CN102054196B - 卡式外围装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种卡式外围装置，其包括：壳体，被配置为容纳电子组件，该电子组件包括在彼此相对的第一表面和第二表面之间的电路板；第一电子组件，包括安装在电路板上的存储器；第二电子组件，包括用于控制安装在电路板上的存储器的电子部件；第一导热材料，配置在壳体内部的，第一导热材料同第一电子组件和第二电子组件中的至少一个的表面相接触；以及第二导热材料，形成了壳体的第一表面或第二表面，其中，第一导热材料和第二导热材料在壳体的内部彼此接触。

Description

卡式外围装置
相关申请的参考
本申请包含于2009年10月29日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2009-248644所公开的主题，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种卡式外围装置，例如存储卡。
背景技术
通用存储卡在操作时由功率损耗引起的内部温度上升不是很高。这表示这些存储卡的数据传送速率不是很高。
对于提高了数据传送速率的这些存储卡，通过从卡表面的自然消散和从每个卡的信号端子和电源端子与插入存储卡的连接器的连接器触针的接触的自然消散来实现其散热。
从存储卡产生的热量通过用于散热的这些连接器接触器(contactor)而传导至电路板等，从而将存储卡内的温度上升抑制在允许的范围内。
发明内容
然而，应当注意，例如串行接口(interface)的使用趋向于显著提高数据传送速率，从而增加了由提高的控制器操作时钟速率和数据的并行/串行转换所引起的功率消耗。
另外，当在闪存存储器上执行高速读取/写入操作的情况下，必须在多个存储单元上并行地进行各种操作，可以容易地想到，这也导致了功率消耗的增加。
图1示意性地示出了连接至连接器的存储卡内部的温度上升。
已起动操作的存储卡的内部温度上升到饱和温度，该饱和温度被定义为具有该存储卡的系统所特有的值。
当该存储卡在操作温度范围的上限处工作时，如果该饱和温度不超过存储卡的各个器件的允许温度范围，则不需要考虑与该存储卡和具有该存储卡的系统相关联的散热等。
然而，如图2所示，如果饱和温度超过内部器件的允许温度范围，则需要采取措施，以通过将(a)中所示的热量释放至系统外部来降低饱和温度。
通常被视为器件的允许温度的是，控制器的操作保证温度、闪存存储器的记录保持保证温度等。
例如，如果闪存存储器的记录保持保证温度为85℃，并且如果该存储卡的操作上限为60℃，则允许作为内部温度上升的温度为Δ25℃。
因此，在图2中，如果期望ΔTmax为25以上，则需要通过将存储器内部产生的热量经由单独的途径释放到外部来降低ΔTmax。
因此，本发明关注于与现有技术的方法和装置相关联的上述和其他问题，并且通过提供卡式外围装置而解决了所关注的问题，该卡式外围装置被配置为能够显著高效地释放该装置内产生的热量并因此提高功率消耗，从而增大了装置的数据传送速率。
通过执行本发明，并且根据本发明的一个实施方式，提供了一种卡式外围装置。该卡式外围装置具有：壳体，被配置为容纳电子组件(封装件，package)，该电子组件包括在彼此相对的第一表面和第二表面之间的电路板；第一电子组件，包括安装在电路板上的存储器；第二电子组件，包括用于控制安装在电路板上的存储器的电子部件；第一导热材料，配置在壳体内部，该第一导热材料与第一电子组件和第二电子组件中的至少一个的表面相接触；以及第二导热材料，由壳体的第一表面或第二表面形成。在该构造中，第一导热材料和第二导热材料在壳体内部彼此接触。
根据本发明的实施方式，与现有技术相比，可以更高效地释放卡式外围装置内部产生的热量，因此可以增加装置的功率消耗，从而提高了装置的数据传送速率。
附图说明
根据下面参考附图描述的实施方式，本发明的其他特征和优点将变得显而易见，其中：
图1是表示存储卡内部的温度上升的第一曲线图；
图2是表示存储卡内部的温度上升的第二曲线图；
图3A和图3B是示出了用作实施为本发明第一实施方式的卡式外围装置的存储卡的外观的透视图，图3A表示从第一侧观察到的存储卡，而图3B表示从第二侧观察到的存储卡；
图4A和图4B是示出了实施为第一实施方式的卡式外围装置的示例性内部构造的示图，图4A表示内部构造的分解透视图，而图4B表示示出了放热结构部的简化截面；
图5是示出了上述实施方式的卡式外围装置的示例性电路构造的框图；
图6是由第二导热材料形成的放热区域的另一示例性形状的透视图；
图7A和图7B示出了用作实施为本发明第二实施方式的卡式外围装置的存储卡的外观的透视图，图7A表示从第一侧观察到的存储卡，而图7B表示从第二侧观察到的存储卡；
图8A、图8B和图8C是示出了第二实施方式的卡式外围装置的内部示例性构造的示图，图8A和图8B表示分解透视图，而图8C表示示出了放热结构部的简化截面；
图9A和图9B是示出了实施为本发明的第三实施方式的卡式外围装置的示例性内部构造的示图，图9A表示分解透视图，而图9B表示示出了放热结构部的简化截面；
图10A、图10B和图10C是示出了实施为本发明的第四实施方式的卡式外围装置的示例性内部构造的示图，图10A和图10B表示分解透视图，而图10C表示示出了放热结构部的简化截面；
图11示出了ExpressCard的透视图，该ExpressCard作为在卡的一侧配置有EMI接触区域的卡式外围装置的一个实例；
图12示出了从四个侧面示出ExpressCard的示图，该ExpressCard作为在卡的一侧配置有EMI接触区域的卡式外围装置的一个实例；
图13A和图13B是示出了实施为本发明的第五实施方式的卡式外围装置的示例性构造的示图，图13A表示卡式外围装置和作为连接对象的连接部的透视图，而图13B表示放热结构部的简化截面；
图14A和图14B是实施为本发明的第六实施方式的卡式外围装置的透视图，图14A表示卡式外围装置和作为连接对象的连接部的构造，而图14B表示卡式外围装置连接至作为连接对象的连接部的状态；
图15示出了实施为本发明的第七实施方式的卡式外围装置和作为连接对象的连接部的示例性构造的透视图；
图16示出了实施为本发明的第八实施方式的连接部的示例性构造的透视图；
图17示出了实施为本发明的第九实施方式的卡式外围装置和作为连接对象的连接部的示例性构造的透视图；
图18示出了实施为本发明的第十实施方式的卡式外围装置和作为连接对象的连接部的示例性构造的透视图；以及
图19示出了实施为本发明的第十一实施方式的连接部的示例性构造的透视图。
具体实施方式
将参照附图通过其实施方式更详细地描述本发明。
将以下列顺序进行描述：
1.第一实施方式；
2.第二实施方式；
3.第三实施方式；
4.第四实施方式；
5.第五实施方式；
6.第六实施方式；
7.第七实施方式；
8.第八实施方式；
9.第九实施方式；
10.第十实施方式；以及
11.第十一实施方式。
<1.第一实施方式>
现在，参考图3A和图3B，示出了实施为本发明的第一实施方式的卡式外围装置(或存储卡)的外观透视图。图3A是从第一侧观察到的卡式外围装置的透视图。图3B是从第二侧观察到的卡式外围装置的透视图。
图4A和图4B示出了与第一实施方式相关联的卡式外围装置的示例性内部构造。图4A是表示内部构造的分解透视图。图4B是表示上述卡式外围装置的放热结构部的简化截面。
图5示出了上述卡式外围装置的示例性电路构造。
首先，将描述与上述实施方式相关联的卡式外围装置(或存储卡)100的构造和功能的概要。
在与诸如摄像机和数码相机的高性能移动设备的可移除介质(media)在功能和针数上保持兼容性的同时，卡式外围装置100被构造为存储卡，以用于小型高密度存储模块。
在下文中，将作为存储卡而描述卡式外围装置100。
如图5所示，与上述实施方式相关联的卡式外围装置100在内部具有作为闪存存储器的非易失性存储器101、控制器102以及用于将卡式外围装置100连接至进行连接的设备的连接部103。
如图4A所示，非易失性存储器101形成为第一电子组件110，并且控制器102被封装为第二电子组件120，第一电子组件110和第二电子组件120均安装在电路板130上。
应当注意，控制器102具有晶体振荡器104、存储器接口序列发生器105、寄存器106、数据缓冲器107、误差校正电路(ECC)108、在连接部103侧的接口109以及总线BS。
存储卡100形成为长方体的形状。电路板130和安装在电路板130上的第一电子组件110和第二电子组件120主要容纳在壳体150的第一表面151和与第一表面151相对的第二表面152之间。
连接部103的两个以上端子部140形成在电路板130的较长方向上的一端。
端子部140具有排列成直线的信号端子和电源端子，以经由用于读取/写入存储在存储器中的数据的控制器102，从存储卡的外部访问非易失性存储器101。
经由未示出的主机设备(host device)的连接器的触针从端子部140向存储卡100提供电源，以执行数据传送。
第一电子组件110安装在电路板130的另一端，并且第二电子组件120在中央部附近、在较长的方向上与第一电子组件110相邻地安装。
第一电子组件110和第二电子组件120可以成为存储卡内部的发热体。尤其地，估计具有控制器102的第二电子组件120的发热量会很多。
在第一实施方式中，带状形状的第一导热材料160被配置为与第一电子组件110和第二电子组件120的表面相接触。
第一导热材料160被配置为例如利用粘合剂而固定在第一电子组件110和第二电子组件120的表面上。
对于第一导热材料160，合适的材料例如包括，诸如硅系树脂、铝和铜的具有高导热性的材料，以及具有热交换功能的热管。
作为带状放热区域的第二导热材料170与配置在壳体150内部的第一导热材料160相对地形成在壳体150的第一表面151或第二表面152上，或者同时形成在壳体的这两个表面上。
在相对配置的第一导热材料160和第二导热材料170中的一个上(在第一实施方式中为在第二导热材料170上)，形成用于使第一导热材料160的一部分和第二导热材料170的一部分彼此接触的接触器171。
例如，以对第二导热材料170的一部分进行开槽的方式形成接触器171，以从第二导热材料170的该部分延伸到壳体中。
对于第二导热材料170，合适的材料例如包括，诸如硅系树脂、铝和铜的具有高导热性的材料，以及具有热交换功能的热管。
如上所述，关于与第一实施方式相关联的存储卡100，第二导热材料170形成了由高导热材料(诸如金属)构成的第一表面151和第二表面152中的至少一个部分。
分别作为在存储卡100的壳体150内部发热的闪存存储器和控制器的第一电子组件110和第二电子组件120在壳体150内部通过第一导热材料160和接触器171而物理连接至第二导热材料170。
因此，通过分别作为闪存存储器和控制器的第一电子组件110和/或第二电子组件120所产生的热量，可以高效且确实地直接传导至在卡表面上的由第二导热材料170形成的放热区域。
应当注意，对于由第二导热材料170形成的放热区域的尺寸和形状，除带状以外的其他尺寸和形状也是可用的。
例如，如图6所示，由第二导热材料170形成的放热区域可以形成为正方形形状。
<2.第二实施方式>
图7A和图7B是实施为本发明的第二实施方式的卡式外围装置(或存储卡)的外观透视图。图7A是从第一侧观察到的该卡式外围装置的透视图。图7B是从第二侧观察到的该卡式外围装置的透视图。
图8A、图8B和图8C示出了第二实施方式的卡式外围装置的示例性内部构造。图8A和图8B是内部构造的分解透视图。图8C是表示放热结构部的简化截面。
第二实施方式的存储卡100A与第一实施方式的存储卡100的不同之处在于，基于第二导热材料的放热区域通过避开存储卡的中央部而配置在沿着存储卡100A的长度方向的两个边缘侧的两个位置处。
更具体地，关于存储卡100A，第二导热材料170A-1、170A-2、170B-1和170B-2配置在壳体150A的第一表面151或第二表面152上，或同时形成在壳体的这两个表面上。
如上所述，配置在壳体150A内部的第一电子组件110和第二电子组件120可以成为存储卡内部的发热体。
在该第二实施方式中，尤其地，由于具有控制器102的第二电子组件120发热量很大，所以仅在第二电子组件120上配置第一导热材料160A。
如图8A和图8B所示，第一导热材料160A具有与第二电子组件120的表面完全接触的第一导热部161。
另外，第一导热材料160A形成为具有第二导热部162和第三导热部163，第二导热部162和第三导热部163形成为从第一导热部161的两端在第一电子组件110的侧边方向上延伸。
第二导热部162和第三导热部163经由接触器171A-1(171A-2)，与形成在沿着壳体150A的长度方向的两侧边缘上的两个第二导热材料170A-1和170A-2相接触。
例如，以对第二导热材料170A-1和170A-2的一部分进行开槽的方式形成接触器171A-1(171A-2)，从而从第二导热材料170A-1和170A-2的这部分延伸到壳体150A中。
如上所述，关于第二实施方式的存储卡100A，基于具有高导热性的材料(诸如金属)的第二导热材料170A-1和170A-2通过避开中央部而形成在第一表面151(或第二表面152)的两侧。
作为存储卡100A的壳体150A中的发热体的控制器的第二电子组件120与壳体150A内部的第一导热材料160A的第一导热部161相接触。
第二电子组件120经由接触器171A-1和171A-2而物理连接至第二导热部162和第三导热部163。
因此，由作为控制器的第二电子组件120产生的热量可以高效且确实地直接传导至配置在存储卡表面上的通过第二导热材料170A-1和170A-2形成的放热区域。
在第二实施方式中，形成放热区域的第二导热材料通过避开存储卡100A的中央部而形成在两个位置处。其原因如下。
例如，如果第二导热材料配置在存储卡100A的第一表面151的中央部处，则当使用存储卡时该区域接收内部热量，因此该区域比该表面的其他区域具有更高的温度。
此外，在使用后拔出存储卡时，使用者通常握持该区域。如果热量残留在该区域中，则热量传递至使用者，从而可能使使用者不舒服。第二实施方式防止了该问题的发生。
另外，卡表面的中央部通常粘贴或印刷有产品标识等。
连接器的放热接触器在粘贴的或印刷的标识上滑动，从而反复的滑动操作可能损坏粘贴的或印刷的标识。
<3.第三实施方式>
图9A和图9B示出了实施为本发明的第三实施方式的卡式外围装置的示例性内部构造。图9A是表示内部构造的分解透视图。图9B是表示放热结构部的简化截面。
第三实施方式的存储卡100B与第二实施方式的存储卡100A的不同之处在于，第一导热材料160A配置在作为安装在电路板130上的第二电子组件120的发热体的正下方。
在该实例中，如图7B所示，具有接触器的第二导热材料170B-1和170B-2形成在壳体150A的第二表面152的两侧。
根据第三实施方式，可以获得与第二实施方式基本相同的效果。
<4.第四实施方式>
图10A、图10B和图10C示出了实施为本发明的第四实施方式的卡式外围装置的示例性内部构造。图10A和图10B是内部构造的分解透视图。图10C是表示放热结构部的简化截面。
第四实施方式的存储卡100C与第二实施方式的存储卡100A的不同之处在于以下点。
关于第四实施方式的存储卡100C，第一导热材料160C和第二导热材料170C均由导热金属形成，并且第一导热材料160C的一部分例如连接至壳体150C内部的存储卡100C的地(ground)。
例如，如图10A所示，可以采用这样一种构造，其中，在电路板130的边缘上形成了地线LGND，并且第一导热材料160C的一端连接至地线LGND。
因此，放热区域得到了与地基本相同的电位，从而兼用作防止静电破坏的用于EMI接触的区域。
对于小型存储卡，通过连接器的接触器与信号线并行配置的接地端子的第一接触，也提供了相似的功能。
可选地，如图11和图12所示，存在这样的卡，其中在存储卡的侧面配置有用于EMI的接触区域180和181。
应当注意，图11示出了作为具有高数据传送速率的卡式外围装置的ExpressCard。图12示出了PC卡。
应当注意，使用接地连接的构造也可适用于其他实施方式。
<5.第五实施方式>
图13A和图13B示出了实施为本发明的第五实施方式的卡式外围装置的示例性内部构造。图13A是表示卡式外围装置与连接对象之间的连接部的构造的透视图。图13B是表示放热结构部的简化截面。
在第五实施方式中，第一实施方式的存储卡100的放热结构也配置在连接至第一实施方式的存储卡100的设备的连接部200上。
更具体地，在外壳210中延伸的接触器212例如形成在外壳的顶板211上，该外壳为具有连接部200的导热性的第三导热材料。
由于存储卡100的第二导热材料170形成为带状，所以将该接触器212形成为带状以与整个宽度相接触。
在该实例中，接触器212形成为从外壳210的开口部220延伸到外壳210的中央。
该构造使存储卡的插入变得顺畅。
如上所述，关于存储卡100，第一表面151和第二表面152的位置中的至少一个通过基于高导热性的材料(诸如金属)的第二导热材料170而形成。
第二导热材料170经由壳体150内的第一导热材料160和连接器171，物理连接至作为存储卡100的壳体150内的发热体的闪存存储器和/或控制器组件110/120。
因此，可以将通过作为闪存存储器和控制器的第一电子组件110和/或第二电子组件120产生的热量高效且确实地直接传导至卡表面上的由第二导热材料170形成的放热区域。
此外，当将存储卡100插入连接部200时，第二导热材料170通过在外壳210上形成的接触器212物理连接至外壳210。
因此，可以将从存储卡100内部传导到第二导热材料170的热量高效且确实地传导至连接部200的外壳210。
如上所述，根据第五实施方式，对应于存储卡100的连接部200通过接触器212进行接触，该接触器在卡上的放热区域中从具有大表面积的构成构件(诸如外壳210)延伸出。
通过连接部200，来自卡的热量由连接部的上表面构成构件而传导。
因此，可以高效地吸收并随后释放卡的热量。
<6.第六实施方式>
图14A和图14B示出了实施为本发明的第六实施方式的卡式外围装置的示例性构造。图14A是卡式外围装置和作为连接对象的连接部的透视图。图14B是表示卡式外围装置连接至作为连接对象的连接部的状态的透视图。
在第六实施方式中，存储卡100A的放热结构也配置在作为与第二实施方式相关联的存储卡100A的连接对象的连接部200A上。
更具体地，例如，穿过外壳210A延伸的接触器212A-1和212A-2均形成在外壳210A的顶板211A上，该外壳为具有连接部200A的导热性的第三导热材料。
关于接触器212A-1和212A-2，存储卡100A的第二导热材料170通过避开中央部而形成在沿着长度方向的两个边缘侧，以使接触器212A-1和212A-2形成在对应于第二导热材料170的位置处。
在该实例中，接触器212A-1和212A-2形成为从外壳210A的开口部220延伸至外壳210A的中央部。
这种构造使存储卡的插入变得顺畅。
如上所述，根据第六实施方式，对应于存储卡100A的连接部200A通过接触器212A-1和212A-2进行接触，这些接触器在卡的放热区域上从具有较大表面积的构成材料(诸如连接器外壳210A)延伸出。
通过连接部200A的上表面构成材料来传导来自卡的热量。
因此，可以高效地吸收和释放卡的热量。
<7.第七实施方式>
图15示出了实施为本发明的第七实施方式的卡式外围装置和作为连接对象的连接部的示例性构造。
第七实施方式的连接部200B与第五实施方式的连接部200的不同之处在于，在外壳210B的顶板211上配置有波纹板230，以通过增大连接部侧的构成材料的热容量和表面积来提高放热效率。
波纹板230与外壳210B一体化地形成。
其他构造与第五实施方式的构造基本相同。
根据第七实施方式，除第五实施方式的功能以外，还可以进一步提高放热效率。
<8.第八实施方式>
图16示出了实施为本发明的第八实施方式的连接部的示例性构造。
第八实施方式的连接部200C与第六实施方式的连接部200A的不同之处在于，在外壳210C的顶板211上配置有波纹板230C，以通过增大在连接部侧的构成材料的热容量和表面积来提高放热效率。
在该实例中，波纹板230C还配置在形成连接器212A-1和212A-2的区域之间。
其他构造与第六实施方式的构造基本相同。
根据第八实施方式，除第六实施方式的功能以外，还可以进一步提高放热效率。
<9.第九实施方式>
图17示出了实施为本发明的第九实施方式的卡式外围装置和作为连接对象的连接部的示例性构造。
第九实施方式的连接部200D与第七实施方式的连接部200B的不同之处在于，形成接触器212D(其形成在外壳210D的顶板211上)的方向不同。
更具体地，在第九实施方式中，接触器212D形成为从外壳210D的大致中央部延伸到开口部220。
这种构造允许接触器212D连接至用作外壳210D(其用作第三导热材料)的放热区域的、面积较大的部分，从而进一步提高放热效率。
<10.第十实施方式>
图18示出了实施为本发明的第十实施方式的卡式外围装置和作为连接对象的连接部的示例性构造。
第十实施方式的连接部200E与第八实施方式的连接部200C的不同之处在于，形成接触器212E-1和212E-2(它们在外壳210E的顶板211上形成)的方向不同。
更具体地，在该第十实施方式中，接触器212E-1和212E-2形成为穿过外壳210E从外壳210E的大致中央延伸到开口部220。
根据上述构造，接触器212E-1和212E-2连接至用作外壳210E(其用作第三导热材料)的放热区域的、面积较大的部分，从而进一步提高放热效率。
<11.第十一实施方式>
图19示出了实施为本发明的第十一实施方式的连接部的示例性构造。
第十一实施方式的连接部200F与第十实施方式的连接器200E的不同之处在于，在外壳210F的顶板211上形成散热器(heat sink)来代替波纹板230。
在该实例中，尽管去除了212E-1和212E-2之间的波纹板，但在该位置处还配置该波纹板仍是可行的。
<12.补充说明>
在实施为本发明的一个实施方式的卡系统中，存储卡具有两个以上功率模式。
提供这些功率模式，以根据相应设备的电源供给能力来操作存储卡。当将存储卡插入相应设备中时，存储卡的操作以最小的功率消耗模式启动。
如果相应设备具有电源供给能力，则该相应设备通知存储卡此时合适的模式。通过接收该通知，存储卡将操作模式转换到存储卡可以以较高功率(或高速)进行操作的模式。
如果相应设备仅与低功率模式相兼容，则该设备内的卡连接器不需要具有上述实施方式的任何结构。
然而，增加连接器的放热能力，以处理存储卡内部的放热和可从相应设备提供的功率和/或与相应设备兼容的功率模式，也是可行的。
如上所述，根据本发明的实施方式，实现了以下效果。
随着存储卡的读/写高速化，每个存储卡的功率消耗由于闪存存储器的并行操作和控制器操作时钟速率的增大而增大。本发明的上述实施方式可以通过经由放热区域和相应连接器的传热和放热，来防止由于上述原因而在每个存储卡内部产生的热量超过半导体器件等的共用温度范围。
此外，通过金属板在卡表面上构造放热区域，将该金属板与地导通，并且将连接器的外壳连接至地，使得将放热区域用作EMI夹(grip)，从而防止存储卡被静电破坏。
本领域技术人员应当理解，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和变形，只要它们在所附权利要求或其等同物的范围内。

Claims (9)

1.一种卡式外围装置，包括：
壳体，被配置为容纳电子组件，所述电子组件包括在所述壳体的彼此相对的第一表面和第二表面之间的电路板；
第一电子组件，包括安装在所述电路板上的存储器；
第二电子组件，包括用于控制安装在所述电路板上的所述存储器的电子部件；
第一导热材料，配置在所述壳体内部，所述第一导热材料同所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个的表面相接触；
第二导热材料，由所述壳体的所述第一表面或所述第二表面形成，以及
接触器，用于使所述第一导热材料和所述第二导热材料彼此接触，
其中，以对所述第二导热材料的一部分进行开槽的方式形成所述接触器，以使所述接触器从所述第二导热材料的该部分延伸到所述壳体中；并且
所述第一导热材料和所述第二导热材料在所述壳体内部彼此接触。
2.根据权利要求1所述的卡式外围装置，其中，
在所述壳体的内部形成接地部，并且
所述第一导热材料和所述第二导热材料与所述接地部导通。
3.根据权利要求1所述的卡式外围装置，其中，
所述第二导热材料形成在所述壳体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个的边缘侧。
4.根据权利要求3所述的卡式外围装置，其中，
在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个中，在沿着所述壳体的长度方向的两个边缘部侧形成所述第二导热材料。
5.根据权利要求4所述的卡式外围装置，其中，
所述第一电子组件和所述第二电子组件沿着所述壳体的长度方向而配置；
所述第一导热材料包括：
第一导热部，与所述第二电子组件的整个表面相接触；以及
第二导热部和第三导热部，从所述第一导热部的两端延伸至所述第一电子组件的侧部；以及
所述第二导热部和所述第三导热部经由所述接触器与形成在沿着所述壳体的长度方向的边缘部上的两个第二导热材料相接触。
6.根据权利要求1所述的卡式外围装置，还包括：
连接端子，用于将所述卡式外围装置连接至连接对象设备的连接部，
所述连接对象设备的连接部具有用于通过所述连接对象设备的开口部来引导所述卡式外围装置的外壳，
所述外壳通过第三导热材料形成，所述第三导热材料包括与配置在所述外壳内部的所述第二导热材料的一部分相接触的第二接触器。
7.根据权利要求6所述的卡式外围装置，其中，
所述第二接触器以在所述第三导热材料中开槽的方式形成，以从所述第三导热材料的一部分延伸到所述外壳中，以及
所述第三导热材料的一部分被选定为所述外壳的面积较大侧。
8.根据权利要求6所述的卡式外围装置，其中
所述第三导热材料在表面上形成为波纹状。
9.根据权利要求6所述的卡式外围装置，其中
在所述第三导热材料上形成有散热器。
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