CN106891635A - 一种四周曲面3d盖板的转印加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种四周曲面3D盖板的转印加工方法，包括步骤：3D盖板的检测与清洁；通过丝印设备在中转膜材上分别依次丝印盖底、IR孔、按键孔，丝印结束后进行中转膜材的外观检测；使用自动CCD对位贴合设备，对中转膜材和3D盖板进行对位预定位；使用加热贴合平台，经热转印或水转印将油墨图案转印至3D盖板；对所得3D盖板进行UV固化或热固化；转印固化后，使用激光雕刻技术将3D盖板视窗区进行清除；将转印好的3D盖板进行清洗，外观检查，贴膜保护。本方法克服了现有网版丝印技术的技术问题，更适用于油墨图案在四周曲面3D盖板上的加工，提高了油墨图案在3D盖板上的附着力，丝印颜色均匀，不易产生局部积墨，增强了用户体验。

Description

一种四周曲面3D盖板的转印加工方法

技术领域

本发明属于电子产品配件技术领域，涉及一种3D盖板的转印加工方法，具体涉及一种将具有油墨图案的中转胶材转印加工至四周曲面3D盖板的方法。

背景技术

随着科技的发展和人们对办公和娱乐的即时需求，手持电子设备越来越受到人们的喜爱，如平板电脑、手机等手持电子设备。电子设备行业日新月异，从平面盖板发展到2.5D结构盖板，现在又从2.5D盖板发展成3D盖板，而且3D盖板由原来的双边曲面发展成四周曲面。

手机或平板在用户操作侧正面及侧面均有装饰的需要，分别有白色，黑色，金色，或各种客户喜好颜色。若将装饰膜直接放置于用户操作侧时容易被划伤及弯折、变色，极为影响触控体验，需要使用超硬或耐划伤的材质(强化玻璃)代替容易受伤的装饰膜及提高薄膜的可靠性。然而，在玻璃表面不易形成客制化的图案或图形，难以满足用户的多样需求。

不管双边曲面或者四周曲面的技术对传统的网版丝印都存在极大的工艺挑战，因为网版只能在单面单边丝印图案，在凸起边缘容易造成网版破裂、边缘油墨不均等工艺重大缺陷。传统的网版丝印的原理可以描述为：刮刀将丝网网格中的油墨通过刮除的动作印刷至下基片上，在刮除动作时网板有形变量，受力较大，网板很薄，如果被四边或单边边缘玻璃刺伤或划伤，极易破网，把产品和网板同时压破，该制程工艺不能满足四面弯曲3D盖板的印刷要求。传统的网版丝印操作步骤包括：(1)使用印刷的方式将油墨或涂料丝印在平面的中转胶纸上，并初步固化；(2)将待转印的强化玻璃和带油墨的中转胶纸对位贴合并临时固定；(3)使用热转印或水转印机将中转胶纸上附著的油墨转印至强化玻璃上；(4)撕除中转胶纸，并将转印好的盖板进行清洗，烘烤，贴膜保护。

上述网版丝印技术的缺陷主要表现在：(1)2.5D盖板用户体验不佳，致使消费者购买意愿低，产品销售价格低；(2)丝印颜色单一，油墨调配困难，容易出现附着力不足的情况；(3)丝印3D盖板容易破片，部分印刷不均匀，局部积油墨，影响后续贴合工艺展开；(4)丝印工艺使用的油墨污染环境。

发明内容

本发明针对上述技术缺陷，提供一种四周曲面3D盖板的转印加工方法。本方法克服了现有网版丝印技术的诸多技术问题，更适用于油墨图案在四周曲面3D盖板上的加工，提高了油墨图案在3D盖板上的附着力，丝印颜色均匀，不易产生局部积墨，增强了用户体验。

具体而言，为了解决上述问题，本发明采取如下的技术方案：

一种四周曲面3D盖板的转印加工方法，用于实现将中转膜材上的油墨图案转印至3D盖板上，所述方法包括下述步骤：

1)3D盖板的检测与清洁；

2)通过丝印设备在中转膜材上分别依次丝印盖底、IR孔、按键孔，丝印结束后进行中转膜材的外观检测；

3)使用自动CCD对位贴合设备，对步骤2)获得的中转膜材和经步骤1)选取的3D盖板进行对位预定位；

4)使用加热贴合平台，经热转印或水转印将油墨图案转印至3D盖板；

5)对步骤4)所得3D盖板进行UV固化或热固化；

6)转印固化后，使用激光雕刻技术将3D盖板视窗区进行清除；

7)将转印好的3D盖板进行清洗，外观检查，贴膜保护。

进一步地，所述四周曲面3D盖板的转印加工方法，其所述中转膜材选用金属薄膜或非金属高分子薄膜，中转膜材的厚度范围为0.025mm～1.000mm。

作为本发明所述技术方案的优选方式之一，其所述步骤4)中，热转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有热转印油墨颜料及热转印塑料膜或热转印纸。

作为本发明所述技术方案的优选方式之一，其所述步骤4)中，水转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有水转印颜料及水基活化剂的水溶性乙烯薄膜。

进一步地，所述四周曲面3D盖板的转印加工方法，所述步骤4)中，所述加热贴合平台包括3D贴合公模座和3D贴合母模座，在3D贴合公模座和3D贴合母模座的内部均布设有贴合真空孔，3D贴合公模座通过贴合真空孔吸附3D盖板，3D贴合母模座上安装有内部均布设带有真空孔的硅胶模具垫，所述硅胶模具垫通过其内部的真空孔吸附中转膜材。

与现有技术相比，本发明至少具有下述的有益效果或优点：

本发明所述四周曲面3D盖板的转印加工方法，其贴合对位使用CCD自动对位技术，即使用自动CCD对位贴合设备对中转膜材的图形和3D盖板进行对位预定位。还有，本发明所述方法使用的油墨为可移转型油墨，包括但不限于水转印和热转印油墨，相应的设备为水转印机及热转印机。使用热转印机或水转印机将油墨颜料转印至3D盖板，检查合格后使用激光打标机再将标准视窗区雕刻出来(将油墨镭射清除掉)。本发明所述方法适用于两面弯曲或四面弯曲3D盖板的转印。

本发明所述加热贴合平台包括3D贴合公模座和3D贴合母模座，在3D贴合公模座和3D贴合母模座的内部均布设有贴合真空孔，3D贴合公模座通过贴合真空孔吸附3D盖板，3D贴合母模座上安装有内部均布设带有真空孔的硅胶模具垫，所述硅胶模具垫通过其内部的真空孔吸附中转膜材。加热贴合平台的使用，对贴合作业进行初始对位，提高了对位精度；同时，使得中转膜材贴合至四面弯曲的3D盖板的过程中不易产生气泡。

附图说明

图1是本发明所述四周曲面3D盖板的转印加工方法流程图。

图2是本发明所述加热贴合平台的结构示意图。

附图标记说明：1、3D贴合公模座；2、3D贴合母模座；3、贴合真空孔；4、硅胶模具垫；5、3D盖板；6、中转膜材。

具体实施方式

为了便于理解本发明的目的、技术方案及其效果，现将结合实施例对本发明做进一步详细阐述。

图1给出了一种四周曲面3D盖板的转印加工方法，用于实现将中转膜材上的油墨图案转印至3D盖板上，所述方法包括下述步骤：

步骤1)，3D盖板的检测与清洁，对不符合要求的3D盖板进行清洁处理，选取检测合格的3D盖板进行下道工序；本步骤使用的设备为台灯。

步骤2)，通过丝印设备在中转膜材上分别依次丝印盖底、IR孔、按键孔，丝印结束后进行中转膜材的外观检测；本步骤使用的设备为丝印机。

步骤3)，使用自动CCD对位贴合设备，对步骤2)获得的中转膜材和经步骤1)选取的3D盖板进行对位预定位。本步骤使用CCD自动对位技术。

步骤4)，使用加热贴合平台，经热转印或水转印将油墨图案转印至3D盖板。本步骤所述的加热贴合平台，如图2所示，包括3D贴合公模座1和3D贴合母模座2，在3D贴合公模座1和3D贴合母模座2的内部均布设有贴合真空孔3，3D贴合公模座1通过贴合真空孔3吸附3D盖板5，3D贴合母模座2上安装有内部均布设带有真空孔的硅胶模具垫4，所述硅胶模具垫4通过其内部的真空孔吸附中转膜材6。这里的中转膜材6具有油墨图案。

作为步骤4)的优选方式之一，选用热转印将油墨图案转印至3D盖板，热转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有热转印油墨颜料及热转印塑料膜或热转印纸。

作为步骤4)的优选方式之一，选用水转印将油墨图案转印至3D盖板，水转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有水转印颜料及水基活化剂的水溶性乙烯薄膜。

步骤5)，对步骤4)所得3D盖板进行UV固化或热固化。UV固化设备优选为隧道式UV固化机。热固化设备优选为IR隧道式炉。

步骤6)，转印固化后，使用激光雕刻技术将3D盖板视窗区进行清除。具体选用镭射打标机镭射雕刻3D盖板内视窗。

步骤7)，将转印好的3D盖板进行清洗，外观检查，贴膜保护。

优选地，本实施例所述中转膜材选用金属薄膜或非金属高分子薄膜，中转膜材的厚度范围为0.025mm～1.000mm。

上面结合实施例对本发明做了进一步的叙述，但本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (5)

1.一种四周曲面3D盖板的转印加工方法，用于实现将中转膜材上的油墨图案转印至3D盖板上，所述方法包括下述步骤：

1)3D盖板的检测与清洁；

2)通过丝印设备在中转膜材上分别依次丝印盖底、IR孔、按键孔，丝印结束后进行中转膜材的外观检测；

3)使用自动CCD对位贴合设备，对步骤2)获得的中转膜材和经步骤1)选取的3D盖板进行对位预定位；

4)使用加热贴合平台，经热转印或水转印将油墨图案转印至3D盖板；

5)对步骤4)所得3D盖板进行UV固化或热固化；

6)转印固化后，使用激光雕刻技术将3D盖板视窗区进行清除；

7)将转印好的3D盖板进行清洗，外观检查，贴膜保护。

2.根据权利要求1所述的四周曲面3D盖板的转印加工方法，其特征在于，所述中转膜材选用金属薄膜或非金属高分子薄膜，中转膜材的厚度范围为0.025mm～1.000mm。

3.根据权利要求1所述的四周曲面3D盖板的转印加工方法，其特征在于，所述步骤4)中，热转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有热转印油墨颜料及热转印塑料膜或热转印纸。

4.根据权利要求1所述的四周曲面3D盖板的转印加工方法，其特征在于，所述步骤4)中，水转印参数设定为：压力范围0.05～0.5Mpa、温度范围20～120℃；所述中转膜材为附有水转印颜料及水基活化剂的水溶性乙烯薄膜。

5.根据权利要求1所述的四周曲面3D盖板的转印加工方法，其特征在于，所述步骤4)中，所述加热贴合平台包括3D贴合公模座和3D贴合母模座，在3D贴合公模座和3D贴合母模座的内部均布设有贴合真空孔，3D贴合公模座通过贴合真空孔吸附3D盖板，3D贴合母模座上安装有内部均布设带有真空孔的硅胶模具垫，所述硅胶模具垫通过其内部的真空孔吸附中转膜材。