-5任一所述的上料装置和如权利要求6或7所述的下料装置。

9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于：所述上料装置设置于所述点胶工位处，所述下料装置设置于所述装片工位后。

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