CN106363502A - 一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板 - Google Patents

一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板，方法包括以下步骤：将四个待加工陶瓷面板分别固定到四头抛光机的四个抛光底座上；将贴有磨皮的四个打磨头分别对准四个陶瓷面板；磨头贴有磨皮的一侧向陶瓷面板的倒边处倾斜，并与倒边面贴合；抛光底座带动陶瓷面板旋转，控制转速在900～2400转每分钟；打磨头以0.05～0.5Mpa的压力和2～8mm的摆幅对面板倒边进行打磨；打磨的同时，在磨皮与面板的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液；抛光液中SiO2微粒直径为：30～150nm。本申请抛光方法可以避免治具损伤、抛光更加充分，抛光后的倒边粗糙度更低，产品抛光效率更高。

Description

一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板
技术领域
本发明涉及面板加工技术领域，特别地，涉及一种陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板。
背景技术
陶瓷具有很好的耐磨性，硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，同时陶瓷致密性使其具有比钢化玻璃更强的强度，陶瓷的上述两个特性十分适用于用来制作高端手表、手机及其他电子原件的外壳等配件。同时陶瓷的生产制作过程比传统的塑料和玻璃等的生产制造过程更加环保和节能，因此陶瓷材料取代传统的塑料、不锈钢材料等作为电子产品的外壳，将是技术发展的必然趋势。
对不同的产品而言，陶瓷面板结构有一些差别，但主要结构比较类似。如附图1所示，陶瓷面板的几个主要结构为：弧面01、倒边02、直身位03和平面04。由于上述主要结构的位置、角度和大小均有差异，从加工制作到抛光工序，各自需要采用不同的加工方法。以倒边02的抛光方法为例：为了满足高端陶瓷面板器件发展的要求，获得高光亮，低粗糙度的倒边，须对陶瓷进行抛光，这是目前使陶瓷面板达到超光滑的基础技术。
由于目前陶瓷面板用来制作高端手表、手机及其他电子原件的外壳等配件的技术刚刚兴起，本发明专利申请的技术人员发现，现有技术中并没有公开的具体针对陶瓷面板的抛光方法，而采用目前公开的陶瓷面板的抛光方法直接进行抛光时，存在如下不足之处：1、治具无法与陶瓷面板的倒边很好的匹配，造成治具容易磨损。2、抛光液的选择和磨削压力没有精细化，抛光后的陶瓷面板倒边存在局部表面不光滑、抛光不充分的问题。3、一次只能对一个产品进行抛光，产品的加工效率低。
发明内容
本发明目的在于提供可以避免治具损伤、抛光更加充分，抛光后的倒边粗糙度更低，产品抛光效率更高的陶瓷面板倒边面的抛光方法及陶瓷面板，以解决治具损伤、抛光不充分的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种陶瓷面板倒边面的抛光方法，包括以下步骤：
A、将四个待加工陶瓷面板分别固定到四头抛光机的四个抛光底座上；
B、将贴有磨皮的四个打磨头分别对准四个陶瓷面板；磨头贴有磨皮的一侧向陶瓷面板的倒边处倾斜，并与倒边面贴合；
C、抛光底座带动陶瓷面板旋转，控制转速在900～2400转每分钟；打磨头以0.05～0.5Mpa的压力和2～8mm的摆幅对面板倒边进行打磨；
打磨的同时，在磨皮与面板的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液；抛光液中SiO2微粒直径为：30～150nm。
优选的，所述打磨头上所贴的磨皮为羊毛绒、环氧树脂皮或抛光革。
优选的，待加工陶瓷面板为手表表壳、手机盖板。
优选的，所述打磨头上所贴的磨皮为环氧树脂皮。
优选的，贴有磨皮的上磨头向陶瓷面板倾斜15-45度。
本申请还提供了陶瓷面板的倒边面是采用上述的抛光方法进行抛光所得的手机盖板和手表表壳。
本发明具有以下有益效果：
1、匹配度更高：
本发明将抛光机的上磨头向陶瓷面板对准陶瓷面板的倒边处倾斜，并与倒边面吻合，优选倾斜15～45度对准陶瓷面板的倒边处，使得抛光治具可以与陶瓷面板的倒边很好的匹配，可以很好的避免治具损伤。
并且，实现产品倒边360度更均匀抛光，良率提升20～30％，获得更高的产品品质。
2、抛光更充分：
抛光液的选择和磨削压力都更加精细化，表面更加光滑。产品抛光一次性合格率的面积大于92％，陶瓷面板的表面粗糙度小于5nm，优选实施例更是达到了2.4nm左右。
3、生产效率更高：
采用一次可同时加工四个陶瓷面板的四头抛光机，生产效率是以前的四倍，大大降低了生产成本。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是陶瓷面板的常见结构示意图。
图2是本发明陶瓷面板倒边面的抛光方法的流程示意图。
图3是本发明陶瓷面板倒边抛光时单个打磨头的加工示意简图。
如图所示：现有技术中：01、弧面，02、倒边，03、直身位，04、平面。
本发明中：1、压杆，2、打磨头，3、抛光底座，4、陶瓷面板，5、倒边。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
具体实施例一
参见图2和图3，将四个待加工陶瓷面板4(附图3中只显示了一组打磨结构)分别固定到四头抛光机的四个抛光底座3上；将贴有羊毛绒磨皮的四个打磨头2分别对准四个陶瓷面板4的倒边5，对准时打磨头2的中心轴与竖直平面之间的夹角37.5度，使打磨头2的下表面与倒边面充分接触。压杆1控制打磨头2的方向和压力。
具体工艺参数如下：
抛光液中SiO2微粒直径为：35.6nm；
抛光底座转速：1800转/分；
抛光时间t＝240min；
打磨头抛光压力p＝0.15MPa；
打磨头摆幅l＝4mm；
抛光液流量：4L/min；
按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为92.47％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.3～4.6nm，90％的产品表面粗糙度都是在2.4nm左右。
具体实施例二
参见图2和图3，将四个待加工陶瓷面板4(陶瓷手表表壳)分别固定到四头抛光机的四个抛光底座3上；将贴有环氧树脂磨皮的四个打磨头2分别对准四个陶瓷面板4的倒边5，对准时打磨头2的中心轴与竖直平面之间的夹角25度，使打磨头2的下表面与倒边面充分接触。
具体工艺参数如下：
抛光液中SiO2微粒直径为：75.6nm；
抛光底座转速：1600转/分；
抛光时间t＝240min；
打磨头抛光压力p＝0.2MPa；
打磨头摆幅l＝6mm；
抛光液流量：4L/min；
按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为93.54％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.5～4.0nm，90％的产品表面粗糙度都是在2.6nm左右。
具体实施例三
参见图2和图3，将四个待加工陶瓷面板4分别固定到四头抛光机的四个抛光底座3上；将贴有抛光革磨皮的四个打磨头2分别对准四个陶瓷面板4的倒边5，对准时打磨头2的中心轴与竖直平面之间的夹角25度，使打磨头2的下表面与倒边面充分接触。
具体工艺参数如下：
抛光液中SiO2微粒直径为：105.6nm；
抛光底座转速：2000转/分；
抛光时间t＝240min；
打磨头抛光压力p＝0.1MPa；
打磨头摆幅l＝3mm；
抛光液流量：4L/min；
按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为93.41％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.2～3.5nm。
具体实施例四
参见图2和图3，将四个待加工陶瓷面板4分别固定到四头抛光机的四个抛光底座3上；将贴有抛光革磨皮的四个打磨头2分别对准四个陶瓷面板4的倒边5，对准时打磨头2的中心轴与竖直平面之间的夹角30度，使打磨头2的下表面与倒边面充分接触。
具体工艺参数如下：
抛光液中SiO2微粒的直径为：148.6nm；
抛光底座转速：2400转/分；
抛光时间t＝240min；
打磨头抛光压力p＝0.4MPa；
打磨头摆幅l＝5mm；
抛光液流量：4L/min；
按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为94.36％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.1～3.2nm。
具体实施例五
参见图2和图3，将四个待加工陶瓷面板4分别固定到四头抛光机的四个抛光底座3上；将贴有抛光革磨皮的四个打磨头2分别对准四个陶瓷面板4的倒边5，对准时打磨头2的中心轴与竖直平面之间的夹角15度，使打磨头2的下表面与倒边面充分接触。
具体工艺参数如下：
抛光液中SiO2微粒的直径为：53.7.6nm；
抛光底座转速：900转/分；
抛光时间t＝240min；
打磨头抛光压力p＝0.5MPa；
打磨头摆幅l＝8mm；
抛光液流量：4L/min；
按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为94.05％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.5～3.4nm。
其中，实施例1-3的陶瓷面板为手机盖板，实施例4-5的陶瓷面板为手机表壳。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种陶瓷面板倒边面的抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将四个待加工的陶瓷面板分别固定到四头抛光机的四个抛光底座上；
B、将贴有磨皮的四个打磨头分别对准四个陶瓷面板；磨头贴有磨皮的一侧向陶瓷面板的倒边处倾斜，并与倒边面贴合；
C、抛光底座带动陶瓷面板旋转，控制转速在900～2400转每分钟；打磨头以0.05～0.5Mpa的压力和2～8mm的摆幅对面板倒边进行打磨；
打磨的同时，在磨皮与面板的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液；抛光液中SiO2微粒直径为：30～150nm。
2.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，所述打磨头上所贴的磨皮为羊毛绒、环氧树脂皮或抛光革。
3.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，待加工陶瓷面板为手表表壳、手机盖板。
4.根据权利要求3所述的抛光方法，其特征在于，所述打磨头上所贴的磨皮为环氧树脂皮。
5.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，贴有磨皮的上磨头向陶瓷面板倾斜15-45度。
6.一种陶瓷面板，其特征在于，其倒边面是采用权利要求1-5任一项所述的抛光方法进行抛光所得。
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