CN102358086A - 一种数码产品外壳的热转印工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及数码产品外壳的热转印工艺。该热转印工艺中包括转印纸附着工序和热转印工序,所述转印纸附着工序包括:向固定在软胶转印模上的待转印工件喷射负离子使其带静电;然后将转印胶膜印有图案的一面贴附在带转印工件表面;所述热转印工序包括:利用热压辊对转印胶膜朝单方向滚动施压;然后移开热压辊,利用一移动罩与软胶转印模构建密闭空间,并从软胶转印模下方吸真空。本发明采用上述方案后,通过构建密闭空间,再从下方吸真空的方式,使转印胶膜的边缘部分与待转印工件的边缘弯曲或者弧形部分紧密贴合,确保边缘部分的转印质量,同时也有利于进一步保证平面部分的转印质量。
Description
技术领域:
本发明涉及热转印技术领域,特指一种数码产品外壳的热转印工艺。
背景技术:
市售的笔记本电脑、IPAD、手机等数码产品的外壳上一般只有各生产商家的logo,形式单一,因此越来越难以满足消费者的审美要求。传统的在数码产品的外壳上制作图案的方法首先要在工件表面涂覆一层热熔胶,然后帖附转印纸进行转印,这种热熔胶粘附的方式转印纸与工件表面之间易存在气泡,无法保证完全紧密贴合,而且转印时热熔胶容易影响转印图案,造成转印失真,因此产品一致性较差,质量无法保证。当然,也有借助机械设备如压辊等将转印纸与工件表面之间的空气挤出,虽然可以一定程度上保证其平面接触面的紧密贴合,对于产品边缘地带的弯曲面,仍然无法保证贴合,因此无法保证边缘地带的转印质量;而且,在滚压过程中,转印纸容易被压辊粘附而带离工件,影响转印作业。
发明内容:
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种数码产品外壳的热转印工艺。
本发明实现其目的采用的技术方案是:一种数码产品外壳的热转印工艺,该热转印工艺中包括转印纸附着工序和热转印工序,其中:
所述转印纸附着工序包括:向固定在软胶转印模上的待转印工件喷射负离子使其带静电;然后将转印胶膜印有图案的一面贴附在带转印工件表面;
所述热转印工序包括:利用热压辊对转印胶膜朝单方向滚动施压;然后移开热压辊,利用一移动罩与软胶转印模构建密闭空间,并从软胶转印模下方对该密闭空间吸真空。
所述热转印工序中对转印纸滚动施压时压辊的温度为40℃~160℃。
所述吸真空的时间为2秒~150秒。
所述热转印工序中,在热压辊滚压转印胶膜前,向热压辊表面喷洒滑石粉。
所述的转印胶膜为以TPR或OPP或PVC为基材、以纳米颜料印制图案层的纳米花纸。
本发明采用上述方案后,在贴附转印胶膜前,向固定在软胶转印模上的待转印工件喷射负离子使其带静电,因此能确保转印胶膜与待转印工件紧密地贴合,无需使用热熔胶,能保证图案完整一致;而滚压前在热压辊上洒上一层滑石粉,在压辊滚压时,转印纸不会粘附在压辊上,既有利于压辊施加足够的压力而不至于粘起转印纸,同时也有利于挤出转印纸与被转印工件之间的空气使二者紧密贴合;通过构建密闭空间,再从下方吸真空的方式,使转印胶膜的边缘部分与待转印工件的边缘弯曲或者弧形部分紧密贴合,确保边缘部分的转印质量,同时也有利于进一步保证平面部分的转印质量。
附图说明:
图1是本发明一种实施例的完整工艺流程图;
图2、图3是本发明工艺所用的一种设备机构及运行简图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
实施例一
以ipad背板为待转印工件为例,转印胶膜为以TPR为基材、以纳米颜料印制图案层的纳米花纸,转印胶膜的周边设有定位孔;本实施例中被转印的转印胶膜基材的厚度为0.2~1mm,纳米图案层的厚度为0.015~0.5mm。
结合图1~3所示,首先,对ipad背板外侧表面进行转印前预处理,包括清洁、除尘、干燥等常规处理,将预处理后的背板定位在软胶转印模上;
然后,进行转印纸附着工序:先利用设置在软胶转印模1上部的负离子发射器2向ipad背板喷射负离子,使ipad背板及其周边的软胶转印模带上静电,然后再进行转印胶膜的贴附,将印有图案的一面贴附在ipad背板表面,由于ipad背板以及周边地区带有静电,因此转印胶膜可以更为紧密地贴附在ipad背板表面,同时,对于ipad背板的边缘弯曲部分,相对未带静电的贴附而言,静电吸附也对边缘弯曲部分贴附起到一定的效果;
然后进行热转移工序:
先在热压辊3的表面涂覆一层滑石粉,光滑细腻;然后利用热压辊3对转印胶膜朝一个方向滚动施压,以挤出转印胶膜与ipad背板表面之间的空气,此时热压辊的温度控制在40℃~160℃之间,利用滚压热转印的方式逐步将转印纸中间部位的平面区域图案转印在ipad背板上;滑石粉的作用是避免热压辊与转印纸接触而使转印纸粘附在压辊表面被剥离,同时也有助于将转印纸与被转印工件表面之间的空气挤出;
热滚压转印完成后,移开热压辊3,利用一移动罩4移动到软胶转印模1上方,然后下压,通过二者周边的密封胶条形成密封,即移动罩4与软胶转印模1之间形成密闭空间40,然后从软胶转印模1下方对该密闭空间40吸真空,从而进一步使ipad背板边缘弯曲部分的转印胶膜紧密地贴附在ipad背板边缘的弯曲表面,吸真空的时间持续2秒~150秒,具体视待转印工件的面积以及转印胶膜的厚度、面积等因素而定,以完成边缘部位的图案转印。
待完成热滚压热转印和吸气粘附转印后,取出产品,作后续处理,例如取出胶膜、修边处理、喷涂面漆保护等。
Claims (5)
1.一种数码产品外壳的热转印工艺,该热转印工艺中包括转印纸附着工序和热转印工序,其特征在于:
所述转印纸附着工序包括:向固定在软胶转印模上的待转印工件喷射负离子使其带静电;然后将转印胶膜印有图案的一面贴附在带转印工件表面;
所述热转印工序包括:利用热压辊对转印胶膜朝单方向滚动施压;然后移开热压辊,利用一移动罩与软胶转印模构建密闭空间,并从软胶转印模下方对该密闭空间吸真空。
2.根据权利要求1所述的一种数码产品外壳的热转印工艺,其特征在于:所述热转印工序中对转印纸滚动施压时压辊的温度为40℃~160℃。
3.根据权利要求1所述的一种数码产品外壳的热转印工艺,其特征在于:所述吸真空的时间为2秒~150秒。
4.根据权利要求1所述的一种数码产品外壳的热转印工艺,其特征在于:所述热转印工序中,在热压辊滚压转印胶膜前,向热压辊表面喷洒滑石粉。
5.根据权利要求1所述的一种数码产品外壳的热转印工艺,其特征在于:所述的转印胶膜为以TPR或OPP或PVC为基材、以纳米颜料印制图案层的纳米花纸。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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