CN102453915A - 蚀刻装置及使用该蚀刻装置蚀刻基板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种蚀刻装置，其包括传送机构、喷淋机构、吸液机构及控制器。传送机构包括上传送辊组和下传送辊组，用于传送基板。喷淋机构包括第一喷液泵及多个上喷嘴。所述多个上喷嘴位于上传送辊组上方，用于向基板表面喷淋蚀刻液。所述第一喷液泵在开启状态下第一喷液泵向多个上喷嘴输送蚀刻液。吸液机构包括第一吸液泵及多个上吸嘴。所述多个上吸嘴与下传送辊组相对，且靠近基板。第一吸液泵在开启状态下使得多个上吸嘴吸取基板表面的蚀刻液。第一喷液泵和第一吸液泵均与控制器信号连接，控制器用于控制第一喷液泵处于开启状态定额时间后控制第一吸液泵处于开启状态定额时间。本发明还提供一种使用该蚀刻装置蚀刻基板的方法。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种蚀刻装置及使用该蚀刻装置蚀刻基板的方法。
背景技术
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITACM～880”。
单面电路板、双面电路板及多层电路板均具有用于传输信号的导电线路。导电线路一般通过在基板表面喷淋蚀刻液蚀刻铜箔形成。但是，在蚀刻过程中，在蚀刻铜箔表面而在铜箔表面形成凹陷之后，反应后的蚀刻液会易于聚集于这些凹陷之中，从而阻止未反应的铜蚀刻液进入这些凹陷之中以继续向下蚀刻凹陷下的铜箔，造成导电线路的蚀刻不足。另外，这些反应后的蚀刻液长期存积于凹陷之中，可能会可蚀凹陷侧面的铜箔，造成导电线路侧面蚀刻过度而断线。这种现象称为“水池效应”，水池效应会严重影响导电线路的制作，造成导电线路的蚀刻不足或蚀刻过度，这两个问题都影响了电路板的制作良率。
因此，有必要提供一种蚀刻装置及采用该蚀刻装置蚀刻基板的方法，以可制作具有较高制作良率的电路板。
发明内容
以下将以实施例说明一种蚀刻装置及采用该蚀刻装置蚀刻基板的方法。
一种蚀刻装置，包括传送机构、喷淋机构、吸液机构及控制器。传送机构包括上传送辊组和与所述上传送辊组相对的下传送辊组，所述传送机构用于传送位于上传送辊组和下传送辊组之间的基板。喷淋机构包括一个第一喷液泵及与第一喷液泵连通的多个上喷嘴。所述多个上喷嘴位于上传送辊组上方，用于向基板表面喷淋蚀刻液以蚀刻基板。所述第一喷液泵具有开启状态和关闭状态，在开启状态下第一喷液泵用于向多个上喷嘴输送蚀刻液，在关闭状态下第一喷液泵停止向多个上喷嘴输送蚀刻液。吸液机构包括一个第一吸液泵及与第一吸液泵连通的多个上吸嘴。所述多个上吸嘴与下传送辊组相对，用于靠近基板。所述第一吸液泵也具有开启状态和关闭状态，在开启状态下第一吸液泵使得多个上吸嘴吸取基板表面的蚀刻液，在关闭状态下使得多个上吸嘴停止吸取基板表面的蚀刻液。所述第一喷液泵和第一吸液泵均与控制器信号连接，所述控制器用于控制第一喷液泵处于开启状态时第一吸液泵处于关闭状态，第一喷液泵处于关闭状态时第一吸液泵处于开启状态，并控制第一喷液泵处于开启状态的时间等于第一喷液泵处于关闭状态的时间。
一种蚀刻基板的方法，包括步骤：提供基板及如上所述的蚀刻装置；将基板放置于上传送辊组和下传送辊组之间进行传送；以及控制器控制第一喷液泵处于开启状态，以使得多个上喷嘴将蚀刻液喷淋至基板表面，在第一喷液泵处于开启状态额定时间后控制器控制第一喷液泵处于关闭状态，并控制吸液机构的第一吸液泵处于开启状态额定时间，以使得多个上吸嘴吸取基板表面的蚀刻液。
本技术方案的蚀刻装置中，控制器可以开启和关闭第一喷液泵和第一吸液泵。本技术方案的蚀刻基板的方法中，控制器控制第一喷液泵开启定额时间后使得第一吸液泵开启定额时间。如此，即可使得多个上喷嘴喷淋在基板表面的蚀刻液均基本可以被吸液机构的多个上吸嘴吸取干净。从而，不会有蚀刻后的蚀刻液残留于基板表面造成“水池效应”，也就不会对基板表面铜箔的蚀刻造成影响。从而在蚀刻基板的铜箔以制作导电线路的过程中可以具有较高的制作良率。
附图说明
图1为本技术方案实施例提供的蚀刻装置的正视示意图。
图2为本技术方案实施例提供的蚀刻装置的上传送辊组、上喷淋机构、上吸液机构的俯视示意图。
图3为本技术方案实施例提供的蚀刻装置蚀刻基板时的示意图。
主要元件符号说明
蚀刻装置 10
蚀刻槽 100
传送机构 12
喷淋机构 14
吸液机构 16
控制器 18
上传送辊组 122
下传送辊组 124
上辅助辊组 126
下辅助辊组 128
上传送辊 123
上传送轴 1230
上传送滚轮 1231
下传送辊 125
下传送轴 1250
下传送滚轮 1251
压制辊 127
支撑辊 129
上喷淋系统 140
第一喷液泵 141
第一输送管 142
上喷管 143
上喷嘴 144
下喷淋系统 145
第二喷液泵 146
第二输送管 147
下喷管 148
下喷嘴 149
上吸液系统 160
第一吸液泵 161
第一传输管 162
多个上吸嘴 163
下吸液系统 165
第二吸液泵 166
第二传输管 167
下吸嘴 168
基板 200
上表面 201
下表面 202
具体实施方式
下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的蚀刻装置及基板蚀刻方法作进一步的详细说明。
请一并参阅图1及图2，本技术方案实施例提供的蚀刻装置10用于对基板进行蚀刻，以形成线路。所述蚀刻装置10包括蚀刻槽100、传送机构12、喷淋机构14、吸液机构16及控制器18。所述蚀刻槽100用于储存蚀刻液，其位于传送机构12下方，并与喷淋机构14相连通。
所述传送机构12包括上传送辊组122、下传送辊组124、上辅助辊组126及下辅助辊组128。所述上传送辊组122与下传送辊组124相对，用于在驱动机构带动下传送位于上传送辊组122与下传送辊组124之间的基板。所述上辅助辊组126和下辅助辊组128相对，上辅助辊组126用于压制基板并用于导流，下辅助辊组128用于支撑基板，也用于导流。
所述上传送辊组122包括多个平行排列的上传送辊123，每个上传送辊123均包括一个上传送轴1230和多个间隔安装于上传送轴1230的上传送滚轮1231。在本实施例中，多个上传送辊123两两成组地间隔排列，也就是说，两个上传送辊123相靠近，组成一个小组，并与另一个小组的两个上传送辊123间隔一段距离。所述下传送辊组124包括多个平行排列的下传送辊125，每个下传送辊125均包括一个下传送轴1250和多个间隔安装于下传送轴1250的下传送滚轮1251。所述下传送辊组124中，可以是每个下传送辊125均与一个上传送辊123相对，也可以是仅部分的下传送辊125与部分的上传送辊123相对，其它部分的下传送辊125与其它部分的上传送辊123则与喷淋机构14或吸液机构16相对。在本实施例中，多个下传送辊125也是两两成组地间隔排列，也就是说，两个下传送辊125相靠近，组成一个小组，并与另一个小组的两个下传送辊125间隔一段距离。并且，每个小组的两个下传送辊125中，一个下传送辊125与一个上传送辊123相对，另一个下传送辊125与喷淋机构14或吸液机构16相对。
上传送滚轮1231的直径基本等于下传送滚轮1251的直径，一般为30毫米左右。上传送轴1230和下传送轴1250可以由同一个驱动装置带动转动，也可以由多个驱动装置分别带动转动，从而带动上传送滚轮1231和下传送滚轮1251转动以传送位于上传送滚轮1231和下传送滚轮1251之间基板。需要说明的是，上传送轴1230和下传送轴1250的转动方向是相反的，并且，上传送滚轮1231和下传送滚轮1251转动的线速度是相同的。基板的传送速度与上传送轴1230、下传送轴1250的转速相关，一般来说，可以调节上传送轴1230、下传送轴1250的转速以使基板的传送速度为3米每分钟。
所述上辅助辊组126包括多个平行排列的压制辊127，所述下辅助辊组128包括多个平行排列的支撑辊129。所述上辅助辊组126中，每个压制辊127均可以与一个支撑辊129相对，也可以是部分的压制辊127与部分的支撑辊129相对，还可以是压制辊127均与喷淋机构14或与下传送辊组124相对。在本实施例中，多个压制辊127也是两两成组的间隔排列，也就是说，两个压制辊127相邻，构成一个小组，且该小组的两个压制辊127位于四个上传送辊123构成的两个小组之间。可以说，每个压制辊127均位于相邻的两个上传送辊123之间。多个支撑辊129也是两两成组的间隔排列，也就是说，两个支撑辊129相邻，构成一个小组，且该小组的两个支撑辊129位于四个下传送辊125构成的两个小组之间。可以说，每个支撑辊129均位于相邻的两个下传送辊125之间。压制辊127和支撑辊129均为实心的圆辊，其直径均为15毫米左右，即为上传送滚轮1231的直径的一半。压制辊127和支撑辊129可以由带动上传送辊组122和下传送辊组124的驱动装置带动转动，也可以由另外的驱动装置带动转动。
本领域技术人员可以理解，传送机构12还可以为其它结构，仅需可以实现传送基板即可。例如，其可以为由驱动马达带动皮带传送基板的结构，也可以为包括如上所述上传送辊组122和下传送辊组124的结构，而并不需包括上辅助辊组126和下辅助辊组128。并且，即使传送机构12为如上所述的包括上传送辊组122、下传送辊组124、上辅助辊组126及下辅助辊组128的结构，但多个上传送辊123、多个下传送辊125、多个压制辊127及多个支撑辊129的排列及结构均可以有其它变形。例如，多个上传送辊123、多个下传送辊125、多个压制辊127及多个支撑辊129均可以等间距排列，或者为其它排列方式。
所述喷淋机构14包括相对的上喷淋系统140和下喷淋系统145。
所述上喷淋系统140包括一个第一喷液泵141、一个第一输送管142、多个上喷管143以及多个上喷嘴144。所述第一喷液泵141浸置于蚀刻槽100储存的蚀刻液中。第一喷液泵141具有开启状态和关闭状态。在开启状态下，第一喷液泵141向第一输送管142输送蚀刻液；在关闭状态下，第一喷液泵141停止向第一输送管142输送蚀刻液。第一输送管142连接于第一喷液泵141和多个上喷管143之间，也就是说，每个上喷管143均通过第一输送管142与第一喷液泵141相连通。多个上喷管143彼此平行地排列于上传送辊123上方，且基本平行于上传送辊123。在本实施例中，多个上喷管143等间距地安装于第一输送管142上，每相邻两个上喷管143之间的距离约为200毫米。每个上喷管143上均等间距安装有多个上喷嘴144。一般来说，每个上喷管143上安装的上喷嘴144的数量为6个至10个，例如为8个。多个上喷嘴144朝向上传送辊123，用于向传送机构12传送的基板喷淋蚀刻液。上喷嘴144与下传送辊125的间距大于上传送辊123的直径，例如可以为180毫米左右。
所述下喷淋系统145包括一个第二喷液泵146、一个第二输送管147、多个下喷管148以及多个下喷嘴149。所述第二喷液泵146浸置于蚀刻槽100储存的蚀刻液中。第二喷液泵146具有开启状态和关闭状态。在开启状态下，第二喷液泵146向第二输送管147输送蚀刻液；在关闭状态下，第二喷液泵146停止向第二输送管147输送蚀刻液。第二输送管147连接于第二喷液泵146和多个下喷管148之间，也就是说，每个下喷管148均通过第二输送管147与第二喷液泵146相连通。多个下喷管148彼此平行排列地位于下传送辊125下方，且基本平行于下传送辊125。在本实施例中，多个下喷管148等间距地安装于第二输送管147上，每相邻两个下喷管148之间的距离约为200毫米。每个下喷管148上均等间距安装有多个下喷嘴149，多个下喷嘴149朝向下传送辊125，用于向传送机构12传送的基板喷淋蚀刻液。下喷嘴149与上传送辊123的间距大于下传送辊125的直径，例如可以为180毫米。或者可以说，上喷嘴144与下喷嘴149之间的间距大于上传送辊123的直径与下传送辊125的直径的加和，在本实施例中，上喷嘴144与下喷嘴149的间距约为360毫米。
第一喷液泵141和第二喷液泵146可以为加压泵。本领域技术人员可以理解，所述喷淋机构14也可以为其它的结构，仅需可以实现对基板表面的喷淋即可。例如，喷淋机构14可以为包括第一输送管142、与第一输送管142连通的第二输送管147、一个安装于第一输送管142或第二输送管147的喷液泵、多个安装于第一输送管142的多个上喷嘴144以及多个安装于第二输送管147的多个下喷嘴149的结构，喷液泵可以同时向多个上喷嘴144和多个下喷嘴149输送蚀刻液。除包括一个喷液泵和两个喷液泵外，喷淋机构14还可以包括三个以上同时向多个上喷嘴144和多个下喷嘴149输送蚀刻液的喷液泵。
所述吸液机构16包括相对的上吸液系统160和下吸液系统165。
所述上吸液系统160包括一个第一吸液泵161、一个第一传输管162以及多个上吸嘴163。多个上吸嘴163相互平行地安装于第一传输管162，且每个上吸嘴163均位于下传送辊125上方，且靠近下传送辊125。在本实施例中，多个上吸嘴163两两成组地安装于第一传输管162，且每两个成组的上吸嘴163均设置于相邻的两个上喷管143之间，且位于两个构成小组的压制辊127之间。可以说，每个上吸嘴163均位于两个压制辊127之间。每个上吸嘴163均呈长条状，均具有一个沿其长度方向开设的长条形的开口。每个上吸嘴163均基本平行于下传送辊125设置，且其开口靠近下传送辊125，也就是说，靠近传送机构12传送的基板。上吸嘴163的横截面形状可以为倒梯形，其最大宽度一般为10毫米左右。所述第一吸液泵161安装于第一传输管162。第一吸液泵161具有开启状态和关闭状态。在开启状态下，第一吸液泵161降低第一传输管162及多个上吸嘴163内的压强，从而使得多个上吸嘴163的开口可以吸取基板表面的蚀刻液。在关闭状态下，第一吸液泵161不再降低第一传输管162及多个上吸嘴163内的压强，从而使得多个上吸嘴163的开口不再吸取基板表面的蚀刻液。
所述下吸液系统165包括一个第二吸液泵166、一个第二传输管167以及多个下吸嘴168。多个下吸嘴168相互平行地安装于第二传输管167，且每个下吸嘴168均位于上传送辊123下方，且靠近上传送辊123。在本实施例中，多个下吸嘴168两两成组地安装于第二传输管167，且每两个成组的下吸嘴168均设置于相邻的两个下喷管148之间，且位于两个构成小组的支撑辊129之间。可以说，每个下吸嘴168均位于两个支撑辊129之间。每个下吸嘴168均呈长条状，均具有一个沿其长度方向开设的长条形的开口。每个下吸嘴168均基本平行于上传送辊123设置，且其开口靠近上传送辊123，也就是说，靠近传送机构12传送的基板。下吸嘴168的横截面形状可以为倒梯形，其最大宽度一般为10毫米左右。所述第二吸液泵166安装于第二传输管167。第二吸液泵166具有开启状态和关闭状态。在开启状态下，第二吸液泵166降低第二传输管167及多个下吸嘴168内的压强，从而使得多个下吸嘴168的开口可以吸取基板表面的蚀刻液。在关闭状态下，第二吸液泵166不再降低第二传输管167及多个下吸嘴168内的压强，从而使得多个下吸嘴168的开口不再吸取基板表面的蚀刻液。
由于长条状的压制辊127可以引导基板表面的蚀刻液聚集成长条状，也就是说压制辊127具有导流作用，从而可以有利于位于两个压制辊127之间的上吸嘴163对基板表面的蚀刻液的吸取。同样地，位于两个支撑辊129之间的下吸嘴168也可以很方便地吸取基板表面的蚀刻液。并且，由于上吸液系统160和下吸液系统165相对设置，上吸嘴163对基板向上的吸力与下吸嘴168对基板向下的吸力平衡，从而上吸嘴163和下吸嘴168不会造成基板的变形或皱褶。
第一吸液泵161和第二吸液泵166可以为真空泵。本领域技术人员可以理解，所述吸液机构16也可以具有其它的结构。例如，可以为省略下吸液系统165，而仅包括上吸液系统160的结构。即使为如前所述包括上吸液系统160和下吸液系统165的结构，也可以具有其它变形的结构。例如，吸液机构16可以包括一个吸液泵、第一传输管162、第二传输管167、多个安装于第一传输管162的上吸嘴163及多个安装于第二传输管167的下吸嘴168，仅需使得第一传输管162和第二传输管167相连通，而吸液泵安装于第一传输管162或第二传输管167即可，从而使用一个吸液泵即可同时降低多个上吸嘴163和多个下吸嘴168内的压强。吸液机构16也可以包括三个以上同时降低多个上吸嘴163和多个下吸嘴168内压强的喷液泵。另外，除吸液泵和传输管外，吸液机构16的多个上吸嘴163和多个下吸嘴168也可以有其它变形。例如，吸液机构16的上吸液系统160可以包括一个第一吸液泵161、一个与第一吸液泵161连通的第一传输管162以及多个安装于第一传输管162的相互平行排列的上吸管的结构，仅需每个上吸管安装于相邻的两个上喷管143之间，且每个上吸管朝向基板的一侧均等间距安装有多个圆锥状、柱状、管状或其它形状的上吸嘴即可。如此，多个上吸嘴同样可以实现吸取基板表面蚀刻液的作用。吸液机构16的下吸液系统165也可以有类似变形，即也可以由安装有多个圆锥状、柱状、管状或其它形状的下吸嘴的多个下吸管来代替长条形的下吸嘴168。
所述控制器18可以为中央处理器，其与第一喷液泵141、第二喷液泵146、第一吸液泵161及第二吸液泵166信号连接，用于控制第一喷液泵141、第二喷液泵146、第一吸液泵161及第二吸液泵166的开启状态和关闭状态。具体而言，控制器18用于控制第一喷液泵141和第二喷液泵146开启定额时间后被关闭，在关闭第一喷液泵141和第二喷液泵146的同时开启第一吸液泵161和第二吸液泵166，并在维持第一吸液泵161和第二吸液泵166的开启状态同样的定额时间后关闭第一吸液泵161和第二吸液泵166，在关闭第一吸液泵161和第二吸液泵166的同时开启第一喷液泵141和第二喷液泵146。第一喷液泵141和第二喷液泵146开启的定额时间一般为1-3秒。也就是说，控制器18用于控制第一喷液泵141和第二喷液泵146处于开启状态的时间等于第一喷液泵141和第二喷液泵146处于关闭状态的时间，并使得第一喷液泵141和第二喷液泵146处于开启状态时，第一吸液泵161和第二吸液泵166处于关闭状态，使得第一喷液泵141和第二喷液泵146处于关闭状态时，第一吸液泵161和第二吸液泵166处于开启状态。
本领域技术人员可以理解，不论喷淋机构14的喷液泵的数量为多少，均与控制器18信号连接；不论吸液机构16的吸液泵的数量为多少，均与控制器18信号连接；并且，控制器18控制所有的喷液泵均同时开启、同时关闭，控制所有的吸液泵均同时开始、同时关闭。
请一并参阅图1至图3，本技术方案实施例还提供一种使用如上所述的蚀刻装置10蚀刻基板的方法，包括步骤：
第一步，提供基板200及如上所述的蚀刻装置10。所述基板200为用于制作电路板的基材，可以为单面覆铜基材，双面覆铜基材，或已形成内部线路、未制作外部线路的多层基材。在本实施例中，所述基板200为双面覆铜基材。基板200具有相对的上表面201和下表面202，上表面201和下表面202均为待蚀刻制成线路的铜箔。
第二步，将基板200放置于上传送辊组122和下传送辊组124之间进行传送，即，使得基板200位于上传送辊123、压制辊127与下传送辊125、支撑辊129之间。多个上传送辊123和多个下传送辊125转动从而可以带动基板200沿垂直于上传送辊123的轴线方向传送。基板200的上表面201与上传送辊组122、上辅助辊组126、上喷淋系统140及上吸液系统160相对。基板200的下表面202与下传送辊组124、下辅助辊组128、下喷淋系统145及下吸液系统165相对。
第三步，控制器18控制喷淋机构14的第一喷液泵141和第二喷液泵146处于开启状态定额时间，以使得多个上喷嘴144将蚀刻液喷淋至基板200的上表面201从而蚀刻上表面201的铜箔，使得多个下喷嘴149将蚀刻液喷淋至基板200的下表面202从而蚀刻下表面202的铜箔，第一喷液泵141和第二喷液泵146处于开启状态定额时间后控制器18控制第一喷液泵141和第二喷液泵146处于关闭状态，并使得吸液机构16的第一吸液泵161和第二吸液泵166处于开启状态定额时间，以使得多个上吸嘴163吸取基板200上表面201蚀刻后的蚀刻液，使得多个下吸嘴168吸取基板200下表面202蚀刻后的蚀刻液。第一喷液泵141和第二喷液泵146处于开启状态的定额时间一般为1-3秒，第一喷液泵141和第二喷液泵146处于开启状态的定额时间等于第一吸液泵161和第二吸液泵166处于开启状态的定额时间。如是重复，在基板200传送的过程中，控制器18控制第一喷液泵141和第二喷液泵146间隔开启，并在关闭第一喷液泵141和第二喷液泵146时开启第一吸液泵161和第二吸液泵166。如此，每次开启第一喷液泵141和第二喷液泵146后，喷淋在基板200的上表面201和下表面202的蚀刻液均基本可以被吸液机构16的多个上吸嘴163和多个下吸嘴168吸取干净。从而，不会有蚀刻后的蚀刻液残留于基板200的上表面201或下表面202造成“水池效应”，也就不会对基板200上表面201或下表面202的铜箔的蚀刻造成影响。从而在蚀刻基板200的铜箔以制作导电线路的过程中可以具有较高的制作良率。
本领域技术人员可以理解，可以根据基板200的传送速度，定额时间的长短，调节第一喷液泵141和第二喷液泵146的喷压从而提高或降低多个上喷嘴144和多个下喷嘴149的喷压，以调节喷淋到基板200上表面201和下表面202的蚀刻液的量，以保证基板200的导电线路的制作良率和制作效果。
本技术方案的蚀刻装置10中，控制器18可以开启和关闭第一喷液泵141、第二喷液泵146、第一吸液泵161和第二吸液泵166。本技术方案的蚀刻基板的方法中，控制器18控制第一喷液泵141和第二喷液泵146开启定额时间后使得第一吸液泵161和第二吸液泵166开启定额时间。如此，即可使得多个上喷嘴144和多个下喷嘴149喷淋在基板200的上表面201和下表面202的蚀刻液均基本可以被吸液机构16的多个上吸嘴163和多个下吸嘴168吸取干净。从而，不会有蚀刻后的蚀刻液残留于基板200的上表面201或下表面202造成“水池效应”，也就不会对基板200上表面201或下表面202的铜箔的蚀刻造成影响。从而在蚀刻基板200的铜箔以制作导电线路的过程中可以具有较高的制作良率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (12)
1.一种蚀刻装置，包括：
传送机构，其包括上传送辊组和与所述上传送辊组相对的下传送辊组，所述传送机构用于传送位于上传送辊组和下传送辊组之间的基板；
喷淋机构，其包括一个第一喷液泵及与第一喷液泵连通的多个上喷嘴，所述多个上喷嘴位于上传送辊组上方，用于向基板表面喷淋蚀刻液以蚀刻基板，所述第一喷液泵具有开启状态和关闭状态，在开启状态下第一喷液泵用于向多个上喷嘴输送蚀刻液，在关闭状态下第一喷液泵停止向多个上喷嘴输送蚀刻液；
吸液机构，其包括一个第一吸液泵及与第一吸液泵连通的多个上吸嘴，所述多个上吸嘴与下传送辊组相对，用于靠近基板，所述第一吸液泵也具有开启状态和关闭状态，在开启状态下第一吸液泵使得多个上吸嘴吸取基板表面的蚀刻液，在关闭状态下使得多个上吸嘴停止吸取基板表面的蚀刻液；以及
控制器，所述第一喷液泵和第一吸液泵均与控制器信号连接，所述控制器用于控制第一喷液泵处于开启状态时第一吸液泵处于关闭状态，第一喷液泵处于关闭状态时第一吸液泵处于开启状态，并控制第一喷液泵处于开启状态的时间等于第一喷液泵处于关闭状态的时间。
2.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述喷淋机构还包括多个平行排列的上喷管，每个上喷管均与第一喷液泵连通，每个上喷管均安装有多个所述上喷嘴，每个上吸嘴均沿上喷管的轴线方向延伸，每个上吸嘴均位于两个相邻的上喷管之间。
3.如权利要求2所述的蚀刻装置，其特征在于，所述上传送辊组包括多个相互平行的上传送辊，所述下传送辊组包括多个平行排列的下传送辊，所述多个上喷管、多个上吸嘴及多个下传送辊均与所述多个上传送辊平行。
4.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述喷淋机构还包括与第一喷液泵连通的多个下喷嘴，所述多个下喷嘴位于下传送辊组下方，用于向基板表面喷淋蚀刻液以蚀刻基板，所述吸液机构还包括与第一吸液泵连通的多个下吸嘴，所述多个下吸嘴与上传送辊组相对，并靠近上传送辊组，用于在第一吸液泵处于开启状态时吸取基板表面的蚀刻液。
5.如权利要求4所述的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻装置还包括蚀刻槽，所述蚀刻槽用于存储蚀刻液，所述第一喷液泵为加压泵，且浸置于所述蚀刻槽的蚀刻液中，所述第一吸液泵为真空泵。
6.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述喷淋机构还包括一个第二喷液泵和与所述第二喷液泵相连通的多个下喷嘴，所述第二喷液泵具有开启状态和关闭状态，在开启状态下第二喷液泵用于向多个下喷嘴输送蚀刻液，在关闭状态下第二喷液泵停止向多个下喷嘴输送蚀刻液，所述多个下喷嘴位于下传送辊组下方，用于在第二喷液泵处于开启状态下向基板表面喷淋蚀刻液以蚀刻基板；所述吸液机构还包括一个第二吸液泵和与第二吸液泵连通的多个下吸嘴，所述多个下吸嘴与上传送辊组相对，用于靠近基板，所述第二吸液泵也具有开启状态和关闭状态，在开启状态下第二吸液泵使得多个下吸嘴吸取基板表面的蚀刻液，在关闭状态下使得多个下吸嘴停止吸取基板表面的蚀刻液；所述第二喷液泵和第二吸液泵均与控制器信号连接，所述控制器还用于控制第一喷液泵和第二喷液泵同时处于开启状态或同时处于关闭状态，第一吸液泵和第二吸液泵同时处于开启状态或同时处于关闭状态。
7.如权利要求6所述的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻装置还包括蚀刻槽，所述蚀刻槽用于存储蚀刻液，所述第一喷液泵和第二喷液泵均为加压泵，且均浸置于所述蚀刻槽的蚀刻液中，所述第一吸液泵和第二吸液泵均为真空泵。
8.如权利要求4或6所述的蚀刻装置，其特征在于，所述传送机构还包括上辅助辊组和下辅助辊组，所述上辅助辊组包括多个平行排列的压制辊，所述下辅助辊组包括多个平行排列的支撑辊，每个上吸嘴均位于两个相邻的压制辊之间，每个下吸嘴均位于两个相邻的支撑辊之间。
9.如权利要求7所述的蚀刻装置，其特征在于，所述上传送辊组包括多个相互平行的上传送辊，至少部分上传送辊彼此间隔排列，两个彼此间隔的上传送辊之间设置有一个上喷嘴或设置有两个压制辊，该两个压制辊之间设置有两个上吸嘴；所述下传送辊组包括多个平行排列的下传送辊，至少部分下传送辊彼此间隔排列，两个彼此间隔的下传送辊之间设置由一个下喷嘴或设置有两个支撑辊，该两个支撑辊之间设置有两个下吸嘴。
10.一种蚀刻基板的方法，包括步骤：
提供基板及如权利要求1所述的蚀刻装置；
将基板放置于上传送辊组和下传送辊组之间进行传送；以及
控制器控制第一喷液泵处于开启状态，以使得多个上喷嘴将蚀刻液喷淋至基板表面，在第一喷液泵处于开启状态额定时间后控制器控制第一喷液泵处于关闭状态，并控制吸液机构的第一吸液泵处于开启状态额定时间，以使得多个上吸嘴吸取基板表面的蚀刻液。
11.如权利要求10所述的蚀刻基板的方法，其特征在于，基板的传送速度为3米每分钟，所述额定时间为1至3秒。
12.如权利要求10所述的蚀刻基板的方法，其特征在于，所述基板具有相对的上表面和下表面；所述蚀刻装置的喷淋机构还包括位于下传送辊组下方的多个下喷嘴，所述喷淋机构的多个上喷嘴用于在第一喷液泵处于开启状态时向基板上表面喷淋蚀刻液以蚀刻基板的上表面，所述多个下喷嘴用于在第一喷液泵处于开启状态时向基板下表面喷淋蚀刻液以蚀刻基板的下表面；所述蚀刻装置的吸液机构还包括多个下吸嘴，所述吸液机构的多个上吸嘴用于在第一吸液泵处于开启状态时吸取基板上表面的蚀刻液，所述多个下吸嘴与上传送辊组相对，并靠近上传送辊组，用于在第一吸液泵处于开启状态时吸取基板下表面的蚀刻液。
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106065475A (zh) * | 2015-04-20 | 2016-11-02 | 朴锺模 | 蚀刻装置 |
| CN106793531A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-05-31 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的pcb制造工艺 |
| CN108472693A (zh) * | 2015-11-04 | 2018-08-31 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 处理流体-抽吸装置和包含其的蚀刻装置 |
| CN109680278A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-04-26 | 合肥永淇智材科技有限公司 | 一种fmm金属薄板的竖直式蚀刻装置及其蚀刻方法 |
| CN111465203A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-28 | 郑振华 | 一种电路板的蚀刻装置 |
| CN111580356A (zh) * | 2020-04-25 | 2020-08-25 | 深圳市科路迪机械设备有限公司 | 一种显影蚀刻退膜生产线及其线路板输送机构 |
| CN112203429A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-01-08 | 智行天下(北京)咨询有限公司 | 基于真空蚀刻技术的线路板生产设备 |
| CN115874183A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-31 | 吉安宏达秋科技有限公司 | 一种新型铜表面粗化喷射处理装置 |
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6285956B2 (ja) | 2012-12-19 | 2018-02-28 | ヴィスカルディア インコーポレイテッド | 無症候性横隔膜刺激を介する血行動態性能の向上 |
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| WO2014184825A1 (ja) | 2013-05-15 | 2014-11-20 | 国立大学法人東北大学 | マイクロ空室の内壁面処理方法 |
| TWI567810B (zh) * | 2013-05-15 | 2017-01-21 | Canon Kk | The method of making the inner wall surface of the micro chamber and the manufacturing method of the component |
| CN109001223B (zh) * | 2018-09-06 | 2020-11-24 | 福州宇卓科技有限公司 | 电解铜箔渗透点与针孔的检测设备 |
| CN109142384B (zh) * | 2018-09-06 | 2020-12-15 | 苏州绣创投资发展有限公司 | 一种电解铜箔渗透点与针孔检测用雾化系统及其应用 |
| JP7505910B2 (ja) * | 2020-04-28 | 2024-06-25 | 株式会社ディスコ | ウェットエッチング方法、及び、ウェットエッチング装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005036283A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ｐｓ版の製造装置 |
| US20090194234A1 (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Kenichiro Arai | Substrate treatment apparatus, and substrate support to be used for the apparatus |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4576685A (en) * | 1985-04-23 | 1986-03-18 | Schering Ag | Process and apparatus for plating onto articles |
| DE4121032A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-07 | Schmid Gmbh & Co Geb | Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden, insbesondere leiterplatten |
| JP2754300B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1998-05-20 | 大和製罐株式会社 | Ｄｉ缶表面処理方法およびその装置 |
| US5228949A (en) * | 1991-11-07 | 1993-07-20 | Chemcut Corporation | Method and apparatus for controlled spray etching |
| CN101985752B (zh) * | 2009-07-28 | 2013-01-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 喷蚀装置 |
-
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-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005036283A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ｐｓ版の製造装置 |
| US20090194234A1 (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Kenichiro Arai | Substrate treatment apparatus, and substrate support to be used for the apparatus |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106065475A (zh) * | 2015-04-20 | 2016-11-02 | 朴锺模 | 蚀刻装置 |
| CN108472693A (zh) * | 2015-11-04 | 2018-08-31 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 处理流体-抽吸装置和包含其的蚀刻装置 |
| CN106793531A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-05-31 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的pcb制造工艺 |
| CN106793531B (zh) * | 2017-01-22 | 2023-07-11 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的pcb制造工艺 |
| CN109680278A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-04-26 | 合肥永淇智材科技有限公司 | 一种fmm金属薄板的竖直式蚀刻装置及其蚀刻方法 |
| CN111465203A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-28 | 郑振华 | 一种电路板的蚀刻装置 |
| CN111580356A (zh) * | 2020-04-25 | 2020-08-25 | 深圳市科路迪机械设备有限公司 | 一种显影蚀刻退膜生产线及其线路板输送机构 |
| CN112203429A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-01-08 | 智行天下(北京)咨询有限公司 | 基于真空蚀刻技术的线路板生产设备 |
| CN112203429B (zh) * | 2020-10-23 | 2021-06-22 | 东莞市感恩五金有限公司 | 基于真空蚀刻技术的线路板生产设备 |
| CN115874183A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-31 | 吉安宏达秋科技有限公司 | 一种新型铜表面粗化喷射处理装置 |
| TWI843493B (zh) * | 2023-03-22 | 2024-05-21 | 敬鵬工業股份有限公司 | 包含真空吸引裝置的蝕刻設備 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO Free format text: FORMER OWNER: FUKUI PRECISION ASSEMBLY (SHENZHEN) CO., LTD. Effective date: 20140904 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518103 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 066000 QINHUANGDAO, HEBEI PROVINCE |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140904 Address after: 066000 Qinhuangdao economic and Technological Development Zone, Hebei Tengfei Road, No. 18 Patentee after: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd. Patentee after: Zhending Technology Co., Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140312 Termination date: 20151027 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |