JPS6196705A - コイル端子装置 - Google Patents
コイル端子装置Info
- Publication number
- JPS6196705A JPS6196705A JP59217680A JP21768084A JPS6196705A JP S6196705 A JPS6196705 A JP S6196705A JP 59217680 A JP59217680 A JP 59217680A JP 21768084 A JP21768084 A JP 21768084A JP S6196705 A JPS6196705 A JP S6196705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- coil terminal
- circuit board
- hole
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に設けた貫通孔内に直接コイル
をモールド成形により一体形成する場合のコイル端子装
置に関するものである。
をモールド成形により一体形成する場合のコイル端子装
置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第1図は、従来のコイル端子装置の断面側面図を示す。
第1図において、1はコイル、2はコイル端子、3は樹
脂モールド体、4は半田、5は印刷配線、6はプリント
基板である。第2図に示す様に、従来のコイル端子の接
続方法では、コイル端子2の先端を半田付位置に合わぞ
た後、半田付接合を行なっている。このため特に小径の
コイル端子2にあっては先端の位置合せが困難であシ、
又半日付部分4aが小さいため、外部荷重によって容易
に外れ接合不完全なものが発生する等の欠点があった。
脂モールド体、4は半田、5は印刷配線、6はプリント
基板である。第2図に示す様に、従来のコイル端子の接
続方法では、コイル端子2の先端を半田付位置に合わぞ
た後、半田付接合を行なっている。このため特に小径の
コイル端子2にあっては先端の位置合せが困難であシ、
又半日付部分4aが小さいため、外部荷重によって容易
に外れ接合不完全なものが発生する等の欠点があった。
発明の目的
本発明は上述の問題点を解決するもので電気的接続の確
実性と安定性を図るとともに組立作業性の向上を図るこ
とを目的とするものである。
実性と安定性を図るとともに組立作業性の向上を図るこ
とを目的とするものである。
発明の構成
本発明は、プリント基板上に形成した印刷配線上にコイ
ル端子導出用の貫通孔を設け、コイル端子先端を、この
貫通孔からプリント基板裏面に導出し、コイル端子の位
置決めを行なって、半田付接合し、樹脂モールドにより
コイルをプリント基板の貫通孔【入れた状態でモールド
して構成したものである。
ル端子導出用の貫通孔を設け、コイル端子先端を、この
貫通孔からプリント基板裏面に導出し、コイル端子の位
置決めを行なって、半田付接合し、樹脂モールドにより
コイルをプリント基板の貫通孔【入れた状態でモールド
して構成したものである。
実施例の説明
第3図は、本発明の一実施例の断面側面図を示す。7は
印刷配線、8はプリント基板、9は貫通孔である。コイ
ル端子2導出用の貫通孔9は、プリント基板8上に形成
した印刷配線T上に設ける。
印刷配線、8はプリント基板、9は貫通孔である。コイ
ル端子2導出用の貫通孔9は、プリント基板8上に形成
した印刷配線T上に設ける。
コイル端子先端を貫通孔9からプリント基板8の裏面に
導出することにより、コイル端子2は印刷配線7上で位
置決めされる。この後、半田付を行なうことにより、コ
イル端子2の接続は容易にできる。又、この後、#を脂
モールドによシコイル1を基板と一体に成形することに
より、プリント基板8の裏面に導出されたコイル端子2
は、後処理することなく樹脂モールド体3内に固定され
る。
導出することにより、コイル端子2は印刷配線7上で位
置決めされる。この後、半田付を行なうことにより、コ
イル端子2の接続は容易にできる。又、この後、#を脂
モールドによシコイル1を基板と一体に成形することに
より、プリント基板8の裏面に導出されたコイル端子2
は、後処理することなく樹脂モールド体3内に固定され
る。
第5図は、本発明をブラシレスモータの固定子に実施し
た例を示すものであり、樹脂モールドを行う前のプリン
ト基板の平面図である。10は貫通I 孔、
11はtfttMモールドの範囲である。コイル1はプ
11ント基板8に設けられた所定形状を持った貫通孔1
0に樹脂モールド11によりプリント基板8と共に一体
成形で固定される。この際、本装置によシ接合されたコ
イル端子2も同時にモールドされる。第6図において樹
脂モールド範囲11は、コイル端子導出用の貫通孔9と
コイル1挿入用の貫通孔10を包含していればその大き
さは任意である。
た例を示すものであり、樹脂モールドを行う前のプリン
ト基板の平面図である。10は貫通I 孔、
11はtfttMモールドの範囲である。コイル1はプ
11ント基板8に設けられた所定形状を持った貫通孔1
0に樹脂モールド11によりプリント基板8と共に一体
成形で固定される。この際、本装置によシ接合されたコ
イル端子2も同時にモールドされる。第6図において樹
脂モールド範囲11は、コイル端子導出用の貫通孔9と
コイル1挿入用の貫通孔10を包含していればその大き
さは任意である。
発明の効果
以上述べた様に本発明は、樹脂モールドされたコイル端
子装置であり、この構成によれば、コイル端子の接続を
容易にするばかりでなく、コイル端子が、半田だけでな
く、プリント基板の両面において樹脂モールドによシ固
定されるため、その接続状態は非常に安定したものとな
る等々の効果を得ることができ゛る。
子装置であり、この構成によれば、コイル端子の接続を
容易にするばかりでなく、コイル端子が、半田だけでな
く、プリント基板の両面において樹脂モールドによシ固
定されるため、その接続状態は非常に安定したものとな
る等々の効果を得ることができ゛る。
第1図は従来のコイル端子装置を示す断面側面図、第2
図は従来例の要部の平面図、第3図は本発明のコイル端
子装置の一実施例を示す断面側面図、第4図は要部平面
図、第5図は本発明をブラシレスモータの固定子に実施
した際のプ11ント基板の平面図である。 1・・・・・・コイル、2・・・・・・コイル端子、3
・・・・・・樹脂モールド体、7・・・・・・印刷配線
、8・・・・・・プリント基板、9・・・・・・貫通孔
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
図は従来例の要部の平面図、第3図は本発明のコイル端
子装置の一実施例を示す断面側面図、第4図は要部平面
図、第5図は本発明をブラシレスモータの固定子に実施
した際のプ11ント基板の平面図である。 1・・・・・・コイル、2・・・・・・コイル端子、3
・・・・・・樹脂モールド体、7・・・・・・印刷配線
、8・・・・・・プリント基板、9・・・・・・貫通孔
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図
Claims (1)
- プリント基板に、コイルを入れる貫通孔と、印刷配線と
、その印刷配線上に設けたコイル端子導出用の貫通孔と
を設け、プリント基板の貫通孔に入れたコイルと前記コ
イル端子導出用の貫通孔内に入れたコイルの端子線とが
モールド体によりプリント基板に固定されてなることを
特徴とするコイル端子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217680A JPS6196705A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | コイル端子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217680A JPS6196705A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | コイル端子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196705A true JPS6196705A (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=16708031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59217680A Pending JPS6196705A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | コイル端子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196705A (ja) |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP59217680A patent/JPS6196705A/ja active Pending
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