CN110412321A - 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡 - Google Patents

触点单元结构及其构成的矩阵探针卡 Download PDF

Info

Publication number
CN110412321A
CN110412321A CN201910643613.XA CN201910643613A CN110412321A CN 110412321 A CN110412321 A CN 110412321A CN 201910643613 A CN201910643613 A CN 201910643613A CN 110412321 A CN110412321 A CN 110412321A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
point unit
connecting part
unit structure
contact point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910643613.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110412321B (zh
Inventor
武建宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201910643613.XA priority Critical patent/CN110412321B/zh
Publication of CN110412321A publication Critical patent/CN110412321A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110412321B publication Critical patent/CN110412321B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于硅片级可靠性测试的触点单元结构,包括:触点伸缩调节结构其底部设置至少一个触点,使触点电性连接或脱离被测试硅片;第一固定件设置在触点伸缩调节结构两侧;第一导电连接件其将触点电性引出;第二导电连接件其设置在第一导电连接件下方,其分别与触点伸缩调节结构两边外侧的第一固定件连接;第三导电连接件其设置在第二导电连接件下方,其将触点单元结构连接地;第二固定件其设置在第二导电连接件两边外侧,其用于将触点单元结构固定在其他外部连接结构上。本发明还公开了一种具有所述触点单元结构的矩阵探针卡。本发明能实现触点压力调整,能满足测试时的不同需求,能减少寄生电感,提高测试可用频率。

Description

触点单元结构及其构成的矩阵探针卡
技术领域
本发明涉及半导体测试领域,特别是涉及一种用于硅片测试的触点单元结构。本发 明还涉及一种具有所述触点单元结构的矩阵探针卡。
背景技术
目前硅片级探针往往采用悬臂针与垂直探针的方式,现有硅片级可靠性测试需要根 据被测对象进行摆针与调针的工作。对于部分同测数量较多,芯片PAD放置位置不规则、PAD比较多和或PAD间距比较小的芯片进行测试时,制作探针卡会碰到难度,耗时耗工。 而且由于有探针的存在将近20nH的寄生电感,所以一般探针卡的测试频率也就只能有50MHz。上述情况,造成现有探针卡摆针密度受限,为了提高测试频率需要提供探针卡 的摆针密度,需要一种新型探针卡满足上述技术需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种相对现有探针能提供更灵活出针位置,更良好 电性接触,具有更低寄生电感,用于硅片级可靠性测试能代替现有探针的触点单元结构。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种相对现有探针卡能提供更高摆针密度,更 灵活出针位置,更低寄生电感,制作探针卡耗时耗工更少的矩阵探针卡
为解决上述技术问题,本发明提供用于硅片级可靠性测试的触点单元结构包括:触 点伸缩调节结构、触点、第一固定件、第二固定件、第一导电连接件、第二导电连接件 和第三导电连接件;
触点伸缩调节结构,其底部设置至少一个触点,通过调节其自身的体积使其底部的 触点上下移动,接触或脱离被测试硅片;
触点,其用于电性连接被测试硅片;
第一固定件,设置在触点伸缩调节结构两侧;
第一导电连接件,其将触点电性引出;
第二导电连接件,其设置在第一导电连接件下方,其分别与触点伸缩调节结构两边 外侧的第一固定件连接,其能缓冲触点单元结构上下移动所产生的应力;
第三导电连接件,其设置在第二导电连接件下方,其将触点单元结构连接地;
第二固定件,其设置在第二导电连接件两边外侧,其分别与的第一固定件两边外侧 的第二导电连接件连接,其用于将触点单元结构固定在其他外部连接结构上。
进一步改进所述的触点单元结构,所述触点伸缩调节结构是调节气囊。
进一步改进所述的触点单元结构,所述触点是接触金属凸点。
进一步改进所述的触点单元结构,所述第一固定件是倒置的L形支架,该L形支架的长边与触点伸缩调节结构相连接,该L形支架的短边与第二导电连接件相连接。
进一步改进所述的触点单元结构,所述第二固定件是固定块。
进一步改进所述的触点单元结构,所述第一导电连接件是金属导线或键合线。
进一步改进所述的触点单元结构,所述第二导电连接件是柔性结构。
进一步改进所述的触点单元结构,所述第二导电连接件是导电薄膜。
进一步改进所述的触点单元结构,所述第三导电连接件是金属接地板。
本发明提供一种具有上述任意一项所述触点单元结构的矩阵探针卡:
各所述触点单元结构彼此之间通过PCB连接固定,各所述触点单元结构在所述PCB上形成触点矩阵,所述PCB上设有电性引出接口和测试配置端口。
进一步改进矩阵探针卡,触点伸缩调节结构施加到每个触点的压力为3克-5克。
进一步改进矩阵探针卡,各所述触点单元结构通过固定在PCB上的第二固定件实现 固定连接。
进一步改进矩阵探针卡,所述PCB的电性引出接口用于连接测试仪。
进一步改进矩阵探针卡,所述测试配置端口是用于配置测试的跳线柱。
目前硅片级测试使用的探针往往采用悬臂针与垂直探针的方式,这需要进行摆针与 调针的工作本发明的触点单元结构触点、触点伸缩调节结构和导电薄膜替代原有探针结 构,通过对薄膜后的伸缩调节结构(气囊充气/放气)下探和回缩的控制,实现对触点 压力(针压)调整,进而实现对探针卡摆针的自动控制。通过触点的下探和回缩能满足 芯片PAD放置位置不规则、PAD比较多和或PAD间距比较小的芯片进行测试时的不同需 求。同时通过PCB与芯片联动仿真缩短PAD间距离能减少寄生电感,使本发明的矩阵探 针卡能达到最佳的信号完整性性能,提高测试可用频率。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明触点单元结构的结构示意图一。
图2是本发明触点单元结构的结构示意图二。
图3是本发明矩阵探针卡的结构示意图。
图4是本发明触点矩阵示意图。
附图标记说明
触点伸缩调节结构1
接触金属凸点2
L形支架3
固定块4
金属导线或键合线5
导电薄膜6
金属接地板7
PCB 8
电性引出接口9
跳线柱10
触点单元结构A。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书 所公开的内容充分地了解本发明的其他优点与技术效果。本发明还可以通过不同的具体 实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用,在没有背离发明总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以 下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1结合图2所示,本发明提供用于硅片级可靠性测试的触点单元结构一可行实施例,包括:触点伸缩调节结构1、接触金属凸点2、L形支架3、固定块4、金属导线 或键合线5、导电薄膜6和金属接地板7;
触点伸缩调节结构1,其底部设置至少一个接触金属凸点2,通过调节其自身的体积使其底部的触点上下移动,接触或脱离被测试硅片;本实施例,触点伸缩调节结构1 采用气囊,气囊下方设置2个接触金属凸点2。
接触金属凸点2,其用于电性连接被测试硅片;
L形支架3,L形支架3倒置布置,其L形短边位于上方且向远离触点伸缩调节结构 1方向伸出,该L形支架的短边与导电薄膜6相连接且部分L形支架短边位于导电薄膜 6上方;其L形长边位于触点伸缩调节结构1两侧且相邻。
金属导线或键合线5,其将触点电性引出;
导电薄膜6,其设置在金属导线或键合线5下方,其分别与触点伸缩调节结构1两边外侧的L形支架3连接,其能缓冲触点单元结构上下移动所产生的应力;
金属接地板7,其设置在导电薄膜6下方,其将触点单元结构连接地;
固定块4,其设置在导电薄膜6两边外侧,其分别与的L形支架3两边外侧的导电 薄膜6连接,其用于将触点单元结构固定在其他外部连接结构上。
参考图3所示,本发明提供一种具有上述触点单元结构的矩阵探针卡一可行实施例, 包括:
各所述触点单元结构A彼此之间通过固定在PCB 8上的固定块4连接固定,各所述触点单元结构A在所述PCB 8上形成触点矩阵(矩阵参考图4所示),所述PCB 8上设 有用于连接测试仪的电性引出接口9和用于配置测试的跳线柱10。
其中,触点伸缩调节结构施加到每个触点的压力为3克-5克。
以上通过具体实施方式和实施例对本发明进行了详细的说明,但这些并非构成对本 发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种触点单元结构,用于硅片级可靠性测试,其特征在于,包括:触点伸缩调节结构、触点、第一固定件、第二固定件、第一导电连接件、第二导电连接件和第三导电连接件;
触点伸缩调节结构,其底部设置至少一个触点,通过调节其自身的体积使其底部的触点上下移动接触或脱离被测试硅片;
触点,其用于电性连接被测试硅片;
第一固定件,设置在触点伸缩调节结构两侧;
第一导电连接件,其将触点电性引出;
第二导电连接件,其设置在第一导电连接件下方,其分别与触点伸缩调节结构两边外侧的第一固定件连接,其能缓冲触点单元结构上下移动所产生的应力;
第三导电连接件,其设置在第二导电连接件下方,其将触点单元结构连接地;
第二固定件,其设置在第二导电连接件两边外侧,其分别与的第一固定件两边外侧的第二导电连接件连接,其用于将触点单元结构固定在其他外部连接结构上。
2.如权利要求1所述的触点单元结构,其特征在于:所述触点伸缩调节结构是调节气囊。
3.如权利要求1所述的触点单元结构,其特征在于:所述触点是接触金属凸点。
4.如权利要求1所述的触点单元结构,其特征在于:所述第一固定件是倒置的L形支架,该L形支架的长边与触点伸缩调节结构相连接,该L形支架的短边与第二导电连接件相连接。
5.如权利要求1所述的触点单元结构,其特征在于:所述第二固定件是固定块。
6.如权利要求1所述的触点单元结构,其特征在于:所述第一导电连接件是金属导线或键合线。
7.如权利要求1所述的触点单元结构,其特征在于:所述第二导电连接件是柔性结构。
8.如权利要求7所述的触点单元结构,其特征在于:所述第二导电连接件是导电薄膜。
9.如权利要求1所述的触点单元结构,其特征在于:所述第三导电连接件是金属接地板。
10.一种具有权利要求1-9任意一项所述触点单元结构的矩阵探针卡,其特征在于:
各所述触点单元结构彼此之间通过PCB连接固定,各所述触点单元结构在所述PCB上形成触点矩阵,所述PCB上设有电性引出接口和测试配置端口。
11.如权利要求10的矩阵探针卡,其特征在于:触点伸缩调节结构施加到每个触点的压力为3克-5克。
12.如权利要求10的矩阵探针卡,其特征在于:各所述触点单元结构通过固定在PCB上的第二固定件实现固定连接。
13.如权利要求10的矩阵探针卡,其特征在于:所述PCB的电性引出接口用于连接测试仪。
14.如权利要求10的矩阵探针卡,其特征在于:所述测试配置端口是用于配置测试的跳线柱。
CN201910643613.XA 2019-07-17 2019-07-17 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡 Active CN110412321B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910643613.XA CN110412321B (zh) 2019-07-17 2019-07-17 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910643613.XA CN110412321B (zh) 2019-07-17 2019-07-17 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110412321A true CN110412321A (zh) 2019-11-05
CN110412321B CN110412321B (zh) 2021-08-13

Family

ID=68361710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910643613.XA Active CN110412321B (zh) 2019-07-17 2019-07-17 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110412321B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT525517A1 (de) * 2021-10-13 2023-04-15 Gaggl Dipl Ing Dr Rainer Prüfvorrichtung und Anordnung mit dieser

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1681106A (zh) * 2004-04-09 2005-10-12 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路器件的制造方法及探针卡
CN101105504A (zh) * 2006-07-10 2008-01-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 探针卡装置
CN101558491A (zh) * 2006-12-15 2009-10-14 理查德·诺曼 具有用于多种部件触点类型的对齐不敏感支持的可重新编程电路板
US20100327896A1 (en) * 2007-07-02 2010-12-30 Jae Ha Lee Probe assembly and manufacturing method thereof
CN102136234A (zh) * 2010-01-25 2011-07-27 寇地斯股份有限公司 用于测试微间距阵列的探针单元
CN102539992A (zh) * 2010-09-30 2012-07-04 富士电机株式会社 半导体测试装置、测试电路连接装置和测试方法
CN103176119A (zh) * 2011-12-23 2013-06-26 上海华虹Nec电子有限公司 Usb芯片硅片级自动测试仪及测试方法
CN103229591A (zh) * 2010-11-17 2013-07-31 Few汽车电器厂有限责任两合公司 用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体的触点接通结构单元
CN103616627A (zh) * 2013-11-18 2014-03-05 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种半导体激光器芯片测试装置
CN103760391A (zh) * 2014-01-29 2014-04-30 上海华力微电子有限公司 内置多探针模块及其具有该模块的探针台
CN103823089A (zh) * 2013-11-26 2014-05-28 上海华力微电子有限公司 一种探针卡
CN204256121U (zh) * 2014-11-26 2015-04-08 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 电路板检测装置
CN106468765A (zh) * 2015-08-17 2017-03-01 张超迥 电接触和测试装置
CN107525953A (zh) * 2017-09-25 2017-12-29 惠科股份有限公司 一种探针装置
CN108535519A (zh) * 2018-04-23 2018-09-14 上海华虹宏力半导体制造有限公司 半导体芯片测试探针卡及测试系统和测试方法
CN208350949U (zh) * 2018-07-16 2019-01-08 深圳市芽庄电子有限公司 一种新型针盘结构测试治具

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1681106A (zh) * 2004-04-09 2005-10-12 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路器件的制造方法及探针卡
CN101105504A (zh) * 2006-07-10 2008-01-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 探针卡装置
CN101558491A (zh) * 2006-12-15 2009-10-14 理查德·诺曼 具有用于多种部件触点类型的对齐不敏感支持的可重新编程电路板
US20100327896A1 (en) * 2007-07-02 2010-12-30 Jae Ha Lee Probe assembly and manufacturing method thereof
CN102136234A (zh) * 2010-01-25 2011-07-27 寇地斯股份有限公司 用于测试微间距阵列的探针单元
CN102539992A (zh) * 2010-09-30 2012-07-04 富士电机株式会社 半导体测试装置、测试电路连接装置和测试方法
CN103229591A (zh) * 2010-11-17 2013-07-31 Few汽车电器厂有限责任两合公司 用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体的触点接通结构单元
CN103176119A (zh) * 2011-12-23 2013-06-26 上海华虹Nec电子有限公司 Usb芯片硅片级自动测试仪及测试方法
CN103616627A (zh) * 2013-11-18 2014-03-05 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种半导体激光器芯片测试装置
CN103823089A (zh) * 2013-11-26 2014-05-28 上海华力微电子有限公司 一种探针卡
CN103760391A (zh) * 2014-01-29 2014-04-30 上海华力微电子有限公司 内置多探针模块及其具有该模块的探针台
CN204256121U (zh) * 2014-11-26 2015-04-08 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 电路板检测装置
CN106468765A (zh) * 2015-08-17 2017-03-01 张超迥 电接触和测试装置
CN107525953A (zh) * 2017-09-25 2017-12-29 惠科股份有限公司 一种探针装置
CN108535519A (zh) * 2018-04-23 2018-09-14 上海华虹宏力半导体制造有限公司 半导体芯片测试探针卡及测试系统和测试方法
CN208350949U (zh) * 2018-07-16 2019-01-08 深圳市芽庄电子有限公司 一种新型针盘结构测试治具

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PANEL IVAN PELIVANOVAB: ""NDT of fiber-reinforced composites with a new fiber-optic pump–probe laser-ultrasound system"", 《PHOTOACOUSTICS》 *
董姝: ""声表面波器件小型化工艺中芯片的测试与改进"", 《压电与声光》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT525517A1 (de) * 2021-10-13 2023-04-15 Gaggl Dipl Ing Dr Rainer Prüfvorrichtung und Anordnung mit dieser

Also Published As

Publication number Publication date
CN110412321B (zh) 2021-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102442100B1 (ko) 향상된 필터링 특성을 갖는 전자 기기의 테스트 장치용 프로브 카드
CN106407877B (zh) 指纹辨识装置
JP2020507771A (ja) 高周波用途用のプローブカード
JP2014074716A (ja) プローブカード用ファインピッチインターフェース
US20130277803A1 (en) Connection structure for an integrated circuit with capacitive function
US20230125573A1 (en) Device for testing chip or die with better system ir drop
CN101164152A (zh) 探针卡及其制造方法
CN110412321A (zh) 触点单元结构及其构成的矩阵探针卡
CN108092499A (zh) 半导体模块、半导体装置及电力装置
US20070069343A1 (en) Molded semiconductor package
CN103943620A (zh) 半导体封装件及其制法
CN106597030B (zh) 一种连接主板和小板信号的方法及装置
CN101661358B (zh) 电子装置
CN111681538A (zh) 显示面板及显示装置
US7474113B2 (en) Flexible head probe for sort interface units
US8253431B2 (en) Apparatus and method for testing non-contact pads of a semiconductor device to be tested
CN2809657Y (zh) 用于电气封装体的电性测试的测试组件
JP2007101455A (ja) プローブカード
TWI274165B (en) Probe card interposer
CN112540229A (zh) 显示装置以及显示装置的阻抗的检测方法
US20090079042A1 (en) Center Conductor to Integrated Circuit for High Frequency Applications
US7772861B2 (en) Probe card
US8217521B2 (en) Hardwired switch of die stack and operating method of hardwired switch
CN105679731B (zh) 半导体装置以及半导体模块
CN201994247U (zh) 一种射频开关

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant