CN112356226B - 薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,包括机架、基带、传送带、进料箱、刮刀和热干燥罩,传送带可带动基带进给,进料箱用于盛装陶瓷原料浆液,所述浆液从进料箱的出料口流出,基带带动浆液进给,刮刀将浆液刮平,形成片状陶瓷,热干燥罩用于陶瓷的烘干,本发明中的薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统的基带内部设置导体,通过设置抖动磁场和干燥磁场,可使浆液在刮刀前端进行再次消泡,进一步排出浆液中的气泡;同时在干燥时,片状陶瓷上部和下部同时加热,陶瓷下部的水分提早蒸发而出,减少陶瓷下部的水分后期蒸发对半干陶瓷上表面的影响,提升陶瓷表面质量,且基带可循环使用,结构简单,很具应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷加工设备技术领域,尤其涉及一种薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统。
背景技术
流延成型是陶瓷制品的成型方法,特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品。其具体过程包括:首先把粉碎好的粉料与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度的料浆,料浆从容器同流下,被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上,经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜,然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理,制成待烧结的毛坯成品。在流延加工设备中,其干燥处理的热源一般位于片状陶瓷的上方,导致陶瓷上方的水分较陶瓷下方的水分先排出,陶瓷下部后排出的水容易使得先处于半干状态的陶瓷上表面出现质量缺陷,且排出效果不佳,影响陶瓷的内部和外部质量;且如果浆液中的气泡不能尽量排出,在干燥、烧结过程中会影响陶瓷质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,实现浆液再次消泡和陶瓷片的双面加热,提升片状陶瓷的质量。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,包括机架、基带、传送带、进料箱、刮刀和热干燥罩,所述传送带外部设置基带,所述传送带的外表面与基带的内表面啮合,传送带可带动基带进给,基带通过传送带外侧的传动轮支撑,可实现循环使用。
进一步的,所述进料箱、刮刀和热干燥罩位于基带的上方,进料箱用于盛装陶瓷原料浆液,所述浆液从进料箱的出料口流出,基带带动浆液经过刮刀,刮刀将浆液刮平,形成片状陶瓷,热干燥罩上设置电热丝,用于陶瓷的烘干。
进一步的,所述基带中空设置,所述基带内部设置导体,所述热干燥罩位置设置干燥磁场,导体跟随基带移动,切割干燥磁场中的磁感线,导体通电形成自发热,对基带表面的陶瓷进行加热。基带上的片状陶瓷可得到上方热干燥罩的加热烘干,同时也可得到基带内部导体的加热烘干,可使陶瓷下部的水分提早蒸发而出,减少陶瓷下部的水分后期蒸发对半干陶瓷上表面的影响,提升陶瓷表面质量。
优选的,所述干燥磁场为磁感线垂直于基带进给方向的均匀恒定磁场。
进一步的,所述导体包括抖动部、弹性连接部和接电部,所述导体两端的接电部贯穿基带伸出,基带两侧设置稳固板,用于提升接电部伸出端的强度。
进一步的,所述机架于基带两侧设置用于接触接电部的通电板,所述通电板位于所述进料箱的出料口和刮刀之间,所述进料箱的出料口和刮刀之间还设置抖动磁场,导体跟随基带移动,经过进料箱的出料口和刮刀之间时,导体的接电部与通电板滑动接触,通电状态下,导体的抖动部在抖动磁场中受力,发生位移,使基体产生局部振动,可对进入刮刀之前浆液进行进一步的消泡处理,使浆液中的气泡进一步排出,减少经过刮刀所得的片状陶瓷的气泡,进一步提升片状陶瓷质量。
优选的,所述抖动磁场为磁感线垂直于基带进给方向的交变磁场,使导体的抖动部可产生往复移动,提升消泡效果。
刮刀通过支撑架固定连接进料箱的外壁,所述机架于刮刀和进料箱的出料口之间基带上方设置透气膜,所述透气膜固定于支撑架的下方,优选的,所述支撑架上设置气体流通用的透气孔,所述透气孔为单向透气孔,防止外部气体伸入浆液。
为防止浆液直接与透气膜接触,减少透气膜的堵塞,优选的,所述透气膜的下方设置隔离网。
优先的,所述导体与基带的内壁之间以及所述导体之间均设置弹性绝缘支撑体,弹性绝缘支撑体用于支撑导体的抖动部,防止其过度振动而致使弹性连接部断裂。
优选的,所述机架于基带的下表面下方设置用于清洗基带表面的清洗组件,所述清洗组件包括刷轮、清洗喷嘴、擦拭滚筒和风干罩,所述基带依次经过刷轮、清洗喷嘴、擦拭滚筒和风干罩,所述刷轮用于除去基带表面残留的陶瓷浆液,清洗喷嘴可喷出高压清洗液体,冲洗基带表面,擦拭滚筒可擦拭基带表面的液体,风干罩对基带表面进行风干。基带表面被清洗后,可循环使用。
本发明的有益效果是:
1、本薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统的基带内部设置导体,通过设置抖动磁场,使基体产生微量振动,对浆液进行再次消泡,使浆液中的气泡进一步排出,减少片状陶瓷的气泡,进一步提升片状陶瓷质量;
2、本薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统还设置干燥磁场,基带内部导体发热可实现片状陶瓷上部和下部同时加热,陶瓷下部的水分提早蒸发而出,减少陶瓷下部的水分后期蒸发对半干陶瓷上表面的影响,提升陶瓷表面质量;
3、本薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统的基带为闭合带状,可实现循环式的传送,经清理后可循环使用。
附图说明
图1为本自加热流延加工系统的结构示意图;
图2为本自加热流延加工系统基体内部的结构示意图
图3为本自加热流延加工系统A处的结构示意图;
图4为本自加热流延加工系统俯视的结构示意图;
图5为本自加热流延加工系统抖动磁场处的原理示意图;
图6为本自加热流延加工系统干燥磁场处的原理示意图;
图7为本自加热流延加工系统的工作步骤图。
图中:1、机架;2、基带;3、传送带;4、进料箱;5、刮刀;6、支撑架;7、热干燥罩;8、干燥磁场;9、抖动磁场;10、刷轮;11、清洗喷嘴;12、擦拭滚筒;13、风干罩;14、通电板;21、导体;22、弹性绝缘支撑体;23、稳固板;211、抖动部;212、弹性连接部;213、接电部;61、透气膜;62、通气孔;63、隔离网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统包括机架1,机架1上设置基带2、传送带3、进料箱4、刮刀5和热干燥罩7,所述传送带3外部设置基带2,所述传送带3的外表面与基带2的内表面通过齿啮合,传送带3可带动基带2进给,基带2通过传送带3外侧的传动轮支撑,可实现循环使用。
进一步的,所述进料箱4、刮刀5和热干燥罩7位于基带2的上方,进料箱4用于盛装陶瓷原料浆液,所述浆液从进料箱4的出料口流出,基带带动浆液经过刮刀5,刮刀5将浆液刮平,形成片状陶瓷,热干燥罩7上设置电热丝,用于陶瓷的烘干。
进一步的,参考图图1、图2和图6,所述基带2中空设置,所述基带2内部设置导体21,所述热干燥罩7位置设置干燥磁场8,本实施例中,所述干燥磁场8为磁感线垂直于基带2进给方向的均匀恒定磁场,导体21跟随基带2移动,切割干燥磁场8中的磁感线,导体21通电形成自发热,对基带2表面的陶瓷进行加热。基带2上的片状陶瓷可得到上方热干燥罩7的加热烘干,同时也可得到基带2内部导体21的加热烘干,可使陶瓷下部的水分提早蒸发而出,减少陶瓷下部的水分后期蒸发对半干陶瓷上表面的影响,提升陶瓷表面质量。
进一步的,参考图2,所述导体21包括抖动部211、弹性连接部212和接电部213,所述导体两端的接电部213贯穿基带2伸出,基带2两侧设置稳固板23,用于提升接电部213伸出端的强度。
进一步的,参考图4和图5,所述机架1于基带2两侧设置用于接触接电部213的通电板14,所述通电板14位于所述进料箱4的出料口和刮刀5之间,所述进料箱4的出料口和刮刀5之间还设置抖动磁场9,导体21跟随基带2移动,经过进料箱4的出料口和刮刀5之间时,导体21的接电部213与通电板14滑动接触,通电状态下,导体21的抖动部211在抖动磁场9中受力,发生位移,使基体1产生局部振动,可对进入刮刀5之前浆液进行进一步的消泡处理,使浆液中的气泡进一步排出,减少经过刮刀5所得的片状陶瓷的气泡,进一步提升片状陶瓷质量。
本实施例中,所述抖动磁场9为磁感线垂直于基带2进给方向的交变磁场,使导体21的抖动部211可产生往复移动,提升消泡效果。
本实施例中,参考图3,刮刀5通过支撑架6固定连接进料箱4的外壁,刮刀5在支撑架6的位置可调,用于套接刮刀5下端与基带2表面的距离,控制陶瓷片厚度。所述机架1于刮刀5和进料箱4的出料口之间基带2上方设置透气膜61,所述透气膜61固定于支撑架6的下方,优选的,所述支撑架6上设置气体流通用的透气孔62,所述透气孔62为单向透气孔,防止外部气体伸入浆液。
为防止浆液直接与透气膜61接触,减少透气膜61的堵塞,优选的,所述透气膜61的下方设置隔离网63。
参考图6,所述导体21与基带2的内壁之间以及所述导体21之间均设置弹性绝缘支撑体22,弹性绝缘支撑体22用于支撑导体21的抖动部211,防止其过度振动而致使弹性连接部212断裂。
参考图1,所述机架1于基带2的下表面下方设置用于清洗基带2表面的清洗组件,所述清洗组件包括刷轮10、清洗喷嘴11、擦拭滚筒12和风干罩13,所述基带2依次经过刷轮10、清洗喷嘴11、擦拭滚筒12和风干罩13,所述刷轮10用于除去基带2表面残留的陶瓷浆液,清洗喷嘴11可喷出高压清洗液体,冲洗基带2表面,擦拭滚筒12可擦拭基带2表面的液体,风干罩13对基带2表面进行风干。基带2表面被清洗后,可循环使用。
参考图7,本薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统的加工流程包括以下步骤:
S1:浆液从进料箱4的出料口流出,基带2带动浆液进入刮刀5的前端,导体21跟随基带2移动,经过进料箱4的出料口和刮刀5之间时,导体21的接电部213与通电板14滑动接触,通电状态下,导体21的抖动部211在抖动磁场9中受力,发生位移,使基体1产生局部振动,可对进入刮刀5之前浆液进行进一步的消泡处理,其动能影响浆液,进一步消除浆液中的气泡;
S2:基带2带动浆液经过刮刀5进入刮刀5的后端,刮刀5将浆液刮平,形成片状湿陶瓷片;
S3:基带2继续进给,基带2中的导体21处于不通电状态,片状湿陶瓷片进入热干燥罩7形成的干燥区,基带内部导线移动经过干燥磁场,基带内部导线21跟随基带2移动,切割干燥磁场8中的磁感线,导体21通电形成自发热,对基带2表面的陶瓷下部进行加热,同时热干燥罩7对片状湿陶瓷片的上部进行加热,片状湿陶瓷片的上下部被同时加热干燥,形成半干陶瓷片。
S4:半干陶瓷片被收卷未画出,离开基带2,基带2继续进给,被清洗组件清洗后循环使用。
本实施例中的薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统的基带内部设置导体,通过设置抖动磁场和干燥磁场,可使浆液在刮刀5前端进行再次消泡,进一步排出浆液中的气泡;同时在干燥时,片状陶瓷上部和下部同时加热,陶瓷下部的水分提早蒸发而出,减少陶瓷下部的水分后期蒸发对半干陶瓷上表面的影响,提升陶瓷表面质量,且基带可循环使用,结构简单,很具应用价值。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,其特征在于,包括机架(1)、基带(2)、传送带(3)、进料箱(4)、刮刀(5)和热干燥罩(7),所述传送带(3)外部设置基带(2),所述传送带(3)的外表面与基带(2)的内表面啮合,所述进料箱(4)、刮刀(5)和热干燥罩(7)位于基带(2)的上方,所述基带(2)中空设置,所述基带(2)内部设置导体(21),所述热干燥罩(7)位置设置干燥磁场(8);
所述导体(21)包括抖动部(211)、弹性连接部(212)和接电部(213),所述导体(21)两端的接电部(213)贯穿基带(2)伸出,所述机架(1)于基带(2)两侧设置用于接触接电部(213)的通电板(14),所述进料箱(4)的出料口和刮刀(5)之间设置抖动磁场(9);
所述干燥磁场(8)为磁感线垂直于基带(2)进给方向的均匀恒定磁场;所述抖动磁场(9)为磁感线垂直于基带(2)进给方向的交变磁场。
2.根据权利要求1所述的薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,其特征在于,所述机架(1)于刮刀(5)和进料箱(4)的出料口之间基带(2)上方设置透气膜(61)。
3.根据权利要求2所述的薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,其特征在于,所述透气膜(61)的下方设置隔离网(63)。
4.根据权利要求2所述的薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,其特征在于,所述导体(21)与基带(2)的内壁之间以及所述导体(21)之间均设置弹性绝缘支撑体(22)。
5.根据权利要求1、2或者4所述的薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统,其特征在于,所述机架(1)于基带(2)的下表面下方设置清洗组件,所述清洗组件包括刷轮(10)、清洗喷嘴(11)、擦拭滚筒(12)和风干罩(13),所述基带(2)依次经过刷轮(10)、清洗喷嘴(11)、擦拭滚筒(12)和风干罩(13)。
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