CN102222829A - 电子基板的电连接结构 - Google Patents

Abstract

提供一种电子基板的电连接结构，其能够提高母线相对于基板支承体的附着性，提高电极基板和母线连接的可靠性。利用接合线(82)将电连接焊盘(24)与母线(81)电连接，所述电连接焊盘(24)，其设置在固定于合成树脂制的壳体(40)(基板支承体)的控制基板(20)(电子基板)上；所述母线(81)，其设置在壳体(40)上，母线(81)具有：露出部(81b)，其在壳体(40)的表面露出；埋设部(81a)，其埋设于壳体(40)；连接部(81c)，其从露出部(81b)延伸并且与电气部件进行电连接，接合线(82)的端部与露出部(81b)接合，在埋设部(81a)形成有缺口部(81d)。

Description

电子基板的电连接结构

技术领域

本发明涉及固定于基板支承体的电子基板和设置在基板支承体的母线的电连接结构。

背景技术

例如，用于车辆用制动液压控制装置的电子控制单元具有控制基板和收容控制基板的壳体，所述控制基板控制在形成制动液流路的基体上安装的电磁阀、压力传感器等的电气部件、马达等的电动部件的动作。

壳体是在基体的一面固定的箱体，并且形成有收容从控制基板、基体的一面突出的电气部件的内部空间。

在壳体的内面露出母线的一部分，利用接合线将该母线的露出面和设置在控制基板上的电气电路的电连接焊盘进行电连接。

对所述母线来说，在将母线嵌入成形于壳体时，通过将母线的露出部的背面侧埋入壳体的内面，使母线相对于壳体稳定(例如，参照专利文献1)。

专利文献1日本特开2003-333731号公报

如上所述，在将母线的露出部埋入壳体内面的结构中，虽然能够在宽度方向(与母线的长度方向正交的方向)使母线稳定，但是存在母线相对于壳体的附着性、特别是、母线的长度方向的附着性低的问题。

发明内容

因此，在本发明中，以下述的内容为课题：解决上述的问题，能够提高母线相对于基板支承体的附着性，并且提供能够提高电子基板与母线连接的可靠性的电连接结构。

为了解决上述的课题，本发明是：利用接合线将电连接焊盘与母线电连接，所述电连接焊盘，其设置在固定于合成树脂制的基板支承体的电子基板上；所述母线，其设置在所述基板支承体上，其特征在于，所述母线具有：露出部，其在所述基板支承体的表面露出；埋设部，其埋设于所述基板支承体；连接部，其从所述露出部延伸并且与电气部件电连接，所述接合线的端部与所述露出部接合，在所述埋设部形成有缺口部。

还有，在所述基板支承体具有安装有所述电子基板的安装部和包围所述安装部的周壁部的情况下，能够将所述母线的所述埋设部埋设在所述周壁部。

在该结构中，在将母线嵌入成形在基板支承体上时，使合成树脂流入形成在母线的埋设部的缺口部，在缺口部内固化的合成树脂起到楔子的作用。因此，在本发明中，能够容易地提高母线相对于基板支承体的附着性，能够提高电子基板与母线连接的可靠性。

另外，当使接合线的端部在母线的露出部振动熔敷时，通常，使接合线的端部在露出部的长度方向振动。这时，由于长度方向的振动作用于母线的露出部，所以在所述母线的所述露出部的长度方向的一端侧形成所述埋设部，在所述埋设部的侧缘部形成所述缺口部，并且通过在与所述露出部的长度方向正交的方向凹陷，期望提高母线相对于露出部的长度方向即接合线的振动方向的附着性。

另外，所述缺口部可以被形成在所述埋设部的表面侧的面和背面侧的面的至少一个面。还有，所述缺口部被形成在所述埋设部的表面侧的面和背面侧的面，所述各个缺口部在所述埋设部的长度方向错开形成，从而，能够提高母线相对于基板支承体的附着性。

另外，在本发明中，通过在基板支承体中埋设母线的端部，由于母线被确实地定位，所以，在所述基板支承体上排列设置有多个所述母线的结构中，能够减小各个母线的间隔，能够使基板支承体小型化。

在本发明的电子基板的电连接结构中，通过使合成树脂流入形成在母线的埋设部的缺口部，能够提高母线相对于基板支承体的附着性，并且能够提高电子基板与母线连接的可靠性。

附图说明

图1是表示本实施形态的车辆用制动液压控制装置的分解立体图；

图2是表示本实施形态的车辆用制动液压控制装置的侧剖视图；

图3是从表面侧看到的本实施形态的壳体内部的图；

图4是表示本实施形态的电连接结构的图，(a)是母线的立体图，(b)是侧剖面图；

图5是表示其它实施形态的母线的图，(a)是在埋设部的表面侧的面形成有缺口部的结构的立体图，(b)是在埋设部的两面形成有缺口部的结构的立体图，(c)是在埋设部的两面形成有缺口部的结构的侧剖面图；

图6是表示其它实施形态的母线的图，(a)是形成有半圆状的缺口部的结构的立体图，(b)是形成有矩形状的缺口部的结构的立体图。

附图标记说明

10电子控制单元  20控制基板  21基板本体  24电连接焊盘  30传感器基板  31基板本体  33角速度传感器  34加速度传感器40壳体  41第一收容室  41a第一周壁部  42第二收容室  42a第二周壁部  44隔离部  44b台阶部  44c端子安装面  50盖  70传感器收容部  71凹部  80端子集约部  81母线  81a埋设部81b露出部  81c连接部  81d缺口部  82接合线  100基体  200马达  P柱塞泵  R容器构成部件  S压力传感器  V电磁阀  V1电磁线圈  U车辆用制动液压控制装置

具体实施方式

以下在适当参照图面的同时详细说明本发明的实施形态。

在本实施形态中，以车辆用制动液压控制装置的电子控制单元的控制基板(本发明技术方案中的“电子基板”)的电连接结构为例进行说明。

如图1所示，控制作用于车轮制动缸的制动液压的车辆用制动液压控制装置U主要具有：电磁阀V和压力传感器S等的电气部件、马达200等的电动部件、组装有柱塞泵P等的基体100以及控制电磁阀V和马达200动作的控制基板20的电子控制单元10。

在基体100内构成为，形成有连接主缸和车轮制动缸的制动液流路，基于车辆的状况，通过控制基板20使电磁阀V和马达200动作，使制动液流路内的制动液压变动。

基体100是形成大致长方体的金属部件，在其内部形成有制动液流路。在基体100的各个面之中，在表面侧的面101形成有安装孔151等，其用于安装电磁阀V和压力传感器S这样的电气部件。

另外，在基体100的上面103形成有出口孔152等，其将制动配管连接至车轮制动缸。

另外，在基体100的下面形成有容器孔153等，其组装构成容器的容器构成部件R。

另外，在基体100的侧面105形成有泵孔155等，其安装有柱塞泵P。

还有，设置于基体100的孔直接或者经由形成在基体100内部的制动液流路而相互连通。

马达200是柱塞泵P的动力源，如图2所示，马达200被固定于基体100的背面侧的面102，输出轴210被插入基体100的马达安装孔154。另外，用于向马达200提供电力的马达母线220插通基体100的端子孔140，经由设置于壳体40内的接线端T，与控制基板20的电子电路连接。

如图1所示，电子控制单元10具有：控制电磁阀V和马达200的动作的控制基板20、检测车辆状况的传感器基板30、收容控制基板20和传感器基板30等的壳体40(本发明技术方案中的“基板支承体”)。

如图2所示，在覆盖从基体100的表面侧的面101突出的电磁阀V和压力传感器S等的电气部件的状态下，壳体40是与基体100的表面侧的面101一体固定的合成树脂的箱体。

该壳体40在基体100侧的相反面102(图2的右侧的面)和基体100侧的面(图2的左侧的面)进行开口，在其内部空间背面侧形成有收容电磁阀V、电磁线圈V1和压力传感器S等的电气部件的第一收容室41，在内部空间的表面侧形成有收容传感器基板30和控制基板20的第二收容室42。另外，壳体40的基体100侧的相反侧的开口部由合成树脂制的盖50密封。

壳体40具有：以阶层状态安装控制基板20的大致长方形的隔离部44(本发明技术方案中的“安装部”)和周壁部41a、42a，该周壁部41a、42a从隔离部44的周缘部立起并且与表面侧和背面侧垂直而包围隔离部44，通过壳体40内利用隔离部44隔离表面侧和背面侧，而形成第一收容室41和第二收容室42。周壁部41a、42a由形成第一收容室41的第一周壁部41a和形成第二收容室42的第二周壁部42a构成，第一周壁部41a和第二周壁部42a的外周形状是大致长方形(参照图3)。

第一周壁部41a是包围从基体100的表面侧的面101突出的电气部件的部位，并且具有与基体100的表面侧的面101的外周缘抵接的凸缘41b。在该凸缘41b的适当的部位形成有安装孔41c(参照图3)。另外，在凸缘41b的基体100侧的端面沿着凸缘41b的内周，安装有环状的密封部件41d。该密封部件41d在基体100的表面侧的面101进行密封并且是在基体100与壳体40之间进行密封的部件。

第二周壁部42a是包围传感器基板30和控制基板20的部位，并且配置于第一周壁部41a的表面侧。

隔离部44是与基体100的表面侧的面101空有间隔相对的板状的部位，在第二收容室42侧的面的四角附近，分别突出设置有支承控制基板20的基板保持部44a(参照图3)。基板保持部44a的突端面是与控制基板20的背面侧的面抵接的部位，在该突端面上形成有螺钉孔。

另外，在隔离部44上形成有贯通接线端T的接线端安装部44d，接线端T的一端侧向第一收容室41突出，另一端侧向第二收容室42突出。

在隔离部44的第二收容室42侧的面的中央附近，在与接线端安装部44d邻接的位置形成有向第一收容室41突出的凹部71(参照图3)。该凹部71的内部空间成为与第二收容室42连通的传感器收容部70。

传感器基板30在印刷有电子电路(未图示)的基板本体31上安装有检测车体的状况的角速度传感器33和加速度传感器34等的电子部件。

在传感器基板30中，在将安装有角速度传感器33和加速度传感器34的面朝向隔离部44侧的状态下，基板本体31利用螺栓安装在隔离部44的第二收容室42侧的面，角速度传感器33和加速度传感器34被收容在传感器收容部70内。

控制基板20在印刷有电子电路(未图示)的长方形的基板本体21上安装有半导体芯片等的电子部件(参照图3)。控制基板20构成为，基于从传感器基板30和压力传感器S的各种传感器得到的信息和预先存储的程序等，控制电磁阀V和马达200的动作。

如图3所示，在控制基板20中，通过固定螺栓23的前端部与基板保持部44a的螺钉孔螺合，将控制基板20安装在隔离部44的第二收容室42侧，所述固定螺栓23插通形成在基板本体21的四角附近的插通孔。由此，如图2所示，安装在隔离部44的第二收容室42侧的面的传感器基板30和控制基板20以分层(階

)状态被第二收容室收容。

接着，说明用于将控制基板20的电子电路、安装在基体100上的电气部件和电动部件进行电连接的电连接结构。

首先，在壳体40的第二周壁部42a中，在图3的上下两边的内侧形成有台阶部44b、44b。台阶部44b形成在隔离部44的上下两边，如图2所示，具有配置在比第二收容室42侧的面更靠表面侧的端子安装面44c。台阶部44b的端子安装面44c是与安装在隔离部44的控制基板20的上下两边邻接的部位，并且形成有多个母线81排列设置的端子集约部80。

在本实施形态的电连接结构中，端子集约部80的母线81和设置在控制基板20的电子电路(未图示)的导电部件即电连接焊盘24(参照图4)利用接合线82进行电连接，从而，控制基板20的电子电路、电磁线圈V1、压力传感器S和马达200被电连接。

如图4(b)所示，母线81是沿着壳体40的第二周壁部42a的内侧的形状弯曲的金属制(铜制)的板状的部件(参照图4(a))。母线81具有埋设在壳体40的第二周壁部42a的埋设部81a、在第二周壁部42a的台阶部44b的端子安装面44c上露出的露出部81b和从露出部81b延伸并且埋设在隔离部44的连接部81c。

露出部81b位于埋设部81a与连接部81c之间的位置，在第二周壁部42a的台阶部44b的端子安装面44c上，在第二收容部42露出。露出部81b从第二周壁部42a的内侧面向控制基板20的电连接焊盘24延伸设置，在控制基板20的近前朝向背面侧弯曲。控制基板20在安装于隔离部44的状态下，露出部81b被配置在与控制基板20的上下两边邻接的位置，露出部81b的表面侧的面与控制基板20的表面侧的面大致为相同的高度。在露出部81b的表面侧(图4(b)的上侧)的面上熔敷有接合线82的一端。

在露出部81b的长度方向(图4(b)的左右方向)，连接部81c向第二收容室42的内方侧延伸。连接部81c是从露出部81b向隔离部44内延伸并且将电磁线圈V1的端子、压力传感器S的端子和马达200的马达母线220等进行电连接的部位(参照图2)。

在露出部81b的长度方向，埋设部81a向第二周壁部42a侧延伸。在将母线81嵌入成形于壳体40时，埋设部81a是埋设于第二周壁部42a的部位。

如图4(a)所示，在埋设部81a的两侧缘部(宽度方向的两侧)形成有缺口部81d、81d。两侧的缺口部81d、81d形成为在母线81的宽度方向位于对峙的位置。缺口部81d成为向与埋设部81a和露出部81b的长度方向正交的方向凹陷的三角形状，埋设部81a的侧缘部通过由冲压成形进行的冲压加工而形成。

在壳体40上嵌入成形母线81时，合成树脂流入各个缺口部81d、81d，该合成树脂在各个缺口部81d、81d内固化。

如图4(a)和4(b)所示，这样的母线81利用接合线82，与设置在控制基板20的电子电路(未图示)的电连接焊盘24(参照图4)进行电连接。接合线82是金属制(铝制)的线，一端与母线81的露出部81b的表面侧(图4(b)的上侧)的面振动熔敷，并且另一端与电连接焊盘24的表面侧的面振动熔敷。

另外，在壳体40的第二周壁部42a中，在图3的右侧的一边的内侧也形成有排列设置了多个母线91的端子集约部90。端子集约部90的母线91的一端侧在第二收容室42露出，另一端侧通过第二周壁部42a，并且与设置在壳体40的背面侧的连接器连接部(未图示)的端子连接。连接器连接部是与设置在外部配线电缆的端部的连接器连接的部位。

而且，端子集约部90的母线91和设置在控制基板20的电子电路的电连接焊盘25利用接合线92进行电连接，从而，使控制基板20的电子电路和连接件连接部进行电连接。

如图4(a)和4(b)所示，在如上所述的电连接结构中，母线81的两侧缘部通过由冲压成形进行的冲压加工，能够容易地形成缺口部81d、81d。而且，在壳体40上嵌入成形母线81时，合成树脂流入形成于母线81的埋设部81a各个缺口部81d、81d，在各个缺口部81d、81d内固化的合成树脂起到楔子作用。因此，在本实施形态的电连接结构中，能够容易提高母线81相对于壳体40的附着性，提高电极基板20和母线81连接的可靠性。

在将接合线82的端部于露出部81b的表面侧的面进行振动熔敷时，通常，在露出部81b的表面侧的面上，通过使接合线82的端部在露出部81b的长度方向进行超声波振动，使接合线82的端部在露出部81b的表面侧的面熔敷。因此，在母线81上接合接合线82时，振动作用于埋设部81a和露出部81b的长度方向。

因此，在本实施形态中，通过缺口部81d、81d向与露出部81b的长度方向正交的方向凹陷，提高母线81相对于露出部81b的长度方向，即，相对于使接合线82在露出部81b振动熔敷时的振动方向的附着性。因此，在使接合线82在母线81振动熔敷时，能够防止母线81相对于壳体40的附着力的下降。

另外，通过在壳体40埋设母线81的端部，由于母线81确实相对壳体40定位，如图3所示，能够减小排列设置的多个母线81的间隔。因此，能够减小各个端子集约部80的空间，能够使壳体40小型化。

以上，虽然说明了本发明的实施形态，但是本发明不受所述实施形态的限定，在不脱离其主旨的范围内能够进行适当的变更。

例如，如图4(a)所示，在本实施形态中，虽然缺口部81d、81d形成在母线81的埋设部81a的两侧缘部，但是缺口部81d仅形成在埋设部81a的一侧的侧缘部也是可以的。

另外，如图5(a)所示，也可以在母线81的埋设部81a的表面侧的面81a1上，利用冲压成形形成有缺口部81f。在该结构中，通过将缺口部81f在与母线81的宽度方向、即、与露出部81b的长度方向正交的方向延伸，由于能够在母线81的整个宽度方向填充合成树脂，所以，能够提高母线81相对于使接合线在露出部81b振动熔敷时的振动方向的附着性。另外，缺口部81f也可以形成在埋设部81a的背面侧的面81a2。

还有，如图5(b)和5(c)所示，通过缺口部81f、81f形成在母线81的埋设部81a的表面侧的面81a1和背面侧的面81a2的两个面，一旦填充在两面的缺口部81f、81f的合成树脂被固化，则由于限制埋设部81a的长度方向的移动，所以能够容易提高母线81相对于壳体40的附着性。在该结构中，通过使缺口部81f、81f在埋设部81a的长度方向错开形成，能够在薄板状的埋设部81a的两面形成缺口部。

另外，对缺口部81d、81f的形状和其数量没有限定。例如如图6(a)所示，也可以形成半圆状的缺口部81e，和如图6(b)所示，形成矩形的缺口部81f。

另外，在本实施形态中，如图1所示，虽然以车辆用制动液压控制装置U中的控制基板20的电连接结构为例进行了说明，但是并不对电子基板的结构和固定该电子基板的基板支承体的结构进行限制。

Claims (6)

1.一种电子基板的电连接结构，利用接合线将电连接焊盘与母线进行电连接，所述电连接焊盘，其设置在固定于合成树脂制的基板支承体的电子基板上；所述母线，其设置在所述基板支承体上，所述电子基板的电连接结构的特征在于，

所述母线具有：露出部，其在所述基板支承体的表面露出；埋设部，其埋设于所述基板支承体；连接部，其从所述露出部延伸并且与电气部件进行电连接，所述接合线的端部与所述露出部接合，

在所述埋设部形成有缺口部。

2.根据权利要求1所述的电子基板的电连接结构，其特征在于，

所述基板支承体具有安装有所述电子基板的安装部和包围所述安装部的周壁部，

所述母线的所述埋设部被埋设在所述周壁部。

3.根据权利要求1或2所述的电子基板的电连接结构，其特征在于，

所述母线在所述露出部的长度方向的一端侧形成有所述埋设部，

所述缺口部被形成在所述埋设部的侧缘部，并且在与所述露出部的长度方向正交的方向凹陷。

4.根据权利要求1或2所述的电子基板的电连接结构，其特征在于，

所述缺口部被形成在所述埋设部的表面侧的面和背面侧的面的至少一个面。

5.根据权利要求1或2所述的电子基板的电连接结构，其特征在于，

所述缺口部被形成在所述埋设部的表面侧的面和背面侧的面，

所述各个缺口部在所述埋设部的长度方向错开形成。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子基板的电连接结构，其特征在于，

在所述基板支承体上排列设置有多个所述母线。

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