CN102143678A - 用于供应电子元件的设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于供应电子元件的设备，其通过简化的过程便于额外地提供电子元件，其中所述简化的过程省略了将电子元件容纳在输送带中的步骤以及将盖带粘附到容纳有电子元件的输送带上的步骤。所述设备包括：供给单元，所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽；第一传送单元，所述第一传送单元用于将所述电子元件传送到拾取位置，其中，所述拾取位置是指设置在表面贴装设备中的贴装单元可以拾取所述电子元件的位置；以及第二传送单元，所述第二传送单元用于将从所述供给单元供给的所述电子元件传送到所述第一传送单元，其中，所述第二传送单元被安装在所述供给单元和所述第一传送单元之间。

Description

用于供应电子元件的设备

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年2月1日提交的韩国专利申请No.P2010-0009181和2010年4月21日提交的韩国专利申请No.P2010-0036808的权益，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及一种表面贴装(mount)设备，更具体地，涉及一种用于供应电子元件的设备，其便于将电子元件供应到表面贴装设备。

背景技术

集成电路、电阻器、开关等(在下文中，被称作“电子元件”)被贴装在基板上，然后与所述基板电连接。通过使用表面贴装设备的表面贴装技术(SMT)，自动地将电子元件贴装在基板上，所述表面贴装设备被称作贴装机。

图1是简略地图示现有技术的表面贴装设备的平面图。

参照图1，现有技术的表面贴装设备10包括贴装单元11和传送单元12，其中，贴装单元11将电子元件贴装在基板S上；传送单元12传送所述基板S。当通过贴装单元11将电子元件贴装在基板S上时，基板S位于贴装位置A。

用于供应电子元件的多个带式供料器20被安装在表面贴装设备10中。贴装单元11从带式供料器20拾取电子元件；将电子元件移动到贴装位置A；然后将所拾取的电子元件贴装在位于贴装位置A的基板S上。

带式供料器20将电子元件供应到贴装单元11可以通过使用输送带拾取所述电子元件的拾取位置。电子元件以固定的间距被容纳在传送带中，并且盖带(cover tape)粘附在容纳在输送带中的电子元件的上表面上。

为了通过使用带式供料器20将电子元件供应到表面贴装设备10，需要执行下述步骤：将电子元件容纳在输送带上，以及将盖带粘附在电子元件的上表面上。如果容纳在输送带中的电子元件全部被用尽，则需要将带式供料器20或输送带替换为新的。在这种情况下，需要停止通过表面贴装设备10进行的上述贴装过程，这不可避免地导致了工作时间的损失。

发明内容

因此，本发明提出一种用于供应电子元件的设备，其基本解决了由现有技术的限制和缺点所导致的一个或多个问题。

本发明的一个优点是，提供一种用于供应电子元件的设备，所述设备通过简化的过程便于额外地提供电子元件，其中所述简化的过程省略了将电子元件容纳在输送带中的步骤以及将盖带粘附到容纳有电子元件的输送带上的步骤。

本发明的其它优点、目的和特征将在下面的说明中部分地给出，并且对于本领域普通技术人员来说，部分地通过查阅下文或从实践本发明来了解而变得显而易见。通过在书面的描述本发明的权利要求以及附图中所具体指出的结构可以实现和获得本发明的目的和其它优点。

为了达到这些目的和其它优点并与本发明的目标相一致，如在此具体和概括描述的，提供一种用于供应电子元件的设备，包括：供给单元，所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽；第一传送单元，所述第一传送单元用于将所述电子元件传送到拾取位置，其中，所述拾取位置是指设置在表面贴装设备中的贴装单元可以拾取所述电子元件的位置；以及第二传送单元，所述第二传送单元用于将从供给单元供给的电子元件传送到所述第一传送单元，其中，所述第二传送单元被安装在所述供给单元和所述第一传送单元之间。

在本发明的另一方面，提供一种用于供应电子元件的设备，包括：供给单元，所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽；第一传送单元，所述第一传送单元包括具有多个第一传送槽的第一传送件，所述第一传送槽使用于提供电子元件的供给位置与用于拾取电子元件的拾取位置连接，所述第一传送单元用于将插入第一传送槽的电子元件传送到拾取位置；以及第二传送单元，所述第二传送单元用于将电子元件从供给单元传送到所述第一传送单元。

应该理解，本发明的上述概括描述和下述详细描述都是示例性和说明性的，并且意在提供所主张的本发明的进一步解释。

附图说明

所包括的用于提供本发明的进一步解释的附图包含在本申请中并构成本申请的一部分，阐明本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是简略地图示现有技术的表面贴装设备的平面图；

图2是简略地图示根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图3是简略地图示在根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系的平面图；

图4是简略地图示根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图5和图6是图示在根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系的平面图；

图7是简略地图示根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图8是简略地图示根据本发明经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图9是简略地图示根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图10至图12是图9的“A”部分的局部放大平面图，其图示了在根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系；

图13是简略地图示根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备的透视图；

图14是简略地图示根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图15是简略地图示根据本发明的拾取单元的透视图；

图16图示了在根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备中的拾取单元的操作；

图17是图14的“B”部分的部分放大图；

图18是图示根据本发明经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图19图示了在根据本发明经改良的第三实施例中的用于供应电子元件的设备中的拾取单元的操作；

图20是简略地图示根据本发明另一经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图21是图示根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备的透视图；

图22是简略地图示根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图23是简略地图示根据本发明的测试单元的平面图；

图24图示了根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备的拾取单元的操作；

图25是简略地图示在根据本发明经改良的第四实施例的用于供应电子元件的设备中的测试单元的平面图；以及

图26是简略地图示根据本发明经改良的第四实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。

具体实施方式

现在将对本发明的优选实施例进行详细描述，其例子在附图中示出。在任何可能的地方，将在所有附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部件。

在下文中，将参照附图描述根据本发明实施例的用于提供电子元件的设备。

图2是简略地图示根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。

参照图2，根据本发明的用于供应电子元件的设备1包括供给单元2、第一传送单元3和第二传送单元4。

首先，电子元件被容纳在供给单元2中。通过第二传送单元4可以将电子元件从供给单元2传送到第一传送单元3。此外，安装在表面贴装设备10(见图1)中的贴装单元11(见图1)可以从第一传送单元3中拾取电子元件，然后将所述电子元件贴装在基板S(见图1)上。这里，所述电子元件可以是发光组件，诸如，发光二极管(LED)、集成电路、电阻器或开关。例如，表面贴装设备10(见图1)可以将LED贴装在所述基板S(见图1)上，以用作背光单元。根据本发明的用于供应电子元件的设备1可以将LED供给表面贴装设备10(见图1)。背光单元被用作液晶显示(LCD)装置的光源。

供给单元2可以包括存储装置21和输送装置22。

存储装置21包括用于在其中存储多个电子元件的存储槽211。此时，由于有存储槽211，存储装置21的一侧可以打开。多个电子元件可以通过存储槽211而存储在存储装置21中。因此，根据本发明的用于供应电子元件的设备1可以实现下述效果。

首先，根据本发明的用于供应电子元件的设备1可以省略现有技术中的下述必要步骤，即，将多个电子元件容纳在输送带中的步骤以及将盖带粘附到容纳有多个电子元件的输送带上的步骤。

此外，根据本发明的用于供应电子元件的设备1通过利用存储槽211将电子元件存储在存储装置21中而便于额外地供应电子元件。

此外，即使在额外供应电子元件的上述过程中，根据本发明的用于供应电子元件的设备1也可以使得第一传送单元3和第二传送单元4连续运作。因此，根据本发明的用于供应电子元件的设备1可以不间断地向表面贴装设备10(见图1)供应电子元件。因此，表面贴装设备10(见图1)可以不间断地将电子元件连续地贴装在基板S(见图1)上，从而可以防止在额外地供应电子元件的过程中由于停止供给电子元件而导致的操作时间的损失。

存储装置21可以通过振动顺序地将存储在存储槽211中的电子元件供给到输送装置22。存储装置21可包括用于将电子元件引导到输送装置22的螺旋形槽(未示出)。此外，存储装置21可以形成为一侧完全开口的半球形形状。存储槽211可以形成为半球形槽。此时，碗状供料器可以被用作存储装置21。

输送装置22包括输送槽221。从存储槽211传送来的电子元件可以插入到输送槽221中。电子元件可以从存储装置21被供给到输送槽221的一侧，然后沿输送槽221被输送到输送槽221的另一侧。输送装置22可以通过振动输送插入到输送槽221中的电子元件。此时，直线式供料器可以用作输送装置22。

尽管未示出，但是输送装置22可以包括：用于输送电子元件的传送带；与所述传送带的两端连接的主动轮和从动轮；以及用于转动主动轮的电机。当电机转动主动轮时，通过传送带的转动输送放置在所述传送带上的电子元件。以使得传送带插入到输送槽221中的方式安装所述传送带。

此时，根据第一传送单元3和第二传送单元4，可以在不同的实施例中实现根据本发明的用于供应电子元件的设备1。

在下文中，将参照附图描述根据本发明不同实施例的用于供应电子元件的设备。

第一实施例

图2是简略地图示根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图3是简略地图示在根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系的平面图。图4是简略地图示根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图5和图6是图示在根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系的平面图。

参照图2和图3，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1包括如下所述的第一传送单元3和第二传送单元4。

第一传送单元3可以将电子元件从供给位置SP传送到拾取位置PP。通过第二传送单元4可以将电子元件从供给单元2传送到供给位置SP。安装在表面贴装设备10(见图1)中的贴装单元11(见图1)拾取位于拾取位置PP的电子元件，然后将电子元件贴装在基板S(见图1)上。

第一传送单元3可以包括第一传送件31。此外，第一传送件31可以包括用于连接供给位置SP和拾取位置PP的第一传送槽311。以下述方式安装第一传送件31，使得供给位置(SP)面向供给单元2，并且使拾取位置PP面向表面贴装设备10(见图1)。

可以在第一传送件31中形成多个第一传送槽311。因此，第一传送单元3可以传送多个电子元件，从而使其被放置在拾取位置PP。贴装单元11(见图1)一次拾取所述多个电子元件，然后将所述多个电子元件传送到基板S(见图1)。因此，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短用于将电子元件贴装在基板S(见图1)上的过程所用的时间。在图2中，包括在第一传送件31中的第一传送槽311的数量为8。但是，包括在第一传送件31中的第一传送槽311的总数可以不大于7，也可以不小于9。

包括在第一传送件31中的第一传送槽311的数量近似等于贴装单元11(见图1)允许的电子元件数量，其中，贴装单元11(见图1)允许的电子元件数量是指贴装单元11(见图1)一次可以拾取的电子元件的预定数量。如果贴装单元11(见图1)拾取“m×n”矩阵(m、n是大于1的整数)的多个电子元件，则m个第一传送槽311可以形成在第一传送件31中。第一传送单元3可以传送电子元件，从而将电子元件放置在“m×n”矩阵配置中的拾取位置PP。此时，包括在第一传送件31中的第一传送槽311的数量可以大于贴装单元11(见图1)允许的电子元件数量。将要包括在第一传送件31中的第一传送槽311的数量可以被设置为是贴装单元11(见图1)允许的电子元件数量的倍数。

第一传送槽311可以在电子元件的移动方向上延伸，从而使得多个电子元件插入其中。因此，可以减少在贴装单元11(见图1)拾取位于拾取位置PP的电子元件之后将新供应的电子元件放置在拾取位置PP所需的时间。因此，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短供应电子元件所需的时间，并且还可以缩短将电子元件贴装在基板S(见图1)上所需的时间。第一传送件31可以形成为其长边沿电子元件的移动方向设置的矩形板，或者可以形成为长边沿电子元件的移动方向设置的矩形槽。

第一传送槽311具有可以导引电子元件的移动的宽度，即，第一传送槽311的宽度约等于电子元件的宽度。电子元件的宽度和第一传送槽311的宽度可以对应于与电子元件的移动方向垂直的预定方向上的长度。

第一传送单元3可以通过振动传送插入到第一传送槽中311的电子元件。尽管未示出，但是第一传送单元3可以包括：用于输送电子元件的传送带；与所述传送带的两端连接的主动轮和从动轮；以及用于转动主动轮的电机。当电机转动主动轮时，通过电机的转动输送放置在所述传送带上的电子元件。所述传送带可以被安装在第一传送件31中，同时插入第一传送槽311中。

尽管未示出，但是第一传送单元3可以包括用于传送电子元件的喷射单元。所述喷射单元可以喷射用于传送插入到第一传送槽311中的电子元件的流体，其中，所述流体可以是空气。可以将喷射单元安装在第一传送件31之上。当喷射单元向插入到第一传送槽311中的电子元件喷射流体时，电子元件平滑地移动。可以将喷射单元安装在第一传送件31之下。喷射单元通过形成为与第一传送槽311连通的喷射孔(未示出)向电子元件喷射流体，由此移动电子元件。喷射孔(未示出)可以形成在第一传送件31中，并且可以位于第一传送槽311的侧面。

参照图2和图3，第二传送单元4将从供给单元2供给的电子元件传送到第一传送单元3。可以将第二传送单元4安装在供给单元2和第一传送单元3之间。第二传送单元4可以包括第二传送件41和转动件42。

第二传送件41中具有第二传送槽411，所述电子元件插入到第二传送槽411中。电子元件可以从输送槽221经由第二传送槽411移动到第一传送槽311；或者，电子元件可以从供给位置SP沿第一传送槽311移动到拾取位置PP。以与上述第一传送单元3相同的方式，第二传送件41可以通过使用振动、使用传送带或者喷射流体的方法传送插入到第二传送槽411中的电子元件。

转动件42可以使第二传送件41绕转轴41a转动。当第二传送件41转动时，第二传送槽411可以与任意一个第一传送槽311连接。就是说，转动件42转动第二传送件41，由此可以将从供给单元2供给的电子元件分别分配到多个第一传送槽311中。

如图2所示，转动件42可以转动第二传送件41，使得第二传送槽411与输送槽221连接。因此，可以将电子元件从输送槽221传送到第二传送槽411。如图3所示，转动件42可以转动第二传送件41，从而使第二传送槽411与任意一个第一传送槽311连接。因此，可以将电子元件从第二传送槽411的分配到多个第一传送槽311中。

转动件42可以包括电机(未示出)。所述电机可以与第二传送件41的转轴41a直接连接，以转动第二传送件41。如果电机被设置在与第二传送件41的转轴41a相距预定距离处，那么转动件42可以包括连接装置，以使电机和第二传送件41的转轴41a彼此连接。连接装置可以是主动轮、从动轮或传送带。

参照图2和图3，多个第一传送槽311中的每一个都可以包括第一连接槽3111和第二连接槽3112。第一连接槽3111可以将供给位置SP和等待位置WP相连接，第二连接槽3112可以将等待位置WP和拾取位置PP相连接。在等待位置WP，第一连接槽3111和第二连接槽3112彼此连接。随着从等待位置WP接近供给位置SP，各个第一连接槽3111之间的间隔会逐渐减小。就是说，各个第一连接槽3111之间的间隔随着接近供给位置SP而逐渐减小。

因此，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以实现下述效果。

在根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1中，各个第一连接槽3111之间的间隔随着接近供给位置SP而逐渐减小，从而可以减小第二传送件41为使第二传送槽411与任意一个第一传送槽311连接而转动的距离。因此，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短将电子元件从供给单元2传送到第一传送单元3所需的时间，从而可以在短时间内供应更多数量的电子元件。

在根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1中，各个第一连接槽3111之间的间隔随着接近供给位置SP而逐渐减小，从而可以减小用于将电子元件分配到多个第一传送槽311的第二传送件41的大小。因此，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以降低生产成本。与现有技术相比，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以减小在表面贴装设备10(见图1)中所占据的空间。

尽管未示出，但是第一传送单元3可以通过使用振动、使用传送带或者喷射流体的方法将电子元件从供给位置SP传送到等待位置WP。第一传送单元3可以通过使用振动、使用传送带或者喷射流体的方法将电子元件从等待位置WP传送到拾取位置PP。电子元件在等待位置WP等待，直到位于拾取位置PP的电子元件被拾取。第一传送单元3可以包括用于将电子元件阻挡在等待位置WP的挡块(未示出)。

参照图4至图6，根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以包括用于测试电子元件的测试单元5。

测试单元5可以测试电子元件的电性能。如果在测试单元5中测试了电子元件，则测试单元5可以获得关于电子元件的朝向的测试信息。例如，如果电子元件是具有两个接线端子的LED，则测试单元5通过所述两个接线端子顺序地提供正反向电压，并且获得结果电压值，因此，测试单元5可以根据结果电压值获得LED的朝向的信息。测试单元5可以包括将与电子元件接触的接触脚(未示出)。所述接触脚可以与电子元件连接，或者被移动以与电子元件分离。测试单元5所获得的测试信息可以被提供到第二传送单元4。

可以将测试单元5安装在供给单元2和第二传送单元4之间。测试单元5可以包括测试槽51，测试槽51为将要插入其中的电子元件做准备。以下述方式安装测试单元5，使得测试槽51的一侧与输送槽221连接，测试槽51的另一侧与第二传送槽411连接。电子元件可以经由测试槽51和第二传送槽411移动到第一传送槽311。如同上述的第一传送单元3，测试单元5可以通过使用振动、使用传送带或者喷射流体的方法传送插入到测试槽51中的电子元件。

转动件42可以根据测试单元5提供的测试信息转动第二传送件41。转动件42可以转动第二传送件41，从而使第二传送槽411的一侧411a或另一侧411b与任意一个第一传送槽311连接。就是说，转动件42可以转动第二传送件41，从而使得在拾取位置PP所有电子元件都面向相同的方向。

例如，如果电子元件在拾取位置PP面向第一方向，则根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备1的操作如下。

首先，如图5所示，如果插入到第二传送槽411中的电子元件面向第一方向，则转动件42转动第二传送件41，使得第二传送槽411的另一侧411b与任意一个第一传送槽311连接。在这种情况下，电子元件被供给到第二传送件41的一侧411a，然后经由第二传送槽411的另一侧411b被取出。因此，可以将电子元件从第二传送单元4传送到第一传送单元3，同时使电子元件在不改变方向的情况下面向第一方向。

如图6所示，如果插入到第二传送槽411中的电子元件面向与第一方向相反的第二方向，则转动件42转动第二传送件41，使得第二传送槽411的一侧411a与任意一个第一传送槽311连接。在这种情况下，电子元件被供给到第二传送槽411的一侧411a，然后经由第二传送槽411的一侧411a被取出。因此，可以将电子元件从第二传送单元4传送到第一传送单元3，同时使电子元件的方向改变180°从而面向第一方向。

因此，由于根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以使电子元件在拾取位置PP面向相同的方向放置，所以不需要贴装单元11(见图1)的额外过程，不考虑位于拾取位置PP的电子元件的朝向。因此，根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短利用表面贴装设备10(见图1)将电子元件贴装在基板S(见图1)上的时间。

第二实施例

图7是简略地图示根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图8是简略地图示根据本发明经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图9是简略地图示根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图10至图12是图9的“A”部分的局部放大平面图，其图示了在根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系。

参照图7，根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以包括第一传送单元3和第二传送单元4。第一传送单元3在结构上可以与本发明的第一实施例中的上述第一传送单元3相同，因此省略对第一传送单元3的详细说明。

第二传送单元4包括第二传送件41和第二转动装置43。

在第二传送件41中设置有多个第二传送槽411，所述电子元件插入到第二传送槽411中。电子元件可以从输送槽221经由第二传送槽411移动到第一传送槽311；或者，电子元件可以从供给位置SP沿第一传送槽311移动到拾取位置PP。第二传送件41可以通过使用振动、使用传送带或者喷射流体的方法传送插入到第二传送槽中的电子元件。

第二转动装置43可以移动第二传送件41，从而使得至少任意一个第二传送槽411与至少任意一个第一传送槽311连接。第二转动装置43可以在第二轴方向(Y轴方向)上移动第二传送件41，所述第二轴方向与电子元件移动所沿的第一轴方向(X轴方向)垂直。第二转动装置43可以包括连接装置(未示出)，所述连接装置用于利用电机提供的转动力直线地移动第二传送件41。所述连接装置可以形成为：包括主动轮、从动轮和传送带的传送带式；包括齿条传动装置(rack gear)和小齿轮传动装置(pinion gear)的齿条-小齿轮式；或者包括滚珠螺杆的滚珠-螺杆式。

各个第二传送槽411之间的间隔可以与各个第一传送槽311之间的间隔相同。因此，第二传送件41向第二轴方向(Y轴方向)移动，从而可以使多个第一传送槽311同时与多个第二传送槽411连接。因此，由于根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以一次将多个电子元件从第二传送单元4传送到第一传送单元3，所以与本发明的第一实施例相比，在预定时间内一次传送到拾取位置PP的电子元件的数量增加了。

第二移动装置43可以传送第二传送件41，从而使得任意一个第二传送槽411都可以与输送槽221连接。当第二传送槽411中的任意一个与输送槽221连接时，剩余的第二传送槽411中的至少任意一个可以与第一传送槽311中的至少任意一个连接。此外，与输送槽221连接的第二传送槽411可以与任意一个第一传送槽311连接。

因此，电子元件可以被供给到与输送槽221连接的第二传送槽411；并且电子元件可以从与第一传送槽311连接的第二传送槽411中被取出。因此，根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以将电子元件从供给单元2传送到第二传送单元4，并同时将电子元件从第二传送单元4传送到第一传送单元3，从而可以在短时间内向拾取位置PP传送更多数量的电子元件。

包括在第二传送件41中的第二传送槽411的数量可以小于包括在第一传送件31中的第一传送槽311的数量。因此，减小了第二传送件41的大小，从而降低了根据本发明的用于供应电子元件的设备1的生产成本。

第二传送槽411可以在电子元件的移动方向上延伸，从而使得多个电子元件插入其中。因此，根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以将多个电子元件从供给单元2连续地传送到第二传送单元4，并且也可以将多个电子元件从第二传送单元4连续地传送到第一传送单元3。根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短电子元件在第二传送单元4中的等待时间，从而将多个电子元件从第二传送单元4传送到第一传送单元3。因此，根据本发明第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以在短时间内向拾取位置PP传送更多数量的电子元件。

参照图8，根据本发明经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以包括按照在第一传送单元3中的测试单元5。

测试单元5可以测试位于测试位置TP的电子元件。测试位置TP可以在供给位置SP和拾取位置PP之间。测试单元5可以测试电子元件的电性能。如果在测试单元5中测试了电子元件，则测试单元5可以获得关于电子元件的朝向的信息。例如，如果电子元件是具有两个接线端子的LED，则测试单元5通过所述两个接线端子顺序地提供正反向电压，并且获得结果电压值，因此，测试单元5可以根据结果电压值获得LED的朝向的测试信息。测试单元5可以将所获得的测试信息提供到表面贴装设备10(见图1)。表面贴装设备10(见图1)可以根据测试单元5所提供的测试信息控制贴装单元11(见图1)。

测试单元5以位于第一传送件31之上或之下的方式被安装在第一传送件31中。测试单元5可以包括将与电子元件接触的接触脚(未示出)。所述接触脚可以向上或向下移动，从而与电子元件连接，或者与电子元件分离。此外，测试单元5可以包括用于向上或向下移动接触脚的移动模块(未示出)。此时，测试单元5中接触脚的数量可以等于第一传送槽311的数量。

第一传送单元3可以包括第一挡块32。第一挡块32可以阻挡电子元件，从而使电子元件位于测试位置TP。以测试单元5位于第一传送件31之上或之下的方式将第一挡块32安装在第一传送件31中。第一挡块32可以向上或向下移动，使得第一挡块32可以插入到第一传送槽311中或与第一传送槽311相分离。当第一挡块32插入到第一传送槽311中时，第一挡块32支撑电子元件，使得电子元件被阻挡在测试位置TP。同时，当第一挡块32与第一传送槽311相分离时，电子元件在不受第一挡块32影响的情况下移动到拾取位置PP。第一传送单元3可以包括用于向上或向下移动第一挡块32的移动模块(未示出)。此时，包括在第一传送单元3中的第一挡块32的数量可以与第一传送槽311的数量基本相同。

第一传送单元3可以包括第二挡块33。第二挡块33可以阻挡电子元件，从而使电子元件位于缓冲位置BP。缓冲位置BP可以位于供给位置SP和测试位置TP之间。在根据本发明经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1中，当测试位于测试位置TP的其它电子元件时，所述电子元件在缓冲位置BP等待。因此，根据本发明经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短在取出在测试位置TP经测试的电子元件之后将待测试的电子元件重新供应到测试位置TP所需的时间。因此，根据本发明经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以在短时间内将更多数量的电子元件传送到拾取位置PP。

第二挡块33以位于第一传送件31之上或之下的方式被安装在第一传送件31中。第二挡块33可以向上或向下移动，与电子元件连接或与第一传送槽311相分离。当第二挡块33插入到第一传送槽311时，第二挡块33支撑电子元件，使得电子元件被阻挡在缓冲位置BP。同时，当第二挡块33与第一传送槽311相分离时，电子元件在不受第二挡块33影响的情况下移动到测试位置TP。第一传送单元3可以包括用于向上或向下移动第二挡块33的移动模块(未示出)。此时，包括在第一传送单元3中的第二挡块33的数量可以与第一传送槽311的数量基本相同。

第一传送单元3可以包括用于喷射流体的喷射单元，以传送电子元件。所述喷射单元可以将流体喷射在插入到第一传送槽311中的电子元件上。喷射单元可以包括第一喷射装置34和第二喷射装置35。

第一喷射装置34可以喷射用于将位于测试位置TP的电子元件传送到拾取位置PP的流体。当第一喷射装置34将流体喷射在经测试的电子元件上时，所述经测试的电子元件从测试位置TP被传送到拾取位置PP。在这种情况下，流体可以是空气。第一喷射装置34可以包括多个第一喷射孔(未示出)，其中第一喷射孔的数量大约与第一传送槽311的数量相同。通过利用一个流体喷射装置，可以移动插入到第一传送槽311中的电子元件。此时，第一喷射装置34和包括在第一传送单元3中的流体喷射装置的数量大约与第一传送槽311的数量相同。

第二喷射装置35可以喷射用于将位于缓冲位置BP的电子元件移动到测试位置TP的流体。当第二喷射装置35将流体喷射在待测试的电子元件上时，所述待测试的电子元件从缓冲位置BP被移动到测试位置TP。在这种情况下，流体可以是空气。第二喷射装置35可以包括多个第二喷射孔(未示出)，其中第二喷射孔的数量大约与第一传送槽311的数量相同。通过利用一个流体喷射装置，可以移动插入到第一传送槽311中的电子元件。此时，第二喷射装置35和包括在第一传送单元3中的流体喷射装置的数量可以与第一传送槽311的数量相同。

参照图9和图10，在根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备中，每个第一传送槽311都可以包括第一连接槽3111和第二连接槽3112。第一连接槽3111可以将供给位置SP和校正位置CP连接，第二连接槽3112可以将校正位置CP和拾取位置PP连接。在校正位置CP校正电子元件的朝向。如图9所示，校正位置CP可以位于供给位置SP和拾取位置PP之间，也可以位于测试位置TP和拾取位置PP之间。

第一传送单元3可以包括多个校正件36和多个转动装置37。

校正件36可以位于校正位置CP，并且被安装在第一传送件31中。校正件36可以可转动地安装在第一传送件31中。每个校正件36都可以设置有用于使第一连接槽3111和第二连接槽3112彼此连接的校正槽361。校正件36可以形成为盘形；并且校正槽361可以形成为贯穿校正件36两侧的矩形形状的槽。

转动装置37可以转动校正件36。通过转动装置37，校正件36可以绕转轴单独地转动。如图10所示，转动装置37(见图9)可以转动校正件36，从而，根据插入到校正槽361中的电子元件的朝向，使得校正槽361的一侧361a或校正槽361的另一侧361b与第二连接槽3112连接。测试单元5可以提供关于插入到校正槽361中的电子元件的朝向的测试信息。就是说，转动装置37可以单独地转动校正件36，从而使得在拾取位置PP处所有电子元件都面对相同的方向。

例如，如果电子元件在拾取位置PP处面对第一方向，则根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1的操作如下。

首先，如图10所示，对于校正件36来说，如果插入到校正槽361中的电子元件面对第一方向，则转动装置37转动校正件36，从而使得校正槽361的另一侧361b与第二连接槽3112连接。在这种情况下，电子元件被供给到校正槽361的一侧361a，然后经由校正槽361的另一侧361b被取走。因此，在电子元件不改变方向而面对第一方向的情况下，可以将电子元件从校正位置CP传送到拾取位置PP。

如图11所示，对于校正件36来说，如果插入到校正槽361中的电子元件面对与第一方向相反的第二方向，则转动装置37转动校正件36，从而使得校正槽361的一侧361a与第二连接槽3112连接。在这种情况下，经由校正槽361的另一侧361b供给电子元件，然后经由校正槽361的一侧361a取走电子元件。因此，在使电子元件的方向改变180°而面对第一方向的情况下，可以将电子元件从校正位置CP传送到拾取位置PP。

由于根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1可以使得拾取位置PP处的电子元件面对相同的方向放置，因此无论电子元件在拾取位置PP处的朝向如何，都不需要贴装单元11(见图1)额外的过程。因此，根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1通过利用表面贴装设备10(见图1)可以缩短将电子元件贴装在基板S(见图1)上的时间。

转动装置37可以包括电机(未示出)。所述电机可以与校正件36的转轴直接连接，以由此转动校正件36。如果电机被设置为与校正件36的转轴相距预定的距离，则转动装置37可以包括用以使电机和校正件36的转轴彼此连接的连接装置。连接装置可以是主动轮、从动轮或传送带。通过利用所述振动、利用所述传送带或者喷射流体可以移动插入到校正槽361中的电子元件。

参照图9，第一传送件31可以包括用以移除有缺陷的电子元件的多个移除孔312。移除孔312可以位于第一连接槽3111或第二连接槽3112的旁边。以下述方式形成移除孔312，使得移除孔312能够根据校正件36的转动方向与校正槽361连接。尽管未示出，可以在第一传送件31中安装用于容纳有缺陷的电子元件的次品容纳单元。可以通过移除孔312将有缺陷的电子元件移动到次品容纳单元。所述次品容纳单元被安装在第一传送件31的下表面处；移除孔312被设置为与次品容纳单元连通，并且贯穿第一传送件31。

转动装置37可以转动校正件36，从而，根据插入到正槽361中的电子元件的测试结果，使校正槽361与第二连接槽3112或移除孔312连接。测试单元5可以提供关于插入到校正槽361中的电子元件的测试结果的测试信息。就是说，转动装置37单独地转动校正件36，从而将有缺陷的电子元件传送到移除孔312，而将优质的电子元件传送到第二连接槽3112。

例如，如图12所示，对于校正槽361中插入了有缺陷的电子元件的校正件36来说，通过利用转动装置37转动校正件36，校正槽361的另一侧361b与移除孔312连接。

同时，如图10所示，对于校正槽361中插入了优质的电子元件的校正件36来说，通过利用转动装置37转动校正件36，校正槽361的另一侧361b与第二连接槽3112连接。

在根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1中，只有优质的电子元件被放置在拾取位置PP，因此，不需要检查位于拾取位置PP的电子元件是否是次品，以及当位于拾取位置PP的电子元件是是次品时移除有缺陷的电子元件的过程。

如图11所示，对于校正槽361中插入了优质的并且面对第二方向的相应电子元件的校正件36来说，转动装置37转动校正件36，从而使得校正槽361的一侧361a与第二连接槽3112连接。在这种情况下，经由校正槽361的另一侧361b供给电子元件，然后经由校正槽361的一侧361a取走电子元件。因此，在使电子元件的方向改变180°而面对第一方向的情况下，可以将电子元件从校正位置CP传送到拾取位置PP。因此，根据本发明另一经改良的第二实施例的用于供应电子元件的设备1只将优质的电子元件放置在拾取位置PP，并且使拾取位置PP处的电子元件面对相同的方向放置。

第三实施例

图13是简略地图示根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备的透视图。图14是简略地图示根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图15是简略地图示根据本发明的拾取单元的透视图。图16图示了在根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备中的拾取单元的操作。图17是图14的“B”部分的部分放大图。图18是图示根据本发明经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图19图示了在根据本发明经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备中的拾取单元的操作。图20是简略地图示根据本发明另一经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。

参照图13和图14，根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备1可以包括第一传送单元3和第二传送单元4。根据本发明第三实施例的第一传送单元3在结构上与根据本发明第一和第二实施例的第一传送单元3相似，因此下面仅描述不同的部分。

第一传送单元3可以包括第一移动装置38。第一移动装置38可以使第一传送件31沿第二轴方向(Y轴方向)移动，所述第二轴方向与电子元件传送所沿的第一轴方向(X轴方向)垂直。第一移动装置38可以移动第一传送件31，从而将第一传送槽311中的任意一个放置在供给位置SP。第一移动装置38可以包括电机，以及通过利用所述电机提供的转动力直线地移动第一传送件31的连接装置(未示出)。所述连接装置可以形成为：包括主动轮、从动轮和传送带的传送带式；包括齿条传动装置和小齿轮传动装置的齿条-小齿轮式；或者包括滚珠螺杆的滚珠-螺杆式。

参照图13和图14，第二传送单元4可以包括拾取单元44。拾取单元44从供给单元2拾取电子元件，然后将电子元件传送到位于供给位置SP的第一传送槽311。

参照图13至图15，拾取单元44可以包括拾取装置441、第一安装件442、第二安装件443和操作单元444。

拾取装置441可以吸住电子元件。此时，可以在拾取装置441中安装吸入装置(未示出)。通过吸入装置提供的吸力可以吸起与拾取装置441接触的电子元件。

第一安装件442可移动地与第二安装件443连接。当与第二安装件443连接时，第一安装件442被操作单元444向上或向下移动。拾取装置441被安装在第一安装件442中。当第一安装件442向上移动时，拾取装置441也向上移动。同时，当第一安装件442向下移动时，拾取装置441也向下移动。

第二安装件443在第一轴方向(X轴方向)上与主体445可移动地连接。在图14中，第二安装件443可以在主体445的左右方向上移动。由于第二安装件443在第一轴方向(X轴方向)上移动，所以与第二安装件443连接第一安装件442可以在第一轴方向(X轴方向)上移动。因此，安装在第一安装件442中的拾取装置441可以在第一轴方向(X轴方向)上移动，从而传送电子元件。第二安装件443可以由操作单元444在第一位置和第二位置之间移动。当第二安装件443位于第一位置时，拾取装置441可以位于供给单元2处。当第二安装件443位于第二位置时，拾取装置441可以位于第一传送单元3处。

操作单元444可以向上或向下移动第一安装件442，并且可以在第一轴方向(X轴方向)上移动第二安装件443。通过包括主动轮、从动轮和传送带的传送带式；包括齿条传动装置和小齿轮传动装置的齿条-小齿轮式；包括滚珠螺杆的滚珠-螺杆式；或者使用凸轮件的凸轮式，操作单元444可以向上或向下移动第一安装件442，并且可以在第一轴方向(X轴方向)上移动第二安装件443。

参照图14，根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备1可以包括用于测试电子元件的测试单元5。

测试单元5可以位于供给单元2和第一传送单元3之间。测试单元5可以测试电子元件的电性能。测试单元5可以包括将与电子元件接触的接触脚(未示出)。所述接触脚可以与电子元件连接，或者被移动以与电子元件分离。如果在测试单元5中测试了电子元件，则测试单元5可以获得关于电子元件的朝向的测试信息。例如，如果电子元件是具有两个接线端子的LED，则测试单元5通过所述两个接线端子顺序地提供正反向电压，并且获得结果电压值，因此，测试单元5可以根据结果电压值获得关于该LED的朝向的测试信息。由于测试单元5测试电子元件，因此可以获得关于电子元件是否有缺陷的测试信息。

测试单元5可以将所获得的测试信息提供到第一传送单元3。因此，第一传送单元3可以校正电子元件的朝向，从而通过使用校正件36(见图9)而使得在拾取位置PP处的所有电子元件都面对相同的方向；此外，第一传送单元3还可以移除有缺陷的电子元件，从而仅将优质的电子元件放置到拾取位置PP。测试单元5可以将所获得的测试信息提供到表面贴装设备10(见图1)。表面贴装设备10(见图1)可以根据测试单元5提供的测试信息来控制贴装单元11(见图1)

参照图14至图16，拾取单元44从供给单元2拾取待测试的电子元件，然后将待测试的电子元件传送到测试单元5。并且，拾取单元44从测试单元5拾取经测试的电子元件，然后将经测试的电子元件传送到第一传送单元3。为了减少上述过程所需的时间，拾取装置441可包括第一拾取器4411和第二拾取器4412。

第一拾取器4411从供给单元2拾取待测试的电子元件，然后将电子元件传送到测试单元5。第二拾取器4412从测试单元5拾取经测试的电子元件，然后将经测试的电子元件传送到第一传送单元3。因此，可以缩短第一拾取器4411和第二拾取器4412将电子元件从供给单元2传送到第一传送单元3所移动的距离，因此，可以在短时间内将更多数量的电子元件从供给单元2传送到第一传送单元3。

参照图16，在第一安装件442中的第一拾取器4411和第二拾取器4412之间的距离D1可以与供给单元2和测试单元5之间的距离D2相等，或者可以与测试单元5和第一传送单元3之间的距离D3相等。因此，当第一拾取器4411从供给单元2拾取待测试的电子元件时，第二拾取器4412可以从测试单元5拾取经测试的电子元件。当第一拾取器4411将待测试的电子元件容纳在测试单元5中时，第二拾取器4412可以将经测试的电子元件放置在第一传送单元3上。

尽管未示出，但是拾取装置441可以包括多个第一拾取器4411，也可以包括多个第二拾取器4412。因此，拾取单元44可以将多个电子元件从供给单元2经由测试单元5传送到第一传送单元3。就是说，第一拾取器4411从供给单元2拾取多个电子元件，并将电子元件传送到测试单元5；而第二拾取器4412从测试单元5拾取所述多个电子元件，并将所述电子元件传送到第一传送单元3。在这种情况下，测试单元5可以测试所述多个电子元件。

参照图14，测试单元5可以包括校正装置52和转动单元53。

在校正装置52中有用于容纳电子元件的容纳槽521。当测试单元5测试容纳在容纳槽521中的电子元件时，可以获得关于电子元件的朝向的测试信息。因此，测试单元5测试电子元件，从而获得指示电子元件是否有缺陷的测试信息。第一拾取器4411从供给单元2拾取待测试的电子元件，并将待测试的电子元件传送到容纳槽521。第二拾取器4412从容纳槽521拾取所述经测试的电子元件，并将所述经测试的电子元件传送到第一传送单元3。

转动单元53可以根据容纳在容纳槽521中的电子元件的朝向转动校正装置52。因此，第二传送单元4可以校正电子元件的朝向，从而使得所有电子元件在拾取位置PP处都面向相同的方向，然后将电子元件传送到第一传送单元3。因此，在根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备1中的测试单元5可以测试电子元件，并同时校正所述电子元件的朝向，由此，可以在短时间内向表面贴装设备10(见图1)供给更多数量的电子元件。与上述具有单独的测试电子元件结构和校正电子元件朝向的结构的实施例相比，根据本发明第三实施例的用于供应电子元件的设备1可以降低生产成本并且简化结构。

转动单元53可以包括电机(未示出)。所述电机可以与校正装置52的转轴直接连接，以转动校正装置52。如果电机被设置在与校正装置52的转轴相距预定距离处，那么转动单元53可以包括连接装置，以便将电机和校正装置52的转轴相连接。连接装置可以是主动轮、从动轮或传送带。

参照图17，第一传送件31可以包括多个吸附孔313。吸附孔313可以设置在拾取位置PP，并且可以与第一传送槽311连通。吸附孔313可以与吸附装置连接，所述吸附装置提供用于吸附电子元件的吸力。所述吸附装置吸取通过吸附孔313的流体，从而使电子元件停止在拾取位置PP。可以将吸附装置安装在第一传送件31的下表面处。

在第一传送件31中，有以“m×n”矩阵(m、n是大于1的整数)排列的吸附孔313。因此，以“m×n”矩阵排列的电子元件可以被放置在拾取位置PP。此时，当在第一传送件31中形成吸附孔313时，包括在第一传送件31中的吸附孔313的数量大约等于贴装单元11(见图1)允许的电子元件数，其中，贴装单元11(见图1)允许的电子元件数是指贴装单元11(见图1)一次能够拾取的电子元件的预定数量。就是说，根据本发明的用于供应电子元件的设备1可以一次将许可数量的电子元件放置在拾取位置PP。例如，如图17所示，以(8×2)矩阵排列的吸附孔313可以位于拾取位置PP，从而可使电子元件以(8×2)矩阵排列。在这种情况下，贴装单元11(见图1)可以一次拾取十六个电子元件。

如图18所示，在根据本发明经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备1中，第二传送单元4可以包括第二传送件41和第二移动装置43。

在第二传送件41中设置有多个第二传送槽411，所述电子元件插入第二传送槽411中。如上所述，第二传送件41可以通过使用振动、使用传送带或者喷射流体将插入到第二传送槽411中的电子元件传送第一传送单元3。

第二移动装置43可以在第二轴方向(Y轴方向)上移动第二传送件41，所述第二轴方向与电子元件传送所沿的第一轴方向(X轴方向)垂直。第二移动装置43可以移动第二传送件41，从而使得第二传送槽411中的任意一个位于合适的位置，以利用拾取单元44装载电子元件。第二移动装置43可以移动第二传送件41，从而使得至少任意一个第二传送槽411与至少任意一个第一传送槽311连接。在这种情况下，可将第一传送件31固定地设置在预定位置，并且，如果第二传送件41在第二轴方向(Y轴方向)上移动，则至少任意一个第二传送槽411可以与至少任意一个第一传送件31连接。第一传送件31的固定位置可以与利用贴装单元11(见图1)从第一传送件31中拾取电子元件的合适位置相对应。

各个第二传送槽411之间的间隔可以与各个第一传送槽311之间的间隔相同。因此，第二传送件41沿第二轴方向(Y轴方向)移动，从而可以使多个第一传送槽311同时与多个第二传送槽411连接。

第二转动装置43可以包括电机和连接装置(未示出)，所述连接装置用于利用电机提供的转动力直线地移动第二传送件41。所述连接装置可以形成为：包括主动轮、从动轮和传送带的传送带式；包括齿条传动装置和小齿轮传动装置的齿条-小齿轮式；或者包括滚珠螺杆的滚珠-螺杆式。

参照图18和图19，拾取单元44从供给单元2拾取电子元件，然后将电子元件传送到第二传送件41。如果拾取单元44包括第一拾取器4411和第二拾取器4412，则第一拾取器4411从供给单元2拾取电子元件，然后将电子元件传送到测试单元5；而第二拾取器4412从测试单元5拾取电子元件，然后将电子元件传送到第二传送件41。在这种情况下，在第一安装件442中的第一拾取器4411和第二拾取器4412之间的距离D1可以与供给单元2和测试单元5之间的距离D2相等，或者可以与测试单元5和第二传送件41之间的距离D4相等。因此，当第一拾取器4411从供给单元2拾取待测试的电子元件时，第二拾取器4412可以从测试单元5拾取经测试的电子元件。当第一拾取器4411将待测试的电子元件容纳在测试单元5中时，第二拾取器4412可以将经测试的电子元件放置在第二传送件41上。

如图20所示，在根据本发明另一经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备1中，第一移动装置38可以在第二轴方向(Y轴方向)上移动第一传送件31。

第一移动装置38可以移动第一传送件31，从而使得至少任意一个第一传送槽311与至少任意一个第二传送槽411连接。因此可以分别移动第一传送件31和第二传送件41，以使得至少任意一个第一传送槽311与至少任意一个第二传送槽411连接。因此，根据本发明另一经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短第一传送件31和第二传送件41将电子元件从第二传送槽411传送到第一传送槽311所移动的距离，从而可以将更多数量的电子元件从第二传送单元4传送到第一传送单元3。

此外，在贴装单元11(见图1)从拾取位置PP拾取电子元件之前，第一传送件31必须停止。即使在上述过程期间，第二传送件41也可以在被移动装置43移动的同时被供给来自第二供给单元2的电子元件。因此，根据本发明另一经改良的第三实施例的用于供应电子元件的设备1可以在短时间内向拾取位置PP传送更多数量的电子元件。

第四实施例

图21是图示根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备的透视图。图22是简略地图示根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。图23是简略地图示根据本发明的测试单元的平面图。图24图示了根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备的拾取单元的操作。图25是简略地图示在根据本发明经改良的第四实施例的用于供应电子元件的设备中的测试单元的平面图。图26是简略地图示根据本发明经改良的第四实施例的用于供应电子元件的设备的平面图。

参照图21和22，根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备1可以包括第一传送单元3、第二传送单元4和测试单元5。根据本发明第四实施例的第一传送单元3在结构上与根据本发明第一至第三实施例的第一传送单元3相同，因此下面仅描述不同的部件。

在根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备1中的第二传送单元4可以包括第二传送件41、第二移动装置43和拾取单元44。

在第二传送件41中可以有多个第二传送槽411，所述电子元件插入到第二传送槽411中。如上所述，第二传送件41可以通过使用振动、使用传送带或者喷射流体将插入到第二传送槽411中的电子元件传送到第一传送单元3。

第二移动装置43可以在第二轴方向(Y轴方向)上移动第二传送件41，所述第二轴方向与电子元件传送所沿的第一轴方向(X轴方向)垂直。第二移动装置43可以移动第二传送件41，从而使得第二传送槽411中的任意一个位于合适的位置，以利用拾取单元44装载电子元件。第二移动装置43可以移动第二传送件41，从而使得至少任意一个第二传送槽411与至少任意一个第一传送槽311连接。在这种情况下，可将第一传送件31固定地设置在预定位置，并且，如果第二传送件41在第二轴方向(Y轴方向)上移动，则至少任意一个第二传送槽411可以与至少任意一个第一传送件31连接。第一传送件31的固定位置可以与利用贴装单元11(见图1)从第一传送件31中拾取电子元件的合适位置相对应。

各个第二传送槽411之间的间隔可以与各个第一传送槽311之间的间隔相同。因此，第二传送件41在第二轴方向(Y轴方向)上移动，从而可以使多个第一传送槽311同时与多个第二传送槽411连接。

第二转动装置43可以包括电机和连接装置(未示出)，所述连接装置用于利用电机提供的转动力直线地移动第二传送件41。所述连接装置可以形成为：包括主动轮、从动轮和传送带的传送带式；包括齿条传动装置和小齿轮传动装置的齿条-小齿轮式；或者包括滚珠螺杆的滚珠-螺杆式。

参照图15、图21和图22，拾取单元44可以将电子元件从供给单元2经由测试单元5传送到第二传送件41。拾取单元44可以包括拾取装置441、第一安装件442、第二安装件443和操作单元444。

拾取装置441可以吸住电子元件。此时，可以在拾取装置441中安装吸入装置(未示出)。通过吸入装置提供的吸力可以吸起与拾取装置441接触的电子元件。

第一安装件442可移动地与第二安装件443连接。当与第二安装件443连接时，第一安装件442被操作单元444向上或向下移动。拾取装置441被安装在第一安装件442中。当第一安装件442向上移动时，拾取装置441也向上移动。同时，当第一安装件442向下移动时，拾取装置441也向下移动。

第二安装件443在第一轴方向(X轴方向)上与主体445可移动地连接。在图22中，第二安装件443可以在主体445的左右方向上移动。由于第二安装件443在第一轴方向(X轴方向)上移动，所以与第二安装件443连接第一安装件442可以在第一轴方向(X轴方向)上移动。因此，安装在第一安装件442中的拾取装置441可以在第一轴方向(X轴方向)上移动，从而传送电子元件。

操作单元444可以向上或向下移动第一安装件442，并且可以在第一轴方向(X轴方向)上移动第二安装件443。通过使用液压缸或汽压缸的缸式，包括主动轮、从动轮和传送带的传送带式，包括齿条传动装置和小齿轮传动装置的齿条-小齿轮式，包括滚珠螺杆的滚珠-螺杆式，或者使用凸轮件的凸轮式，操作单元444可以向上或向下移动第一安装件442，并且可以在第一轴方向(X轴方向)上移动第二安装件443。

参照图21至图23，测试单元5可以位于供给单元2和第二传送件41之间。测试单元5可以测试电子元件的第一特性。如果在测试单元5测试了电子元件的第一特性，则测试单元5可以获得关于电子元件的朝向的测试信息。例如，如果电子元件是具有两个接线端子的LED，则测试单元5通过所述两个接线端子顺序地提供正反向电压，并且获得结果电压值，因此，测试单元5可以根据结果电压值获得关于LED的朝向的测试信息。

测试单元5测试电子元件的第一特性，由此获得显示电子元件是否有缺陷的测试信息。例如，如果电子元件是具有两个接线端子的LED，则测试单元5可以通过利用电流值或电压值获得关于所述LED是否有缺陷的测试信息。测试单元5可以包括将与电子元件接触的接触脚(未示出)。所述接触脚可以与电子元件连接，或者被移动以与电子元件分离。

测试单元5可以将所获得的测试信息提供到第一传送单元3。因此，第一传送单元3可以校正电子元件的朝向，从而通过使用校正件36(见图9)使得在拾取位置PP处的所有电子元件都面对相同的方向；此外，第一传送单元3还可以移除有缺陷的电子元件，从而仅将优质的电子元件放置到拾取位置PP。测试单元5可以将所获得的测试信息提供到表面贴装设备10(见图1)。表面贴装设备10(见图1)可以根据测试单元5提供的测试信息来控制贴装单元11(见图1)

参照图21至23，测试单元5可以包括支撑件54、转盘55和第一驱动装置56。

支撑件54可以支撑电子元件。通过吸附装置(未示出)可以使由支撑件54支撑的电子元件被吸附在支撑件54上。尽管未示出，但是支撑件54可以包括用于将电子元件容纳在其中的容纳槽。

多个支撑件54可以与转盘55连接。可将多个支撑件54顺序地放置在装载电子元件的装载位置LP，测试电子元件的第一测试位置TP1，以及卸载电子元件的卸载位置ULP。装载位置LP是指适于通过利用拾取单元44将待测试的电子元件装载到支撑件54中的位置。第一测试位置TP1是指适于测试电子元件的第一特性的位置，其中所述第一测试位置TP1可以位于装载位置LP和卸载位置ULP之间。卸载位置ULP是指适于通过利用拾取单元44从支撑件54拾取经测试的电子元件的位置。

多个支撑件54以下述方式与转盘55连接，同时使多个支撑件54分别位于装载位置LP、第一测试位置TP1和卸载位置ULP。因此，将待测试的电子元件放置在装载位置LP处的支撑件54上；在第一测试位置TP1处测试放置在支撑件54上的电子元件；并且在卸载位置ULP处从支撑件54上拾取经测试的电子元件。

多个支撑件54可以与转盘55连接。转盘55可以通过第一驱动装置56(见图21)绕转轴55a转动。通过转盘55的转动，可以同时将多个支撑件54顺序地放置在装载位置LP、第一测试位置TP1和卸载位置ULP。

当多个支撑件54与转盘55连接时，以固定间隔放置多个支撑件54，并同时保持多个支撑件54与转轴55a所成的角度相同。因此，当转盘55绕转轴55a转动预定的角度时，多个支撑件54可以同时分别位于装载位置LP、第一测试位置TP1和卸载位置ULP。例如，当多个支撑件54与转盘55连接时，多个支撑件54以固定间隔被放置并同时保持与转轴55a成90°角。在这种情况下，如果转盘转过90°后停止，则多个支撑件54可以同时分别位于装载位置LP、第一测试位置TP1和卸载位置ULP。

除了同时位于装载位置LP、第一测试位置TP1和卸载位置ULP的多个支撑件54之外，可以有更多的支撑件54额外地与转盘55连接。为了通过利用第一驱动装置56将支撑件54移动到下一位置，可以减小转盘55的转动角度。因此，根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短通过利用第一驱动装置56将支撑件54移动到下一位置所需的时间。图23示出了四个支撑件54与转盘55连接。然而，本发明不限于此，就是说可以有三个、四个或更多的支撑件54与转盘55连接。

第一驱动装置56(见图21)可以转动转盘55，从而将多个支撑件54顺序地放置在装载位置LP、第一测试位置TP1和卸载位置ULP。如果第一驱动装置56转动转盘55，则与转盘55连接的支撑件54可以顺序地在装载位置LP、第一测试位置TP1和卸载位置ULP之间循环。第一驱动装置56可以使转盘55绕转轴55a转动。

第一驱动装置56可以包括用于转动转盘55的电机。所述电机直接与转盘55的转轴55a连接，从而转动转盘55。如果电机被设置在与转盘55的转轴55a相隔预定距离处，则第一驱动装置56可以包括用于使电机和转盘55的转轴55a彼此连接的连接装置。所述连接装置可以是主动轮、从动轮或传送带。

在根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备1中，如果测试单元5具有上述结构，则第二传送单元4可以包括下述拾取单元44。

参照图21至24，拾取单元44可以将待测试的电子元件从供给单元2传送到位于装载位置LP的支撑件54。拾取单元44可以将经测试的电子元件从位于卸载位置ULP的支撑件54传送到第二传送件41。拾取单元44可以将经测试的电子元件放置在第二传送件41的第二传送槽411中。为了缩短上述过程所需的时间，拾取单元44可包括第一拾取器4411和第二拾取器4412。

第一拾取器4411从供给单元2拾取待测试的电子元件，然后将电子元件传送到位于装载位置LP的支撑件54。就是说，第一拾取器4411可以将待测试的电子元件装载到位于装载位置LP的支撑件54。第二拾取器4412从位于卸载位置ULP的支撑件54拾取经测试的电子元件，然后将经测试的电子元件传送到第二传送件41。就是说，第二拾取器4412从位于卸载位置ULP的支撑件54中卸载经测试的电子元件。因此，可以缩短第一拾取器4411和第二拾取器4412将电子元件从供给单元2传送到第二传送件41所移动的距离，由此，可以在短时间内将更多数量的电子元件从供给单元2传送到第一传送单元3。

参照图24，在第一安装件442中的第一拾取器4411和第二拾取器4412之间的距离D1可以与供给单元2和位于卸载位置ULP的支撑件54之间的距离D5相等。在第一安装件442中的第一拾取器4411和第二拾取器4412之间的距离D1可以与第二传送件41和位于装载位置LP的支撑件54之间的距离D6相等。因此，当第一拾取器4411从供给单元2拾取待测试的电子元件时，第二拾取器4412可以从位于卸载位置ULP的支撑件54拾取经测试的电子元件。并且，当第一拾取器4411将待测试的电子元件放置在位于装载位置LP的支撑件54上时，第二拾取器4412可以将经测试的电子元件放置在第二传送件41上。

尽管未示出，但是拾取装置441可以包括多个第一拾取器4411，也可以包括多个第二拾取器4412。因此，拾取单元44可以将多个电子元件从供给单元2经由测试单元5传送到第二传送件41。就是说，第一拾取器4411从供给单元2拾取多个电子元件，并将电子元件传送到测试单元5；而第二拾取器4412从测试单元5拾取所述多个电子元件，并将所述电子元件传送到第二传送件41。在这种情况下，多个支撑件54可以位于装载位置LP；多个支撑件54可以位于卸载位置ULP。多个支撑件54可以位于第一测试位置TP1。

如图21至24所示，在根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备1中，测试单元5可以进一步包括第二驱动装置57(见图24)。

多个第二驱动装置57可以安装在转盘55上，并且第二驱动装置57可以分别转动支撑件54。第二驱动装置57使支撑件54绕转轴转动。此时，包括在测试单元5的第二驱动装置57的数量可以大约等于与转盘55连接的支撑件54的数量。

第二驱动装置57可以转动支撑件54，从而根据第一特性的测试结果校正经测试的电子元件的朝向。因此，第二传送单元4校正电子元件的朝向，从而使得在拾取位置PP处所有电子元件都面对相同的方向，然后将朝向经校正的电子元件传送到第一传送单元3。例如，如果在拾取位置PP处电子元件面对第一方向，如下地操作第二驱动装置57。

首先，基于第一特性的测试结果，如果位于第一测试位置TP1的电子元件面对与第一方向相反的第二方向，则第二驱动装置57使其上放置有相应的电子元件的支撑件54转动180°。第二驱动装置57可以转动在第一测试位置TP1的其上放置有相应的电子元件的支撑件54。第二驱动装置57可以转动支撑件54，同时其上放置有相应的电子元件的支撑件54从第一测试位置TP1传送到卸载位置ULP。第二驱动装置57可以转动在卸载位置ULP的其上放置有相应的电子元件的支撑件54。

基于第一特性的测试结果，如果位于第一测试位置TP1的电子元件面对第一方向，则第二驱动装置57不转动其上放置有相应的电子元件的支撑件54。

因此，根据本发明第四实施例的用于供应电子元件的设备可以在测试单元5中测试电子元件，并同时在测试单元5中校正电子元件的朝向，由此可以在短时间内将更多数量的电子元件供给到表面贴装设备10(见图1)。

每个第二驱动装置57都可以包括电机(未示出)。所述电机可以与支撑件54的转轴直接连接，以由此转动支撑件54。如果电机被设置为与支撑件54的转轴相距预定的间隔，则每个第二驱动装置57都可以包括用以使电机和支撑件54的转轴彼此连接的连接装置。连接装置可以是主动轮、从动轮或传送带。第二驱动装置57可以安装在转盘55的下表面上。

参照图21和图23，可以在测试单元5中安装第一测试装置100，其中第一测试装置100测试电子元件的光学特性。电子元件可以是诸如LED的发光装置。第一测试装置100可以测试从诸如LED的发光装置发射的光线的光学特性，例如，从LED发出的光的亮度、色度和照度。第一测试装置100可以包括光检器和光谱仪，以测试光学特性。第一测试装置100可以安装在测试单元5中，并且位于第一测试位置TP1。

第一测试装置100可以测试放置在第一测试位置TP1的电子元件。如上所述，测试单元5可以包括与在第一测试位置TP1的电子元件相接触的接触脚(未示出)。在检测电子元件的第一特性的过程中，测试单元5驱动与接触脚相接触的电子元件，从而使所述电子元件发光，然后第一测试装置100可以通过从被测试单元5驱动的电子元件发出的光来测试光学特性。尽管未示出，第一测试装置100可以包括额外的接触脚，所述额外的接触脚驱动放置在第一测试位置TP1的电子元件，从而使得电子元件发光。

参照图23，可以在测试单元5中安装第二测试装置200，其中第二测试装置200测试电子元件的外观特性。第二测试装置200可以测试电子元件的外观特性，更具体地，可以测试电子元件的外观是否被损坏。第二测试装置200可以包括CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)摄像机。因此，第二测试装置200通过对标准静止图像和CCD摄像机拍摄的图像进行比较可以测试电子元件的外观特性。此时，标准静止图像可以是指具有正常外观的电子元件的静止图像。第二测试装置200可以测试位于第一测试位置TP1的电子元件。第二测试装置200可以安装在测试单元5中，并且位于第一测试位置TP1。第一测试装置100或第二测试装置200可以安装在第一测试位置TP1。

第二测试装置200可以测试电子元件的发光特性。电子元件可以是诸如LED的发光装置。在这种情况下，第二测试装置200可以测试LED的发光特性，即，LED是否正常发光。如上所述，测试单元5可以包括将与位于第一测试位置TP1的电子元件接触的接触脚(未示出)。在检测电子元件的第一特性的过程中，测试单元5驱动与接触脚接触的电子元件，从而使所述电子元件发光，然后第二测试装置200可以通过从被测试单元5驱动的电子元件发出的光来测试发光特性。尽管未示出，第二测试装置200可以包括额外的接触脚，所述额外的接触脚驱动放置在第一测试位置TP1的电子元件，从而使得电子元件发光。

第一测试装置100或第二测试装置200可以将所获得的测试信息提供到表面贴装设备10(见图1)。表面贴装设备10(见图1)可以根据第一测试装置100或第二测试装置200提供的测试信息来控制贴装单元11(见图1)。例如，根据测试信息，如果相应的电子元件质量太差而不能贴装在基板S(见图1)上，则表面贴装设备10(见图1)控制贴装单元11(见图1)，使得相应的电子元件不被贴装在基板S(见图1)上。如果根据相应的电子元件的性能确定所述电子元件在基板S(见图1)上的贴装位置，则表面贴装设备10(见图1)控制贴装单元11(见图1)，从而将相应的电子元件贴装在基板的预定位置上。

第一测试装置100或第二测试装置200可以向第二传送单元4提供所获得的测试信息。第二传送单元4可以根据第一测试装置100或第二测试装置200提供的测试信息来控制拾取单元44。例如，如果相应的电子元件质量太差而不能贴装在基板S(见图1)上，则第二传送单元4控制拾取单元44，从而通过利用拾取单元44而不将相应的电子元件放置在第二传送件41上。在这种情况下，第二传送单元4可以控制拾取单元44，从而将相应的电子元件提供到与拾取单元44相隔预定间隔处，同时将相应的电子元件从测试单元5传送到第二传送件41。第二传送件41可以包括额外的容器(未示出)。对于外观受损的电子元件来说，第二传送单元4可以控制拾取单元44，从而将外观受损的电子元件容纳在额外的容器中。

第一测试装置100或第二测试装置200可以向第一传送单元3提供所获得的测试信息。第一传送单元3可以根据第一测试装置100或第二测试装置200提供的测试信息控制校正件36(见图9)。如图9和图12所示，第一传送单元3可以控制校正件36，从而将有缺陷的电子元件传送到移除孔312，并将优质的电子元件传送到第二连接槽3112。

参照图25，根据经改良的本发明，可以将第一测试装置100或第二测试装置200安装在测试单元5中。第一测试装置100可以测试电子元件的第二特性，第二测试装置200可以测试电子元件的第三特性。第二特性和第三特性可以是不同的特性。例如，第二特性可以与光学特性相关，第三特性可以与外观特性相关。然而，第二特性可以与各种光学特性中的亮度有关，第二特性也可以与各种光学特性中的色度有关。

第一测试装置100可以测试位于第一测试位置TP1的电子元件，第二测试装置200可以测试位于第二测试位置TP2的电子元件。第二测试位置TP2位于第一测试位置TP1旁边，或者可以位于第一测试位置TP1和卸载位置ULP之间。在这种情况下，第一驱动装置56(见图21)可以转动转盘55，从而将多个支撑件54顺序地放置在装载位置LP、第一测试位置TP1、第二测试位置TP2和卸载位置ULP。第一测试装置100可以安装在测试单元5中，并且位于第一测试位置TP1。第二测试装置200可以安装在测试单元5中，并且位于第二测试位置TP2。如果电子元件被放置在第二测试位置TP2，则可以测试其第一特性和第二特性。

如图26所示，在根据本发明经改良的第四实施例的用于供应电子元件的设备1中，第一传送件31可以通过第一移动装置38在第二轴方向(Y轴方向)上移动。

第一移动装置38可以移动第一传送件31，从而使得至少任意一个第一传送槽311与至少任意一个第二传送槽411连接。因此，可以分别移动第一传送件31和第二传送件41，以使得至少任意一个第一传送槽311与至少任意一个第二传送槽411连接。因此，根据本发明经改良的第四实施例的用于供应电子元件的设备1可以缩短第一传送件31和第二传送件41将电子元件从第二传送槽411传送到第一传送槽311所移动的距离，从而可以将更多数量的电子元件从第二传送单元4传送到第一传送单元3。

本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种改进和变型。因此，本发明意在涵盖本发明的改进和变型，只要这些改进和变型落在所附的权利要求及其等同物的范围内。

Claims (9)

1.一种用于供应电子元件的设备，包括：

供给单元，所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽；

第一传送单元，所述第一传送单元用于将所述电子元件传送到拾取位置，其中，所述拾取位置是指设置在表面贴装设备中的贴装单元能够拾取所述电子元件的位置；以及

第二传送单元，所述第二传送单元用于将从所述供给单元供给的所述电子元件传送到所述第一传送单元，其中，所述第二传送单元被安装在所述供给单元和所述第一传送单元之间。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一传送单元包括：

第一传送件，所述第一传送件包括用于连接供给位置和所述拾取位置的多个第一传送槽，其中，所述供给位置是指供给所述电子元件的位置。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述第二传送单元包括：

第二传送件，所述第二传送件包括第二传送槽，所述电子元件插入到所述第二传送槽中；以及

转动件，所述转动件使所述第二传送件绕转轴转动，从而使得所述第二传送槽与任意一个所述第一传送槽连接。

4.根据权利要求3所述的设备，进一步包括：

测试单元，所述测试单元用于测试所述电子元件，所述测试单元被安装在所述供给单元和所述第二传送单元之间，

其中，所述转动件转动所述第二传送件，从而根据所述测试单元提供的测试信息，使得所述第二传送槽的一侧或另一侧与任意一个所述第一传送槽连接。

5.根据权利要求2所述的设备，

其中，每个所述第一传送槽都包括用于连接所述供给位置和等待位置的第一连接槽，以及用于连接所述等待位置和所述拾取位置的第二连接槽，并且

其中，各个所述第一连接槽之间的间隔随着从所述等待位置靠近所述供给位置而逐渐减小。

6.根据权利要求2所述的设备，

其中，所述第二传送单元包括拾取单元，所述拾取单元从所述供给单元拾取所述电子元件，并且将所述电子元件传送到位于所述供给位置的所述第一传送槽，

其中，所述第一传送单元包括第一移动装置，所述第一移动装置在与第一轴方向垂直的第二轴方向上移动所述第一传送件，所述第一轴方向是指传送所述电子元件所沿的方向，并且

其中，所述第一移动装置移动所述第一传送件，从而使得任意一个所述第一传送槽位于所述供给位置。

7.根据权利要求2所述的设备，其中，所述第二传送单元包括：

第二传送件，所述第二传送件包括多个第二传送槽，所述电子元件插入到所述第二传送槽中；以及

第二移动装置，所述第二移动装置移动所述第二传送件，从而使得至少任意一个所述第二传送槽与至少任意一个所述第一传送槽连接。

8.根据权利要求7所述的设备，

其中，所述供给单元包括：包括所述存储槽的存储装置，以及包括输送槽的输送装置，从所述存储装置传送的所述电子元件将要插入到所述输送槽中，并且

其中，所述第二移动装置移动所述第二传送件，从而使得任意一个所述第二传送槽与所述输送槽连接。

9.根据权利要求7所述的设备，

其中，包括在所述第二传送件中的所述第二传送槽的数量少于第一传送槽的数量，并且

其中，各个所述第二传送槽之间的间隔等于各个所述第一传送槽之间的间隔。

Images