JPH0553149U - 電子装置の端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子装置内の電子回路と、端子との接続を確
実に行うことができる電子装置の端子構造を提供する。 【構成】 外部装置と接続するための端子１３のうち、
筺体１２内部において露出する固定端子部１３ｂの遊端
部は、Ｌ字形に屈曲され筺体１２に埋込まれている。こ
れによって、端子１３と基板１５とをボンディングワイ
ヤ１６によって接続するときでも、ボンディングツール
の超音波振動に伴って端子１３が振動を起こさないの
で、確実に接続を行なえる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路を搭載する電子装置と外部装置とを接続する端子の構造に 関し、たとえば自動車の電子制御燃料噴射装置（ＥＦＩ）、電子制御式トランス ミッション（ＥＣＴ）、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）等の電子装置 において好適に使用される電子装置の端子構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、外部装置に対して予め定める動作制御を行うための電子回路を有す る電子装置は、該電子回路に接続されかつ該電子装置から外方に突出させた端子 を介して外部装置に接続されている。図４は、このときの電子装置１の内部の構 成を示す断面図である。筺体２は、樹脂などを成形型によって成形した電気絶縁 性のケーシングであり、内部には、電子回路を構成するためのたとえば電子部品 ３を搭載した基板４が収納されている。また、筺体２には、図示しない外部装置 と接続されるための端子５が、筺体２の成形と同時に、該筺体２内部を挿通した 状態となるように設けられている。この端子５の先端部５ａ，５ｂは、それぞれ 筺体２から露出した状態となっており、このうち先端部５ａは、たとえば超音波 接合によるボンディングワイヤ６によって基板４と接続され、また、電子装置１ の外方に突出した先端部５ｂは、センサやアクチュエータなどの外部装置に接続 される。

【０００３】 このように、端子５は、筺体２の成形時に先端部５ａ，５ｂがそれぞれ該筺体 ２の内部および外部に露出するように設けられ、その後、端子５の先端部５ａと 基板４とが接続されて電子装置１が形成されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述の電子装置１において、端子５を筺体２と一体成形によって設けているの で、たとえば成形後の筺体２の収縮等によって端子５の先端部５ａが筺体２から 浮いた状態となることがある。このため、ボンディングワイヤ６による接続工程 中に、ボンディングツールの超音波振動に伴って端子５の先端部５ｂが振動して しまうことがあり、このような場合には、端子５に対するボンディングワイヤ６ の接続が不完全なものとなり、充分な接続強度が得られないといった不都合を生 じる。

【０００５】 したがって本考案の目的は、電子装置内の電子回路と端子との接続を確実に行 うことができる電子装置の端子構造を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電気絶縁性の筺体内に収納された電子回路と外部装置とを接続する ための端子構造において、 前記外部装置に接続され、前記筺体から外方に突出した接続端子部と、 前記接続端子部に連なり、筺体内に埋込まれる埋設部と、 基端部が前記埋設部に連なり、遊端部側において長手方向の少なくとも一側面 が筺体から露出して前記電子回路に接続され、かつ該遊端部が前記長手方向とは 交差する方向に屈曲されて筺体内に埋込まれる固定端子部とを含むことを特徴と する電子装置の端子構造である。

【０００７】

【作用】

本考案に従えば、電気絶縁性の筺体内に収納した電子回路と、たとえばモータ や電磁ソレノイド等のアクチュエータあるいはセンサといった外部装置とを接続 する端子は、筺体から外方に突出して外部装置との接続を行う接続端子部と、該 接続端子部に連なって筺体内に埋込まれる埋設部と、該埋設部に連なる固定端子 部とを含んで構成されている。

【０００８】 前記固定端子部の基端部は前記埋設部に連なり、またその遊端部側において、 長手方向の少なくとも一側面が筺体から露出した部分に電子回路が接続される。 この遊端部側には、前述した長手方向とは交差する方向に屈曲されて筺体内に埋 込まれた固定端子部が形成されている。

【０００９】 これによって、端子は筺体から浮いた状態とならず、固定された状態となるの で、たとえばボンディングワイヤによる接続工程時においても、ボンディングツ ールの超音波振動に伴って端子が振動を起こすことがないので、端子と電子回路 とを確実に接続することができる。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案による端子構造を適用した電子制御装置１１の内部の構成を示す 断面図であり、図２は該電子制御装置１１の平面図である。筺体１２は、樹脂な どを成形型によって成形した電気絶縁性のケーシングであり、図示しないたとえ ばモータや電磁ソレノイド等のアクチュエータ、ならびにセンサなどの外部装置 と接続するための端子１３が、該筺体１２内部を挿通した状態となるように一体 成型されている。また、筺体１２内部には、電子回路を構成するための電子部品 １４が搭載された基板１５が収納されている。前記電子回路は、前記センサなど からの入力に対応した制御出力を前記アクチュエータに出力し、こうして前記燃 料噴射制御やトランスミッション制御が行なわれる。

【００１１】 前記端子１３のうち、筺体１２から外方に突出した接続端子部１３ａは、コネ クタなどを介して前述の外部装置に接続される。またこの接続端子部１３ａには 、埋設部１３ｄを介し固定端子部１３ｂの基端部が接続される。この固定端子部 １３ｂの少くとも長手方向の一側面、すなわち図１の上方側の面は筺体１２から 露出しており、かつその遊端部は、Ｌ字形に屈曲されて筺体１２に埋込まれてい る。なお、この固定端子部１３ｂの筺体１２内への埋込みは、前述した筺体１２ の成形時に同時に行う。また、端子１３のうち、電子制御装置１１内部において 筺体１２から露出している前記固定端子部１３ｂは、ボンディングワイヤ１６に よって基板１５に形成されたランド１７と接続されている。

【００１２】 図３は本考案による端子構造を適用した他の実施例による電子制御装置２１の 内部の構成を示す断面図であり、この実施例は前述の実施例に類似し、前述の実 施例と同一の構成には、同一の参照符号を付す。本実施例の特徴は、端子１３の 固定端子部１３ｃを、Ｕ字形に屈曲させて筺体１２に埋込んだことである。

【００１３】 以上のように各実施例によれば、端子１３の固定端子部１３ｂ，１３ｃは、そ れぞれ筺体１２の成形と同時にＬ字およびＵ字形に屈曲されて埋込まれ、筺体１ ２に完全に固定された状態で端子１３と基板１５との接続が行われる。これによ って、端子１３と基板１５との接続を、ボンディングワイヤ１６によって行うと きに、接続工程時におけるボンディングツールの超音波振動に伴って端子１３が 振動を起こすことがないので、接続強度が向上し、端子１３と基板１５とを確実 に接続することができる。

【００１４】 なお、端子１３と電子回路との接続は、前述したボンディングワイヤに限らず 、レーザ溶接によって行うようにしてもよい。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、筺体内の電子回路と外部装置とを接続するため の端子のうち、該筺体内において露出する固定端子部の遊端部を、該端子の長手 方向とは交差する方向に屈曲して筺体内に埋込んでいるので、たとえばボンディ ングワイヤによって端子と基板との接続を行うようなときにでも、端子はボンデ ィングツールの超音波振動に伴って振動を起こすことがない。このため、端子と 電子回路との接続強度が向上し、確実に接続を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による端子構造を適用した一実施例であ
る電子制御装置１１の内部の構成を示す断面図である。

【図２】電子制御装置１１の平面図である。

【図３】本考案による端子構造を適用した他の実施例で
ある電子制御装置２１の内部の構成を示す断面図であ
る。

【図４】従来の端子構造を説明するための電子装置１の
内部の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１１，２１ 電子制御装置 １２ 筺体 １３，１３ｅ 端子 １３ａ 接続端子部 １３ｂ，１３ｃ 固定端子部 １３ｄ 埋設部 １５ 基板 １６ ボンディングワイヤ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性の筺体内に収納された電子回
   路と外部装置とを接続するための端子構造において、 前記外部装置に接続され、前記筺体から外方に突出した
   接続端子部と、 前記接続端子部に連なり、筺体内に埋込まれる埋設部
   と、 基端部が前記埋設部に連なり、遊端部側において長手方
   向の少なくとも一側面が筺体から露出して前記電子回路
   に接続され、かつ該遊端部が前記長手方向とは交差する
   方向に屈曲されて筺体内に埋込まれる固定端子部とを含
   むことを特徴とする電子装置の端子構造。