CN102218697A - 高速滚筒研磨抛光设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高速滚筒研磨抛光设备。所述高速研磨抛光设备用于研磨抛光大量小型电子元器件(例如多层电子元器件)。在本发明的各个实施例中，修改立式行星球磨机或其他滚筒研磨抛光设备，以旋转具有修改后的内腔结构的研磨抛光容器。此内腔提供了平滑的、逐渐弯曲的内侧壁，其改进了在高速垂直研磨抛光旋转期间所述容器中的循环滚动。改进的循环滚动导致研磨抛光更多数量的放置在所述容器中的电子元器件，并且所需的时间少于现有的研磨抛光容器结构。在其他实施例中，围绕以完全垂直和水平的位置之间的角度定位的总体倾斜的轴线旋转所述容器。围绕倾斜的轴线进行旋转进一步减少了碰撞并增加了所述容器中的相对研磨抛光运动。

Description

高速滚筒研磨抛光设备

技术领域

概括地说，本发明涉及机械研磨抛光设备。更具体地，本发明涉及用于研磨抛光多个电子元器件(例如一批多层电子电子元器件)的研磨抛光设备。

背景技术

对于诸如电感器、磁珠(bead)、电容器、和振荡器之类的电子元器件来说，滚筒研磨抛光是在多层电子元器件的制造工艺期间执行的共同步骤。为了使得拐角成圆形并从这些电子元器件去除尖锐边缘，研磨抛光是必要的。当前的研磨抛光工艺典型地将大量电子元器件放置在水平旋转的滚筒中，并使得电子元器件暴露于研磨剂，所述研磨剂在旋转滚筒的容纳物时缓慢抛光电子元器件的边缘。

现有研磨抛光设备当用于研磨抛光多层电子电子元器件时存在许多限制。水平滚筒设备必须以低速运行以防止损坏电子元器件，这导致较长的研磨抛光处理。用于研磨抛光大型机械工件、印刷电路板、或半导体晶片的其他类型的设备通常不能够用于小型的多层电子元器件。许多这样的研磨抛光设备常常导致不均匀研磨抛光，或损坏多层电子元器件。

传统的水平型滚筒精加工系统巨大且笨重，相对而言效率低下，并且没有提供与垂直定向的滚筒精加工系统那样快的研磨抛光速度。例如，一些多层电子元器件的水平滚筒研磨抛光工艺可需要12个小时来处理一批电子元器件。对于总体制造工艺来说，这导致较长的批次处理(floor tofloor)时间。此外，由于重力、公转离心力、和自转离心力的共同作用，水平滚筒研磨抛光技术还可能引起严重的碰撞。

立式滚筒研磨抛光技术通常导致更少的碰撞，因此相比于水平技术引起较少的损坏。某些立式滚筒精加工设备存在于本领域中，但是没有被有效地改变以用于电子元器件研磨抛光。例如，立式行星球磨机可用于研磨或混合不同粒度和材料的固体颗粒，其使用了干湿两种方法。然而，当使用立式行星球磨机进行滚筒研磨抛光时，不是所有的电子元器件都能够在滚筒中适当地循环滚动，这导致不完全的批量研磨抛光。

需要一种用于研磨抛光多层电子元器件的低成本、高速滚筒研磨抛光设备。本发明提供了这样的设备：其可实现均匀研磨抛光，同时减少在滚筒研磨抛光处理期间开裂和损坏的发生。

发明内容

本发明的一方面包括提供了一种可用于各种应用(例如多层电子电子元器件制造工艺)中的滚筒研磨抛光的高速滚筒研磨抛光设备以及高速研磨抛光容器。具体地，相比于围绕总体上水平的轴线的滚筒技术，这里描述的研磨抛光设备的各个实施例能够围绕总体上垂直的轴线以更高速度旋转包括一个或多个容器的一组容器并具有更少的损坏。

在一个实施例中，改变研磨抛光容器(本领域中还称为“筒(canister)”、“罐(jar)”、或“斗(pot)”)以在总体上垂直的旋转滚筒研磨抛光设备(例如行星球磨机)中使用。然后，研磨抛光容器高速旋转，以研磨抛光位于其中的诸如多层电子元器件的物品。然而，典型的平直的垂直圆柱形的研磨抛光容器不能够研磨抛光放置在容器中的所有电子元器件，由本发明的一个实施例提供的容器的内部形状能够提高搅动和循环，因此提高研磨抛光能力。在一个实施例中，所述容器的内腔通过具有逐渐向上倾斜的边缘的内底来限定，以使得电子元器件能够在容器旋转期间飞起。所述内腔的直径在内腔的中央部分较大，同时朝着所述容器的顶部和底部的方向逐渐变小。在其他实施例中，所述内腔还包含基本上平坦的底部表面，以便在高速旋转期间保持容器稳定。

如所建议的，在本发明一个实施例中，立式行星球磨机可以与具有这种修改后的内腔结构的一组容器一起使用。因此，所述立式行星球磨机可同时操作多个垂直旋转的研磨抛光容器，每个容器都填充有相同或不同的电子元器件。此外，所述立式行星球磨机的容器可被配置为与气密的防水密封结构一起工作。因此，所述容器可填充有多种不同的湿干材料(例如干式研磨抛光介质、研磨剂、和各种类型液体)，并成功地以高速运行。

本发明的另一实施例提供了围绕一组倾斜轴线以倾斜角旋转研磨抛光容器的立式行星球磨机的运行。所述容器和回转盘回转所围绕的倾斜轴线不平行于(即不同于)通过支撑件或其他固定垂直基准点延伸的轴线。在支撑件与倾斜轴线之间的角在此通常称为工作的“倾斜角”。在一个实施例中，倾斜角基本上为45度角，由此允许典型操作在完全水平和垂直位置之间的中点。围绕水平与垂直位置之间的倾斜轴线旋转还进一步减少了电子元器件在容器底部的聚集，进而增加了研磨抛光期间在容器中的相对运动。此外，围绕倾斜轴线旋转减小了在水平定向的滚筒研磨抛光处理期间将出现的碰撞力。

根据一个实施例提供的高速研磨抛光设备包括：回转盘，其可围绕回转盘轴线旋转，所述盘轴线垂直于所述回转盘；以及研磨抛光容器，其联接至所述回转盘，所述研磨抛光容器可围绕相应的容器轴线旋转，并且所述相应的容器轴线平行于所述回转盘轴线，以及所述研磨抛光容器包括：内腔，其具有接近所述回转盘的第一端(例如底部)以及远离所述回转盘的第二端(例如顶部)，在所述第一端与所述第二端之间的所述内腔通过平滑内壁(例如具有弯曲的壁)来限定，并且所述内腔在所述第一端与所述第二端之间具有连续改变的内径。

在其他实施例中，所述容器内腔的所述第一端与所述第二端之间的内腔包括第一部分和第二部分，所述第一部分在所述第一端与在所述第一端和所述第二端之间存在的中央最宽点之间，以及所述第二部分在所述中央最宽点与所述第二端之间，并且所述第一部分和所述第二部分的倾斜方向相反(例如弯曲的内壁的两部分具有不同的倾斜方向)。这提供了在所述第一端与所述第二端之间的总体上弯曲的内部结构，而没有电子元器件在研磨抛光期间遇到的任何拐角或裂隙。此中央最宽点不一定是所述第一和第二端之间的相等距离，而是可更接近所述第一或第二端。在另一实施例中，所述内腔的所述第一端(例如底部)通过基本上平坦的表面来限定，以提高所述容器的高速旋转稳定性。

如先前所建议的，在其他实施例中，所述高速研磨抛光设备的容器可以以总体位于完全水平和垂直位置之间的倾斜轴线工作。具体地，所述盘轴线和容器轴线均可被设置为在倾斜角位置处工作，并且所述倾斜角被限定为在所述盘或容器轴线与通过支撑件、基座、旋转电子元器件、或研磨抛光设备的位于总体上垂直位置的其他固定部件延伸的轴线之间的角。在一个实施例中，所述倾斜角被设置为基本上是45度角，由此将所述盘轴线和容器轴线定位为相对于支撑件轴线呈45度锐角。

另一实施例提供了一种在诸如上述设备和/或研磨抛光容器之类的高速研磨抛光设备中研磨抛光电子元器件的方法。该方法包括：围绕回转盘轴线旋转回转盘，所述回转盘连接至研磨抛光容器，所述研磨抛光容器中包含电子元器件，其中所述盘轴线垂直于所述回转盘；以及围绕相应的容器轴线旋转所述研磨抛光容器，其中所述相应的容器轴线平行于所述回转盘轴线，并且其中所述研磨抛光容器都包括：内腔，其具有第一端和第二端，在所述第一端与所述第二端之间的所述内腔通过平滑内壁来限定，并且所述内腔在所述第一端与所述第二端之间具有连续改变的内径；其中，回转盘旋转的方向与研磨抛光容器旋转的方向相反。其他实施例可包括如下步骤：向所述容器添加干研磨剂；向所述研磨抛光容器添加液体并密封所述容器；以及以倾斜角(例如在完全水平和完全垂直位置之间的45度)操作所述研磨抛光容器，如以下总体描述的。

附图说明

图1A提供了未研磨抛光的多层电子元器件的视图；

图1B提供了研磨抛光后的多层电子元器件的视图；

图2提供了在本发明一个实施例中使用的立式行星球磨机的正视图；

图3提供了适于在本发明一个实施例中使用的立式行星球磨机内使用的4个容器的正视图；

图4A提供了在适于在本发明一个实施例中使用的立式行星球磨机内工作的未修改研磨抛光容器的旋转的视图；

图4B提供了在适于在本发明一个实施例中使用的立式行星球磨机内工作的未修改研磨抛光容器的结构的视图；

图4C提供了在适于在本发明一个实施例中使用的立式行星球磨机内工作的未修改研磨抛光容器内的电子元器件的搅动的视图；

图5A提供了根据本发明一个实施例的在立式行星球磨机中工作的修改后的研磨抛光容器的旋转的视图；

图5B提供了根据本发明一个实施例的在立式行星球磨机中工作的修改后的研磨抛光容器的结构的视图；

图5C提供了根据本发明一个实施例的在立式行星球磨机中工作的修改后的研磨抛光容器中的电子元器件的搅动的视图；

图6A提供了适于在本发明一个实施例中使用的立式行星球磨机的侧视图；

图6B提供了适于在本发明一个实施例中使用的立式行星球磨机中的研磨抛光容器和回转盘旋转的顶视图；

图7提供了根据本发明一个实施例的以倾斜角操作研磨抛光容器的立式行星球磨机的侧视图。

具体实施方式

本发明提供了在总体垂直方向的滚筒研磨抛光处理期间使用的改进的研磨抛光设备和技术。这里公开的高速滚筒研磨抛光装置和修改后的滚筒研磨抛光容器对于以相对快速的方式研磨抛光大量电子元器件(例如几百或几千个小型电子元器件)尤其有用。

本发明各个实施例的某些其他优点包括提供了均匀研磨抛光、更高速度和低成本设备的使用。可通过少量修改而改变现有的立式行星球磨机机器以在相对较小的空间内提供垂直研磨抛光能力。本发明各个实施例的其他优点包括提供了滚筒研磨抛光技术，使研磨抛光后的电子元器件经受更小的重力和碰撞，因此导致减小电子元器件的开裂和损坏。此外，在行星球磨机中使用密封的气密的容器能够进行湿干两种研磨抛光。

31多层电子元器件(例如电感器、磁珠、电容器、和振荡器)常常在它们的制作或制造工艺中需要研磨抛光步骤。具体地，此类电子元器件必须具有圆形化的和不尖锐的边缘，以确保适当的电镀。图1A中示出从陶瓷或同类坚硬材料制成的未研磨抛光的、多层电子元器件110。相比之下，图1B示出在成功完成研磨抛光处理之后，具有总体上圆形化边缘的多层电子元器件120。

图2示出实例性立式行星球磨机200的结构的侧视图，可改变立式行星球磨机200以在本发明的一个实施例中使用。如图所示，外壳210包围马达或其他可操作的旋转驱动装置。马达又连接至回转盘220，并借助旋转轴提供回转盘220的围绕总体上垂直的轴线的旋转。在此示出的立式行星球磨机的结构中，并如图6B进一步所示，4个研磨抛光罐容器(例如研磨抛光罐240)均独立地以与回转盘相反的方向旋转。此外，在磨机200的此特定实例中，安全罩270附装至外壳210，以使得回转盘220和研磨抛光容器(例如容器240)能够以不受阻碍的方式旋转。

如这里进一步描述的，附装至回转盘的研磨抛光罐(例如容器240)均填充有要研磨抛光的电子元器件。将罐附接到容器支架(例如支架230)，后者将容器紧固在磨机200中的适当位置，并使得容器240能够旋转。通过使用横梁250、压力螺钉255以及锁定螺钉260来密封容器，这防止了容器的容纳物在高速旋转期间泄露。

将立式行星球磨机用作在这里所述的发明中的研磨抛光设备的优点之一在于：立式行星球磨机需要简单的机械传动设备来执行垂直旋转。此外，球磨机可以在相对较小的空间内工作，并提供了易于改变和替换的研磨抛光容器单元以便与多种电子元器件和研磨抛光介质一起使用。

图3示出在实例立式行星球磨机中工作的各个研磨抛光容器单元301、302、303、304的更近的透视图。如图所示，4个研磨抛光单元301、302、303、304均独立旋转，并且与回转盘320的旋转方向相反地旋转。研磨抛光容器自身(例如容器340)附装在容器支架330中，并且通过使用横梁350、压力螺钉355和锁定螺钉360进行密封。

图4A示出典型地在立式行星球磨机中工作的研磨抛光罐容器的剖面图。如图所示，容器400通常具有圆柱形结构，其内腔的内侧壁垂直于容器的底部表面。容器围绕垂直轴线405旋转。电子元器件410被放置在容器中，并且在容器旋转时，各个电子元器件410在罐内上移并飞起。电子元器件暴露于研磨抛光介质以及经受容器内的力，导致电子元器件的粗糙表面被磨除并随时间的经过而被研磨抛光。

图4B示出容器形状的水平截面图。再次地，如先前所述，容器的外壁420和内部425的结构在垂直方向上为平坦的不弯曲的线。因此，容器的内侧壁垂直于容器的上壁和下壁，并且未过渡到任何中间形状。

图4C进一步示出了填充有多个要研磨抛光的电子元器件的容器430围绕垂直轴线435的旋转。此图示示出了用于研磨抛光的现有立式行星球磨机的限制。研磨抛光罐的垂直结构阻止了放置在研磨抛光罐中的所有电子元器件飞起和旋转并暴露于研磨抛光介质和研磨抛光力。在围绕垂直轴线435的回转期间，只有有限数目的电子元器件在路径445中循环滚动。如图4C所示，某些电子元器件聚集在拐角区域440，这导致大批电子元器件中的不均匀研磨抛光。此外，放置在容器中的研磨剂倾向于靠着罐或容器在不受干扰的均衡位置中“凝结”，而没有多少电子元器件与研磨剂的相对运动。

因此，尽管立式滚筒研磨抛光技术能够相比于水平技术在更快的时间内生成多个研磨抛光后的电子元器件，但是垂直容器的形状典型地导致对于多层电子元器件的不完全的批量研磨抛光。通过以下修改后的研磨抛光容器结构的各个实施例来除去这些限制。

根据本发明的一个实施例，在立式行星球磨机或围绕垂直轴线旋转的其他机器中使用的容器具有如下结构。图5A示出了修改后的研磨抛光容器500，其被配置为围绕垂直轴线505旋转。然而，此容器530的内腔的形状为具有平滑内壁，并且具有以总体上弯曲的或倾斜的方式连续改变的内径。如图5A所示，容器的顶部510和底部520处的容器的内腔的直径均小于容器515的中央部分处的内部圆柱的直径。

图5B示出了此修改后的容器腔的水平截面图。此图示出了直径在中央部分530处较大，并且在朝向腔的顶部510和底部520的方向上变小。如图所示，腔的顶部510和底部520不必具有相同的直径，如在顶部510处的容器开口相当窄的情况中。内腔的截面形状总体上构成为圆形，而非具有拐角的方形、六边形、八边形或其他多边形形状。总体上平滑的圆形形状减小了电子元器件撞击容器拐角并破裂的机会。对于研磨抛光电子芯片电子元器件(特别是由陶瓷制成的电子元器件)来说这尤为重要，以便防止电子元器件在研磨抛光处理期间碰撞内部容器边缘并破裂。

此外，如图5A所示，研磨抛光容器的内腔可构造为具有平坦的底部520。研磨抛光容器具有平坦底部允许围绕容器旋转轴线稳定高速地旋转容器。

图5C示出在填充有要研磨抛光的电子元器件550时容器540围绕垂直轴线545的旋转。在工作中，在连接至容器支架的旋转盘围绕盘轴线回转时，通过容器支架将容器保持就位。图6B更清晰地示出了此旋转。如图5C所示，在旋转期间，电子元器件550广泛地分布在容器中，并且总体上沿着内腔的逐渐倾斜的外壁行进(如555)。腔的内底邻接具有向上倾斜的边缘的侧壁，由此使得电子元器件能够在高速旋转期间飞起。相应地，通过电子元器件在内腔中改进的循环滚动，可为放置在容器中的所有电子元器件实现均匀研磨抛光。

图6A是示出结合本发明各个实施例使用的实例立式行星球磨机的机械操作的侧视图。马达605经由V型带615、小带轮610和大带轮625驱动固定齿轮630以顺时针(或逆时针)旋转回转盘635。然后，固定齿轮630将动量传递给行星齿轮620，后者向各个容器单元(例如单元容纳容器645)提供逆时针(或顺时针)旋转。马达605控制行星磨机中的旋转的方向、速度以及时间。

因此，图6B提供了示出回转盘旋转结构670的旋转方向675的顶视图，每个研磨抛光容器(例如容器680)都以相反的方向685旋转。因此，如果回转盘670逆时针运行，则四个容器中的每个容器(例如容器680)将沿着相同的垂直轴线以顺时针方式旋转。

返回图6A，压力螺钉660、锁定螺钉655、和横梁650确保在高速研磨抛光处理期间研磨抛光罐容器645附着于容器支架640并保持密封和稳定。如先前所述，将要研磨抛光的电子元器件填充到研磨抛光罐645的内部。还可以一起填充诸如氧化锆和液体的研磨抛光介质，这取决于要研磨抛光的电子元器件的尺寸、硬度以及数量。

立式行星球磨机研磨抛光容器的气密(即密封)结构提供了用于湿干两种研磨抛光的灵活性。具体地，使用密封研磨抛光罐的一个优点在于可执行采用水的湿滚筒研磨抛光法。湿滚筒研磨抛光法可将水或其他适合液体放置在某些或所有立式行星球磨机研磨抛光容器中。此类液体可用作滚筒研磨抛光处理的一部分来协助研磨抛光处理，例如用作吸振材料以减少在旋转期间的冲击力。

在容器中使用液体将减少或完全防止在研磨抛光处理期间由于电子元器件自身的碰撞以及电子元器件和研磨剂的碰撞引起的电子元器件的破裂。然而，水和类似液体可能不适用于所有类型的电子元器件，因为水易于通过内部电极与陶瓷或磁层之间的接口进入并引起脱层。本领域普通技术人员将认识到哪些液体最适用于特定电子元器件和研磨抛光应用。

如上所建议的，立式行星球磨机是相对简单的机械传动设备，但是由于其相比于其他立式研磨抛光设备具有更低的重心和更紧凑的结构，所以提供了与这里描述的实施例一起使用的优点。此外，由本发明提供的研磨抛光容器可与现有立式行星球磨机结构(例如图2-3中所示的结构)一起使用，或可被修改以在高速研磨抛光设备的其他配置中使用。

还需要指出的是，虽然在图6A和6B中示出的研磨抛光罐(容器)645的内壁是从上至下具有相同的宽度，直线的形状，但是这只是为了图示的简洁。根据本发明的一个或多个实施例，研磨抛光罐(容器)645可以具有具有连续改变的内径，进而可以通过该内径将研磨抛光罐645分为第一部分和第二部分，所述第一部分在研磨抛光罐645的第一端(接近回转盘635的一端)与在所述第一端和所述第二端(远离回转盘635的一端)之间存在的最宽点之间，所述第二部分在所述最宽点与所述第二端之间，所述第二部分与所述第一部分的倾斜方向相反，例如图5A所示。

图7示出了根据本发明其他实施例的围绕倾斜轴线操作其研磨抛光容器的图6A的立式行星球磨机研磨抛光设备的工作。如图所示，旋转轴提供了回转盘围绕倾斜回转轴线730以及容器围绕平行的倾斜容器轴线750的旋转，每个倾斜轴线都位于垂直轴线710与水平轴线720之间。

如图所示，回转盘635和例如640的研磨抛光容器联接至旋转轴或旋转件，后者又连接至还被称为支撑件760的底座支架。支撑件760的第一端(即顶端)联接至回转盘635的角度不同于支撑件760的第二端(即底端)联接至行星球磨机电子元器件的角度。因此，如图所示，倾斜轴线730通过支撑件760的接近回转盘的第一端延伸。垂直轴线710通过支撑件760的在回转盘635远端的第二端延伸。因此，如图7所示，垂直轴线710可基本上垂直于支撑件760的第二端的底部表面。

因此，用于回转盘635和例如640的容器的工作的特定“倾斜”角740是在垂直轴线710与倾斜轴线730和750之间存在的角。在一个实施例中，用于操作研磨抛光设备的最佳角740是在这些轴线之间的45度锐角。本领域普通技术人员将认识到，可结合上述的本发明实施例使用在0与90度之间的其他工作角来实现以倾斜角工作的优点。

围绕倾斜轴线的旋转有助于减少电子元器件在底部的聚集并增加了相对运动，因此有助于在更短时间内获得电子元器件的均匀研磨抛光。此外，围绕倾斜轴线而非水平轴线的旋转减少了否则将在滚筒处理期间遇到的重力拉力和总体碰撞力。这减少了否则将在完全垂直或水平角度时出现的敏感电子元器件的破裂和损坏。

尽管使用术语“垂直”和“水平”来描述在研磨抛光设备和容器的工作中的各个轴线的方向，但是这些方向的提供仅是用于实例目的而非进行限制。因此，在不脱离本发明所指定的范围时，可以改变研磨抛光设备和容器的位置和方向，使得这里呈现的轴线不再为“垂直”或“水平”。

此外，尽管以特定的详细程度描述了本发明的各个代表性实施例，但是本领域普通技术人员可对公开的实施例做出多种改变，而不脱离说明书和权利要求书中提出的发明主题的精神或范围。

Claims (23)

1.一种高速研磨抛光设备，包括：

回转盘，其可围绕回转盘轴线旋转，所述回转盘轴线垂直于所述回转盘；以及

研磨抛光容器，其联接至所述回转盘，所述研磨抛光容器可围绕相应的容器轴线旋转，并且所述相应的容器轴线平行于所述回转盘轴线，以及所述研磨抛光容器包括：

内腔，其具有接近所述回转盘的第一端以及远离所述回转盘的第二端，在所述第一端与所述第二端之间的所述内腔通过平滑内壁来限定，并且所述内腔在所述第一端与所述第二端之间具有连续改变的内径。

2.如权利要求1所述的高速研磨抛光设备，其中所述内腔在所述第一端与所述第二端之间包括第一部分和第二部分，所述第一部分在所述第一端与在所述第一端和所述第二端之间存在的最宽点之间，所述第二部分在所述最宽点与所述第二端之间，所述第二部分与所述第一部分的倾斜方向相反。

3.如权利要求1或2所述的高速研磨抛光设备，所述回转盘旋转的方向与所述研磨抛光容器旋转的方向相反。

4.如权利要求1至3任一所述的高速研磨抛光设备，其中所述内腔的所述第一端通过基本上平坦的表面来限定。

5.如权利要求1至4任一所述的高速研磨抛光设备，其中所述回转盘和所述研磨抛光容器在立式行星球磨机中旋转。

6.如权利要求1所述的高速研磨抛光设备，其中通过防水密封部件来密封所述研磨抛光容器，以及密封后的研磨抛光容器的所述内腔中还包含液体。

7.如权利要求1所述的高速研磨抛光设备，其中所述研磨抛光容器的所述内腔中包含干式研磨剂。

8.如权利要求1所述的高速研磨抛光设备，还包括：联接至所述回转盘的支撑件，所述支撑件具有通过其延伸的不平行于所述回转盘轴线的支撑件轴线。

9.如权利要求8所述的高速研磨抛光设备，其中在所述支撑件轴线与所述回转盘轴线之间限定的角基本上是45度角。

10.如权利要求1所述的高速研磨抛光设备，所述研磨抛光容器用于容纳电子元器件。

11.一种高速研磨抛光设备，包括：适于以倾斜角进行研磨抛光的行星球磨机，所述行星球磨机具有：

回转盘，其可围绕回转盘轴线旋转，其中所述回转盘轴线垂直于所述回转盘；以及

研磨抛光容器，其联接至所述回转盘，所述研磨抛光容器可围绕相应的容器轴线旋转，并且所述相应的容器轴线平行于所述回转盘轴线，以及所述研磨抛光容器包括：

内腔，其具有接近所述回转盘的第一端以及远离所述回转盘的第二端，在所述第一端与所述第二端之间的所述内腔通过平滑内壁来限定，并且所述内腔所述第一端与所述第二端之间具有连续改变的内径；其中所述回转盘联接至支撑件并通过所述行星球磨机中的旋转件来旋转，所述支撑件具有通过其延伸的不平行于所述回转盘轴线的支撑件轴线，从而能够以所述支撑件轴线与所述回转盘轴线之间限定的倾斜角旋转所述研磨抛光容器。

12.如权利要求11所述的高速研磨抛光设备，其中所述倾斜角被设置为基本上是45度角。

13.如权利要求11或12所述的高速研磨抛光设备，其中所述回转盘的旋转方向与所述研磨抛光容器的旋转方向相反。

14.如权利要求11至13任一所述的高速研磨抛光设备，其中所述内腔的所述第一端通过基本上平坦的表面来限定。

15.如权利要求11至14任一所述的高速研磨抛光设备，其中所述研磨抛光容器被通过防水密封部件来密封，密封后的研磨抛光容器的所述内腔中包含液体。

16.如权利要求11至15任一所述的高速研磨抛光设备，其中在所述研磨抛光容器的所述内腔中包含干式研磨剂。

17.一种研磨抛光容器，包括：

内腔，其具有第一端和第二端，在所述第一端与所述第二端之间的所述内腔通过平滑内壁来限定，并且所述内腔在所述第一端与所述第二端之间具有连续改变的内径；

其中所述研磨抛光容器用于联接至所述高速研磨抛光设备中的旋转件，并且所述研磨抛光容器可被所述高速研磨抛光设备围绕所述研磨抛光容器的轴线旋转。

18.一种研磨抛光电子元器件的方法，包括：

围绕回转盘轴线旋转回转盘，所述回转盘连接至研磨抛光容器，所述研磨抛光容器中包含电子元器件，其中所述盘轴线垂直于所述回转盘，

围绕相应的容器轴线旋转所述研磨抛光容器，其中所述相应的容器轴线平行于所述回转盘轴线，以及其中所述研磨抛光容器都包括：

内腔，其具有第一端和第二端，在所述第一端与所述第二端之间的所述内腔通过平滑内壁来限定，并且所述内腔在所述第一端与所述第二端之间具有连续改变的内径；

其中，回转盘旋转的方向与研磨抛光容器旋转的方向相反。

19.如权利要求18所述的方法，还包括：向所述研磨抛光容器中添加一种或多种干研磨剂。

20.如权利要求18或19所述的方法，还包括：向所述研磨抛光容器中添加液体，并密封所述研磨抛光容器。

21.如权利要求18至20任一所述的方法，还包括：利用支撑件定位所述研磨抛光容器以便以倾斜角工作，其中支撑件联接至所述回转盘并具有通过其延伸的支撑件轴线，以及其中所述支撑件轴线不平行于所述回转盘轴线，由此来提供所述倾斜角。

22.如权利要求21所述的方法，其中所述倾斜角基本上为45度。

23.如权利要求18所述的方法，其中所述电子元器件是多层电子元器件，包括电感器、磁珠、电容器、和振荡器中的一个或多个。

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