CN102204421A - 多层配线基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种多层配线基板(1)，包括：堆叠的树脂基底(10₁到10_N)，同时树脂基底(10₁到10_N)之间设置间隔物(12₁到12_N-1)；配线图案(11₁到11_N)，分别形成在树脂基底(10₁到10_N)中的每个树脂基底的一个表面上；以及导电凸块(20₁到20_N-1)，将配线图案(11₁到11_N)电连接。树脂基底(10₁到10_N)与间隔物(12₁到12_N-1)热接合，间隔物(12₁到12_N-1)由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成，树脂基底(10₁到10_N)由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，第二玻璃转移温度高于第一玻璃转移温度。

Description

多层配线基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种多层配线基板(其是多个树脂基底的堆叠体)及其制造方法，尤其涉及这样一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板是多个树脂基底的堆叠体，其中每一个树脂基底均具有构成无源元件的配线图案。

背景技术

近来，伴随着电子仪器的集成密度越来越高的趋势，对于密集地安装有无源元件(例如，电感器和线圈天线)的柔性配线基板的需求应运而生。典型地，如同专利文件1(日本特许专利公开号H11-54934)中所描述的，柔性配线基板上的更高集成密度可以通过堆叠多个树脂基底来实现，每个树脂基底均具有形成在树脂基底一个表面上的配线图案，同时在树脂基底之间设置粘着剂层，从而形成多层结构。

除了专利文件1之外，关于多层结构的现有技术文件的例子可以是专利文件2(日本特许专利公开号2008-103640)和专利文件3(日本特许专利公开号2007-096121)。专利文件2中公开的多层结构具有这样一种结构：其中，每一个均具有配线图案(导电图案)的配线基板和多层树脂层交替堆叠，每一多层树脂层包括由热塑性树脂组成的第一层、由热固性树脂组成的第二层以及贯穿所述第一层和第二层的连接导体。

另一方面，专利文件3公开了一种由绝缘基底以及导电膏构成的配线基板，所述绝缘基底的表面上形成有导体图案，并且绝缘基底由热塑性树脂组成，在形成为贯穿绝缘基底的通孔中填充有所述导电膏。专利文件3中公开的多层结构是通过热接合来共同或顺次堆叠多个这种配线基板而构成的。

【专利文件1】日本特许专利公开号H11-54934

【专利文件2】日本特许专利公开号2008-103640

【专利文件3】日本特许专利公开号2007-096121

发明内容

为了将适用于高频器件的无源元件形成为多层结构，重要的是将介电材料引起的能量损耗抑制到低水平。由于能量损耗(介电损耗)是与损耗正切(tanδ)和介电常数(ε)的乘积成比例的，因此，损耗正切和介电常数都低是较佳的，此外吸湿率低也是较佳的。尽管如上描述的专利文件1中公开了使用粘着剂层的多层结构，然而不能将该多层结构理解为适用于高频器件，因为粘着剂层的损耗正切大。

实现低损耗正切、低介电常数和低吸湿率的一种可能的方法涉及使用有机树脂材料(例如热塑性树脂)作为组成多层结构的材料。如同专利文件3中所公开的，可以通过热接合表面上分别形成有配线图案的多个热塑性树脂基底进而将它们集成为一体，来制成多层结构。可以通过适当地选择配线图案的几何形状和组合来将用于高频器件的无源元件(电感器、线圈天线等)形成为多层结构。然而，由于热接合工艺中热塑性树脂基底的熔化或软化，形成在热塑性树脂基底上的配线图案可能会变形。在这种情况下，配线图案的大的变形程度可能导致邻近的配线图案短路，或者导致形成引起故障的不希望的无源元件。

考虑到上述情况，因此，本发明的一个目的是提供一种多层配线基板，其在高频范围内具有极其出色的电气特性，并且包括能够保证良好几何形状精度的配线图案。

根据本发明，提供了一种多层配线基板，包括：多个堆叠的树脂基底，同时树脂基底之间分别设置间隔物；多个配线图案，形成在所述多个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上；以及导电凸块，形成为贯穿所述树脂基底和所述间隔物，以将所述多个配线图案电连接。所述树脂基底与所述间隔物热接合。所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成。每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度。

根据本发明，还提供了一种多层配线基板的制造方法，包括：分别将导电凸块通过埋入而形成到N个树脂基底中的N-1个树脂基底中的步骤，N是2或者更大的整数；分别在所述N个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上形成配线图案的步骤；通过堆叠所述N个树脂基底，同时分别在所述树脂基底之间设置间隔物，并且同时将所述N个树脂基底中没有导电凸块的树脂基底设置在最外侧，来布置所述N个树脂基底的步骤；以及在所述N个树脂基底被堆叠并将所述间隔物设置在所述树脂基底之间后，通过热接合所述N个树脂基底和所述间隔物并进而将它们集成为一体，从而将所述多个配线图案经由所述导电凸块电连接的步骤。所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成。每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度。在所述N个树脂基底和所述间隔物的热接合步骤中，在高于所述第一玻璃转移温度并且低于所述第二玻璃转移温度的温度下，将所述N个树脂基底和所述间隔物热接合。

如上所述，本发明的多层配线基板具有由表面上形成有配线图案的多个树脂基底以及间隔物组成的多层结构，树脂基底和间隔物彼此之间是热接合的。由于作为组成树脂基底材料的热塑性树脂的玻璃转移温度高于作为组成间隔物材料的热塑性树脂的玻璃转移温度，因此，本发明的多层配线基板提供了一种能够防止树脂基底上的配线图案发生任何几何形状变形的结构，因为树脂基底和间隔物之间的热接合是在不会使得树脂基底熔化或软化、但是会使得间隔物熔化或软化的温度下进行的。相应地，本发明可以成功地提供一种多层配线基板，该多层配线基板在高频范围具有极其出色的电气特性(介电常数低并且介电损耗低)，并且包括能够保证良好几何形状精度的配线图案。

根据本发明的多层配线基板的制造方法，由于表面上形成有配线图案的多个树脂基底以及间隔物可以在高于间隔物的玻璃转移温度(第一玻璃转移温度)并且低于树脂基底的玻璃转移温度(第二玻璃转移温度)的温度下被热接合，因此，间隔物可以被熔化或软化，而树脂基底不会被熔化或软化。结果就是，本发明可以成功地制造一种多层配线基板，该多层配线基板在高频范围具有极其出色的电气特性(介电常数低并且介电损耗低)，并且包括能够保证良好几何形状精度的配线图案。

附图说明

本发明的上述和其他目的、特征和优点将从如下结合附图对某些优选实施例的描述中变得更清楚。

图1是示意性示出根据本发明实施例一的多层配线基板的堆叠结构的图。

图2是用于解释实施例一的多层配线基板的制造方法的图。

图3的(A)和(B)是示意性示出组成用于电感器或线圈天线的螺旋状配线的示例性配线图案的平面图。

图4是示出螺旋状配线的示意图。

图5是示意性示出根据本发明实施例二的多层配线基板的堆叠结构的图。

图6是示出实施例二的示例性配线图案的示意图。

图7是示出根据实施例二的变型例的示例性配线图案的示意图。

具体实施方式

以下将参照附图解释本发明的实施例。

(实施例一)

图1是示意性示出根据本发明实施例一的多层配线基板1的堆叠结构的图。如图1所示，多层配线基板1包括：堆叠的并且之间设置有间隔物12₁，......，12_N-1的树脂基底10₁，......，10_N，分别形成在树脂基底10₁，......，10_N中每个树脂基底的一个表面上的配线图案11₁，......，11_N，以及将配线图案11₁到11_N电连接的导电凸块20₁，21₂，......，20_{N- 1}。

导电凸块20₁到20_N-1形成为贯穿树脂基底10₁到10_N-1和间隔物12₁到12_N-1。换句话说，每相邻的配线图案11_k和11_k+1之间的导电凸块20_k(k表示1到N-1中的任意一个)形成为从一个配线图案11_k起朝向另一个配线图案11_k+1突出。

组成导电凸块20₁到20_N-1的材料可以是从如下材料组成的组中选择的一种或多种金属材料：金、银、镍、锡、铅、锌、铋、锑和铜。

高频无源元件可以通过配线图案11₁到11_N和导电凸块20₁到20_N-1构成。高频无源元件可以例如是电阻器、电感器、电容器、线圈天线以及这些元件的组合。

间隔物12₁到12_N-1由热塑性树脂材料组成，而且树脂基底10₁到10_N也是由热塑性树脂材料组成。组成树脂基底10₁到10_N的热塑性树脂材料的玻璃转移温度Tg2比组成间隔物12₁到12_N-1的热塑性树脂材料的玻璃转移温度Tg1高。通过将树脂基底10₁到10_N与间隔物12₁到12_N-1在高于Tg1并且低于Tg2的温度范围中加热而接合，可以制成多层配线基板1。换句话说，通过在不会使得树脂基底10₁到10_N熔化或软化、但是会使得间隔物12₁到12_N-1熔化或软化的温度下进行加热，从而将树脂基底10₁到10_N与间隔物12₁到12_N-1接合进而集成为一体，可以防止树脂基底10₁到10_N上的配线图案11₁到11_N在热接合工艺中发生几何形状变形。

组成树脂基底10₁到10_N的热塑性树脂材料和组成间隔物12₁到12_N-1的热塑性树脂材料分别由具有不同玻璃转移温度Tg2、Tg1的环烯烃树脂组合物(cyclic olefinic resin composition)作为它们的主要组成成分而构成。环烯烃树脂包含环烯烃单体的(共)聚合物作为主要组成成分。可以通过改变聚合条件从而控制环烯烃树脂的分子量和交联密度(density of crosslinkage)来获得预期的玻璃转移温度Tg2、Tg1。可以通过增大聚合度或者拉长环烯烃树脂的侧链(side chain)来提高玻璃转移温度Tg2、Tg1。

就获取高频范围的出色电气特性(损耗因数(dissipation factor)低，介电常数低)这一点而言，环烯烃树脂组合物中的降冰片烯树脂(norbornene resin)是特别优选的。降冰片烯树脂在10GHz下可以达到介电常数大约为2、损耗因数为10^-3到10^-4量级的电气特性。具有10GHz下介电常数大约为2、损耗因数为10^-4量级的电气特性的降冰片烯树脂的例子包括：“TOPAS8007”(玻璃转移温度等于78℃)、“TOPAS6013”(玻璃转移温度等于138℃)、“TOPAS6015”(玻璃转移温度等于158℃)、“TOPAS5013”(玻璃转移温度等于134℃)以及“TOPAS6017”(玻璃转移温度等于178℃)，所有这些都可以从泰科那(Ticona)以商业方式获得。

考虑到允许间隔物12₁到12_N-1在热接合工艺中熔化或软化，而不使树脂基底10₁到10_N熔化或软化，树脂基底10₁到10_N与间隔物12₁到12_N-1之间玻璃转移温度的差值(等于Tg2-Tg1)优选地为50℃左右。树脂基底10₁到10_N和间隔物12₁到12_N-1的组合可以例如是“TOPAS5013”和“TOPAS8007”，同时也不限于此。

接下来，将解释多层配线基板1的优选制造工艺。

首先，在N个树脂基底10₁到10_N中每个树脂基底的一个表面上形成铜箔。接下来，将导电凸块20₁到20_N-1通过埋入而形成到N个树脂基底10₁到10_N中的树脂基底10₁到10_N-1中。更具体地，末端位于铜箔上的通孔是从树脂基底10₁到10_N-1的相对表面钻成孔的。然后，通过电解电镀或焊膏印刷(paste printing)，在通孔中形成导电突出物，进而从通孔中突出来。例如，导电突出物可以由铜构成。可以通过激光微细加工容易地在树脂基底10₁到10_N-1中形成高精度通孔。接下来，导电突出物露出来的表面被金属或合金覆盖。金属可以由从如下材料组成的组中选择出的至少一种组成：金、银、镍、锡、铅、锌、铋和锑，并且可以由单层组成，或者可以由两层或更多层组成。合金的例子可以是由从如下材料组成的组中选择出的至少两种或更多种金属组成的焊料：锡、铅、银、锌、铋、锑和铜。焊料的例子可以是锡-铅基、锡-银基、锡-锌基、锡-铋基、锡-锑基、锡-银-铋基和锡-铜基的焊料，同时也不限于此，并且允许选择最适合的。当然，上述列举的金属和合金具有远高于树脂基底10₁到10_N或间隔物12₁到12_N-1的玻璃转移温度的熔点，在热接合工艺中不会熔化。

接下来，通过蚀刻形成在N个树脂基底10₁到10_N上的铜箔形成配线图案11₁到11_N。配线图案11₁到11_N典型地例如是预先设计为构成高频无源元件(例如电感器、电阻器、电容器或匹配电路)的图案。该工艺中形成的配线图案11₁到11_N的至少一部分优选地可以是环绕角度(angle of turn)超过360°的涡卷状(spiral)配线图案，具体将在后文描述。

接下来，如图2所示，在成型机中堆叠树脂基底10₁，......，10_N同时在树脂基底之间设置间隔物12₁，......，12_N-1。在该工艺中，布置树脂基底10₁到10_N，以使所有配线图案11₁到11_N指向相同方向，同时将其上没有形成导电凸块的树脂基底10_N设置在最外侧。

接下来，在高于间隔物12₁到12_N-1的玻璃转移温度Tg1并低于树脂基底10₁到10_N的玻璃转移温度Tg2的温度范围内加热，挤压在成型机中布置的树脂基底10₁到10_N和间隔物12₁到12_N-1。通过加热，树脂基底10₁到10_N和间隔物12₁到12_N-1热接合。导电凸块20₁，......，20_N-1贯穿熔化了的或软化了的间隔物12₁，......，12_N-1，并且接合到配线图案11₂，......，11_N的表面。

图3(A)和图3(B)是示出组成用于电感器或线圈天线的螺旋状(helical)配线的配线图案11_k、11_m的平面图。螺旋状配线可以由图3(A)中示出的配线图案11_k和图3(B)中示出的配线图案11_m的组合来构成。图3(A)中示出的配线图案11_k是涡卷状配线，该涡卷状配线的端部具有凸块连接点21_k、22_k，并且配线图案11_k具有约360°的环绕角度。图3(B)中示出的配线图案11_m是涡卷状配线，该涡卷状配线的端部具有凸块连接点21_m、22_m，并且配线图案11_m具有超过360°的环绕角度。虽然图3中示出的配线图案11_k、11_m中的每一个均是以曲线和直线组合的形式给出，但它们也可以是只以曲线构成，或者只以直线构成。

注意，此处的“螺旋状”是指例如在多层配线基板1的厚度方向上旋转式上升或下降的几何形状。另一方面，此处的“涡卷状”是指例如在离开或接近多层配线基板1的平面的中心轴线的同时回旋的几何形状。

可以经由导电凸块，将形成在图3(A)示出的配线图案11_k的一端的凸块连接点22_k与形成在图3(B)示出的配线图案11_m的一端的凸块连接点22_m连接，来形成螺旋状配线。可替代地，可以经由导电凸块，将形成在图3(A)示出的配线图案11_k的另一端的凸块连接点21_k与形成在图3(B)示出的配线图案11_m的另一端的凸块连接点21_m连接，来形成螺旋状配线。

图4是示出通过使用图3(A)、(B)中示出的配线图案11_k、11_m形成的螺旋状配线的示意图。第奇数层中的配线图案11₁，11₃，......，11_N-1(其中N表示偶数)具有与图3(A)中示出的配线图案11_k相同的几何形状，而第偶数层中的配线图案11₂，11₄，......，11_N具有与图3(B)中示出的配线图案11_m相同的几何形状。在将由导电凸块20₁到20_N-1构成的层间连接线23₁到23_N-1分别设置到配线图案11₁到11_N之间的同时，配线图案11₁到11_N被电连接。

根据实施例一的多层配线基板1及其制造方法表现的效果如下。

在制造多层配线基板1的工艺中，在高于间隔物12₁到12_N-1的玻璃转移温度Tg1并且低于树脂基底10₁到10_N的玻璃转移温度Tg2的温度下，具有形成在树脂基底表面上的配线图案11₁到11_N的树脂基底10₁到10_N与间隔物12₁到12_N-1热接合，使得组成间隔物12₁到12_N-1的热塑性树脂可以熔化或软化，而组成树脂基底10₁到10_N的热塑性树脂既不会熔化也不会软化。由于间隔物12₁到12_N-1和树脂基底10₁到10_N是在这样的条件下加热而压合，使得形成在树脂基底10₁到10_N上并保持既不熔化也不软化的导电凸块20₁，......，20_N-1在贯穿熔化了或软化了的间隔物12₁，......，12_N-1之后，可以被接合到配线图案11₂，......，11_N的表面。通过这种方式，可以避免热接合工艺中配线图案11₁到11_N的几何形状变化。

相应地，本发明可以成功地提供在高频范围具有极其出色的电气特性(介电常数低，并且介电损耗低)的多层配线基板1，并且该多层配线基板1包括能够保证良好几何形状精度的配线图案11₁到11_N。

第偶数层的配线图案11₂，11₄，......，11_N的环绕角度超过360°，同时在与配置在其上侧和下侧的第奇数层的配线图案11₁，11₃，......，11_N-1相对的部分几乎为圆形的几何形状。如果配线图案11₁到11_N的环绕角度小于360°，则对应于环绕角度不足360°，圈数会减少，从而螺旋状配线的电感(inductance)会降低。换句话说，可以形成本实施例中的螺旋状配线而不降低电感。

(实施例二)

接下来，解释本发明的实施例二。图5是示意性示出实施例二的多层配线基板2的堆叠结构的图。图6是示出示例性配线图案11₁到11₁₇的示意图，配线图案11₁到11₁₇组成形成在多层配线基板2中的螺旋状配线。除了导电凸块20₁到20₁₆的位置和配线图案11₁到11₁₇的几何形状之外，实施例二的多层配线基板2具有与实施例一的多层配线基板1相同的结构，并可以通过与实施例一的多层配线基板1的工艺相同的工艺来制造。

配线图案11₁到11₁₇中的每一个均是环绕角度超过360°的涡卷状配线图案。形成在第奇数层的树脂基底10₁，10₃，......，10₁₇上的配线图案11₁，11₃，......，11₁₇，与形成在第偶数层的树脂基底10₂，10₄，......，10₁₆上的配线图案11₂，11₄，......，11₁₆互为翻转后的几何形状(have geometries turned over from the other)。换句话说，由于树脂基底10₁，10₃，......，10₁₇和树脂基底10₂，10₄，......，10₁₆是交替布置的，因此，配线图案11₁到11₁₇是面朝上和面朝下交替堆叠的。当然，配线图案11₁到11₁₇在其两端经由导电凸块连接。

在实施例一中，如图1和图4所示，第奇数层的导电凸块20₁，20₃，......，20_N-1(其中，N表示偶数)的形成位置从堆叠方向上看去彼此重叠，而且第偶数层的导电凸块20₂，20₄，......，20_N-2的形成位置从堆叠方向上看去彼此重叠。结果，依赖于所采用的热塑性树脂的类型或者加热或压合条件，实施例一的多层结构可能导致厚度不均匀。

相反，根据实施例二，由于配线图案11₁到11₁₇是面朝上和面朝下交替堆叠的，因而使得导电凸块20₁到20₁₆的形成位置从堆叠方向上看去不会重叠。由于有其中埋入了导电凸块20₁到20₁₆的十六个树脂基底10₁到10₁₆，因而，通过形成配线图案11₁到11₁₇同时将配线图案的环绕角度调整到(360°+360°/16)，层间连接线23₁到23₁₆可以围绕配线图案11₁到11₁₇的中心轴线以均等角度间隔布置。更具体地，如图6所示，配线图案11₁到11₁₇通过由导电凸块20₁到20₁₆形成的层间连接线23₁到23₁₆电连接。层间连接线23₁到23₁₆围绕配线图案11₁到11₁₇的中心轴线以大约22.5°的角度间隔布置。

如上所述，由于实施例二的多层配线基板2的导电凸块20₁到20₁₆的形成位置从堆叠方向上看去不重叠，因而可以避免厚度不均匀。相应地，可以改善多层配线基板2的刚度均衡性，从而改善其强度。

尽管实施例二的多层配线基板2中的层数为17，然而数目不限于此，因而，多层配线基板2可以改型为具有十八层或更多层。对于多层配线基板2中的层数是N的示例性情况，其中埋入了导电凸块20的树脂基底10的数目是N-1，因而，通过在形成配线图案11的同时将配线图案11的环绕角度调整到(360°+360°/N-1)，层间连接线23可以围绕配线图案11的中心轴线以均等角度间隔布置。

实施例二的一个变形例可以通过图7所示的具有螺旋状配线的多层配线基板而给出。图7中清楚地示出，第奇数条层间连接线23₁，23₃，23₅，23₇形成为围绕配线图案11₁到11₈的中心轴线以大约45°的角度间隔布置，并且第偶数条层间连接线23₂，23₄，23₆形成为围绕配线图案11₁到11₈的中心轴线以均等角度间隔布置。

如上参照附图描述的本发明的实施例只是为了示例性的目的，除了上述描述的以外，同时允许采用各种配置。例如，尽管实施例一和实施例二涉及到具有六层或更多层配线图案的情况，然而本发明不限于此。可以给出具有至少两层配线图案的多层配线基板的实施例作为实施例一的变形例，并且可以给出具有至少两层配线图案的多层配线基板的实施例作为实施例二的变形例。

可以通过如图4和图6所示的以螺旋方式连接的多个涡卷状配线图案来实现电感器，其中，配线图案的几何形状不限于此。可选地，几何形状可以是类弧形(arc-like)、类方形(square-like)或者多边形。

而且，在与本发明的特征不抵触的情况下，本发明的多层配线基板可以设置有除了组成上述的配线图案、树脂基底和间隔物的层之外的层。

本申请要求于2008年10月30日递交、申请号为2008-279732的日本专利申请的优先权，其内容通过参考的方式整体并入于此。

Claims (20)

1.一种多层配线基板，包括：

多个堆叠的树脂基底，同时树脂基底之间分别设置间隔物；

多个配线图案，形成在所述多个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上；以及

导电凸块，形成为贯穿所述树脂基底和所述间隔物，以将所述多个配线图案电连接；

所述树脂基底与所述间隔物热接合；

所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成；以及

每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，每个所述导电凸块形成为从所述多个配线图案中的相邻配线图案中的一个朝向另一个突出。

3.根据权利要求1或2所述的多层配线基板，其中，所述第一和第二热塑性树脂材料分别由具有不同玻璃转移温度的环烯烃树脂组合物作为它们的主要组成成分而构成。

4.根据权利要求3所述的多层配线基板，其中，所述环烯烃树脂组合物是降冰片烯树脂。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的多层配线基板，其中，所述导电凸块由从如下材料组成的组中选择出的一种或多种金属材料组成：金、银、镍、锡、铅、锌、铋、锑和铜。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的多层配线基板，其中，所述多个配线图案和所述导电凸块构成无源元件。

7.根据权利要求6所述的多层配线基板，其中，所述无源元件包含从电阻器、电感器和电容器中选择出的电路中的任意一个或多个。

8.根据权利要求6所述的多层配线基板，其中，所述多个配线图案经由所述导电凸块连接而在整体上形成螺旋结构。

9.根据权利要求8所述的多层配线基板，其中，所述配线图案分别形成在三个或更多个树脂基底上；并且

从堆叠方向上看去，所述导电凸块形成在不同的位置。

10.根据权利要求9所述的多层配线基板，其中，所述多个配线图案的至少一部分是环绕角度超过360°的涡卷状配线图案；并且

所述涡卷状配线图案的一端经由一个导电凸块与一个配线图案连接，另一端经由另一个导电凸块与另一个配线图案连接。

11.根据权利要求10所述的多层配线基板，其中，所述多个涡卷状配线图案以交替翻转的方式堆叠，其各个端部经由所述导电凸块彼此连接。

12.根据权利要求11所述的多层配线基板，其中，内部埋入有所述导电凸块的所述树脂基底的数量是M，M是自然数；并且

所述涡卷状配线图案的环绕角度是(360°+360°/M)。

13.一种多层配线基板的制造方法，包括：

分别将导电凸块通过埋入而形成到N个树脂基底中的N-1个树脂基底中，N是2或者更大的整数；

分别在所述N个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面上形成配线图案；

通过堆叠所述N个树脂基底，并分别在所述树脂基底之间设置间隔物，并且将所述N个树脂基底中没有导电凸块的树脂基底设置在最外侧，来布置所述N个树脂基底；以及

在所述N个树脂基底被堆叠并将所述间隔物设置在所述树脂基底之间后，通过热接合所述N个树脂基底和所述间隔物进而将它们集成为一体，从而将所述多个配线图案经由所述导电凸块电连接；

所述间隔物由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成；

每个所述树脂基底由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，所述第二玻璃转移温度高于所述第一玻璃转移温度；以及

在所述N个树脂基底和所述间隔物的所述热接合中，在高于所述第一玻璃转移温度并且低于所述第二玻璃转移温度的温度下，将所述N个树脂基底和所述间隔物热接合。

14.根据权利要求13所述的多层配线基板的制造方法，其中，在所述的通过埋入而形成所述导电凸块的过程中，将所述导电凸块形成为从所述N-1个树脂基底中的每个树脂基底的一个表面朝向另一个表面突出。

15.根据权利要求13或14所述的多层配线基板的制造方法，其中，所述第一和第二热塑性树脂材料分别由具有彼此不同的玻璃转移温度的环烯烃树脂组合物构成。

16.根据权利要求15所述的多层配线基板的制造方法，其中，所述环烯烃树脂组合物是降冰片烯树脂。

17.根据权利要求13至16中任一权利要求所述的多层配线基板的制造方法，其中，所述导电凸块由从如下材料组成的组中选择出的一种或多种金属材料组成：金、银、镍、锡、铅、锌、铋、锑和铜。

18.根据权利要求13至17中任一权利要求所述的多层配线基板的制造方法，其中，在所述的形成所述配线图案的过程中，在所述N个树脂基底的至少一部分上形成环绕角度为360°或者大于360°的涡卷状配线图案；以及

在所述N个树脂基底和所述间隔物的所述热接合中，所述涡卷状配线图案的一端经由一个导电凸块与一个配线图案连接，另一端经由另一个导电凸块与另一个配线图案连接。

19.根据权利要求18所述的多层配线基板的制造方法，其中，在所述的形成所述配线图案的过程中，在第一树脂基底上形成所述涡卷状配线图案，在第二树脂基底上形成与所述涡卷状配线图案的翻转后图案等同的配线图案；

在所述的布置所述树脂基底的过程中，交替布置所述第一树脂基底和所述第二树脂基底；以及

在所述N个树脂基底和所述间隔物的所述热接合中，所述第一树脂基底上的所述配线图案的一端与所述第二树脂基底上的配线图案的一端经由所述导电凸块连接。

20.根据权利要求19所述的多层配线基板的制造方法，其中，在所述N个树脂基底和所述间隔物的所述热接合中，将所述涡卷状配线图案中的每一个均形成为具有(360°+360°/N-1)的环绕角度。

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