CN111002214A - 一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，包括顶针，所述顶针连接在驱动机构上，所述顶针的下部具有针头，所述针头抵接在用于携带待加工的晶片的金属工具盘上，且所述针头与测试电极线的信号输入端连接，所述测试电极线缠绕在所述针头上方的所述顶针上，所述测试电极线的信号输出端与测频仪连接，所述测频仪与研磨控制器连接。本发明通过施加频率信号与晶片固有压电频率谐振，并把这个晶片压电频率谐振，通过针头实时监测并经过测试电极线将监测信号传输至测频仪测出频率值再反馈给研磨控制器，当频率达到设定的目标频率时研磨控制器就控制停止研磨，这个频率检测与反馈一直贯穿整个研磨过程，从而实现凸面研磨频率实时监测。

Description

一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置
技术领域
本发明涉及石英晶片技术领域，具体地说，涉及一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置。
背景技术
一般石英晶片研磨生产过程中研磨盘相对于石英晶片是不断滑动的，探测头下并不是始终存在石英晶片，谐振信号是间断的；另外，不同频率的石英晶片所需要的射频激励功率大小是不同的，不同频段谐振信号的幅度也是不同的，无法监测石英晶片研磨频率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，解决了相关技术中的无法监测石英晶片研磨频率的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，包括顶针，所述顶针连接在驱动机构上，所述顶针的下部具有针头，所述针头抵接在用于携带待加工的晶片的金属工具盘上，且所述针头与测试电极线的信号输入端连接，所述测试电极线缠绕在所述针头上方的所述顶针上，所述测试电极线的信号输出端与测频仪连接，所述测频仪与研磨控制器连接。
所述顶针垂直于水平面。
所述驱动机构包括连接件、旋转臂、固定件。
所述连接件具有通孔，所述顶针竖直地插设于所述通孔内，所述连接件通过旋紧第一螺栓夹紧所述顶针。
所述旋转臂平行于水平面。
所述旋转臂的一端具有槽孔，所述连接件水平地插设于所述槽孔内，所述旋转臂通过旋紧第二螺栓固定所述连接件。
所述旋转臂的另一端具有垂直于所述旋转臂的套筒，所述套筒通过两端的第三螺栓转动连接在所述固定件上。
所述旋转臂一体连接在所述套筒的一边，且所述套筒与所述旋转臂之间连接有三角形板。
所述固定件垂直于水平面且平行于所述顶针。
所述固定件套设在连杆上，并通过旋紧第四螺栓固定。
所述金属工具盘为低阻抗合金铜。
所述针头还与变频控制器连接。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
本发明通过施加频率信号与晶片固有压电频率谐振，并把这个晶片压电频率谐振，通过针头实时监测，并经过测试电极线将监测信号传输至测频仪，测频仪测出频率值再反馈给研磨控制器，当频率达到设定的目标频率时，研磨控制器就控制停止研磨，这个频率检测与反馈一直贯穿整个研磨过程，从而实现凸面研磨频率实时监测；顶针的针头抵触在金属工具盘，金属工具盘始终与石英晶片接触，金属工具盘采用低阻抗合金铜，具有良好的传导性能，既保证了对凸面研磨频率实时监测，又解决了探测头下并不是始终存在石英晶片的问题；针头还与变频控制器连接，在研磨过程中解决了不同频率的石英晶片所需要的射频激励功率大小是不同的问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置作进一步的详细描述。
图1为本发明的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置的结构示意图。
图2为本发明的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置的主视图。
图3为本发明的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置的左视图。
图4为本发明的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置的俯视图。
附图标记说明如下。
顶针1、驱动机构2、连接件2-1、第一螺栓2-1-1、旋转臂2-2、第二螺栓2-2-1、套筒2-2-2、第三螺栓2-2-3、三角形板2-2-4、固定件2-3、连杆2-3-1、第四螺栓2-3-2、针头3、金属工具盘4、测试电极线5、测频仪6、变频控制器7。
具体实施方式
如图1-图4所示，本发明提供一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，包括顶针1，所述顶针1连接在驱动机构2上，所述顶针1的下部具有针头3，所述针头3抵接在用于携带待加工的晶片的金属工具盘4上，且所述针头3与测试电极线5的信号输入端连接，所述测试电极线5缠绕在所述针头3上方的所述顶针1上，所述测试电极线5的信号输出端与测频仪6连接，所述测频仪6与研磨控制器连接。
本实施方式通过施加频率信号与晶片固有压电频率谐振，并把这个晶片压电频率谐振，通过针头实时监测，并经过测试电极线将监测信号传输至测频仪，测频仪测出频率值再反馈给研磨控制器，当频率达到设定的目标频率时，研磨控制器就控制停止研磨，这个频率检测与反馈一直贯穿整个研磨过程，从而实现凸面研磨频率实时监测。
作为本实施方式的各种改进详述如下。
如图2所示，所述顶针1垂直于水平面；所述驱动机构2包括连接件2-1、旋转臂2-2、固定件2-3；所述旋转臂2-2平行于水平面；所述固定件2-3垂直于水平面且平行于所述顶针1。
所述连接件2-1具有通孔，所述顶针1竖直地插设于所述通孔内，所述连接件2-1通过旋紧第一螺栓2-1-1夹紧所述顶针1。
本实施方式中，这种结构有利于顶针的拆卸和安装。
如图1和图2所示，所述旋转臂2-2的一端具有槽孔，所述连接件2-1水平地插设于所述槽孔内，所述旋转臂2-2通过旋紧第二螺栓2-2-1固定所述连接件2-1。
本实施方式中，这种结构有利于连接件的拆卸和安装。
如图1和图4所示，所述旋转臂2-2的另一端具有垂直于所述旋转臂2-2的套筒2-2-2，所述套筒2-2-2通过两端的第三螺栓2-2-3转动连接在所述固定件2-3上。
本实施方式中，这种结构有利于旋转臂的拆卸和安装。
如图1和图4所示，所述旋转臂2-2一体连接在所述套筒2-2-2的一边，且所述套筒2-2-2与所述旋转臂2-2之间连接有三角形板2-2-4。
本实施方式中，这种结构有利于旋转臂的稳定性。
如图1和图4所示，所述固定件2-3套设在连杆2-3-1上，并通过旋紧第四螺栓2-3-2固定。
本实施方式中，这种结构有利于固定件的拆卸和安装。
所述金属工具盘4为低阻抗合金铜。
本实施方式中，金属工具盘采用低阻抗合金铜材料，代替原有的不锈钢材料，具有良好的传导性能，既保证了对凸面研磨频率实时监测，又解决了探测头下并不是始终存在石英晶片的问题。
如图1-图4所示，所述针头3还与变频控制器7连接，变频控制器7固定连接在顶针1上。
本实施方式中，这种结构增加变频控制器7有利于调整对石英晶片施加的频率信号，在研磨过程中解决了不同频率的石英晶片所需要的射频激励功率大小是不同的问题。
需要声明的是，上述内容及具体实施方式意在证明本所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本保护范围的限定。本领域技术人员在本的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本的保护范围以所附权利要求书为准。

Claims (4)

1.一种压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，包括顶针(1)，其特征在于，所述顶针(1)连接在驱动机构(2)上，所述顶针(1)的下部具有针头(3)，所述针头(3)抵接在用于携带待加工的晶片的金属工具盘(4)上，且所述针头(3)与测试电极线(5)的信号输入端连接，所述测试电极线(5)缠绕在所述针头(3)上方的所述顶针(1)上，所述测试电极线(5)的信号输出端与测频仪(6)连接，所述测频仪(6)与研磨控制器连接。
2.如权利要求1所述的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，其特征在于，
所述顶针(1)垂直于水平面；
所述驱动机构(2)包括连接件(2-1)、旋转臂(2-2)、固定件(2-3)；
所述连接件(2-1)具有通孔，所述顶针(1)竖直地插设于所述通孔内，所述连接件(2-1)通过旋紧第一螺栓(2-1-1)夹紧所述顶针(1)；
所述旋转臂(2-2)平行于水平面；
所述旋转臂(2-2)的一端具有槽孔，所述连接件(2-1)水平地插设于所述槽孔内，所述旋转臂(2-2)通过旋紧第二螺栓(2-2-1)固定所述连接件(2-1)；
所述旋转臂(2-2)的另一端具有垂直于所述旋转臂(2-2)的套筒(2-2-2)，所述套筒(2-2-2)通过两端的第三螺栓(2-2-3)转动连接在所述固定件(2-3)上；
所述旋转臂(2-2)一体连接在所述套筒(2-2-2)的一边，且所述套筒(2-2-2)与所述旋转臂(2-2)之间连接有三角形板(2-2-4)；
所述固定件(2-3)垂直于水平面且平行于所述顶针(1)；
所述固定件(2-3)套设在连杆(2-3-1)上，并通过旋紧第四螺栓(2-3-2)固定。
3.如权利要求1所述的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，其特征在于，所述金属工具盘(4)为低阻抗合金铜。
4.如权利要求1所述的压电石英晶片凸面研磨频率实时监测装置，其特征在于，所述针头(3)还与变频控制器(7)连接。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1116150A (zh) * 1994-04-19 1996-02-07 株式会社村田制作所 压电陶瓷振子的制造方法
JPH10166260A (ja) * 1996-12-06 1998-06-23 Murata Mfg Co Ltd 圧電体ウエハの研磨装置
US20020047705A1 (en) * 2000-10-20 2002-04-25 Mitsuo Tada Frequency measuring device, polishing device using the same and eddy current sensor
CN1287192C (zh) * 2003-06-13 2006-11-29 浙江海门试压泵厂 石英晶片自动调频方法其专用设备
JP2010064220A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
CN201711859U (zh) * 2010-05-25 2011-01-19 嘉兴海盛电子有限公司 一种可测频研磨机
CN102049733A (zh) * 2010-07-26 2011-05-11 清华大学 电涡流金属膜厚度终点检测装置
CN105866540A (zh) * 2016-04-28 2016-08-17 浙江大学台州研究院 石英晶片研磨在线测频系统
CN105881131A (zh) * 2016-06-08 2016-08-24 济源石晶光电频率技术有限公司 自动测频晶片抛光设备
CN106956216A (zh) * 2017-03-10 2017-07-18 南京航空航天大学 一种研磨抛光加工状态在线监测装置
CN108857689A (zh) * 2018-07-06 2018-11-23 北京无线电计量测试研究所 一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置
CN109176217A (zh) * 2018-11-09 2019-01-11 成都泰美克晶体技术有限公司 一种晶片倒边装置及倒边方法
CN110076646A (zh) * 2019-06-04 2019-08-02 马鞍山荣泰科技有限公司 一种石英晶片研磨测频装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1116150A (zh) * 1994-04-19 1996-02-07 株式会社村田制作所 压电陶瓷振子的制造方法
JPH10166260A (ja) * 1996-12-06 1998-06-23 Murata Mfg Co Ltd 圧電体ウエハの研磨装置
US20020047705A1 (en) * 2000-10-20 2002-04-25 Mitsuo Tada Frequency measuring device, polishing device using the same and eddy current sensor
CN1287192C (zh) * 2003-06-13 2006-11-29 浙江海门试压泵厂 石英晶片自动调频方法其专用设备
JP2010064220A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
CN201711859U (zh) * 2010-05-25 2011-01-19 嘉兴海盛电子有限公司 一种可测频研磨机
CN102049733A (zh) * 2010-07-26 2011-05-11 清华大学 电涡流金属膜厚度终点检测装置
CN105866540A (zh) * 2016-04-28 2016-08-17 浙江大学台州研究院 石英晶片研磨在线测频系统
CN105881131A (zh) * 2016-06-08 2016-08-24 济源石晶光电频率技术有限公司 自动测频晶片抛光设备
CN106956216A (zh) * 2017-03-10 2017-07-18 南京航空航天大学 一种研磨抛光加工状态在线监测装置
CN108857689A (zh) * 2018-07-06 2018-11-23 北京无线电计量测试研究所 一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置
CN109176217A (zh) * 2018-11-09 2019-01-11 成都泰美克晶体技术有限公司 一种晶片倒边装置及倒边方法
CN110076646A (zh) * 2019-06-04 2019-08-02 马鞍山荣泰科技有限公司 一种石英晶片研磨测频装置

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