CN102133725A - 改良的基板无效边去除系统 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种改良的基板无效边去除系统,该基板无效边去除系统包括:一床台;一基板乘载模组,具有一基板载座以乘载一待研磨基板;一研磨轮乘载模组,具有至少一研磨轮机构,以去除该待研磨基板的无效区域;及至少一量测定位模组。该量测定位模组可于执行待研磨基板的无效区域去除前,量测待研磨基板的厚度以及位置,并由一外部电脑计算之后,调整该研磨轮机构的高度与位置,以对待研磨基板执行位置补偿与角度补偿,以提高无效区域去除的准确度,而可避免执行无效区域去除时,破坏了待研磨基板上的有效区域。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板无效边去除系统,特别是涉及一种利用研磨轮机构去除待研磨基板的无效区域,并可于执行无效区域去除前,先对于待研磨基板执行位置补偿与角度补偿,以确保无效边研磨的精度并提高研磨可靠度的一种改良的基板无效边去除系统。
背景技术
太阳光电玻璃由一低铁玻璃、一太阳能光电模组、一背面玻璃、一特殊金属导线、及一EVA胶等组成,其利用该低铁玻璃和该背面玻璃通过该EVA胶片的作用把该太阳能光电模组密封在两片玻璃的中间,而成为目前业者普遍使用的高科技玻璃产品。
由于太阳光电玻璃的使用性日益增加,因此,太阳光电玻璃研磨机构的重要性亦越趋重要。当一片太阳光电玻璃依所需使用的尺寸被切割成型之后,必须先送至太阳光电玻璃的无效边去除机构,以执行太阳光电玻璃无效边的去除工艺,以除去太阳光电玻璃无效边之上的金属层或者残余导电物质。
现有习用的太阳光电玻璃的无效边去除机构其主要应用的技术可分为:喷砂除膜技术以及激光除膜技术。喷砂除膜技术使用大小约为3微米至40微米的细微砥粒为除膜原料,再以压缩空气为动力,形成高速喷射束,以将细微砥粒喷向太阳光电玻璃,而根据脆性破坏原理,细微砥粒对太阳光电玻璃表面进行冲击和切削作用,以达到无效边区域除膜功能,并实现高精度的细微研磨。然而,利用喷砂除膜技术的太阳光电玻璃的无效边去除机构,其具有下列的缺点:
1.对于太阳光电玻璃的可使用区域,必须通过掩膜(Masking)加以保护,然而,掩膜的使用即让太阳光电玻璃无效边的去除工艺,更多了一道流程及成本。
2.高速喷射大量的细微砥粒,相当地耗费原物料成本。
而激光除膜技术其主要使用一激光头对准太阳光电玻璃的无效边区域,然后,藉由该激光头所发射出的高能量的激光光束,而将无效边区域的表层烧蚀去除,以达到去除太阳光电玻璃无效边区域上的金属层与残余导电物质的效果。使用激光除膜技术最大的优点在于加工快速,且能够精准地掌握高能量激光光束的入射区块;然而,使用激光头发射出高能量激光光束极为耗费能量,而高能量激光光束亦造成激光头的平均使用寿命不高。另外,激光除膜技术利用二次除膜的方式,以除去太阳光电玻璃无效边区域上的金属层与残余导电物质,因此,对于激光头的消耗更甚,故,势必经常地更换、保养激光头,因而需要花费相当多的设备维护以及购入成本。
另外,在进行太阳光电玻璃的无效边区域去除时,其去除精度是相当重要的,故,太阳光电玻璃的无效边去除机构必须具有先前校正的功能,才可避免太阳光电玻璃进片之时,因其倾斜角度、位置的不同,而发生无效边区域的残余导电物质去除不足,或者发生了损坏太阳光电玻璃有效区域的情事。
因此,本案的发明人有鉴于上述多种现有习用的太阳光电玻璃的无效边去除机构,皆具有诸多的缺点与不足,故极力加以研究发明,终于研发完成本发明的一种改良的基板无效边去除系统。
由此可见,上述现有的基板无效边去除系统在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的改良的基板无效边去除系统,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的基板无效边去除系统存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的改良的基板无效边去除系统,能够改进一般现有的基板无效边去除系统,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服现有的基板无效边去除系统存在的缺陷,而提供一种新型的改良的基板无效边去除系统,所要解决的技术问题是使其藉由一研磨轮机构以去除一待研磨基板的无效区域,并于去除无效区域之前,调校该研磨轮机构的高度与位置,以执行位置补偿及执行角度补偿,而提高无效区域去除的精准度与可靠度,非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种改良的基板无效边去除系统,其包括:
一床台,其内部设有一第一滑轨;
一基板乘载模组,设置于该第一滑轨之上,该基板乘载模组具有一基板载座,以乘载一待研磨基板;
一研磨轮乘载模组,装设于该床台之上,该研磨轮乘载模组具有至少一研磨轮机构,以对该待研磨基板执行无效区域的去除;及
至少一量测定位模组,装设于床台之上,该量测定位模组可于去除待研磨基板的无效区域之前,先对待研磨基板执行厚度量测以及定位量测,并经过计算之后,调整该研磨轮机构的高度与位置以完成位置补偿,并同时通过该基板载座,以对待研磨基板执行角度补偿,如此,可提高无效区域去除的精确度,以避免研磨轮机构于执行待研磨基板无效区域去除时,破坏了待研磨基板的有效区域。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的改良的基板无效边去除系统,其更包括一操作装置,装设于该床台之上,该操作装置可设定该改良的基板无效边去除系统,以手动地/自动地执行该待研磨基板的无效区域去除,操作装置并可进一步地设定改良的基板无效边去除系统的研磨工艺参数,以针对不同待研磨基板而适当地调整参数。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的床台更包括:一第一驱动马达,装设于床台的内部,该第一驱动马达可带动该基板乘载模组于该第一滑轨上来回地移动;一第一轴导螺杆,装设于床台的内部,且连接于第一驱动马达,基板乘载模组与该第一轴导螺杆组合,而跨坐于第一滑轨之上,因此,当第一驱动马达转动时,通过第一轴导螺杆可带动基板乘载模组于第一滑轨上来回地移动;至少一量测定位模组装设孔,设置于床台之上,以装设该量测定位模组;及至少一研磨轮乘载模组装设孔,设置于床台之上,以装设该研磨轮乘载模组。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的基板乘载模组更包括:一第二驱动马达,连接于该基板载座,该第二驱动马达可将该待研磨基板旋转90°,亦可将待研磨基板旋转一θ角度,以执行角度补偿;及一底座,设置于该第一滑轨之上以乘载第二驱动马达与基板载座,该底座具有一第一轴杆螺帽与一可掀盖,该第一轴杆螺帽装设于底座的底部,且,通过组合第一轴杆螺帽与该第一轴杆装置,使得基板乘载模组可于第一滑轨之上移动,而该可掀盖则用以覆盖及保护底座。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的研磨轮乘载模组更包括:至少一装置支架,装设于该研磨轮乘载模组装设孔,以将整个研磨轮乘载模组稳固于该床台之上;一龙门机架,装设于该装置支架之上,该龙门机架具有一第四滑轨,该研磨轮机构可于该第四滑轨之上移动;及一清洁机构,装设于龙门机架之上,该清洁机构具有一喷水装置与一风刀,该喷水装置用以清洗残留于该基板载座上面的待研磨基板粉末以及砂轮磨粒,而该风刀用以去除该待研磨基板表面的水滴。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的量测定位模组更包括:
一模组支架,装设于该量测定位模组装设孔之上,以将整组量测定位模组固定于该床台之上,该模组支架具有一第二滑轨;一移动轴,设置于模组支架之上,而可于该第二滑轨上移动;一量测器乘载轴,装设于该移动轴之上,该量测器乘载轴用以乘载量测该待研磨基板的厚度与位置的量测组件;至少一定位量测器,装设于量测器乘载轴之上,该定位量测器可接触待研磨基板,以量测待研磨基板于该基板载座上的位置;至少一厚度量测器,装设于量测器乘载轴之上,以量测待研磨基板的厚度;一放大器装置,装设于模组支架之上,以放大定位量测器与厚度量测器所量测的信号,并将其送至一外部电脑或一可程式自动化控制系统以执行计算;及一量测模组壳体,用以包覆所有量测定位模组的构成元件,以发挥其保护作用。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的基板载座更包括:多个长吸盘,设置于基板载座周边,以通过真空吸力的作用,将该待研磨基板吸附于基板载座之上;及多个真空共用吸盘,设置于基板载座内部,以通过真空吸力的作用,将待研磨基板吸附于基板载座之上。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的龙门机架更包括:至少一第三驱动马达,装设于龙门机架的内部,藉由该第三驱动马达可驱动该研磨轮机构于该第四滑轨之上移动;至少一第三轴导螺杆,装设于龙门机架的内部并连接第三驱动马达,且,研磨轮机构连接于该第三轴导螺杆,因此,当第三驱动马达转动时,通过第三轴导螺杆可带动研磨轮机构于第四滑轨之上移动;及至少一龙门机架坦克轮,设置于龙门机架之上,并连接研磨轮机构,该龙门机架坦克轮用以收纳研磨轮机构的相关配线管路,以使得研磨轮机构于执行动作之时,其相关配线管路会随着研磨轮机构而移动,以保护其配线管路不受到外部机构的破坏。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的研磨轮机构更包括:一研磨轮,用以研磨该待研磨基板,以去除待研磨基板的无效区域;一第四驱动马达,连接于该研磨轮,以控制研磨轮于垂直待研磨基板表面的方向上,来回地移动;及一马达壳体,连接于该第四滑轨,研磨轮机构通过该马达壳体而可于第四滑轨之上移动,且,马达壳体包覆该第四驱动马达以发挥其保护作用。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的模组支架更包括:一移动块,设置于该第二滑轨之上,并连接该移动轴,通过该移动块,移动轴可于第二滑轨之上来回移动;一定位轴,装设于模组支架的侧边,该定位轴用以乘载移动轴的定位机构;二定位块,设置于定位轴之上以作为移动轴的定位机构,当移动轴于第二滑轨之上移动时,该二定位块可协助停止移动轴,以将其定位;及一移动轴坦克轮组,设置于模组支架的侧边,且该侧边为定位轴所在边的相对边,该移动轴坦克轮组用以收纳移动轴上的相关配线管路,以使得移动轴移动之时,其相关配线管路会随着移动轴移动,以确保移动轴上的相关配线管路不会受到外部机构的破坏。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的移动轴更包括一气压缸装置,该气压缸装置具有二气压缸固定块,藉由该二气压缸固定块可将气压缸装置设置于移动轴之上,以使得气压缸装置可通过伸缩的方式,控制移动轴于该模组支架之上移动。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的第一驱动马达为一伺服马达。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的第二驱动马达为一直驱式马达。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的第三驱动马达为一伺服马达。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的第四驱动马达为一伺服马达。
前述的改良的基板无效边去除系统,其中所述的待研磨基板可为下列任一种:一LCD面板、一OLED面板、及一太阳玻璃基板。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知,为达到上述目的,本发明提供了一种改良的基版无效边去除系统,可藉由一研磨轮机构以去除一待研磨基板的无效区域,并通过一量测定位模组执行该待研磨基板的厚度量测以及定位量测,可于去除无效区域之前,调校该研磨轮机构的高度与位置,以执行位置补偿,并同时旋转一基板载座,以对待研磨基板执行角度补偿,而可提高无效区域去除的精准度与可靠度。
所述改良的基板无效边去除系统,其包括:一床台,其内部设有一第一滑轨;一基板乘载模组,设置于该第一滑轨之上,该基板乘载模组具有一基板载座以乘载一待研磨基板;一研磨轮乘载模组,装设于该床台之上,该研磨轮乘载模组具有至少一研磨轮机构,以对该待研磨基板执行无效区域的去除;及至少一量测定位模组,装设于床台之上,该量测定位模组可于执行待研磨基板的无效区域去除前,先对待研磨基板执行厚度量测以及定位量测,并经过计算之后,调整该研磨轮机构的高度与位置,以执行位置补偿,并同时通过旋转该基板载座,以对待研磨基板执行角度补偿,以提高无效区域去除的精准度,并避免研磨轮机构于执行待研磨基板无效区域去除时,破坏了待研磨基板上的有效区域。
借由上述技术方案,本发明改良的基板无效边去除系统至少具有下列优点及有益效果:
1.本发明藉由研磨轮机构以研磨的方式,去除待研磨基板的无效区域,其具有较低的设备组装成本以及设备维护成本。
2.本发明藉由量测定位模组,可量测待研磨基板的厚度以及其位于基板载座的位置,并经过外部电脑计算之后,可通过第四驱动马达与第三驱动马达,以调整研磨轮机构的高度与位置,而完成位置补偿,并藉由第二驱动马达将基板载座旋转θ角度,以完成角度补偿,藉由位置与角度的补偿校正,可提高无效区域去除的精准度,并可同时避免研磨轮机构于执行无效区域去除之时,破坏了待研磨基板上的有效区域。
综上所述,本发明是有关于一种改良的基板无效边去除系统,该基板无效边去除系统包括:一床台;一基板乘载模组,具有一基板载座以乘载一待研磨基板;一研磨轮乘载模组,具有至少一研磨轮机构,以去除该待研磨基板的无效区域;及至少一量测定位模组。该量测定位模组可于执行待研磨基板的无效区域去除前,量测待研磨基板的厚度以及位置,并由一外部电脑计算之后,调整该研磨轮机构的高度与位置,以对待研磨基板执行位置补偿与角度补偿,以提高无效区域去除的准确度,而可避免执行无效区域去除时,破坏了待研磨基板上的有效区域。本发明在技术上有显著的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一种改良的基板无效边去除系统的立体图。
图2是改良的基板无效边去除系统的一床台的立体图。
图3是改良的基板无效边去除系统的一基板乘载模组的侧视图。
图4是改良的基板无效边去除系统的基板乘载模组的立体图。
图5是改良的基板无效边去除系统的一研磨轮乘载模组的立体图。
图6是改良的基板无效边去除系统的一量测定位模组的立体图。
1:改良的基板无效边去除系统
10:床台
101:第一滑轨
102:第一驱动马达
103:第一轴导螺杆
104:量测定位模组装设孔
105:研磨轮乘载模组装设孔
11:基板乘载模组
111:基板载座
1111:长吸盘(Side Bar)
1112:真空共用吸盘
112:第二驱动马达
113:底座
1131:可掀盖
114:第一轴导螺杆螺帽
12:研磨轮乘载模组
121:装置支架
122:龙门机架
1221:第四滑轨
1222:第三驱动马达
1223:第三轴导螺杆
1224:龙门机架坦克轮
123:研磨轮机构
1231:研磨轮
1232:第四驱动马达
1233:马达壳体
124:清洁机构
1241:风刀
1242:喷水装置
13:量测定位模组
131:模组支架
1311:第二滑轨
1312:移动块
1313:定位轴
1314:定位块
1315:移动轴坦克轮组
132:移动轴
1321:气压缸装置
1322:气压缸固定块
133:量测器乘载轴
134:定位量测器
135:厚度量测器
136:放大器装置
137:量测模组壳体
14:操作装置
2:待研磨基板
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的改良的基板无效边去除系统其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明,在以下的实施例中,相同的元件以相同的编号表示。
请参阅图1,是本发明的一种改良的基板无效边去除系统立体图,该改良的基板无效边去除系统1,其包括:
一床台10,其内部设有一第一滑轨101;
一基板乘载模组11,设置于该第一滑轨101之上,该基板乘载模组11具有一基板载座111以乘载一待研磨基板2,该待研磨基板2可为:一LCD面板、一OLED面板、或者一太阳玻璃基板,而较佳地,于本实施例之中,待研磨基板2为该太阳玻璃基板;
一研磨轮乘载模组12,装设于该床台10之上,其具有二研磨轮机构123,以去除该待研磨基板2的无效区域;
二量测定位模组13,装设于该床台10之上,该量测定位模组13可于去除该待研磨基板2的无效区域之前,先对待研磨基板2执行厚度量测以及定位量测,并经过计算之后,调整该二研磨轮机构123的高度与位置以完成位置补偿,并同时通过该基板载座111,以对待研磨基板2执行角度补偿,如此,可提高无效区域去除的精确度,并可避免研磨轮机构123于执行待研磨基板2无效区域去除时,破坏了待研磨基板2的有效区域;及
一操作装置14,装设于该床台10之上,该操作装置14可设定该改良的基板无效边去除系统1手动地/自动地执行该待研磨基板2的无效区域去除,且,操作装置14并可进一步地设定改良的基板无效边去除系统1的研磨工艺参数,以针对不同待研磨基板2而作适当地参数调整。
于上述该改良的基板无效边去除统1的主要构成元件中,请同时参阅图1与图2,其中,图2为床台的立体图,该床台10更包括:一第一驱动马达102、一第一轴导螺杆103、二量测定位模组装设孔104、及二研磨轮乘载模组装设孔105。该第一驱动马达102为一伺服马达,其装设于床台10的内部,以带动该基板乘载模组11于该第一滑轨101之上来回地移动。该第一轴导螺杆103装设于床台10的内部并连接于第一驱动马达102,基板乘载模组11与第一轴导螺杆103组合(图1与图2并未显示组合关系)而跨坐于第一滑轨101之上,因此,当第一驱动马达102转动时,第一轴导螺杆103会带动基板乘载模组11于第一滑轨101之上沿着Y轴的方向来回地移动。该二量测定位模组装设孔104设置于床台10的两侧,其用以装设该量测定位模组13,而该二研磨轮乘载模组装设孔105设置于床台10的两侧,其用以装设该研磨轮乘载模组12。
另外,请同时参阅图1至图4,图3为基板乘载模组的侧视图,图4则为基板乘载模组的立体图,其中,该基板乘载模组11更包括:一第二驱动马达112与一底座113。该第二驱动马达112为一直驱式马达,其连接于该基板载座111,利用第二驱动马达112可将该待研磨基板2旋转一θ角度,以执行角度补偿,或者将待研磨基板2旋转90°,以替换待研磨基板2的研磨边(长边或短边)。该底座113设置于该第一滑轨101之上以乘载第二驱动马达112与基板载座111,底座113具有一第一轴杆螺帽114与一可掀盖1131,该第一轴杆螺帽114装设于底座113的底部,通过组合第一轴杆螺帽114与该第一轴杆装置103,可使得基板乘载模组11于第一滑轨101之上移动,该可掀盖1131则用以覆盖及保护底座113。另外,基板乘载模组11的基板载座111具有多个长吸盘(Side Bar)1111与多个真空共用吸盘1112,该多个长吸盘1111设置于基板载座111的周边,以通过真空吸力的作用,将待研磨基板2吸附于基板载座111之上;而该多个真空共用吸盘1112则被设置于基板载座111的内部,以通过真空吸力的作用,将待研磨基板2吸附于基板载座111之上。
请同时参阅图1与图5,图5为研磨轮乘载模组的立体图,其中,该研磨轮乘载模组12更包括:二装置支架121、一龙门机架122、及一清洁机构124。该二装置支架121分别装设于该二研磨轮乘载模组装设孔105,以将整个研磨轮乘载模组12固设于该床台10之上。该龙门机架122则跨设于装置支架121之上,而与装置支架121形成一ㄇ字型的龙门系统,龙门机架122具有一第四滑轨1221,该研磨轮机构123可于该第四滑轨1221之上移动。该清洁机构124装设于龙门机架122之上,清洁机构124具有一喷水装置1242与一风刀1241,该喷水装置1242用以清洗残留于该基板载座111上面的待研磨基板2粉末以及砂轮磨粒,而该风刀1241用以去除该待研磨基板2表面的水滴。
请继续参阅图1与图5,于上述该研磨轮乘载模组12的组成元件之中,该龙门机架122更包括:二第三驱动马达1222、二第三轴导螺杆1223、及二龙门机架坦克轮1224。该二第三驱动马达1222皆为伺服马达,其装设于龙门机架122的内部,以驱动该研磨轮机构123于第四滑轨1221之上移动。该二第三轴导螺杆1223装设于龙门机架122的内部并连接于第三驱动马达1222,且,研磨轮机构123连接于第三轴导螺杆1223,因此,当第三驱动马达1222转动时,通过第三轴导螺杆1223可带动研磨轮机构123于第四滑轨1221之上沿着X轴的方向来回地移动。该二龙门机架坦克轮1224则设置于龙门机架1222之上并连接研磨轮机构123,龙门机架坦克轮1224用以收纳研磨轮机构123的相关配线管路,以使得研磨轮机构l23于执行动作之时,其相关配线管路会随着研磨轮机构123而移动,以保护其配线管路不受到外部机构的破坏。
请再继续参阅图1与图5,其中,该研磨轮机构123更包括:一研磨轮1231、一第四驱动马达1232、及一马达壳体1233。该研磨轮1231用以研磨该待研磨基板2,以去除待研磨基板2的无效区域。该第四驱动马达1232为一伺服马达,其连接于研磨轮1231以控制研磨轮1231于垂直待研磨基板2表面的方向上,即Z轴方向,来回地移动。该马达壳体1233连接于该第四滑轨1221,研磨轮机构123通过马达壳体1233而可于第四滑轨1221之上移动,且,马达壳体1233完整地包覆住该第四驱动马达1232以发挥保护作用。
且,于上述该改良的基板无效边去除系统1的主要构成机构之中,请同时参阅图1、图2与图6,图6为量测定位模组的立体图,其中,该量测定位模组13更包括:一模组支架131、一移动轴132、一量测器乘载轴133、二定位量测器l34、一厚度量测器135、一放大器装置136、及一量测模组壳体137。该模组支架131装设于该量测定位模组装设孔104之上,以将整个量测定位模组13固设于该床台10之上,模组支架131具有一第二滑轨1311。该移动轴132设置于模组支架131之上,而可于该第二滑轨1311上移动。该量测器乘载轴133则装设于移动轴132之上,量测器乘载轴133用以乘载量测该待研磨基板2厚度与位置的量测组件。该二定位量测器134装设于量测器乘载轴133之上,且位于量测器乘载轴133的两端,定位量测器134可接触待研磨基板2,以量测待研磨基板2位于该基板载座111上的位置。该厚度量测器135装设于量测器乘载轴133之上,且位于量测器乘载轴133的中间,厚度量测器135用以量测待研磨基板2的厚度。该放大器装置136装设于模组支架131的后端,其用以放大定位量测器134与厚度量测器135所量测的信号,并将其送至一外部电脑或一可程式自动化控制系统以执行计算。而该量测模组壳体137用以包覆所有量测定位模组13的构成元件,以发挥其保护作用。
请继续参阅图1与图6,于上述该量测定位模组13的构成元件之中,该模组支架131更包括:一移动块1312、一定位轴1313、二定位块1314、及一移动轴坦克轮组1315。该移动块1312设置于该第二滑轨1311之上并连接该移动轴132,通过移动块1312,移动轴132可于第二滑轨1311之上沿着X轴的方向来回地移动。该定位轴1313装设于模组支架131的侧边,定位轴1313用以乘载移动轴132的定位机构。该二定位块1314设置于定位轴1313之上以作为移动轴132的定位机构,当移动轴132于第二滑轨1311之上移动时,定位块1314可协助停止移动轴132,以将其定位。该移动轴坦克轮组1315设置于模组支架131的侧边,且该侧边为定位轴1313所在边的相对边,移动轴坦克轮组1315用以收纳移动轴132上的相关配线管路,以使得移动轴132移动之时,其相关配线管路会随着移动轴132而移动,以确保移动轴132上的相关配线管路不会受到外部机构的破坏。另外,移动轴132更具有一气压缸装置1321,该气压缸装置1321具有二气压缸固定块1322,藉由该二气压缸固定块1322可将气压缸装置1321固定于移动轴132之上,因此,气压缸装置1322可通过伸缩的方式,控制移动轴132于模组支架131的上移动。
综合上述,可以得知本发明的改良的基板无效边去除系统,主要由床台、基板乘载模组、研磨轮乘载模组、及量测定位模组的五大模组所构成,并可利用操作装置以设定为手动/自动操作并调整研磨工艺的参数。且上述实施例已完整地揭露各个模组的组成元件及其功能,因此,综合上述,本发明具有下列的优点:
3.不同于习知技术,本发明藉由研磨轮机构以研磨的方式,去除待研磨基板的无效区域,其具有较低的设备组装成本以及设备维护成本。
4.本发明藉由量测定位模组,可量测待研磨基板的厚度以及其位于基板载座的位置,并经过外部电脑计算之后,可通过第四驱动马达与第三驱动马达,以调整研磨轮机构的高度与位置,而完成位置补偿,并藉由第二驱动马达将基板载座旋转θ角度,以完成角度补偿,藉由位置与角度的补偿校正,可提高无效区域去除的精准度,并可同时避免研磨轮机构于执行无效区域去除之时,破坏了待研磨基板上的有效区域。
上述的详细说明针对本发明的可行实施例的具体说明,惟该实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更,均应包含于本案的专利范围中。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (16)
1.一种改良的基板无效边去除系统,其特征在于其包括:
一床台,其内部设有一第一滑轨;
一基板乘载模组,设置于该第一滑轨之上,该基板乘载模组具有一基板载座,以乘载一待研磨基板;
一研磨轮乘载模组,装设于该床台之上,该研磨轮乘载模组具有至少一研磨轮机构,以对该待研磨基板执行无效区域的去除;及
至少一量测定位模组,装设于床台之上,该量测定位模组可于去除待研磨基板的无效区域之前,先对待研磨基板执行厚度量测以及定位量测,并经过计算之后,调整该研磨轮机构的高度与位置以完成位置补偿,并同时通过该基板载座,以对待研磨基板执行角度补偿,如此,可提高无效区域去除的精确度,以避免研磨轮机构于执行待研磨基板无效区域去除时,破坏了待研磨基板的有效区域。
2.根据权利要求1所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其更包括一操作装置,装设于该床台之上,该操作装置可设定该改良的基板无效边去除系统,以手动地/自动地执行该待研磨基板的无效区域去除,操作装置并可进一步地设定改良的基板无效边去除系统的研磨工艺参数,以针对不同待研磨基板而适当地调整参数。
3.根据权利要求1所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的床台更包括:
一第一驱动马达,装设于床台的内部,该第一驱动马达可带动该基板乘载模组于该第一滑轨上来回地移动;
一第一轴导螺杆,装设于床台的内部,且连接于第一驱动马达,基板乘载模组与该第一轴导螺杆组合,而跨坐于第一滑轨之上,因此,当第一驱动马达转动时,通过第一轴导螺杆可带动基板乘载模组于第一滑轨上来回地移动;
至少一量测定位模组装设孔,设置于床台之上,以装设该量测定位模组;及
至少一研磨轮乘载模组装设孔,设置于床台之上,以装设该研磨轮乘载模组。
4.根据权利要求3所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的基板乘载模组更包括:
一第二驱动马达,连接于该基板载座,该第二驱动马达可将该待研磨基板旋转90°,亦可将待研磨基板旋转一θ角度,以执行角度补偿;及
一底座,设置于该第一滑轨之上以乘载第二驱动马达与基板载座,该底座具有一第一轴杆螺帽与一可掀盖,该第一轴杆螺帽装设于底座的底部,且,通过组合第一轴杆螺帽与该第一轴杆装置,使得基板乘载模组可于第一滑轨之上移动,而该可掀盖则用以覆盖及保护底座。
5.根据权利要求3所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的研磨轮乘载模组更包括:
至少一装置支架,装设于该研磨轮乘载模组装设孔,以将整个研磨轮乘载模组稳固于该床台之上;
一龙门机架,装设于该装置支架之上,该龙门机架具有一第四滑轨,该研磨轮机构可于该第四滑轨之上移动;及
一清洁机构,装设于龙门机架之上,该清洁机构具有一喷水装置与一风刀,该喷水装置用以清洗残留于该基板载座上面的待研磨基板粉末以及砂轮磨粒,而该风刀用以去除该待研磨基板表面的水滴。
6.根据权利要求3所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的量测定位模组更包括:
一模组支架,装设于该量测定位模组装设孔之上,以将整组量测定位模组固定于该床台之上,该模组支架具有一第二滑轨;
一移动轴,设置于模组支架之上,而可于该第二滑轨上移动;
一量测器乘载轴,装设于该移动轴之上,该量测器乘载轴用以乘载量测该待研磨基板的厚度与位置的量测组件;
至少一定位量测器,装设于量测器乘载轴之上,该定位量测器可接触待研磨基板,以量测待研磨基板于该基板载座上的位置;
至少一厚度量测器,装设于量测器乘载轴之上,以量测待研磨基板的厚度;
一放大器装置,装设于模组支架之上,以放大定位量测器与厚度量测器所量测的信号,并将其送至一外部电脑或一可程式自动化控制系统以执行计算;及
一量测模组壳体,用以包覆所有量测定位模组的构成元件,以发挥其保护作用。
7.根据权利要求1所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的基板载座更包括:
多个长吸盘,设置于基板载座周边,以通过真空吸力的作用,将该待研磨基板吸附于基板载座之上;及
多个真空共用吸盘,设置于基板载座内部,以通过真空吸力的作用,将待研磨基板吸附于基板载座之上。
8.根据权利要求5所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的龙门机架更包括:
至少一第三驱动马达,装设于龙门机架的内部,藉由该第三驱动马达可驱动该研磨轮机构于该第四滑轨之上移动;
至少一第三轴导螺杆,装设于龙门机架的内部并连接第三驱动马达,且,研磨轮机构连接于该第三轴导螺杆,因此,当第三驱动马达转动时,通过第三轴导螺杆可带动研磨轮机构于第四滑轨之上移动;及
至少一龙门机架坦克轮,设置于龙门机架之上,并连接研磨轮机构,该龙门机架坦克轮用以收纳研磨轮机构的相关配线管路,以使得研磨轮机构于执行动作之时,其相关配线管路会随着研磨轮机构而移动,以保护其配线管路不受到外部机构的破坏。
9.根据权利要求8所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的研磨轮机构更包括:
一研磨轮,用以研磨该待研磨基板,以去除待研磨基板的无效区域;
一第四驱动马达,连接于该研磨轮,以控制研磨轮于垂直待研磨基板表面的方向上,来回地移动;及
一马达壳体,连接于该第四滑轨,研磨轮机构通过该马达壳体而可于第四滑轨之上移动,且,马达壳体包覆该第四驱动马达以发挥其保护作用。
10.根据权利要求6所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的模组支架更包括:
一移动块,设置于该第二滑轨之上,并连接该移动轴,通过该移动块,移动轴可于第二滑轨之上来回移动;
一定位轴,装设于模组支架的侧边,该定位轴用以乘载移动轴的定位机构;
二定位块,设置于定位轴之上以作为移动轴的定位机构,当移动轴于第二滑轨之上移动时,该二定位块可协助停止移动轴,以将其定位;及
一移动轴坦克轮组,设置于模组支架的侧边,且该侧边为定位轴所在边的相对边,该移动轴坦克轮组用以收纳移动轴上的相关配线管路,以使得移动轴移动之时,其相关配线管路会随着移动轴移动,以确保移动轴上的相关配线管路不会受到外部机构的破坏。
11.根据权利要求6所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的移动轴更包括一气压缸装置,该气压缸装置具有二气压缸固定块,藉由该二气压缸固定块可将气压缸装置设置于移动轴之上,以使得气压缸装置可通过伸缩的方式,控制移动轴于该模组支架之上移动。
12.根据权利要求3所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的第一驱动马达为一伺服马达。
13.根据权利要求4所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的第二驱动马达为一直驱式马达。
14.根据权利要求8所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的第三驱动马达为一伺服马达。
15.根据权利要求9所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的第四驱动马达为一伺服马达。
16.根据权利要求1所述的改良的基板无效边去除系统,其特征在于其中所述的待研磨基板可为下列任一种:一LCD面板、一OLED面板、及一太阳玻璃基板。
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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