CN102161251A - 贴膜设备及采用该贴膜设备的贴膜工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴膜设备。所述贴膜设备包括传送待贴膜印刷电路板的传送装置、压膜辊、喷液辊及吸液辊，所述喷液辊湿化所述印刷电路板表面，所述吸液辊匀化所述印刷电路板表面的液体分布，所述压膜辊对匀化后的印刷电路板表面压膜。在所述贴膜设备中，增加喷液辊和吸液辊，所述喷液辊湿化印刷电路板表面，所述吸液辊匀化印刷电路板表面液体的分布，从而去除由印刷电路板表面凹凸及线路与线路间隙造成的气泡，确保贴膜时印刷电路板表面与贴膜之间形成绝对真空，提高贴膜良率。同时，本发明还提供了一种采用所述贴膜设备的贴膜工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴膜设备及其贴膜工艺，尤其涉及一种印刷电路板的湿法贴膜设备及采用该贴膜设备的贴膜工艺。
背景技术
随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展，柔性印刷电路板及软硬结合印刷电路板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。在印刷电路板的线路底片制版工艺中，需要在铜箔表面压敷显像干膜，目前广泛使用的硬板贴膜工艺，即热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板的方式已经不能完全应对各类复杂的多层柔性印刷电路板和软硬结合印刷电路板的贴膜工艺要求，因为这种工艺方法是将干膜及印刷电路板同步进入压辊，经过压辊取出后，完成贴膜工艺，其缺点是铜箔表面有凹凸的区域，以及线路与线路间隙容易产生气泡，这些气泡难以去除，而该类气泡存在会导致线路开路等问题，容易造成贴膜工艺失败，导致产品良率大大降低，增加成本。
为了解决传统贴膜设备及其贴膜方法在贴膜过程中带来的：在印刷电路板压膜工艺中，因为铜箔版面凹凸以及线路与线路间隙容易产生气泡影响外观；造成线路开路等问题，降低产品良率，增加成本等问题，迫切要求提供一种新型贴膜设备及贴膜工艺。
因此，本发明提供一种湿法贴膜设备及贴膜工艺是非常必要的。
发明内容
针对现有技术贴膜设备及贴膜工艺在铜箔表面容易产生气泡影响产品外观、产品良率低及成本增加的问题，本发明有必要提供一种有效去除气泡，确保贴膜时印刷电路板表面与要贴膜之间形成绝对真空，提高产品良率及降低成本的贴膜设备。
同时，本发明还提供一种上述贴膜设备的贴膜工艺。
一种贴膜设备，包括传送待贴膜印刷电路板的传送装置、压膜辊、喷液辊及吸液辊，所述喷液辊湿化所述印刷电路板表面，所述吸液辊匀化所述印刷电路板表面的液体分布，所述压膜辊对匀化后的印刷电路板表面压膜。
一种采用所述贴膜设备的贴膜工艺，其包括如下步骤：所述喷液辊湿化所述印刷电路板，所述传送装置传送所述印刷电路板至所述吸液辊；所述吸液辊匀化所述印刷电路板表面的液体分布，所述印刷电路板通过传送装置传送至所述压膜辊；提供膜，所述膜设置在所述压膜辊表面；所述压膜辊对匀化后的所述印刷电路板压膜，完成贴膜工艺。
作为上述贴膜设备的进一步改进，所述贴膜设备还包括控制电路，所述控制电路控制所述传送装置的传送速度，所述控制电路还控制所述喷液辊的喷出的液体流量，所述控制电路还控制所述吸液辊的旋转速度，所述控制电路还控制所述压膜辊的温度和旋转速度。
相较于现有技术，本发明贴膜设备及贴膜工艺，通过增加喷液辊和吸液辊，喷液辊湿化印刷电路板表面，吸液辊匀化印刷电路板表面液体的分布，从而去除由印刷电路板表面凹凸及线路与线路间隙造成的真空，改善外观，避免线路开路，提高贴膜工艺成功率，提高产品成品率，降低成本。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明贴膜设备一种较佳实施方式的功能结构示意图。
图2是本发明采用该贴膜设备的贴膜工艺较佳实施例的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行说明。
本发明实施例提供一种贴膜设备，请参阅附图，是本发明贴膜设备一种较佳实施方式的功能结构示意图。提供膜体200及待压膜的印刷电路板300至所述贴膜设备1，通过所述贴膜设备1实现将所述膜体200压合至所述印刷电路板300的表面。
所述贴膜设备1包括箱体100、传送装置11、液体喷洒装置13、压膜装置15及控制系统17。所述箱体100包括收容空间，用以收容所述传送装置11、液体喷洒装置13、压膜装置15及控制系统17于其内。所述膜体200设置于所述压膜装置15。所述控制系统17同时电性连接所述传送装置11、液体喷洒装置13及压膜装置15。在所述控制系统17的控制下，所述印刷电路板300经由所述传送装置11传送至所述贴膜设备1，并经由所述液体喷洒装置13处理后，由所述压膜装置15实现压膜工艺。
所述传送装置11包括多个滚轮111。所述多个滚轮111平行间隔设置，且位于同一平面内。设定每二相邻所述滚轮111之间间距小于印刷电路板300的长度。由所述控制系统17产生控制信号驱动所述传送装置11的多个滚轮111在设定的角速度值沿同一方向旋转，实现同步圆周运动。当所述印刷电路板300置放于所述传送装置11表面时，由于所述印刷电路板300自身的重力作用，使得所述印刷电路板300与所述滚轮111所接触位置对应存在静摩擦力。当所述多个滚轮111同步转动时，带动所述印刷电路板300沿设定方向移动，实现对所述印刷电路板300的传送。
所述液体喷洒装置13包括喷液辊组131、吸液辊组135、电机134及回流槽140，过滤装置16。
所述喷液辊组131包括二相对间隔设置的第一喷液辊132、第二喷液辊133及分别与所述第一喷液辊132及第二喷液辊133相连接的二悬臂(图未示)，所述第一喷液辊132和所述第二喷液辊133上有喷液孔(图未示)。所述二喷液辊132、133通过悬臂的喷液方向相对，所述滚轮111所在平面贯穿所述二喷液辊132、133之间的间隙。当所述印刷电路板300传送至所述二喷液辊132、133之间时，所述喷液辊132、133喷洒液体湿化所述印刷电路板300的二相对侧表面，亦即，所述印刷电路板300待压膜的表面。
所述吸液辊组135包括二相对间隔设置的第一吸液辊136、第二吸液辊137及分别与所述第一吸液辊136、第二吸液辊137相连接的二悬臂。每一吸液辊136、137通过所述悬臂固定至所述箱体100，且每一吸液辊136、137的表面分别设置有一吸液层138。在所述悬臂的支撑下，所述第一吸液辊136、第二吸液辊137能够在所述印刷电路板300的经湿化后的表面沿设定方向移动，进而匀化经喷洒后的印刷电路板300的表面。在本实施方式中，所述悬臂可以是两端固定至所述箱体100内侧的转轴。
所述回流槽140设置于所述液体喷洒装置13下方。
所述过滤装置16包括过滤口161，所述过滤口连接所述回流槽140。
所述电机134在所述控制系统17的驱动作用下，带动所述回流槽140内的液体至所述喷液辊组131。经所述吸液辊组135处理后的液体则再次回收入所述回流槽140内，液体经所述过滤口161进入所述过滤装置16，经所述过滤装置16过滤后，实现液体的循环流动利用。在该实施方式中，所述液体是经配置的化学溶液、水等。
所述压膜装置15包括二相对间隔设置的第一压膜辊151、第二压膜辊153及分别与所述第一压膜辊151和所述第二压膜辊153相连接的二悬臂，还包括温度传感器155和加温器(图未示)。每一压膜辊151、153通过所述悬臂固定至所述箱体100，且每一压膜辊151、153的表面设置有所述膜体200。所述温度传感器155设置于所述第一压膜辊151或所述第二压膜辊153的任意一侧。所述加温器设置于每一压膜辊151、153内壁。在所述悬臂的支撑下，所述第一压膜辊151和所述第二压膜辊153能够在所述印刷电路板300的表面沿设定方向移动，进而将膜体贴入所述印刷电路板300的表面，完成整个贴膜工艺。在本实施方式中，所述悬臂可以是两端固定至所述箱体100内侧的转轴。
所述控制系统17同时电性连接所述传送装置11、液体喷洒装置13及压膜装置15。在所述控制系统17的控制下，所述印刷电路板300经由所述传送装置11传送至所述贴膜设备1，并经由所述液体喷洒装置13处理后，由所述压膜装置15实现压膜工艺。
请参阅图2，图2是本发明采用该贴膜设备的贴膜工艺较佳实施例的流程图，采用如下步骤：
步骤S1，湿化印刷电路板表面。所述第一喷液辊132和所述第二喷液辊133通过所述喷液孔喷洒液体湿化所述印刷电路板300，所述传送装置11继续传送所述印刷电路板300至所述第一吸液辊136和所述第二吸液辊137。
步骤S2，匀化处理所述印刷电路板表面液体。所述第一吸液辊136和所述第二吸液辊137对步骤S1中经湿化处理后的所述印刷电路板300匀化处理，使所述印刷电路板300表面的液体均匀分布，所述传送装置11继续传送所述印刷电路板300至所述第一压膜辊151和所述第二压膜辊153。
步骤S3，提供膜体。贴膜设备1提供膜体200，所述膜体200设置在所述第一压膜辊151和所述第二压膜辊153表面。
步骤S4，压膜。所述第一压膜辊151和所述第二压膜辊153对步骤S2中经匀化处理后的所述印刷电路板300表面进行压膜，完成贴膜工艺。
在上述步骤中，所述传送装置11的传送速度设置在0.5米～4米/分，所述第一压膜辊151和所述第二压膜辊153的压膜温度设置在90℃～120℃。所述控制系统17控制所述传送装置11的传送速度；所述控制系统17还控制所述电机134从所述回流槽140抽取液体的流量，以控制所述第一喷液辊132和所述第二喷液辊133上的所述喷液孔的液体喷洒流量；所述控制系统17还控制所述第一吸水辊136和所述第二吸水辊137的旋转速度；所述控制系统17还通过所述温度传感器155感测所述第一压膜辊151或所述第二压膜辊153的表面温度，从而调节所述加温器的加温温度，同时控制所述第一压膜辊151和所述第二压膜辊153的旋转速度。
当然，这里仅揭示了本发明贴膜设备的较佳实施例，而在实际过程中，我们不仅可以对所述印刷电路板两面同时进行贴膜，还可以只对其中任意一面进行贴膜。
通过增加喷液辊和吸液辊，喷液辊湿化印刷电路板表面，吸液辊匀化印刷电路板表面液体的分布，从而去除由印刷电路板表面凹凸及线路与线路间隙造成的气泡，使贴膜时印刷电路板表面与要贴膜之间形成绝对真空，避免线路开路，提高贴膜工艺成功率，提高产品成品率，实现经济效益。
以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种贴膜设备，包括传送待贴膜的印刷电路板的传送装置及压膜辊，其特征在于：还包括喷液辊及吸液辊，所述喷液辊湿化所述印刷电路板表面，所述吸液辊匀化所述印刷电路板表面的液体分布，所述压膜辊对匀化后的印刷电路板表面压膜。
2.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于：所述传送装置包括多个平行间隔设置的滚轮，所述滚轮位于同一平面，每二相邻滚轮之间间距小于所述印刷电路板的长度，所述传送装置还包括驱动模块，所述驱动模块驱动所述多个滚轮同步圆周运动实现对待贴膜印刷电路板的传送。
3.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于：所述贴膜设备还包括另一喷液辊，所述二喷液辊相对间隔设置，并分别相对所述印刷电路板的二相对侧表面，每一喷液辊包括有喷液孔，所述喷液孔相对所述待贴膜印刷电路板的表面设置，所述贴膜设备还包括电机和回流槽，所述电机驱动液体自所述回流槽经所述喷液辊的喷液孔喷洒至所述印刷电路板表面。
4.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于：所述贴膜设备包括箱体，所述箱体包括收容空间用以收容所述传送装置、所述喷液辊、所述吸液辊以及所述压膜辊，所述贴膜设备还包括悬臂，所述悬臂固定于所述箱体内壁，并支撑所述吸液辊在设定范围内移动，所述吸液辊通过所述悬臂固定于所述箱体，所述悬臂支撑所述吸液辊于所述印刷电路板表面。
5.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于：所述吸液辊表面设置有吸液层，所述吸液层抵接所述印刷电路板表面。
6.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于：所述贴膜设备还包括另一吸液辊，所述二吸液辊相对间隔设置于所述传送装置两侧，所述贴膜设备还包括另一悬臂，所述压膜辊通过所述另一悬臂固定于所述箱体，所述悬臂支撑所述压膜辊于所述印刷电路板表面。
7.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于：所述压模辊包括加温装置，所述加温装置传导热量压合所述膜于所述印刷电路板表面，所述压模辊还包括温度传感器，所述温度传感器感应所述压模辊的温度，并反馈至所述加温器以控制所述压模辊在设定温度范围内。
8.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于：所述贴膜设备还包括另一压膜辊，所述二压膜辊分别设置所述传送装置两侧。
9.一种采用如权利要求1所述贴膜设备的贴膜工艺，其包括如下步骤：
所述喷液辊湿化所述印刷电路板，所述传送装置传送所述印刷电路板至所述吸液辊；
所述吸液辊匀化所述印刷电路板表面的液体分布，所述印刷电路板通过传送装置传送至所述压膜辊；
提供膜，所述膜设置在所述压膜辊表面；
所述压膜辊对匀化后的所述印刷电路板压膜，完成贴膜工艺。
10.根据权利要求9所述的贴膜工艺，所述贴膜设备还包括控制电路，其特征在于：所述控制电路控制所述传送装置的传送速度，所述控制电路还控制所述喷液辊的喷出的液体流量，所述控制电路还控制所述吸液辊的旋转速度，所述控制电路还控制所述压膜辊的温度和旋转速度。
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