CN109176217A - 一种晶片倒边装置及倒边方法 - Google Patents
一种晶片倒边装置及倒边方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109176217A CN109176217A CN201811330092.4A CN201811330092A CN109176217A CN 109176217 A CN109176217 A CN 109176217A CN 201811330092 A CN201811330092 A CN 201811330092A CN 109176217 A CN109176217 A CN 109176217A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- reverse mould
- buckling parts
- mould structure
- thimble
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶片倒边装置及倒边方法,包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架,所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构,所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上,所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片,所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接,所述倒模结构内还浇注有研磨砂液,所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。本发明能够保证晶片倒边边缘的表面完整性,减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度,从而提高产品良率。
Description
技术领域
本发明属于晶片加工处理技术领域,尤其是涉及一种晶片倒边装置及倒边方法。
背景技术
随着电子行业的迅猛发展,市场对晶体材料的需求量迅速增加,同时对产品质量提出了更高的要求。由于考虑到晶片的电性能需求或者晶片后期加工时因为边缘碰撞而存在边缘崩缺的现象,需要对晶片的边缘进行倒边。晶片倒边即将晶片的边缘进行削磨。
传统的倒边方式有两种:一种是采用砂轮磨削的方式进行,通过加工出相应外形的磨头治具,并在该治具上烧结相应数目的金刚石颗粒形成一种异形的砂轮。具体为:将晶片固定在相应的治具上进行高速旋转,当异形砂轮靠近晶片实现对晶片边缘的倒边加工,对于小尺寸的晶片固定难度非常大,而且对于薄片加工难度非常大;此外,该种方式最大的缺点是采用砂轮磨削的方式对晶片的边缘进行磨削,这种磨削方式是金刚石和晶片直接摩擦,因此容易在晶片的边缘形成新的崩缺;另外,砂轮形成的粗糙划痕对晶片的电性能也会产生相应的影响,例如电阻过大。第二种方式适合小尺寸晶片的加工,其采用的方式是将晶片和研磨砂按照一定的比例投放到圆筒中,然后圆筒固定在离心机中进行旋转;这样桶内的晶片由于受到离心力的作用和研磨砂一起贴在晶片的桶壁上进行磨削实现倒边;当该晶片随着晶片尺寸的减小导致离心力变形,从而很难实现边缘的倒边;而对于大尺寸的晶片在滚磨的过程中容易从桶壁的上端跌落到下端形成边缘新的崩缺;其次很难保证晶片在滚筒中翻滚实现正反两面倒边大小的对称。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶片倒边装置及倒边方法,旨在保证晶片倒边边缘的表面完整性,减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度,从而提高产品良率。
第一方面,本发明实施例提供的一种晶片倒边装置,包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架,所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构,所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上,所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片,所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接,所述倒模结构内还浇注有研磨砂液,所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。
进一步地,所述扣合部的顶面中心处开设有与所述顶针的针尖形状相匹配的凹槽,以通过所述顶针将所述扣合部固定在所述倒模结构的斜面上。
进一步地,所述顶针的针尖形状为锥形,所述凹槽的形状为锥形凹槽。
进一步地,所述晶片放置于所述扣合部靠近所述倒模结构的一面。
进一步地,所述倒模结构的曲率半径为50-300mm。
进一步地,所述倒模筒体通过转轴连接有外部传动机构,所述外部传动机构用于带动所述倒模筒体旋转。
进一步地,所述倒模筒体的旋转转速为50-200r/min。
进一步地,所述倒模结构由铸铁制造而成。
进一步地,所述扣合部为扣子。
第二方面,本发明实施例提供的一种晶片倒边方法,应用于上述晶片倒边装置,所述晶片倒边方法包括:
将待倒模的晶片放置于所述扣合部内;
通过所述顶针将所述扣合部固定于所述倒模结构的斜面上;
驱动所述倒模筒体进行旋转,并加入预设分量的研磨砂液进行浇注,完成晶片倒边。
综上所述,本发明实施例提供的倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构,将扣合部设置于所述倒模结构的斜面上并通过所述顶针进行固定,所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片,实现了所述晶片与所述倒模结构的相对运动。而所述倒模结构内还浇注有研磨砂液,所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙,实现了所述晶片的边缘按照所述倒模结构的曲率进行研磨倒边。如此能够保证晶片倒边边缘的表面完整性,减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度,从而提高产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应该看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例提供的一种晶片倒边装置的结构示意图。
图标:
晶片倒边装置100; 倒模筒体101; 扣合部102; 顶针103;
支架104; 倒模结构105。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
晶片倒边即将晶片的边缘进行削磨。传统的倒边方式有两种:一种是采用砂轮磨削的方式进行,通过加工出相应外形的磨头治具,并在该治具上烧结相应数目的金刚石颗粒形成一种异形的砂轮。具体为:将晶片固定在相应的治具上进行高速旋转,当异形砂轮靠近晶片实现对晶片边缘的倒边加工,对于小尺寸的晶片固定难度非常大,而且对于薄片加工难度非常大;此外,该种方式最大的缺点是采用砂轮磨削的方式对晶片的边缘进行磨削,这种磨削方式是金刚石和晶片直接摩擦,因此容易在晶片的边缘形成新的崩缺;另外,砂轮形成的粗糙划痕对晶片的电性能也会产生相应的影响,例如电阻过大。
第二种方式适合小尺寸晶片的加工,其采用的方式是将晶片和研磨砂按照一定的比例投放到圆筒中,然后圆筒固定在离心机中进行旋转;这样桶内的晶片由于受到离心力的作用和研磨砂一起贴在晶片的桶壁上进行磨削实现倒边;当该晶片随着晶片尺寸的减小导致离心力变形,从而很难实现边缘的倒边;而对于大尺寸的晶片在滚磨的过程中容易从桶壁的上端跌落到下端形成边缘新的崩缺;其次很难保证晶片在滚筒中翻滚实现正反两面倒边大小的对称。
有鉴于此,本发明实施例提供了一种晶片倒边装置及倒边方法,旨在保证晶片倒边边缘的表面完整性,减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度,从而提高产品良率。
为清楚说明本发明,本实施方式中列举了一个具体的实施例:
如图1所示,是本发明实施例提供的一种晶片倒边装置100的结构示意图。其中,所述晶片倒边装置100主要包括倒模筒体101、扣合部102、顶针103和支架104等。下面将对以上各部件、其相互间的机械关系和工作过程进行详细说明。
本实施例中,所述倒模筒体101的顶部为呈碗形的倒模结构105,且所述倒模筒体101 能够绕着自身的中心轴进行旋转。其中,所述倒模结构105的曲率半径为50-300mm,以适应在晶片倒边过程中不同倒边大小的需要。
另外,所述倒模筒体101通过转轴连接有外部传动机构,所述外部传动机构用于带动所述倒模筒体101旋转。实施时,所述倒模筒体101的旋转转速为50-200r/min,以适应在晶片倒边过程中不同倒边速度的需要等。
为了提高所述晶片倒边装置100的倒边质量,所述倒模结构105由铸铁制造而成。
本实施例中,所述扣合部102设置于所述倒模结构105的斜面上,同时在所述扣合部 102内固定放置有待倒模的晶片。实施时,所述扣合部102设置于所述倒模结构105的斜面靠近所述倒模结构105底部中心的位置,所述待倒模的晶片放置于所述扣合部102靠近所述倒模结构105的一面。优选地,所述扣合部102为扣子。
其中,所述顶针103的针尖一端与所述扣合部102远离所述倒模结构105的一面紧密接触、另一端与所述支架104固定连接。优选地,所述扣合部102的顶面中心处开设有与所述顶针103的针尖形状相匹配的凹槽,以通过所述顶针103将所述扣合部102固定在所述倒模结构105的斜面上。例如,当所述顶针103的针尖形状为锥形时,所述凹槽的形状为锥形凹槽。
由于所述晶片和所述倒模结构105之间存在间隙,所述倒模结构105内还浇注有研磨砂液,所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构105之间的间隙,实现了所述晶片的边缘按照所述倒模结构105的曲率进行研磨倒边。
基于以上机械机构,本发明实施例提供的应用于晶片倒边装置100的晶片倒边方法可以包括以下步骤:
首先,将待倒模的晶片放置于所述扣合部102内。
其中,所述待倒模的晶片放置于所述扣合部102靠近所述倒模结构105的一面。
然后,通过所述顶针103将所述扣合部102固定于所述倒模结构105的斜面上。
本实施例中,所述扣合部102的顶面中心处开设有与所述顶针103的针尖形状相匹配的凹槽,以通过所述顶针103将所述扣合部102固定在所述倒模结构105的斜面上。例如,当所述顶针103的针尖形状为锥形时,所述凹槽的形状为锥形凹槽。
最后,驱动所述倒模筒体101进行旋转,并加入预设分量的研磨砂液进行浇注,完成晶片倒边。
由于所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构105之间的间隙,因此能够实现所述晶片的边缘按照所述倒模结构105的曲率进行研磨倒边。
综上所述,本发明实施例提供的倒模筒体101能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构 105,将扣合部102设置于所述倒模结构105的斜面上并通过所述顶针103进行固定,所述扣合部102内固定放置有待倒模的晶片,实现了所述晶片与所述倒模结构105的相对运动。而所述倒模结构105内还浇注有研磨砂液,所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构105之间的间隙,实现了所述晶片的边缘按照所述倒模结构105的曲率进行研磨倒边。如此能够保证晶片倒边边缘的表面完整性,减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度,从而提高产品良率。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种晶片倒边装置,其特征在于,包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架,所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构,所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上,所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片,所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接,所述倒模结构内还浇注有研磨砂液,所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述扣合部的顶面中心处开设有与所述顶针的针尖形状相匹配的凹槽,以通过所述顶针将所述扣合部固定在所述倒模结构的斜面上。
3.根据权利要求2所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述顶针的针尖形状为锥形,所述凹槽的形状为锥形凹槽。
4.根据权利要求1或2所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述晶片放置于所述扣合部靠近所述倒模结构的一面。
5.根据权利要求1所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述倒模结构的曲率半径为50-300mm。
6.根据权利要求1所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述倒模筒体通过转轴连接有外部传动机构,所述外部传动机构用于带动所述倒模筒体旋转。
7.根据权利要求1或6所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述倒模筒体的旋转转速为50-200r/min。
8.根据权利要求1所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述倒模结构由铸铁制造而成。
9.根据权利要求1所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述扣合部为扣子。
10.一种晶片倒边方法,应用于权利要求1所述的晶片倒边装置,其特征在于,所述晶片倒边方法包括:
将待倒模的晶片放置于所述扣合部内;
通过所述顶针将所述扣合部固定于所述倒模结构的斜面上;
驱动所述倒模筒体进行旋转,并加入预设分量的研磨砂液进行浇注,完成晶片倒边。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811330092.4A CN109176217A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种晶片倒边装置及倒边方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811330092.4A CN109176217A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种晶片倒边装置及倒边方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109176217A true CN109176217A (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=64938693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811330092.4A Pending CN109176217A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种晶片倒边装置及倒边方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109176217A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109692828A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-04-30 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具 |
CN109701911A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-05-03 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具 |
CN110722406A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-01-24 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法 |
CN111002214A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-14 | 唐山万士和电子有限公司 | 一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1110500A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Nitomatsuku Ii R Kk | 半導体ウェハ外周面のミラー面取加工装置 |
JPH1170450A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体ウェーハの面取り部研磨装置及びその研磨方法 |
JP2003145399A (ja) * | 2002-11-15 | 2003-05-20 | Nitmac Er Co Ltd | 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法 |
CN102218697A (zh) * | 2010-04-19 | 2011-10-19 | 国际商业机器公司 | 高速滚筒研磨抛光设备 |
CN202367571U (zh) * | 2011-12-10 | 2012-08-08 | 江苏晶宝光电科技有限公司 | 一种晶棒滚圆机 |
CN106363502A (zh) * | 2015-07-24 | 2017-02-01 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板 |
CN209273122U (zh) * | 2018-11-09 | 2019-08-20 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种晶片倒边装置 |
-
2018
- 2018-11-09 CN CN201811330092.4A patent/CN109176217A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1110500A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Nitomatsuku Ii R Kk | 半導体ウェハ外周面のミラー面取加工装置 |
JPH1170450A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体ウェーハの面取り部研磨装置及びその研磨方法 |
JP2003145399A (ja) * | 2002-11-15 | 2003-05-20 | Nitmac Er Co Ltd | 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法 |
CN102218697A (zh) * | 2010-04-19 | 2011-10-19 | 国际商业机器公司 | 高速滚筒研磨抛光设备 |
CN202367571U (zh) * | 2011-12-10 | 2012-08-08 | 江苏晶宝光电科技有限公司 | 一种晶棒滚圆机 |
CN106363502A (zh) * | 2015-07-24 | 2017-02-01 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板 |
CN209273122U (zh) * | 2018-11-09 | 2019-08-20 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种晶片倒边装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109692828A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-04-30 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具 |
CN109701911A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-05-03 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具 |
CN109692828B (zh) * | 2019-02-18 | 2024-01-23 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具 |
CN109701911B (zh) * | 2019-02-18 | 2024-01-23 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具 |
CN110722406A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-01-24 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法 |
CN111002214A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-14 | 唐山万士和电子有限公司 | 一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109176217A (zh) | 一种晶片倒边装置及倒边方法 | |
JP5817722B2 (ja) | ガラス基板及びガラス基板の製造方法 | |
US20220161383A1 (en) | Apparatus for batch polishing of workpieces | |
KR20150050576A (ko) | 유리 시트 및 유리 시트 성형 방법 | |
CN107414665A (zh) | 一种振动复合柔性磨抛装置 | |
CN108687652B (zh) | 一种半导体芯片制造工艺 | |
CN209273122U (zh) | 一种晶片倒边装置 | |
TW201139050A (en) | Diamond dish type lapping stone and spherical lens lapping method | |
CN106363501A (zh) | 一种陶瓷产品的弧面加工及抛光方法以及陶瓷面板 | |
CN204935268U (zh) | 一种磁流变抛光设备的工件多自由度驱动机构 | |
JP3613345B2 (ja) | 研磨装置および研磨装置用キャリア | |
CN211134301U (zh) | 一种白刚玉磨料滚筒除铁设备 | |
CN107627226A (zh) | 一种弹性固结磨料及其制备方法和应用 | |
CN207564300U (zh) | 一种金刚石薄膜专用研磨抛光装置 | |
CN1202938C (zh) | 悬浮磨削方法及其专用装置 | |
CN110181342A (zh) | 一种磁流变抛光方法 | |
CN203282356U (zh) | 一种抛光磨轮 | |
CN210588450U (zh) | 一种磁流变抛光装置 | |
CN209439972U (zh) | 一种生产抗静电剂用棱角打磨装置 | |
KR20160054120A (ko) | 자기유변유체 연마 장치 | |
CN106363502A (zh) | 一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板 | |
CN210209950U (zh) | 化学机械研磨设备 | |
CN103692330A (zh) | 一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺 | |
CN216605616U (zh) | 一种制备超细刚玉磨料深度除铁设备 | |
CN205462503U (zh) | 一种用于密封件加工的原料研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |