CN102217146A - 连接器装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种连接器装置，其能够容易且顺利地获得设置于绝缘壳体的嵌合部与设置于对方侧连接器装置的嵌合部的嵌合适当且顺利地进行的状态。连接器装置具备：设置有嵌合凸部（17）的绝缘壳体（15）；排列配置于绝缘壳体（15）并与对方侧连接器装置的导电触头接触连接的导电触头；以及对准罩（13），其装配于局部地覆盖绝缘壳体（15）的导电性外壳（16），在嵌合凸部（17）与对方侧连接器装置的嵌合凹部嵌合时，该对准罩（13）的位于排列配置于绝缘壳体（15）的导电触头的排列方向上的两端部分分别与对方侧连接器装置的、位于排列配置于绝缘壳体（15）的导电触头的排列方向上的两端部卡合，从而限制绝缘壳体（15）的位置、朝向以及移动方向。

Description

连接器装置

技术领域

本发明涉及连接器装置，在连结有电缆或柔性印刷电路板（FPC）等的基础上，例如处于与安装于硬性印刷电路板等主基板的对方侧连接器装置嵌合的状态，实现电缆或FPC等与对方侧连接器装置的电连接。

背景技术

当将多个较细的电缆或较小型的FPC电连接于安装有各种电气部件的硬性印刷电路板等主基板时，大多使用第一连接器装置和第二连接器装置，所述第一连接器装置作为与多个电缆或FPC连结的电缆等侧连接器装置，所述第二连接器装置作为基板侧连接器装置，安装于主基板而与主基板电连接并处于与第一连接器装置嵌合的状态。从第一连接器装置来看，第二连接器装置成为对于第一连接器装置而言的对方侧连接器装置，从第二连接器装置来看，第一连接器装置成为对于第二连接器装置而言的对方侧连接器装置。

在这种情况下，第一连接器装置例如构成插头连接器，具备绝缘壳体，该绝缘壳体设有嵌合凸部，该嵌合凸部形成与第二连接器装置嵌合的嵌合部，在该嵌合凸部排列配置有与多个电缆等电连接的多个导电触头的部分。而且，第一连接器装置通常具备金属板材制的导电性外壳或导电性罩，该导电性外壳或导电性罩局部覆盖绝缘壳体以应对来自外部的电磁波噪声。并且，第一连接器装置的对方侧连接器装置即第二连接器装置例如构成插座连接器，具备绝缘壳体，该绝缘壳体设有嵌合凹部，该嵌合凹部形成与第一连接器装置的嵌合部并与设置在第一连接器装置的绝缘壳体上的嵌合凸部嵌合，在该嵌合凹部排列配置有与主基板电连接的各自的一端部为端子部的多个导电触头的部分。并且，第二连接器装置也通常具备金属板材制的导电性外壳或导电性罩，该导电性外壳或导电性罩局部覆盖绝缘壳体以应对来自外部的电磁波噪声。这样，当设置在第一连接器装置的绝缘壳体上的嵌合凸部处于与设置在第二连接器装置的绝缘壳体的嵌合凹部嵌合的状态时，第一连接器装置中的多个导电触头分别与第二连接器装置中的多个导电触头接触连接。

在如上所述的作为电缆等侧连接器装置的第一连接器装置和作为基板侧连接器装置的第二连接器装置中，例如在第二连接器装置安装于主基板的基础上，当设置在连结有多个电缆或FPC的第一连接器装置的绝缘壳体上的嵌合凸部处于与设置在第二连接器装置的绝缘壳体上的嵌合凹部嵌合的状态时，从实现主基板的周围空间的减小化的观点出发，希望在安装有第二连接器装置的主基板上尽可能地减小高度方向（与主基板的基板面正交的方向）上的整体的尺寸。为了满足这样的希望，构成插座连接器的第二连接器装置安装于主基板，并且使设于该第二连接器装置的绝缘壳体的嵌合凹部朝向与主基板的基板面平行的方向开口，使构成插头连接器的第一连接器装置沿着主基板的基板面移动，从而使设置于第一连接器装置的绝缘壳体的嵌合凸部与设置于第二连接器装置的绝缘壳体的嵌合凹部嵌合。

此时，在使构成插头连接器的第一连接器装置所具有的嵌合凸部与安装于主基板的构成插座连接器的第二连接器装置所具有的嵌合凹部嵌合时，需要在使嵌合凸部相对于嵌合凹部以适当的位置和朝向对置之后，使嵌合凸部向适当的方向移动从而处于与嵌合凹部嵌合的状态。因此，以往提出有这样的方案：在构成插头连接器的第一连接器装置设置越过其嵌合凸部地向外侧突出的引导嵌合部，并且在构成插座连接器的第二连接器装置设置接收在第一连接器装置设置的引导嵌合部的嵌合孔部，在使第一连接器装置所具有的嵌合凸部与第二连接器装置所具有的嵌合凹部嵌合时，先于嵌合凸部与嵌合凹部的嵌合而使引导嵌合部与嵌合孔部嵌合，由此确定嵌合凸部的与嵌合凹部对置的位置和朝向，并且确定相对于嵌合凹部的移动方向，使嵌合凸部以相对于嵌合凹部适当的位置和朝向以及移动方向与嵌合凹部嵌合（例如参照专利文献1。）。

在采用了上述专利文献1中所记载的以往提出的方案的情况下，在构成插头连接器的第一连接器装置（插头20）上设置有嵌合凸部，该嵌合凸部形成设置于绝缘壳体（电缆侧壳体21）的多个保护件34并且排列配置有多个接触部24，除了该嵌合凸部之外还设置有一对引导嵌合部（嵌合臂30），该一对引导嵌合部在夹着所述嵌合凸部的位置上越过嵌合凸部地向外侧突出，另一方面，在构成插座连接器的第二连接器装置（插座70）的绝缘壳体（基板侧壳体71）上设置有与第一连接器装置的嵌合凸部嵌合的嵌合凹部（嵌入槽80），并且设置有一对嵌合孔部（嵌合孔79），该一对嵌合孔部分别在夹着所述嵌合凹部的位置与第一连接器装置的一对引导嵌合部嵌合。并且，在使第一连接器装置所具有的嵌合凸部与第二连接器装置所具有的嵌合凹部卡合时，首先，使设置于第一连接器装置的一对引导嵌合部与设置于第二连接器装置的一对嵌合孔部分别嵌合，在第一连接器装置相对于第二连接器装置受到基于引导嵌合部与嵌合孔部的引导的基础上，形成第一连接器装置所具有的嵌合凸部与第二连接器装置所具有的嵌合凹部嵌合的状态。

另外，以往还提出了这样的各自的接触件相互抵接的一对连接器装置（第一连接器装置和第二连接器装置）：在使第一连接器装置的接触件与第二连接器装置的接触件抵接时，使设置于第一连接器装置的突出引导部（引导嵌合部）没入（嵌合）到设置于第二连接器装置的没入引导部（嵌合孔部）中（例如参照专利文献2。）。

在该专利文献2所记载的一对连接器装置中，也是先于第一连接器装置的接触件与第二连接器装置的接触件的抵接，使设置于第一连接器装置的构成引导嵌合部的突出引导部没入（嵌合）到设置于第二连接器装置的构成嵌合孔部的没入引导部中，由此来确定第一连接器装置相对于第二连接器装置的位置、朝向和移动方向。

专利文献1：日本特开2002-93528号公报（第3～5页，图1）

专利文献2：日本特开2001-223057号公报（第3～4页，图1、2和4）。

发明内容

发明要解决的课题

在上述以往的连接器装置中，第一连接器装置所具有的嵌合凸部与第二连接器装置所具有的嵌合凹部的嵌合、或者第一连接器装置的接触件与第二连接器装置的接触件的抵接，在这样的基础上进行：设置于第一连接器装置的引导嵌合部与设置于第二连接器装置的嵌合孔部嵌合，第一连接器装置相对于第二连接器装置受到基于引导嵌合部和嵌合孔部的引导，由此来确定相对于第二连接器装置的位置、朝向和移动方向。这样，在设置于第一连接器装置的引导嵌合部与设置于第二连接器装置的嵌合孔部嵌合之后，可以期待第一连接器装置所具有的嵌合凸部与第二连接器装置所具有的嵌合凹部的嵌合、或者第一连接器装置的接触件与第二连接器装置的接触件的抵接适当且顺利地进行，但是，关于设置于第一连接器装置的引导嵌合部与设置于第二连接器装置的嵌合孔部的嵌合，则是在第一连接器装置相对于第二连接器装置没有受到任何引导的基础上进行，因此无法保证能够顺利地实现。

即，在上述以往的连接器装置中，通过使设置于第一连接器装置的引导嵌合部与设置于第二连接器装置的嵌合孔部嵌合，来意图获得使第一连接器装置所具有的嵌合凸部与第二连接器装置所具有的嵌合凹部的嵌合、或者第一连接器装置的接触件与第二连接器装置的接触件的抵接适当且顺利地进行的状态，但是容易且顺利地获得这样的状态是困难的。

鉴于以上方面，本发明提供一种连接器装置，其在使设置于绝缘壳体并排列配置有多个导电触头中的接触部分的嵌合部与设置于对方侧连接器装置的嵌合部嵌合，从而使多个导电触头中的接触部分与配置于对方侧连接器装置的导电触头接触连接时，能够容易且顺利地获得使设置于绝缘壳体的嵌合部与设置于对方侧连接器装置的嵌合部的嵌合适当且顺利地进行的状态。

解决课题的技术手段

本发明、即第1方面至第6方面中的任一方面所记载的发明的连接器装置构成为具备：绝缘壳体，该绝缘壳体设有处于与设于对方侧连接器装置的第一嵌合部嵌合的状态的第二嵌合部；多个第二导电触头，其以具有排列配置于第二嵌合部的接触部分的方式配置于绝缘壳体，当第二嵌合部处于与第一嵌合部嵌合的状态时，多个第二导电触头与配置于对方侧连接器装置的多个第一导电触头接触连接；导电性外壳，其局部覆盖绝缘壳体；以及对准罩，其局部覆盖导电性外壳的外表面地装配于该导电性外壳，在第二嵌合部与第一嵌合部嵌合时，使该对准罩的位于多个第二导电触头的接触部分的排列方向上的两端部分分别与对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的两端部卡合，从而限制绝缘壳体的位置、朝向以及移动方向。

特别是在本发明的连接器装置中第二方面记载的连接器装置中，对准罩在位于多个第二导电触头的接触部分的排列方向上的两端部分分别设置有第一引导部和第二引导部，上述第一引导部隔开预定间隔地与绝缘壳体的位于上述排列方向上的端面部对置，上述第二引导部从第一引导部向第二嵌合部侧离开，在第二嵌合部与第一嵌合部嵌合时，第一引导部和第二引导部分别与对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的两端部卡合。

另外，在本发明的连接器装置中第三方面记载的连接器装置中，分别设置在对准罩的位于多个第二导电触头的接触部分的排列方向上的两端部分的第一和第二引导部从对准罩的沿着导电性外壳的外表面扩展的部分向接近绝缘壳体的端面部的方向弯曲地延伸。

在如上所述地构成的本发明的连接器装置中，导电性外壳局部地覆盖绝缘壳体，对准罩以局部地覆盖该导电性外壳的外表面的方式装配于该导电性外壳，在设置于绝缘壳体的第二嵌合部与设置于对方侧连接器装置的第一嵌合部嵌合时，对准罩先于第二嵌合部与第一嵌合部的嵌合，使对准罩的位于配置于第二嵌合部的多个第二导电触头的接触部分的排列方向上的两端部分分别与对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的两端部卡合，由此来限制绝缘壳体的位置、朝向以及移动方向。这样，通过对准罩来限制绝缘壳体的位置、朝向以及移动方向，由此，在确定了设置于绝缘壳体的第二嵌合部相对于设置于对方侧连接器装置的第一嵌合部的位置、朝向以及移动方向的基础上，获得第二嵌合部与第一嵌合部嵌合的状态。

发挥该功能的对准罩，例如如本发明的连接器装置中的第二方面所记载的那样，对准罩在位于多个第二导电触头的接触部分的排列方向上的两端部分分别设置有第一和第二引导部。这些第一和第二引导部，分别例如如本发明的连接器装置中第三方面所记载的那样，从对准罩的沿着导电性外壳的外表面扩展的部分向接近绝缘壳体的端面部的方向弯曲地延伸，在该基础上，第一引导部隔开预定间隔地与绝缘壳体的位于上述排列方向上的端面部对置，并且第二引导部从第一引导部向第二嵌合部侧离开，在第二嵌合部与第一嵌合部嵌合时，第一引导部和第二引导部分别与对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的两端部卡合。

由此，在第二嵌合部与第一嵌合部嵌合时，首先，第二引导部与设置在对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的端部的第一卡合部卡合，来进行对绝缘壳体的引导，接着，第一引导部与设置在对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的端部的第二卡合部卡合，从而通过该第一引导部与绝缘壳体的端面部在上述排列方向上夹持该第二卡合部，来进行对绝缘壳体的进一步的引导，结果是能够获得第二嵌合部与第一嵌合部完成嵌合的状态。

并且，在第二嵌合部与第一嵌合部完成了嵌合的时候，例如对准罩中的位于上述排列方向上的两端部分分别处于这样的状态：在与上述排列方向正交的方向上，所述两端部分与导电性外壳的外表面夹持对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的端部的一部分。

发明效果

根据上述的本发明的连接器装置，导电性外壳局部地覆盖绝缘壳体，对准罩以局部地覆盖该导电性外壳的外表面的方式装配于该导电性外壳，在设置于绝缘壳体的第二嵌合部与设置于对方侧连接器装置的第一嵌合部嵌合时，通过上述对准罩，先于第二嵌合部与第一嵌合部的嵌合，来限制绝缘壳体的位置、朝向以及移动方向，由此，在确定了设置于绝缘壳体的第二嵌合部相对于设置于对方侧连接器装置的第一嵌合部的位置、朝向以及移动方向的基础上，获得第二嵌合部与第一嵌合部嵌合的状态，因此，在通过使排列配置有多个导电触头的接触部分的第一嵌合部与设置于对方侧连接器装置的第二嵌合部嵌合，来使多个导电触头中的接触部分与配置于对方侧连接器装置的导电触头接触连接的时候，能够容易且顺利地获得设置于绝缘壳体的第二嵌合部与设置于对方侧连接器装置的第一嵌合部的嵌合适当且顺利地进行的状态。

特别是根据本发明的连接器装置中的第二方面进而根据本发明的连接器装置中的第三方面所记载的连接器装置，在对准罩的位于上述排列方向上的两端部分分别设置有第一和第二引导部，第一引导部隔开预定间隔地与绝缘壳体的位于上述排列方向上的端面部对置，第二引导部从第一引导部向第二嵌合部侧离开，关于这些第一和第二引导部，例如在第二嵌合部与第一嵌合部嵌合时，首先，第二引导部与设置在对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的端部的第一卡合部卡合，来进行对绝缘壳体的引导，接着，第一引导部与设置在对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的端部的第二卡合部卡合，从而通过该第一引导部与绝缘壳体的端面部在上述排列方向上夹持该第二卡合部，来进行对绝缘壳体的进一步的引导，结果是能够获得第二嵌合部与第一嵌合部完成嵌合的状态，由此，能够可靠且更加容易和顺利地获得设置于绝缘壳体的第二嵌合部与设置于对方侧连接器装置的第一嵌合部的嵌合适当且顺利地进行的状态。

而且，在第二嵌合部与第一嵌合部的嵌合完成时，对准罩中的位于上述排列方向上的两端部分分别处于这样的状态：在与上述排列方向正交的方向上，所述两端部分与导电性外壳的外表面夹持对方侧连接器装置的位于上述排列方向上的端部的一部分，在该情况下，在将第二嵌合部从第一嵌合部拔出时，避免了第二嵌合部相对于第一嵌合部在与上述排列方向正交的方向上产生“撬动”的不期望的情形。

附图说明

图1是将本发明的连接器装置的一例和与其连结的多个电缆一起示出的立体图。

图2是将本发明的连接器装置的一例和与其连结的多个电缆一起示出的立体图。

图3是将图1和图2所示的连接器装置具有的连接器主体部和与其连结的多个电缆一起示出的立体图。

图4是将图1和图2所示的连接器装置具有的连接器主体部和与其连结的多个电缆一起示出的立体图。

图5是以单体示出图1和图2所示的连接器装置所具备的对准罩的立体图。

图6是以单体示出图1和图2所示的连接器装置所具备的对准罩的立体图。

图7是表示构成相对于本发明的连接器装置的一例的对方侧连接器装置的一例的基板侧连接器装置的立体图。

图8是表示构成相对于本发明的连接器装置的一例的对方侧连接器装置的一例的基板侧连接器装置的立体图。

图9是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置对置配置的状态的俯视图。

图10是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置对置配置的状态的立体图。

图11是放大图9中的矩形框F1内的部分进行表示的局部放大俯视图。

图12是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置开始卡合的状态的俯视图。

图13是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置开始卡合的状态的立体图。

图14是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置开始卡合的状态的立体图。

图15是放大图12中的矩形框F2内的部分进行表示的局部放大俯视图。

图16是表示图1和图2所示的连接器装置处于与图7和图8所示的基板侧连接器装置的卡合过程的状态的俯视图。

图17是表示图1和图2所示的连接器装置处于与图7和图8所示的基板侧连接器装置的卡合过程的状态的立体图。

图18是放大图16中的矩形框F3内的部分进行表示的局部放大俯视图。

图19是表示沿着图17中的ⅪⅩ-ⅪⅩ线的剖面的剖视图。

图20是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置的卡合完成的状态的俯视图。

图21是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置的卡合完成的状态的立体图。

图22是表示图1和图2所示的连接器装置与图7和图8所示的基板侧连接器装置的卡合完成的状态的立体图。

图23是放大图20中的矩形框F4内的部分进行表示的局部放大俯视图。

标号说明

11连接器装置；12连接器主体部；13对准罩；14同轴电缆；15、31绝缘壳体；16、32导电性外壳；16a、16b端部（导电性外壳16的）；16c、16d卡合突起；17嵌合凸部；18、34导电触头；20平板状部（对准罩13的）；21a、21b、37a、37b、38a、38b卡合部；22a、22b、23a、23b引导部；24a、24b卡合引导部；25a、25b端面部（绝缘壳体15的）；30基板侧连接器装置（对方侧连接器装置）；33嵌合凹部；35a、35b端部（导电性外壳32的）；36a、36b卡合孔；39a、39b接地连接端子；40a、40b弹性片部。

具体实施方式

通过以下说明的关于本发明的实施例来说明用于实施本发明的最佳方式。

实施例

图1和图2将本发明的连接器装置的一例和与其连结的多个电缆一起示出。

在图1和图2中，构成本发明的连接器装置的一例的连接器装置11构成为包括连接器主体部12和安装于该连接器主体部12的对准罩13。该连接器装置11作为电缆等侧连接器装置使用，在连接器主体部12电连结有多个同轴电缆14的基础上，例如与作为基板侧连接器装置的对方侧连接器装置嵌合，该基板侧连接器装置以与设于作为硬性印刷电路板的基板的电路构成部电连接的方式安装于该基板。

如图3和图4所示，连接器主体部12具备：绝缘壳体15，其由合成树脂等绝缘材料形成；以及导电性外壳16，其局部覆盖绝缘壳体15的外表面部以应对来自外部的电磁波噪声，例如由分别具有弹性的金属板材料弯曲而形成。

在绝缘壳体15中设有嵌合凸部17，该嵌合凸部17处于与设于对方侧连接器装置（基板侧连接器装置）的嵌合凹部嵌合的状态并沿着绝缘壳体15的纵长方向（由箭头L表示的方向，以下称为L方向。）延伸。并且，在绝缘壳体15上配设有多个导电触头18，多个导电触头18分别例如由具有弹性的金属材料弯曲而形成，多个导电触头18各自的接触部分沿着L方向排列配置于嵌合凸部17。因此，L方向也是排列配置于嵌合凸部17的多个导电触头18的接触部分的排列方向。

当嵌合凸部17处于与设于对方侧连接器装置的嵌合凹部嵌合的状态时，多个导电触头18的每个的排列配置于嵌合凸部17的接触部分与配设于该对方侧连接器装置而与基板电连接的多个导电触头中对应的触头接触连接，由此，多个导电触头18分别与对方侧连接器装置中的多个导电触头连接。并且，在多个导电触头18的每个上分别连接着多个同轴电缆14中对应的同轴电缆的信号导体。多个同轴电缆14各自的信号导体与导电触头18连接，并且多个同轴电缆14各自的接地导体与导电性外壳16接触连接，从而多个同轴电缆14分别电连结于连接器主体部12。

导电性外壳16通过将上表面侧半体和底面侧半体在各自的L方向的两端部相互连结而构成，所述上表面侧半体局部覆盖绝缘壳体15的图1中位于上侧的外表面（下文中称为上表面），底面侧半体局部覆盖绝缘壳体15的在图1中位于下侧的外表面（下文中称为底面）。即，导电性外壳16的L方向上的两端部16a和16b为上表面侧半体和底面侧半体相互卡合的部分。

并且，在导电性外壳16的上表面侧半体，在导电性外壳16的形成端部16a的一端部的附近设置有卡合突起16c，在绝缘壳体15的嵌合凸部17处于与设置于对方侧连接器装置的嵌合凹部嵌合的状态时，该卡合突起16c与设置于对方侧连接器装置的导电性外壳的卡合孔卡合，另外，在导电性外壳16的形成端部16b的另一端部的附近设置有卡合突起16d，在绝缘壳体15的嵌合凸部17处于与设置于对方侧连接器装置的嵌合凹部嵌合的状态时，该卡合突起16d与设置于对方侧连接器装置的导电性外壳的卡合孔卡合。卡合突起16c和16d分别形成于导电性外壳16的上表面侧半体的一部分所形成的弹性片，伴随着弹性片的弹性变形进行与设置于对方侧连接器装置的导电性外壳的卡合孔的卡合以及自该卡合孔的脱离。

对准罩13例如将具有弹性的金属板材料弯曲而形成，装配于连接器主体部12的导电性外壳16并局部地覆盖导电性外壳16的上表面侧半体的外表面。并且，如图5和图6所示，对准罩13具有平板状部20，该平板状部20在装配于导电性外壳16时使其上表面侧半体留出一部分地在整个面覆盖上表面侧半体，对准罩13在装配于导电性外壳16时成为平板状部20的L方向上的两端部的一对端部中的一个端部设置有从平板状部20弯曲地延伸的卡合部21a以及两个引导部22a和23a，并且在上述一对端部的另一个端部设置有从平板状部20弯曲地延伸的卡合部21b以及两个引导部22b和23b。

引导部22a的与引导部23a侧相反一侧的端部向外侧弯曲从而形成了构成倾斜面的卡合引导部24a，同样地，引导部22b的与引导部23b侧相反一侧的端部向外侧弯曲从而形成了构成倾斜面的卡合引导部24b。另外，引导部22a在装配于导电性外壳16时成为L方向的方向上比引导部23a向外侧突出，同样地，引导部22b在装配于导电性外壳16时成为L方向的方向上比引导部23b向外侧突出。

并且，图5和图6所示的对准罩13以这样的状态装配于图3和图4所示的连接器主体部12中的导电性外壳16：其平面状部20以留出微小的部分的方式大致在整个面上覆盖导电性外壳16的上表面侧半体的外表面，其卡合部21a和21b分别与导电性外壳16的两端部16a和16b卡合。在这样将对准罩13装配于导电性外壳16的时候，对准罩13可以焊接于导电性外壳16从而被固定。

通过如上所述将对准罩13装配于导电性外壳16，可获得图1和图2所示的连接器装置11。在连接器装置11中，对准罩13的平面状部20在与L方向正交的S方向（箭头S所表示的方向。）上从导电性外壳16的上表面侧半体向绝缘壳体15的嵌合凸部17侧探出，对嵌合凸部17的上表面以在与其之间隔开预定间隔的方式进行覆盖。另外，对准罩13的平面状部20还从导电性外壳16的上表面侧半体在L方向上向导电性外壳16的端部16a侧和端部16b侧探出。由此，如图2所示，设置于对准罩13的引导部23b以与绝缘壳体15的L方向上的端面部25b之间隔开预定间隔的方式与该端面部25b对置，并且设置于对准罩13的引导部22b从引导部23b向绝缘壳体15的嵌合凸部17侧离开，同样地，设置于对准罩13的引导部23a以与绝缘壳体15的L方向上的端面部25a之间隔开预定间隔的方式与该端面部25a对置，并且，设置于对准罩13的引导部22a从引导部23a向绝缘壳体15的嵌合凸部17侧离开。

另外，在图1和图2所示的例子中，绝缘壳体15的端面部25a和25b各自的外表面没有被导电性外壳16覆盖，但是其外表面也可以被导电性外壳16的一部分覆盖。

图7和图8表示构成相对于连接器装置11的对方侧连接器装置的一例的基板侧连接器装置30。

在图7和图8中，基板侧连接器装置30例如在以与设于作为硬性印刷电路板的基板上的电路构成部电连接的方式安装于该基板的状态下与连接器装置11嵌合。并且，基板侧连接器装置30具备：绝缘壳体31，其由合成树脂等绝缘材料形成；以及导电性外壳32，其例如由具有弹性的金属板材料弯曲而形成，覆盖绝缘壳体31的外表面部的大部分，以应对来自外部的电磁波噪声。

在绝缘壳体31和导电性外壳32中设有嵌合凹部33，该嵌合凹部33处于与设于连接器装置11的嵌合凸部17嵌合的状态，并沿着绝缘壳体31的纵长方向（由箭头L’所示的方向，以下称为L’方向。）延伸。并且，在绝缘壳体31中配置有多个导电触头34，多个导电触头34分别例如由具有弹性的金属材料弯曲而形成，多个导电触头34沿着L’方向排列配置。此外，多个导电触头34各自的从绝缘壳体31向其外侧突出的一端形成连接端子，该连接端子与在安装基板侧连接器装置30的基板上设置的配线图案部连接。并且，多个导电触头34各自的另一端侧的部分配置于嵌合凹部33内，在连接器装置11的嵌合凸部17处于与嵌合凹部33嵌合的状态时，所述另一端侧的部分与配置于连接器装置11的多个导电触头18的接触部分中对应的接触部分接触连接。

在导电性外壳32中，在L’方向的端部35a和35b设有卡合孔36a和36b，在设于连接器装置11的绝缘壳体15的嵌合凸部17处于与设于绝缘壳体31和导电性外壳32的嵌合凹部33嵌合的状态时，卡合孔36a和36b分别与设于连接器装置11的导电性外壳16的卡合突起16c和16d卡合。

另外，在导电性外壳32的端部35a设有卡合部37a和卡合部38a，在设于连接器装置11的绝缘壳体15的嵌合凸部17处于与设于绝缘壳体31和导电性外壳32的嵌合凹部33嵌合的状态时，设置于连接器装置11的对准罩13的引导部22a与该卡合部37a卡合，并且设置于连接器装置11的对准罩13的引导部23a与该卡合部38a卡合，同样地，在导电性外壳32的端部35b设有卡合部37b和卡合部38b，在设于连接器装置11的绝缘壳体15的嵌合凸部17处于与设于绝缘壳体31和导电性外壳32的嵌合凹部33嵌合的状态时，设置于连接器装置11的对准罩13的引导部22b与该卡合部37b卡合，并且设置于连接器装置11的对准罩13的引导部23b与该卡合部38b卡合。卡合部37a在L’方向上比卡合部38a向外侧突出，同样地，卡合部37b在L’方向上比卡合部38b向外侧突出。

这样的导电性外壳32中的端部35a和35b分别形成了基板侧连接器装置30中的两端部。

另外，在导电性外壳32中设有接地连接端子39a和39b，所述接地连接端子39a和39b在夹着排列配置的多个导电触头34的位置处从绝缘壳体31向其外部突出，与在安装基板侧连接器装置30的基板上设置的接地连接部连接。

并且，具有绝缘壳体31和导电性外壳32的基板侧连接器装置30中，多个导电触头34的各自的一端与在安装有基板侧连接器装置30的基板上设置的配线图案部连接，并且，接地连接端子39a和39b与在安装基板侧连接器装置30的基板上设置的接地连接部连接，从而基板侧连接器装置30成为以与设置在基板上的电路构成部电连接的方式安装在基板上的状态。

关于上述的连接器装置11和基板侧连接器装置30，在基板侧连接器装置30例如处于以与设置在作为硬性印刷电路板的基板上的电路构成部电连接的方式安装在该基板上的状态的基础上，连接器装置11与基板侧连接器装置30卡合，此时，设置于连接器装置11的绝缘壳体15的嵌合凸部17与设置在基板侧连接器装置30的绝缘壳体31和导电性外壳32上的嵌合凹部33嵌合。在进行该连接器装置11与基板侧连接器装置30的卡合的时候，首先，如图9和图10所示，将与多个同轴电缆14电连结的连接器装置11的、设置于其绝缘壳体15的嵌合凸部17配置于在S方向上与设置于基板侧连接器装置30的嵌合凹部33对置的位置，其中该基板侧连接器装置30安装在作为硬性印刷电路板的基板上。另外，为了表示连接器装置11的被对准罩13覆盖的部分，在图9中，为了方便起见，连接器装置11以将对准罩13的一部分剖开除去的方式表示，另外在图10中，为了方便起见，对准罩13整体用假想线表示。

如图9所示，在基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a，设置有从该端部35a弯曲并向基板侧连接器装置30的内部侧延伸的弹性片部40a，另外，在基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b，设置有从该端部35b弯曲并向基板侧连接器装置30的内部侧延伸的弹性片部40b。

并且，此时，如将图9所示的矩形框F1内放大进行表示的图11所示，关于设置于连接器装置11的对准罩13的引导部22b和23b以及绝缘壳体15的端面部25b、与基板侧连接器装置30的导电性外壳32中的端部35b之间的位置关系，引导部22b在S方向上处于与设置于端部35b的卡合部37b对应的位置，引导部23b和端面部25b在S方向上处于分别与设置于端部35b的卡合部38b和弹性片部40b对应的位置。同样地，关于设置于连接器装置11的对准罩13的引导部22a和23a以及绝缘壳体15的端面部25a、与基板侧连接器装置30的导电性外壳32中的端部35a之间的位置关系，引导部22a在S方向上处于与设置于端部35a的卡合部37a对应的位置，引导部23a和端面部25a在S方向上处于分别与设置于端部35a的卡合部38a和弹性片部40a对应的位置。

接着，使连接器装置11在S方向上向朝着基板侧连接器装置30的方向移动，如图12、图13、图14以及进一步如将图12所示的矩形框F2内放大进行表示的图15所示，设置于连接器装置11的对准罩13的引导部22a和22b处于分别与基板侧连接器装置30的导电性外壳32中的设置于端部35a的卡合部37a和设置于端部35b的卡合部37b卡合的状态。另外，为了表示连接器装置11中的被对准罩13覆盖的部分，在图12中，为了方便起见，连接器装置11以将对准罩13的一部分剖开除去的方式表示。此时，引导部22a的端部向外侧弯曲而形成了构成倾斜面的卡合引导部24a，另外，引导部22b的端部向外侧弯曲而形成了构成倾斜面的卡合引导部24b，由此，利用卡合引导部24a和24b将引导部22a和22b分别向卡合部37a和37b引导，能够容易且顺利地获得引导部22a和22b分别与卡合部37a和37b卡合的状态。

这样，处于分别与卡合部37a和37b卡合的状态的引导部22a和22b，在对连接器装置11的绝缘壳体15限制该绝缘壳体15的位置和朝向、并且为了将该绝缘壳体15的移动方向确定为S方向而进行了限制的基础上进行引导。然后，在上述的图12～图15所示的状态的基础上，连接器装置11的绝缘壳体15中的嵌合凸部17还未到达设置于基板侧连接器装置30的绝缘壳体31以及导电性外壳32上的嵌合凹部33的位置。

接着，在使设置于连接器装置11的对准罩13的引导部22a和22b分别与设置于基板侧连接器装置30的导电性外壳32的卡合部37a和37b卡合的基础上，使连接器装置11在S方向上向朝着基板侧连接器装置30的方向进一步移动。由此，如图16、图17以及将图16所示的矩形框F3内放大进行表示的图18所示，处于这样的状态：引导部22a和22b分别与卡合部37a和37b卡合，并且设置于连接器装置11的对准罩13的引导部23a和23b分别与基板侧连接器装置30的导电性外壳32中的设置于端部35a的卡合部38a和设置于端部35b的卡合部38b卡合。另外，为了表示连接器装置11中的被对准罩13覆盖的部分，在图16中，为了方便起见，连接器装置11以将对准罩13的一部分剖开除去的方式表示，并且，在图17中，为了方便起见，对准罩13整体用假想线表示。该引导部23a与卡合部38a的卡合以及引导部23b与卡合部38b的卡合，在通过引导部22a和22b分别与卡合部37a和37b卡合而将连接器装置11的绝缘壳体15以其位置和朝向被限制、并且其移动方向被限制成S方向的方式引导的基础上进行，因此，能够容易且顺利地获得引导部23a和23b分别与卡合部38a和38b卡合的状态。

此时，如表示沿着图17中的ⅪⅩ-ⅪⅩ线的剖面的图19所示，基板侧连接器装置30的导电性外壳32中的端部35b的设置卡合孔36b的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，配置在处于连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16d的部分与对准罩13的平板状部20中的端部之间的位置。同样地，基板侧连接器装置30的导电性外壳32中的端部35a的设置卡合孔36a的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，配置在处于连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16c的部分与对准罩13的平板状部20中的端部之间的位置。

在这样的图16～图19所示的状态的基础上，连接器装置11的绝缘壳体15中的嵌合凸部17也还未到达设置在基板侧连接器装置30的绝缘壳体31和导电性外壳32上的嵌合凹部33的位置。

然后，在使设置于连接器装置11的对准罩13的引导部22a和22b分别与设置于基板侧连接器装置30的导电性外壳32的卡合部37a和37b卡合、并且设置于对准罩13的引导部23a和23b分别与设置于基板侧连接器装置30的导电性外壳32的卡合部38a和38b卡合的基础上，使连接器装置11在S方向上向朝着基板侧连接器装置30的方向进一步移动。

由此，如图20、图21、图22以及将图20所示的矩形框F4内放大进行表示的图23所示，引导部22a和22b分别与卡合部37a和37b卡合，并且引导部23a和23b分别与卡合部38a和38b卡合，而且，如图20和图23所示，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b中的设置有卡合部38b和弹性片部40b的部分被连接器装置11的绝缘壳体15中的端面部25b和与该端面部25b对置的引导部23b夹持，同样地，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a中的设置有卡合部38a和弹性片部40a的部分被连接器装置11的绝缘壳体15中的端面部25a和与该端面部25a对置的引导部23a夹持。在该基础上进行的连接器装置11在S方向上的移动进行到例如成为以下状态：连接器装置11的导电性外壳16中的两端部16a和16b分别与基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a中的设置有弹性片部40a的部分以及端部35b中的设置有弹性片部40b的部分抵接。

并且，如图20、图22以及图23所示，在处于连接器装置11的导电性外壳16中的两端部16a和16b分别与基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a中的设置有弹性片部40a的部分和端部35b中的设置有弹性片部40b的部分抵接、连接器装置11在S方向上的移动结束的状态的时候，设置于连接器装置11的导电性外壳16的卡合突起16c和16d分别与基板侧连接器装置30的导电性外壳32的设置于端部35a和35b的卡合孔36a和36b卡合。

这样，在设置于连接器装置11的导电性外壳16的卡合突起16c和16d分别与基板侧连接器装置30的导电性外壳32的设置于端部35a和35b的卡合孔36a和36b卡合时，连接器装置11的绝缘壳体15中的嵌合凸部17到达设置于基板侧连接器装置30的绝缘壳体31和导电性外壳32的嵌合凹部33的位置，从而成为嵌合凸部17与嵌合凹部33嵌合的状态。

该嵌合凸部17与嵌合凹部33的嵌合这样进行：使引导部22a和22b分别与卡合部37a和37b卡合，并且使引导部23a和23b分别与卡合部38a和38b卡合，而且，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b中的设置有卡合部38b和弹性片部40b的部分被连接器装置11的绝缘壳体15中的端面部25b和与该端面部25b对置的引导部23b夹持，并且，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a中的设置有卡合部38a和弹性片部40a的部分被连接器装置11的绝缘壳体15中的端面部25a和与该端面部25a对置的引导部23a夹持，在该基础上，使连接器装置11在S方向上向朝着基板侧连接器装置30的方向移动。即，连接器装置11通过对准罩13进行针对绝缘壳体15的相对于基板侧连接器装置30的位置、朝向以及移动方向的限制的引导，其中在对准罩13设置有：分别与设置于基板侧连接器装置30的导电性外壳32的卡合部37a和38a卡合的引导部22a和23a、以及分别与设置于基板侧连接器装置30的导电性外壳32的卡合部37b和38b卡合的引导部22b和23b，在上述的引导的基础上使连接器装置11向朝着基板侧连接器装置30的方向移动，由此获得连接器装置11的绝缘壳体15中的嵌合凸部17与设置于基板侧连接器装置30的绝缘壳体31和导电性外壳32的嵌合凹部33嵌合的状态。因此，能够容易且顺利地获得嵌合凸部17与嵌合凹部33嵌合的状态。

另外，在设置于连接器装置11的导电性外壳16的卡合突起16c和16d分别与基板侧连接器装置30的导电性外壳32的设置于端部35a和35b的卡合孔36a和36b卡合时，关于连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16d的部分与基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b的设置有卡合孔36b的部分的关系，连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16d的部分从图19所示的状态成为进一步在S方向上向基板侧连接器装置30侧移动了的位置，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b的设置有卡合孔36b的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，被连接器装置11的导电性外壳16的设置有卡合突起16d的部分与对准罩13的平板状部20中的端部夹持。同样地，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a的设置有卡合孔36a的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，被连接器装置11的导电性外壳16的设置有卡合突起16c的部分与对准罩13的平板状部20中的端部夹持。

这样，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b的设置有卡合孔36b的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，被连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16d的部分和对准罩13的平板状部20的端部夹持，并且，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a的设置有卡合孔36a的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，被连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16c的部分和对准罩13的平板状部20的端部夹持，由此，在与L方向和S方向两者正交的方向上的、连接器装置11 相对于基板侧连接器装置30 的姿态变动被阻止，从而稳定地维持连接器装置11 与基板侧连接器装置30 的相互卡合状态。

然后，在连接器装置11 和基板侧连接器装置30 为了解除相互卡合状态而将连接器装置11的绝缘壳体15中的嵌合凸部17从设置于基板侧连接器装置30的绝缘壳体31和导电性外壳32的嵌合凹部33拔出时，嵌合凸部17处于与嵌合凹部33嵌合的状态的连接器装置11在S方向上向离开基板侧连接器装置30的方向移动。此时，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b的设置有卡合孔36b的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，被连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16d的部分和对准罩13的平板状部20的端部夹持，并且基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a的设置有卡合孔36a的部分，在与L方向和S方向两者正交的方向上，被连接器装置11的导电性外壳16中的设置有卡合突起16c的部分和对准罩13的平板状部20的端部夹持，因此，防止了连接器装置11相对于基板侧连接器装置30在与L方向和S方向两者正交的方向上移位的情况，将连接器装置11的绝缘壳体15上的嵌合凸部17从设置于基板侧连接器装置30的绝缘壳体31和导电性外壳32的嵌合凹部33在S方向上适当地拔出而不会产生“撬动”。另外，当将连接器装置11的嵌合凸部17从基板侧连接器装置30的嵌合凹部33拔出时，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35b的设置有卡合部38b和弹性片部40b的部分被连接器装置11的绝缘壳体15中的端面部25b以及与该端面部25b对置的引导部23b夹持，同样地，基板侧连接器装置30的导电性外壳32的端部35a中的设置有卡合部38a和弹性片部40a的部分被连接器装置11的绝缘壳体15中的端面部25a和与该端面部25a对置的引导部23a夹持，因此，防止了连接器装置11相对于基板侧连接器装置30在L方向上移位的情况，由此，将连接器装置11的嵌合凸部17从基板侧连接器装置30的嵌合凹部33在S方向上适当地拔出而不会产生“撬动”。

接着，连接器装置11通过对准罩13进行针对绝缘壳体15的相对于基板侧连接器装置30的位置、朝向以及移动方向的限制的引导，其中在对准罩13设置有：分别与设置于基板侧连接器装置30的导电性外壳32的卡合部37a和38a卡合的引导部22a和23a、以及分别与设置于基板侧连接器装置30的导电性外壳32的卡合部37b和38b卡合的引导部22b和23b，在上述的引导的基础上使连接器装置11向离开基板侧连接器装置30的方向移动，由此，容易且顺利地进行连接器装置11从基板侧连接器装置30的脱离。

在上述的连接器装置11中，安装于其连接器主体部12的对准罩13在连接器主体部12例如焊接于连接器主体部12所具有的导电性外壳16从而被固定，但是对准罩13也可以相对于连接器主体部12能够拆装。

工业实用性

以上所述的本发明的连接器装置，在通过使设置于绝缘壳体并排列配置有多个导电触头的接触部分的嵌合部与设置于对方侧连接器装置的嵌合部卡合，来使多个导电触头中的接触部分与配置于对方侧连接器装置的导电触头接触连接时，能够容易且顺利地获得设置于绝缘壳体的嵌合部与设置于对方侧连接器装置的嵌合部的嵌合适当且顺利地进行的状态，能够广泛应用于各种电子设备等。

Claims (6)

1.一种连接器装置，其特征在于，该连接器装置构成为具备：

绝缘壳体，该绝缘壳体设有处于与设于对方侧连接器装置的第一嵌合部嵌合的状态的第二嵌合部；

多个第二导电触头，其以具有排列配置于上述第二嵌合部的接触部分的方式配置于上述绝缘壳体，当上述第二嵌合部处于与上述第一嵌合部嵌合的状态时，上述多个第二导电触头与配置于上述对方侧连接器装置的多个第一导电触头接触连接；

导电性外壳，其局部覆盖上述绝缘壳体；以及

对准罩，其局部覆盖上述导电性外壳的外表面地装配于该导电性外壳，在上述第二嵌合部与上述第一嵌合部嵌合时，使该对准罩的位于上述接触部分的排列方向上的两端部分分别与上述对方侧连接器装置的位于上述接触部分的排列方向上的两端部卡合，从而限制上述绝缘壳体的位置、朝向以及移动方向。

2.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，

上述对准罩在上述两端部分分别设置有第一引导部和第二引导部，上述第一引导部隔开预定间隔地与上述绝缘壳体的位于上述接触部分的排列方向上的端面部对置，上述第二引导部从上述第一引导部向上述第二嵌合部侧离开，在上述第二嵌合部与上述第一嵌合部嵌合时，上述第一引导部和上述第二引导部分别与上述对方侧连接器装置的上述两端部卡合。

3.根据权利要求2所述的连接器装置，其特征在于，

上述第一引导部和上述第二引导部从上述对准罩的沿着上述导电性外壳的外表面扩展的部分向接近上述绝缘壳体的上述端面部的方向弯曲地延伸。

4.根据权利要求2所述的连接器装置，其特征在于，

关于上述第一引导部和上述第二引导部，在上述第二嵌合部与上述第一嵌合部嵌合时，首先，上述第二引导部与设置在上述对方侧连接器装置的位于上述接触部分的排列方向上的端部的第一卡合部卡合，来进行对上述绝缘壳体的引导，接着，上述第一引导部与设置在上述对方侧连接器装置的上述端部的第二卡合部卡合，从而通过该第一引导部与上述绝缘壳体的上述端面部在上述接触部分的排列方向上夹持该第二卡合部，来进行对上述绝缘壳体的进一步引导，由此能够获得上述第二嵌合部与上述第一嵌合部完成嵌合的状态。

5.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，

在上述第二嵌合部与上述第一嵌合部完成了嵌合的时候，上述对准罩中的上述两端部分分别处于这样的状态：在与上述接触部分的排列方向正交的方向上，上述对准罩中的上述两端部分分别与上述导电性外壳的外表面夹持上述对方侧连接器装置的位于上述接触部分的排列方向上的端部的一部分。

6.根据权利要求5所述的连接器装置，其特征在于，

在上述第二嵌合部与上述第一嵌合部完成了嵌合的时候，上述对准罩中的上述两端部分与上述导电性外壳的外表面处于夹持上述对方侧连接器装置的形成上述端部的导电性外壳的一部分的状态。

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