CN102136234A - 用于测试微间距阵列的探针单元 - Google Patents

用于测试微间距阵列的探针单元 Download PDF

Info

Publication number
CN102136234A
CN102136234A CN2011100332215A CN201110033221A CN102136234A CN 102136234 A CN102136234 A CN 102136234A CN 2011100332215 A CN2011100332215 A CN 2011100332215A CN 201110033221 A CN201110033221 A CN 201110033221A CN 102136234 A CN102136234 A CN 102136234A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
probe unit
row
probe
pressing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011100332215A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102136234B (zh
Inventor
金宪敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kodi S Co Ltd
Original Assignee
Kodi S Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kodi S Co Ltd filed Critical Kodi S Co Ltd
Publication of CN102136234A publication Critical patent/CN102136234A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102136234B publication Critical patent/CN102136234B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本文公开了用于测试微间距阵列的探针单元,该探针单元在探针片有两行或更多行触点时使各行触点能与测试目标稳定地接触。探针单元包括:探针片,该探针片包括绝缘膜和在绝缘膜上形成的引线图案,其中图案化引线的特定部分构成与测试目标接触且在两行或更多行中形成的触点;紧固探针片的体块;以及设置至体块的按压构件,用于向测试目标按压触点,以使各行触点可分别由按压构件来按压。

Description

用于测试微间距阵列的探针单元
技术领域
本发明涉及用于测试微间距阵列的探针单元,尤其涉及用于测试微间距阵列的探针单元,该探针单元在探针片具有两行或更多行触点时使各行触点能与测试目标稳定地接触。
背景技术
诸如液晶显示器(LCD)面板、有机发光二极管(OLED)等的平板显示器件通过复杂的工艺来制造。在这些制造工艺之间执行测试过程。下文中,将描述LCD面板的测试过程作为示例。
图1示出通用LCD面板1的单元结构。如图所示,该LCD面板1设置有薄膜晶体管(TFT)衬底12和滤色片衬底14。TFT衬底12具有沿着其边缘放置的驱动电路芯片,该驱动电路芯片用于驱动LCD面板或者形成为具有垫片18,其中带式自动接合集成电路(TAB IC)连接到该垫片18。
在将TAB IC等连接到垫片18之前电测试LCD面板1时,使用探针单元。常规探针单元通过与平头电极接触的针或者刀片向LCD面板施加驱动信号。
但是因为难以按照特定间距制造和排列针或刀片,因此最近提出了膜型探针单元。
将参考图2和3来描述常规膜型探针单元100。如图所示,在体块110的底部上设置探针片和柔性印刷电路(FPC)。该探针片具有在绝缘膜上形成的引线的图案、以及用于驱动装载在探针片上且连接到图案化引线的LCD面板的驱动电路芯片。
图案化引线132的特定部分构成将与在测试目标1的垫片上形成的平头电极18a、18b接触的触点。在图3中,图案化引线132的尖端构成触点133a、133b,其将与平头电极18a、18b接触。
此外,体块110设置有用于将触点133a、133b压向LCD面板1的按压构件120。
参考图4至图6,触点133a、133还可交替地分两行形成以用于测试微间距阵列。具体而言,触点133a、133b包括第一行触点133a和第二行触点133b,其将分别与第二行平头电极18b和第一行平头电极18a接触。因此,按压构件120在其下表面处形成有按压区域M0,其挤压第一行触点133a和第二行触点133b两者。
但是在这种常规探针单元100中,所有触点不需要同步与平头电极接触。举例而言,如图6所示,第一行触点133a与第二行平头电极18b接触,但是第二行触点133b不与第一行平头电极18a接触。
发明内容
本发明被设计成解决以上问题,且本发明的一个方面提供一种用于测试微间距阵列的探针单元,该探针单元在探针片有两行或更多行触点时使各行触点能与测试目标稳定地接触。
根据本发明的一个方面,用于测试微间距阵列的探针单元包括:包括绝缘膜和在绝缘膜上形成的引线的图案的探针片,其中图案化引线的特定部分构成与测试目标接触的触点和在两行或更多行中形成的触点;用于紧固探针片的体块;以及设置至体块的按压构件,用于向测试目标按压触点以使各行触点可分别由按压构件来按压。
按压构件可形成有其下表面上的横向凹槽,以使各行触点可分别由按压构件来按压。
该按压构件可弹性地按压触点。
该按压构件可由非金属材料形成。
该触点可从图案化引线凸出。
触点的各个行可交替形成。
该探针片可进一步包括用于驱动测试目标的驱动电路芯片。
附图简述
根据结合附图给出的示例性实施例的以下描述,本发明的以上和其它方面、特征以及优点将变得显而易见,在附图中:
图1示出通用LCD面板;
图2和3示出常规膜型探针单元;
图4至6示出常规探针单元的使用;
图7示出探针单元;以及
图8和9示出图7所示探针单元的使用。
具体实施方式
现在将参考附图对发明的示例性实施例进行描述。
参考图7和图8,用于测试微间距阵列的探针单元200包括体块210、探针片230、柔性印刷电路240以及按压构件220。
在该实施例中,探针片230具有要附连到测试目标成品的带式自动接合集成电路(TAB IC)。具体而言,该探针单元230包括绝缘膜221和在绝缘膜221上形成的引线图案,其中图案化引线的尖端构成要与测试目标的垫片接触的触点233a、233b。触点233a、233b可从图案化引线向LCD面板凸出(参见图7)。即,可在图案化引线上形成凸点以便于与平头电极18a、18b接触(参见图6)。
此外,对应于微间距阵列,探针片230的触点233a、233b交替分两行形成(参加图8)。
在该实施例中,按压构件220具有在其下表面上形成的横向凹槽,以使各行触点可分别由按压构件220来按压。该按压构件220包括在其下表面上形成的第一按压部分221和第二按压部分222,且在它们之间置有凹槽223。第一按压部分221按压第一行触点233a且第二按压部分222按压第二行触点233b。在图8中,‘M1’指示第一按压部分221的按压区域且‘M2’指示第二按压部分222的按压区域。
参考图9,在探针片230的第一行触点233a与第二行平头电极18a接触且第二行触点233b与第一行平头电极18b接触的情况下,如果由按压部分220来按压第一行和第二行触点233a、233b,则该第一行触点233a和第二行触点233b分别由第一按压部分221和第二按压部分222来按压。因此,压力均匀地施加到第一行触点233a和第二行触点233b,由此改善接触性能。
在该实施例中,作为探针片230的示例来示出TAB IC。替代地,通过将驱动电路芯片装载在绝缘膜上,可与TAB IC分离地形成探针片,其中在绝缘膜上形成有图案化引线。在任一情形中,触点的间距等于平头电极的间距。
此外,在该实施例中将驱动电路芯片装载在探针片上。替代地,可单独地提供其上装载有驱动电路芯片的TAB IC。具体而言,探针片可仅形成有构成触点的图案化引线,且其上装载有驱动电路芯片的TAB IC可连接到探针片的后端。因此,柔性印刷电路(FPC)连接到TAB IC的后端。
这样,根据本发明的各个实施例,即使在探针片具有两行或更多行触点时,该探针单元也使各行触点能与测试目标稳定地接触。
虽然已在本公开中描述了一些实施例,但对于本领域普通技术人员而言这些实施例是以说明方式给出的,且可作出各种修改和改变而不背离本发明的精神和范围是将显而易见的。本发明的范围应当仅由所附权利要求和其等效方案来限定。

Claims (7)

1.一种用于测试微间距阵列的探针单元,包括:
包括绝缘膜和在所述绝缘膜上形成的引线图案的探针片,其中所述图案化引线的特定部分构成与测试目标接触的触点,所述触点在两行或多个行中形成;
紧固所述探针片的体块;以及
设置至所述体块的按压构件,用于向所述测试目标按压所述触点以使各行触点可分别由所述按压构件来按压。
2.如权利要求1所述的探针单元,其特征在于,所述按压构件可形成有在其下表面上的横向凹槽,以使各行触点可分别由所述按压构件来按压。
3.如权利要求2所述的探针单元,其特征在于,所述按压构件弹性地按压所述触点。
4.如权利要求3所述的探针单元,其特征在于,所述按压构件由非金属材料形成。
5.如权利要求1所述的探针单元,其特征在于,所述触点从所述图案化引线凸出。
6.如权利要求1所述的探针单元,其特征在于,所述各行触点交替地形成。
7.如权利要求1所述的探针单元,其特征在于,所述探针片还包括用于驱动所述测试目标的驱动电路芯片。
CN2011100332215A 2010-01-25 2011-01-24 用于测试微间距阵列的探针单元 Expired - Fee Related CN102136234B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100006569 2010-01-25
KR10-2010-0006569 2010-01-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102136234A true CN102136234A (zh) 2011-07-27
CN102136234B CN102136234B (zh) 2013-09-04

Family

ID=44296000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100332215A Expired - Fee Related CN102136234B (zh) 2010-01-25 2011-01-24 用于测试微间距阵列的探针单元

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2011154024A (zh)
KR (1) KR101039338B1 (zh)
CN (1) CN102136234B (zh)
TW (1) TW201142305A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013159305A1 (zh) * 2012-04-24 2013-10-31 深圳市华星光电技术有限公司 配向电压施加装置及配向电压施加方法
CN106959381A (zh) * 2017-03-22 2017-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种面板测试装置
CN110412321A (zh) * 2019-07-17 2019-11-05 上海华力微电子有限公司 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101160076B1 (ko) 2012-04-03 2012-06-26 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록
KR101416161B1 (ko) 2014-03-17 2014-07-14 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 프로브블록 및 이에 사용되는 탄성부재

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6650134B1 (en) * 2000-02-29 2003-11-18 Charles A. Schein Adapter assembly for connecting test equipment to a wireless test fixture
CN1542455A (zh) * 2003-05-01 2004-11-03 雅马哈株式会社 探针装置以及其制造方法
CN1924963A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 三星Sdi株式会社 执行片状单元测试的oeld和使用该oeld的测试方法
KR20070051246A (ko) * 2005-11-14 2007-05-17 주식회사 리뷰텍 액정디스플레이패널 검사용 프로브 유닛
TW200917366A (en) * 2007-10-05 2009-04-16 Ind Tech Res Inst Method for making a conductive film and a probe card using the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07270817A (ja) * 1994-04-01 1995-10-20 Enplas Corp 液晶パネル検査用コンタクト装置
JP3487569B2 (ja) * 1995-09-21 2004-01-19 株式会社エンプラス 表示パネル検査用ソケット
JP5193506B2 (ja) * 2007-06-06 2013-05-08 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット及び検査装置
KR100972049B1 (ko) 2009-03-10 2010-07-22 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 프로브 유닛
KR100967161B1 (ko) 2010-03-23 2010-07-05 (주)유비프리시젼 필름 타입 프로브 컨텍터를 구비한 프로브 블록

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6650134B1 (en) * 2000-02-29 2003-11-18 Charles A. Schein Adapter assembly for connecting test equipment to a wireless test fixture
CN1542455A (zh) * 2003-05-01 2004-11-03 雅马哈株式会社 探针装置以及其制造方法
CN1924963A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 三星Sdi株式会社 执行片状单元测试的oeld和使用该oeld的测试方法
KR20070051246A (ko) * 2005-11-14 2007-05-17 주식회사 리뷰텍 액정디스플레이패널 검사용 프로브 유닛
TW200917366A (en) * 2007-10-05 2009-04-16 Ind Tech Res Inst Method for making a conductive film and a probe card using the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013159305A1 (zh) * 2012-04-24 2013-10-31 深圳市华星光电技术有限公司 配向电压施加装置及配向电压施加方法
CN106959381A (zh) * 2017-03-22 2017-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种面板测试装置
WO2018171187A1 (zh) * 2017-03-22 2018-09-27 京东方科技集团股份有限公司 面板测试装置
US10559239B2 (en) 2017-03-22 2020-02-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Panel testing device
CN110412321A (zh) * 2019-07-17 2019-11-05 上海华力微电子有限公司 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡
CN110412321B (zh) * 2019-07-17 2021-08-13 上海华力微电子有限公司 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡

Also Published As

Publication number Publication date
KR101039338B1 (ko) 2011-06-08
TW201142305A (en) 2011-12-01
JP2011154024A (ja) 2011-08-11
CN102136234B (zh) 2013-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102136234B (zh) 用于测试微间距阵列的探针单元
US10103354B2 (en) Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
US9766737B2 (en) Flexible organic light emitting diode display device
US10103179B2 (en) Flexible display device with flexible substrate having bend portion
EP3235001B1 (en) Flexible display device having support layer with rounded edge
CN106647070A (zh) 一种显示面板及显示装置
KR101331964B1 (ko) 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법
US11187926B2 (en) Binding device, display panel, binding system and operating method thereof
US10510708B2 (en) Anisotropic conductive film (ACF) and forming method thereof, ACF roll, bonding structure and display device
US20180014405A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
ATE419661T1 (de) Anisotrop-leitender film , herstellungs- und gebrauchsverfahren
US20170255288A1 (en) Touch display panel and touch display device
US20100099277A1 (en) Electrical connecting apparatus
TW200638104A (en) Method for manufacturing liquid-crystal display device
CN106354290A (zh) 触摸屏用光学胶层的制作方法及触摸屏的制作方法
US10991646B2 (en) Flexible circuit board for display
US9462686B2 (en) Printed circuit board
US20150092446A1 (en) Circuit board and lighting device having the circuit board
US20130105089A1 (en) Method for separating substrate assembly
US10551697B2 (en) Electrooptic display device
KR101077277B1 (ko) 디스플레이 패널의 점등 검사용으로 사용되는 프로브 장치
CN107871758B (zh) 显示装置
US20130215577A1 (en) Interface module and manufacturing method thereof
US10481709B2 (en) Electronic device
CN204390202U (zh) 触控面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130904

Termination date: 20180124

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee