CN102244026B - 基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法 - Google Patents
基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102244026B CN102244026B CN201110125137.6A CN201110125137A CN102244026B CN 102244026 B CN102244026 B CN 102244026B CN 201110125137 A CN201110125137 A CN 201110125137A CN 102244026 B CN102244026 B CN 102244026B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- positioning
- unit
- positioning mechanism
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0412—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0414—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-110366 | 2010-05-12 | ||
| JP2010110366 | 2010-05-12 | ||
| JP2011-058278 | 2011-03-16 | ||
| JP2011058278A JP5572575B2 (ja) | 2010-05-12 | 2011-03-16 | 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102244026A CN102244026A (zh) | 2011-11-16 |
| CN102244026B true CN102244026B (zh) | 2016-04-20 |
Family
ID=44912452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110125137.6A Active CN102244026B (zh) | 2010-05-12 | 2011-05-12 | 基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9008817B2 (https=) |
| JP (1) | JP5572575B2 (https=) |
| KR (1) | KR101599086B1 (https=) |
| CN (1) | CN102244026B (https=) |
| TW (1) | TWI509728B (https=) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5449239B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2014-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体 |
| JP5243491B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め装置、基板処理装置及び基準部材の固定方法 |
| JP5727244B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-06-03 | リンテック株式会社 | 支持装置及び支持方法 |
| JP5996381B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-09-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP5835188B2 (ja) * | 2012-11-06 | 2015-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板周縁部の塗布膜除去方法、基板処理装置及び記憶媒体 |
| CN103594406B (zh) * | 2013-11-05 | 2016-08-24 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 自定心定位卡盘及半导体晶圆的定心定位方法 |
| TWI668795B (zh) * | 2014-09-15 | 2019-08-11 | 美商瓦里安半導體設備公司 | 半導體製程用的主動式基板對準系統及對準基板的方法 |
| US20180015614A1 (en) * | 2015-02-04 | 2018-01-18 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot shakes automatically adjusting device and method of automatically adjusting shakes of robot |
| JP6612670B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2019-11-27 | 東京応化工業株式会社 | 基板処理装置、及び、基板処理方法 |
| CN108242417B (zh) * | 2016-12-26 | 2020-10-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种手动输送硅片机构 |
| JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
| JP6847770B2 (ja) | 2017-05-31 | 2021-03-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN111217149B (zh) * | 2018-11-23 | 2024-08-27 | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 | 一种基板校准装置、基板校准方法及基板搬运装置 |
| US12486574B2 (en) | 2019-08-23 | 2025-12-02 | Lam Research Corporation | Thermally controlled chandelier showerhead |
| JP7426808B2 (ja) | 2019-11-27 | 2024-02-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| CN114929935A (zh) * | 2020-01-06 | 2022-08-19 | 朗姆研究公司 | 带有内部轮廓的面板的喷头 |
| JP2022048506A (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-28 | 株式会社ダイヘン | アライナ装置 |
| CN113634401A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-11-12 | 江苏科环新材料有限公司 | 一种纳米金属涂层加工装置 |
| CN114446848B (zh) * | 2021-12-28 | 2025-06-24 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种料盒的辅助定位机构 |
| JP7813152B2 (ja) | 2022-02-07 | 2026-02-12 | 株式会社Screenホールディングス | センタリング装置、センタリング方法および基板処理装置 |
| KR102775356B1 (ko) * | 2022-12-21 | 2025-03-06 | 세메스 주식회사 | 편심 보정 유닛을 포함한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| WO2025083774A1 (ja) * | 2023-10-17 | 2025-04-24 | 株式会社Fukumura | エジェクタ及びこれを用いた熱分解炭化処理装置 |
| JP7801827B1 (ja) * | 2025-09-08 | 2026-01-19 | 株式会社オプトラン | アライメント装置及びアライメント方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176093A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ワーク処理方法、ワーク処理装置およびロボット |
| CN101393883A (zh) * | 2004-02-24 | 2009-03-25 | 应用材料股份有限公司 | 可降低污染物的衬底传送及支撑系统 |
| JP2009147152A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04274343A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエーハの位置決め装置と位置決め方法 |
| TW319751B (https=) * | 1995-05-18 | 1997-11-11 | Toshiba Co Ltd | |
| JPH1089904A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Vノッチウェハ位置決め装置 |
| JP4389424B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送機構及び処理システム |
| JP4173309B2 (ja) * | 2002-01-28 | 2008-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | センタリング装置及び枚葉式検査装置 |
| US20030168175A1 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-11 | Kim Kyung-Tae | Substrate alignment apparatus |
| JP3956350B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め機能を有する基板処理装置及び位置決め機能を有する基板処理方法 |
| US6700090B2 (en) * | 2002-04-26 | 2004-03-02 | Hitachi High-Technologies Corporation | Plasma processing method and plasma processing apparatus |
| US7367773B2 (en) * | 2002-05-09 | 2008-05-06 | Maxtor Corporation | Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously |
| US7499767B2 (en) * | 2003-02-20 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage |
| JP2004342939A (ja) | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP4304692B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-07-29 | ローツェ株式会社 | 円盤状物の把持を確認するクランプ装置 |
| WO2005055312A1 (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Hirata Corporation | 基板位置決めシステム |
| KR101003666B1 (ko) * | 2003-12-10 | 2010-12-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 정렬장치 |
| JP2005262367A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Tokyo Electron Ltd | 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置 |
| JP4502199B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2010-07-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | エッチング装置およびエッチング方法 |
| US7547181B2 (en) * | 2004-11-15 | 2009-06-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum |
| WO2006112532A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
| JP4892225B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-03-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理方法、真空搬送装置および半導体処理装置 |
| JP4657090B2 (ja) | 2005-11-17 | 2011-03-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP4781802B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-09-28 | 東京応化工業株式会社 | サポートプレートの貼り合わせ手段及び貼り合わせ装置、並びにサポートプレートの貼り合わせ方法 |
| JP4698407B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2011-06-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP4961895B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体 |
| JP5030542B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
| JP2008173744A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 |
| US20090110532A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Sokudo Co., Ltd. | Method and apparatus for providing wafer centering on a track lithography tool |
| JP2009130011A (ja) | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Atel Corp | 基板位置決め装置 |
| JP5435861B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2014-03-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| US7963736B2 (en) * | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
| JP5301505B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2013-09-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
| JP5449239B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2014-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体 |
| JP5243491B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め装置、基板処理装置及び基準部材の固定方法 |
| JP5729326B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2015-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
-
2011
- 2011-03-16 JP JP2011058278A patent/JP5572575B2/ja active Active
- 2011-04-08 KR KR1020110032787A patent/KR101599086B1/ko active Active
- 2011-05-05 TW TW100115790A patent/TWI509728B/zh active
- 2011-05-10 US US13/104,374 patent/US9008817B2/en active Active
- 2011-05-12 CN CN201110125137.6A patent/CN102244026B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176093A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ワーク処理方法、ワーク処理装置およびロボット |
| CN101393883A (zh) * | 2004-02-24 | 2009-03-25 | 应用材料股份有限公司 | 可降低污染物的衬底传送及支撑系统 |
| JP2009147152A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011258924A (ja) | 2011-12-22 |
| US9008817B2 (en) | 2015-04-14 |
| CN102244026A (zh) | 2011-11-16 |
| KR101599086B1 (ko) | 2016-03-14 |
| TW201205712A (en) | 2012-02-01 |
| US20110282484A1 (en) | 2011-11-17 |
| KR20110125166A (ko) | 2011-11-18 |
| TWI509728B (zh) | 2015-11-21 |
| JP5572575B2 (ja) | 2014-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102244026B (zh) | 基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法 | |
| CN102244023B (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
| CN110050336B (zh) | 用于制造半导体装置的晶片边缘提升销设计 | |
| US9799540B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium | |
| KR20150052183A (ko) | 다기능 웨이퍼 및 필름 프레임 조작 시스템 | |
| TWI819165B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| TWI375293B (en) | Method to position a wafer | |
| KR101423811B1 (ko) | 위치 결정 장치, 기판 처리 장치 및 기준 부재의 고정 방법 | |
| CN216980525U (zh) | 一种晶圆对准装置 | |
| JP6756600B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| TWI907916B (zh) | 定心裝置、定心方法、及基板處理裝置 | |
| US20250012606A1 (en) | Distance measuring device, distance measuring method, bonding apparatus, and bonding method | |
| US20240258148A1 (en) | Centering Device, Centering Method and Substrate Processing Apparatus | |
| JP2023183742A (ja) | ノズル位置調整方法および基板処理装置 | |
| JP2025042743A (ja) | センタリング装置、センタリング方法および基板処理装置 | |
| KR20250126034A (ko) | 이동 탑재기 및 기판 처리 장치 | |
| CN117484384A (zh) | 晶圆搬送装置 | |
| KR20080102578A (ko) | 웨이퍼 얼라인 장치 | |
| KR20070052458A (ko) | 카세트 포트 및 이를 이용한 카세트 장착방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |