JPS5816240Y2 - 電子回路アッセンブリ−のパッケ−ジ構造 - Google Patents
電子回路アッセンブリ−のパッケ−ジ構造Info
- Publication number
- JPS5816240Y2 JPS5816240Y2 JP13898178U JP13898178U JPS5816240Y2 JP S5816240 Y2 JPS5816240 Y2 JP S5816240Y2 JP 13898178 U JP13898178 U JP 13898178U JP 13898178 U JP13898178 U JP 13898178U JP S5816240 Y2 JPS5816240 Y2 JP S5816240Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit assembly
- package structure
- case
- hook
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子回路アッセンブリーとケースとからなる電
子回路アッセンブリー〇パッケージ構造に関するもので
、相手側本体への着脱を確実容易にし、合理的構造によ
るコストダウンを図るとともに電子回路アッセンブリー
〇信頼性を高めることを目的とするものである。
子回路アッセンブリー〇パッケージ構造に関するもので
、相手側本体への着脱を確実容易にし、合理的構造によ
るコストダウンを図るとともに電子回路アッセンブリー
〇信頼性を高めることを目的とするものである。
第１図イ２口に従来の電子回路アッセンブリーのパッケ
ージ構造を示す。
ージ構造を示す。
１は鋼板の絞り加工品よりなるケース本体で、ブラケッ
ト２を溶接しケースを形成している。
ト２を溶接しケースを形成している。
３は各種電子部品（図示せず）を装着したプリント配線
板で、このプリント配線板３にリード線５が半田付けさ
れている。
板で、このプリント配線板３にリード線５が半田付けさ
れている。
上記リード線５の先端には圧着端子（図示せず）を内蔵
した電気接続カプラ６が取付けられており、ケース本体
１と当接するリード線５の外周部分にはナイロンブツシ
ュ１が設げられている。
した電気接続カプラ６が取付けられており、ケース本体
１と当接するリード線５の外周部分にはナイロンブツシ
ュ１が設げられている。
そして、プリント配線板３をケースに載せ、絶縁カバー
４を載せてからケース上端ツメをかしめてしる。
４を載せてからケース上端ツメをかしめてしる。
このような従来のパッケージ構造では、相手側本体への
取付げにビス締めする必要があり、かつその後カブラの
圧着端子で相手側本体と電気的接続をしなくてはならな
い。
取付げにビス締めする必要があり、かつその後カブラの
圧着端子で相手側本体と電気的接続をしなくてはならな
い。
また、リード線の半田付げに多くの手間を要し、その自
動化が困難であり、工程合理化の大きな妨げとなってい
た。
動化が困難であり、工程合理化の大きな妨げとなってい
た。
さらに、ケースの密閉が困難で耐振、耐水性等信頼性面
での問題を有していた。
での問題を有していた。
本考案は上記のような従来の欠点を除去すべく創案され
たものであり、以下その一実施例について第２図イ１口
とともに説明する。
たものであり、以下その一実施例について第２図イ１口
とともに説明する。
第２図イ９口において、８は適度の弾性を有する上面部
が開口した箱状の樹脂成形ケースで、その両端部には僅
かの隙間をもって下部より延びた上方側に係止部９ａを
もつ抜は止め用フック９が一体に設けられており、この
フック９の係止部９ａ先端とケース８の上面端部とは連
結部１０で連結されている。
が開口した箱状の樹脂成形ケースで、その両端部には僅
かの隙間をもって下部より延びた上方側に係止部９ａを
もつ抜は止め用フック９が一体に設けられており、この
フック９の係止部９ａ先端とケース８の上面端部とは連
結部１０で連結されている。
また、上記ケース８０両側面には誤挿入防止用ガイド１
１が一体に設けられている。
１が一体に設けられている。
１２はプリント配線板で、接続端子１３をリベット１４
でかしめるとともに各種電子部品（図示せず）を装着し
た電子回路アッセンブリーを構成している。
でかしめるとともに各種電子部品（図示せず）を装着し
た電子回路アッセンブリーを構成している。
この電子回路アッセンブリーを上記ケース８内に挿入し
、ケース８内の空間部１５ヘエポキシ樹脂等により樹脂
モールド（図示せず）して完成される。
、ケース８内の空間部１５ヘエポキシ樹脂等により樹脂
モールド（図示せず）して完成される。
上記の本考案に係る電子回路アッセンブリーのパッケー
ジ構造を相手側本体へ取付けた状態を第３図イ２口に示
しており、相手側本体１６に内蔵されたコネクタ（図示
せず）と接続端子１３とで電気的接続を図るとともに抜
は止め用フック９により機械的固定を行っている。
ジ構造を相手側本体へ取付けた状態を第３図イ２口に示
しており、相手側本体１６に内蔵されたコネクタ（図示
せず）と接続端子１３とで電気的接続を図るとともに抜
は止め用フック９により機械的固定を行っている。
この時、抜は止め用フック９の係止部９ａ先端とケース
８の上面端部とが連結されていることにより、抜は止め
用フック９は係止部９ａが外方へ広がることはないため
、相手側本体１６への挿入が容易である。
８の上面端部とが連結されていることにより、抜は止め
用フック９は係止部９ａが外方へ広がることはないため
、相手側本体１６への挿入が容易である。
また、相手側本体１６のガイド部１６ａに誤挿入防止用
ガイド１１が取付けの際に挿入される。
ガイド１１が取付けの際に挿入される。
この誤挿入防止用ガイド１１は機種により位置を変えて
設げられ、他機種への誤挿入が防止される。
設げられ、他機種への誤挿入が防止される。
以上のように構成された本考案では、下記の効果が得ら
れる。
れる。
イ、相手側本体との電気的接続２機械的固定が工具なし
で同時に可能であり、取付は時間とともに市場サービス
性の向上が図れる。
で同時に可能であり、取付は時間とともに市場サービス
性の向上が図れる。
口、従来におけるリード線とカプラを接続端子で標準端
子化することにより、大巾な工数削減ができ、自動化が
容易にできる構造である。
子化することにより、大巾な工数削減ができ、自動化が
容易にできる構造である。
ハ、機種別によって誤挿入防止用ガイドの位置を変える
ことにより、他製品との標準ケース化が可能であり、量
産効果を引き出せる。
ことにより、他製品との標準ケース化が可能であり、量
産効果を引き出せる。
二、電子部品を樹脂モールドするため、耐振、耐水性に
優れており、信頼性の向上を図ることができる。
優れており、信頼性の向上を図ることができる。
ホ、上記ハ項の標準ケース化と上記０項の標準端子化に
よる材料費の削減が図れる。
よる材料費の削減が図れる。
第１図イは従来の電子回路アッセンブリーのパッケージ
構造を示す正面図、第１図口は同絶縁カバーを載せる前
の上面図、第２図イ２口は本考案に係る電子回路アッセ
ンブリーのパッケージ構造の一実施例を示す樹脂モール
ド前の上面図と断面図、第３図イ２口は本考案パッケー
ジの相手側本体への取付は状態を示す一部断面上面図と
一部断面正面図である。 ８・・・・・・樹脂成形ケース、９・・・・・・抜は止
め用フック、９ａ・・・・・・係止部、１１・・・・・
・誤挿入防止用ガイド、１２・・・・・・プリント配線
板、１３・・・・・・接続端子。
構造を示す正面図、第１図口は同絶縁カバーを載せる前
の上面図、第２図イ２口は本考案に係る電子回路アッセ
ンブリーのパッケージ構造の一実施例を示す樹脂モール
ド前の上面図と断面図、第３図イ２口は本考案パッケー
ジの相手側本体への取付は状態を示す一部断面上面図と
一部断面正面図である。 ８・・・・・・樹脂成形ケース、９・・・・・・抜は止
め用フック、９ａ・・・・・・係止部、１１・・・・・
・誤挿入防止用ガイド、１２・・・・・・プリント配線
板、１３・・・・・・接続端子。
Claims (2)
- （１） プリント配線板上に各種電子部品、接続端子
を装備した電子回路アッセンブリーを、両端面に設けら
れた上方側に係止部をもつ抜は止め用フックおよび側面
に設げられた誤挿入防止用ガイドを一体に有した上面部
が開口している樹脂成形ケースに樹脂モールドし、樹脂
面より上記接続端子の一部を露出させてなる電子回路ア
ッセンブリーのパッケージ構造。 - （２）抜は止め用フックの係止部先端とケースの上面端
部とを連結してなる実用新案登録請求の範囲第（１）項
記載の電子回路アッセンブリーのパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13898178U JPS5816240Y2 (ja) | 1978-10-09 | 1978-10-09 | 電子回路アッセンブリ−のパッケ−ジ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13898178U JPS5816240Y2 (ja) | 1978-10-09 | 1978-10-09 | 電子回路アッセンブリ−のパッケ−ジ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5554984U JPS5554984U (ja) | 1980-04-14 |
| JPS5816240Y2 true JPS5816240Y2 (ja) | 1983-04-01 |
Family
ID=29112649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13898178U Expired JPS5816240Y2 (ja) | 1978-10-09 | 1978-10-09 | 電子回路アッセンブリ−のパッケ−ジ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816240Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422278U (ja) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 |
-
1978
- 1978-10-09 JP JP13898178U patent/JPS5816240Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5554984U (ja) | 1980-04-14 |
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