CN201519904U - 一种芯片去层装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种芯片去层装置，用于在失效分析时对一芯片样品进行去层，其包括一研磨机、一研磨垫以及若干阻挡垫片。该研磨垫设置于该研磨机上，阻挡垫片贴附在该芯片样品正面的周围边缘位置，并连同该芯片样品倒置于该研磨垫上。本实用新型具有去层均匀、工作效率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片去层装置。
背景技术
在对IC封装芯片进行失效分析时，由于芯片表面包覆有胶体，因此通常要进行芯片去层处理，以便于对封装芯片内部的部件进行观测和分析。而研磨方式是芯片失效分析时经常采用的去层手段，其是在研磨机上放置一块研磨垫，该研磨垫的表面通常黏贴有一层绒布材质的垫面，再将IC封装芯片置于研磨垫上，以水为主要冲洗方式，再配合以研磨液(一般以40nm～100nm颗粒大小的二氧化硅悬浮液)喷或滴于研磨垫上，并启动研磨机以旋转方式进行去层动作。
但是在研磨过程中，由于芯片边缘与芯片中间的研磨速度往往存在差异(边缘位置的研磨速度通常要快于中间位置的研磨速度)，因此在去层中会有不均匀的现象发生，而为了使研磨面更加平整，往往需要消耗大量的时间来调整研磨位置，从而大大降低了芯片失效分析的效率。另外，又由于封装芯片去层不均匀，且中间和边缘位置的研磨速度差异过大，也可能会造成对内部芯片被磨损，影响失效分析的准确率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种芯片去层装置，以解决目前芯片失效分析时去层不均匀、容易造成芯片损伤的问题。
本实用新型提出一种芯片去层装置，用于在失效分析时对一芯片样品进行去层，其包括一研磨机、一研磨垫以及复数片阻挡垫片。该研磨垫设置于该研磨机上，阻挡垫片贴附在该芯片样品正面的周围边缘位置，并连同该芯片样品倒置于该研磨垫上。
优选的，所述阻挡垫片的数量为四片，其分别设置在该芯片样品正面的四个边缘。
优选的，所述芯片去层装置还包括一压力机构，其设置在该芯片样品的背面并压住该芯片样品。
通过以上的技术方案，使本实用新型产生的有益效果是：本实用新型通过在IC封装芯片的正面边缘贴附阻挡垫片，使其在去层过程中，研磨面更趋于均匀，有效防止了IC封装芯片的意外磨损，提高了芯片样品的良率以及失效分析的准确性。并且，由于研磨面更加均匀，也无须反复对研磨位置进行调整，节约了失效分析的所耗费的时间成本。
附图说明
图1为本实用新型的芯片去层装置为芯片样品去层时的实施例示意图；
图2为本实用新型阻的挡垫片贴附位置平面示意图。
具体实施方式
本实用新型的主要思想是在IC封装芯片去层研磨时，在IC封装芯片的正面边缘位置贴附阻挡垫片，从而使整个正面的研磨速度趋于相同，达到均匀去层的目的。
以下结合附图，具体说明本实用新型。
本实用新型的芯片去层装置包括研磨机11、研磨垫12、压力机构13以及若干阻挡垫片14，请参见图1，其为本实用新型的芯片去层装置为芯片样品15去层时的实施例示意图。研磨垫12设置在研磨机11上，芯片样品15被倒置在研磨垫12上，压力机构13贴靠在芯片样品15的背面，并施加向下的压力而将芯片样品15压紧在研磨垫12上。这里所述的压力机构13起到一个压迫作用，其可以采用任意具有压力的结构或装置来实现，当然也可以直接用手来施压。在芯片样品15正面(即与研磨垫12相对的面)的四周边缘，分别贴附有阻挡垫片14，使芯片样品15被包围在中间。
在对芯片样品15去层时，启动研磨机11，使其快速转动。并以水为主要冲洗方式，再以研磨液喷或滴于研磨垫12上对芯片样品15的正面进行研磨。因为进行研磨时对被研磨件边缘的研磨速度大于中间的研磨速度，因此加设了阻挡垫片14后可以使位在中间的芯片样品15整个研磨面更加均匀，令芯片样品15边缘位置的去层不会过早完成，所以也可以避免芯片样品15内部部件的意外磨损，并大大减少了返工的次数，提高了失效分析的准确性和效率。
本实用新型的阻挡垫片14是贴附在芯片样品15正面的边缘位置，请参见图2平面图中所示，芯片样品15正面的四个边缘分别贴附了一块矩形的阻挡垫片14，此阻挡垫片14可以采用任意可磨的材质，如报废的硅芯片或其他材质。但是并不以此实施例限制本实用新型，阻挡垫片14的形状和数量可以根据实际需要来调整，例如阻挡垫片14可以是三角形或其他形状。
本实用新型通过在IC封装芯片的正面边缘贴附阻挡垫片，使其在去层过程中，研磨面更趋于均匀，有效防止了IC封装芯片的意外磨损，提高了芯片样品的良率以及失效分析的准确性。并且，由于研磨面更加均匀，也无须反复对研磨面进行调整，节约了失效分析的所耗费的时间成本。
Claims (3)
1.一种芯片去层装置，用于在失效分析时对一芯片样品进行去层，其包括一研磨机、一研磨垫，该研磨垫设置于该研磨机上，其特征在于，其还包括复数片阻挡垫片，其贴附在该芯片样品正面的周围边缘位置，并连同该芯片样品倒置于该研磨垫上。
2.如权利要求1所述的芯片去层装置，其特征在于，该阻挡垫片的数量为四片，其分别设置在该芯片样品正面的四个边缘。
3.如权利要求1所述的芯片去层装置，其特征在于，其还包括一压力机构，其设置在该芯片样品的背面并压住该芯片样品。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104029112A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-10 | 昆山永续智财技术服务有限公司 | 一种芯片反向工艺的研磨方法 |
| CN104037076A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-10 | 昆山永续智财技术服务有限公司 | 一种芯片反向工艺的研磨样品制备方法 |
| CN108020774A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-11 | 上海华力微电子有限公司 | 小样品的去层方法及模具 |
| CN110031277A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-07-19 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种用于失效分析的芯片样品制作方法 |
| CN112345336A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-02-09 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种超小样品背面抛光处理的方法 |
| CN114750018A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-07-15 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种芯片去层装置及方法 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104029112A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-10 | 昆山永续智财技术服务有限公司 | 一种芯片反向工艺的研磨方法 |
| CN104037076A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-10 | 昆山永续智财技术服务有限公司 | 一种芯片反向工艺的研磨样品制备方法 |
| CN108020774A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-11 | 上海华力微电子有限公司 | 小样品的去层方法及模具 |
| CN110031277A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-07-19 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种用于失效分析的芯片样品制作方法 |
| CN112345336A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-02-09 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种超小样品背面抛光处理的方法 |
| CN112345336B (zh) * | 2020-10-12 | 2023-02-03 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种超小样品背面抛光处理的方法 |
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