CN102122575B - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种在介于阳极引线和阳极引线框之间的连接中的枕部件对阳极引线框的接合中,枕部件与阳极引线框之间的紧密接合性优良,且对于引线框的定位精度高的固体电解质电容器的制造方法。梯子状的框作为枕部件使用,在相对于阳极引线的引出方向垂直的方向,切断并形成宽度比阳极引线框的宽度宽的枕部,保持卡紧的状态对枕部进行定位并接合在阳极引线框。
Description
本申请是国际申请日为2007年6月22日、国家申请号为200780000522.X的发明申请的分案申请,该申请的发明创造名称为固体电解电容器及其制造方法。
技术领域
本发明涉及固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
图5是现有的固体电解电容器(1)的剖面图。该固体电解电容器(1),具备下面安装阳极引线框(71)和阴极引线框(72)的电容器元件(6),该电容器元件(6)用合成树脂(8)覆盖。电容器元件(6)通过在阀金属的烧结体(22)的外周面依次形成电介质氧化膜(3)、阴极层(4)、阴极引出层(5)而形成。这里,所谓阀金属是指通过电解氧化处理形成极其致密且具有耐久性的电介质氧化膜(3)的金属,具体地说是指钽、铌、铝、钛等。
阀金属形成的阳极引线(21)从上述烧结体(22)的高度方向的中央部突出。该阳极引线(21)的下端面和阳极引线框(71)的上面因为高度差不同,所以在阳极引线(21)和阳极引线框(71)之间通过圆柱状枕部(9)电连接。
作为上述枕部(9)的形成方法公知有:对固体电解电容器的阳极引线安装钽导线(wire)再分别安装在各引线框的方法(专利文献1),和如图4所示,保持将多个电容器元件6安装在载体棒的状态下,将长的镍导线(10)嵌入各个阳极引线(71)后,采用电阻焊接连接,然后将长的镍导线(10)切断为适当的大小的方法(专利文献2)。
专利文献1:特开2001-6977号公报;
专利文献2:特开2005-244177号公报。
但是,在上述方法中,枕部为圆柱形的导线,引线框与枕部之间的接触面积小,因此对阳极引线框的连接的连接强度弱。进一步,对于阳极引线的引出方向垂直方向中的枕部的宽度比阳极引线框的宽度小。通过枕部形成时的切断在枕部的下面形成尖刺(バリ),因此在枕部的宽度比引线框宽度小时,如图3(b)所示,枕部(9)和阳极引线框(71)之间产生间隙,紧密接合性差,因此存在连接强度恶化,不能连接的问题。
如图4,同时在多个电容器元件中形成枕部,因此不能调整各个的位置,对于阳极引线框的位置精度不正确,激光焊接的对位等存在问题。
发明的内容
本发明解决上述问题,其目的在于提供一种可以提高阳极引线框和枕部之间的位置精度、枕部和阳极引线框之间的紧密接合性的固体电解电容器及其制造方法。
本发明的固体电解电容器,具备:电容器元件,其在引出阳极引线的阳极体的外周面,依次形成电介质氧化膜、固体电解质构成的阴极层、阴极引出层;阳极引线框,其通过枕部与上述阳极引线连接;阴极引线框,其与上述阴极引出层连接,上述电容器元件由外装树脂覆盖,上述阳极引线框和阴极引线框的一部分露出,相对于上述阳极引线的引出方向为垂直方向中的上述枕部的宽度比引线框的宽度宽,且上述枕部在外装树脂内不露出。
另外,一种固体电解电容器的制造方法,包括:在引出阳极引线的阳极体的外周面,依次形成有电介质氧化膜、由固体电解质构成的阴极层、阴极引出层而制作电容器元件的工序;形成枕部的工序;将上述枕部与阳极引线框连接的工序;将上述阳极引线与上述枕部连接的工序;将阴极引线框与上述阴极引出层连接的工序;在使上述阳极引线框和阴极引线框的一部分露出的状态下,用外装树脂覆盖上述电容器元件的工序;和将框分断制成电容器的工序,其中形成上述枕部的工序,将形成为梯子状的框的横木部分切断作为枕部使用。进而与,切断横木部分同时进行卡紧(chuck)。
更优选的是,将上述枕部和上述阳极引线框连接的工序,在卡紧上述枕部的状态下,按压到阳极引线框,进行焊接。
更优选的是,上述阳极引线框和上述枕部的连接方法是激光焊接。
发明效果
根据本发明,用形成为梯子状的框供给枕部件,仅切除枕部即可,因此在与梯子状框的样式匹配切断枕部的同时可以进行卡紧,容易操作,提高生产性。
进一步,因为相对于阳极引线的引出方向为垂直方向中的枕部的宽度比引线框的宽度大,所以枕部切断时所产生的枕部下面的尖刺与阳极引线框的表面相比位于其外侧,可以确保阳极引线框和枕部之间的紧密接合性,提高连接强度,提高ESP特性。
另外,通过在将枕部分别切断的大致同时卡紧枕部的状态下与阳极引线框连接,可以进行位置调整,更正确地确保枕部和引线框之间的位置精度,可以解决激光焊接的位置对准问题,焊接精度、焊接强度均提高。
附图说明
图1是本发明的固体电解电容器的剖面图。
图2是本发明的枕部制造方法。
图3(a)是本发明的枕部与引线框的接合图,(b)是现有的枕部和引线框的接合图。
图4是现有的枕部形成方法。
图5是现有固体电解电容器的剖面图。
图6是本发明所使用的梯子(はしご)状框。
附图文字说明:
1-现有的固体电解电容器;2-阳极体;21-烧结体;22-阳极引线;3-电介质氧化膜;4-阴极层;5-阴极引出层;6-电容器元件;71-阳极引线框;72-阴极引线框;8-外装树脂;9-枕部;91-尖刺;10-镍导线;11-梯子状框;121-切断金属铸型冲头(punch)上铸型;122-切断金属铸型冲头下铸型;13-上下活动式卡子(chuck)。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行说明。
图1是本发明的实施方式的固体电解电容器的剖面图。该固体电解电容器,包括电容器元件(6)和在上述电容器元件(6)和阳极引线框(71)之间具备的枕部(9),在阳极引线框(71)和阴极引线框(72)的下面露出的状态下由外装树脂(8)覆盖。
上述电容器元件(6),作为其制造工序,通过顺次在引出阳极引线(21)的阀作用金属构成烧结体(22)的外周面形成依次形成电介质氧化膜(3)、固体电解质构成的阴极层(4)、银膏(paste)或碳构成的阴极引出层(5)的工序制作。
这里,所谓阀作用金属,是指通过电解氧化处理形成极其致密且具有耐久性的电介质氧化膜(3)的金属,例如钽、铌、铝、钛等。另外,所谓固体电解质,具体地说是指二氧化锰或TCNQ(7,7,8,8-四氰基对醌二甲烷:7,7,8,8_tetracyanoquinodimethane)络盐、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等导电性高分子等。
接着,作为形成枕部的工序,枕部(9),如图6所示切断梯子状的框(11)的横木部分而形成。如图2(a)所示,切断金属铸型冲头(punch)(121)(122)自上而下剪切梯子状框(11),使下铸型(122)上升,如图2(b)所示,切断梯子状框(11)。
另外,在形成枕部(9)的同时,通过上下活动式卡子(chuck)(13)进行卡紧。这里,形成枕部(9)的金属铸型的宽度,形成得比阳极引线框(71)的宽度宽。另外,卡子(13)的初期位置可以离开梯子状框(11)也可以与其接触。另外,上述切断金属铸型冲头(121)(122)也可以是上铸型(121)下降形成枕部(9)的方法。这样,因为使用梯子状框只需切除成为枕部的部分,所以操作容易,生产性高。
另外,在形成上述枕部(9)的工序中,因为切断金属铸型冲头的上铸型(121)和下铸型(122)存在微小间隙,所以枕部下面形成尖刺(91)。
接着,作为将枕部(9)与阳极引线框(71)连接的工序为:在卡紧切断后的枕部(9)的状态下,将其定位载置于阳极引线框(71)的上面,通过激光照射,连接枕部(9)和阳极引线框(71)。
这里,枕部(9),如图3(b)所示,按照上述枕部下面的尖刺(91)没有置于阳极引线框(71)的上面,如图3(a)那样将枕部(9)下面的尖刺(91)位于阳极引线框(71)的外侧的方式载置。接合方法也可以是激光以外的电阻焊接等,但是因为保持在卡紧的状态下的焊接在机构上简单,所以优选激光焊接。
接着,将电容器元件(6)与接合了枕部(9)的阳极引线框(71)和阴极引线框(72)连接。枕部(9)和电容器元件(6)的连接方法优选激光焊接。然后,通过露出上述阳极引线框(71)和阴极引线框(72)的下面而用外装树脂(8)覆盖,形成本发明的固体电解电容器。
通过以上的工序,因为枕部是一个一个地与阳极引线框连接,所以准备枕部的定位,提高位置精度。另外,因为枕部下面的尖刺与引线框相比在外侧,所以能够制作提高了枕部和阳极引线框的接合强度、可靠性的固体电解电容器。
Claims (4)
1.一种固体电解电容器的制造方法,包括:在引出阳极引线的阳极体的外周面,依次形成有电介质氧化膜、固体电解质构成的阴极层、阴极引出层而制作电容器元件的工序;形成枕部的工序;将上述枕部与阳极引线框连接的工序;将上述阳极引线与上述枕部连接的工序;将阴极引线框与上述阴极引出层连接的工序;在使上述阳极引线框和阴极引线框的一部分露出的状态下,用外装树脂覆盖上述电容器元件的工序;和将框分断制成电容器的工序,其特征在于,
形成上述枕部的工序,将形成为梯子状的框的横木部分切断而用作枕部。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其特征在于,
在形成上述枕部的工序中,与切断梯子状框的横木部分大致同时进行卡紧。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其特征在于,
将上述枕部与上述阳极引线框连接的工序,在保持卡紧上述枕部的状态下按压到阳极引线框,进行焊接。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的固体电解电容器的制造方法,其特征在于,
上述阳极引线框和上述枕部的连接方法是激光焊接。
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Families Citing this family (14)
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---|---|---|---|---|
JP5216423B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2013-06-19 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP5474441B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-04-16 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2011049347A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2011238738A (ja) | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP5796194B2 (ja) | 2010-12-13 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP5796193B2 (ja) | 2010-12-13 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP5796195B2 (ja) | 2011-01-12 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP6186584B2 (ja) | 2011-11-25 | 2017-08-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
CN105122403B (zh) * | 2013-03-28 | 2019-05-03 | 日本贵弥功株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
CN103713791A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-04-09 | 深圳市奥科立盛科技有限公司 | 单塑胶片电容式触摸模块及其制作方法、ops触摸屏 |
KR102078008B1 (ko) * | 2014-02-13 | 2020-02-17 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해커패시터, 그 제조방법 및 칩형 전자부품 |
CN103786033B (zh) * | 2014-02-18 | 2016-05-11 | 南通新三能电子有限公司 | 一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法 |
CN107895649A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-10 | 株洲中电电容器有限公司 | 一种无引线框表面贴装固体钽电容器 |
JP7215860B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2023-01-31 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6625009B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
CN1758392A (zh) * | 2004-10-08 | 2006-04-12 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4488204A (en) * | 1983-11-01 | 1984-12-11 | Union Carbide Corporation | Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies |
JP2501668Y2 (ja) | 1989-05-29 | 1996-06-19 | 日本電気株式会社 | 表面実装用電気部品 |
JP3312246B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2002-08-05 | 松尾電機株式会社 | チップコンデンサの製造方法 |
JP3349133B2 (ja) * | 2000-04-07 | 2002-11-20 | エヌイーシートーキン株式会社 | チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 |
JP2002367862A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2004253615A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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KR20060113778A (ko) * | 2004-02-27 | 2006-11-02 | 로무 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
JP2006190965A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-07-20 | Nec Tokin Corp | 下面電極型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれらに用いるリードフレーム |
JP2006286939A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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Patent Citations (2)
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CN1758392A (zh) * | 2004-10-08 | 2006-04-12 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器 |
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