CN205027941U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光模块，包括电连接器、光纤阵列组件、壳体、位于壳体内的PCB板和芯片组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片组件安装在所述上壳体上；光纤阵列组件的光器件与所述芯片组件通信，所述芯片组件与所述PCB板通信，所述PCB板与所述电连接器通信。本实用新型的光模块将芯片组件安装在上壳体上，可以及时将热量传递到上壳体上，上壳体将热量散发出去，提高了散热效率，提高了散热效果，延长了使用寿命，扩大了光模块的应用温度范围，可以适用于更严苛的环境要求。

Description

一种光模块

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，具体地说，是涉及一种光模块。

背景技术

随着光通信技术的推广及深入应用，光模块的需求与日俱增。

光模块的散热问题直接影响到产品的适用范围及寿命，目前市场上的光模块的散热方式多为在外部增加散热翅片或外接散热器的形式，但光模块内部芯片的热量很难有效传递到外壳上，散热效果不好。

发明内容

本实用新型提供了一种光模块，提高了散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种光模块，包括电连接器、光纤阵列组件、壳体、位于壳体内的PCB板和芯片组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片组件安装在所述上壳体上；光纤阵列组件的光器件与所述芯片组件通信，所述芯片组件与所述PCB板通信，所述PCB板与所述电连接器通信。

进一步的，所述PCB板包括第一PCB刚板、第二PCB刚板、连接所述第一PCB刚板和第二PCB刚板的中间柔板；所述第一PCB刚板安装所述上壳体上，与所述芯片组件通信；所述第二PCB刚板安装在所述下壳体上，与所述电连接器电连接。

又进一步的，所述芯片组件设置有两个，分别与所述第一PCB刚板通信；所述光器件设置有两个，两个光器件与两个芯片组件对应连接。

更进一步的，在所述第一PCB刚板上开设有安装槽，所述芯片组件嵌在所述安装槽中，并贴装在所述上壳体内壁上。

再进一步的，在所述壳体内设置有保护盖，所述保护盖扣装在所述上壳体上，所述保护盖和所述上壳体形成容纳所述芯片组件的腔体。

进一步的，所述光纤阵列组件的光器件通过固定板固定在所述上壳体上。

优选的，在所述上壳体上开设有滑槽，所述固定板通过所述滑槽与所述上壳体滑动连接。

又进一步的，所述电连接器通过导针固定在所述第二刚性PCB上。

再进一步的，所述光器件为FA光器件，所述电连接器为BGA电连接器。

优选的，每个光器件均具有12个通道，光纤阵列组件的光纤连接器具有24个通道。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型的光模块将芯片组件安装在上壳体上，可以及时将热量传递到上壳体上，上壳体将热量散发出去，提高了散热效率，提高了散热效果，延长了使用寿命，扩大了光模块的应用温度范围，可以适用于更严苛的环境要求。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型所提出的光模块的正面结构示意图；

图2是本实用新型所提出的光模块的反面结构示意图；

图3是图1和图2的爆炸图；

图4是图1和图2的内部部分结构示意图；

图5是在图4中安装有保护盖的结构示意图；

图6是图3中的PCB板的结构示意图；

图7是图3中的光纤阵列组件的结构示意图。

附图标记：

1、上壳体；1-1、滑槽；2、下壳体；3、PCB板；3-1、第一PCB刚板；3-1-1、安装槽；3-2、中间柔板；3-3、第二PCB刚板；4、芯片组件；5、光纤阵列组件；5-1、光器件；5-2光缆；5-3、光纤连接器；6、保护盖；7、固定板；8、导针；9、电连接器；10、固定螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地说明。

实施例一、本实施例的光模块主要包括电连接器9、光纤阵列组件5、壳体、位于壳体内的PCB板3和芯片组件4等，参见图1至图7所示，光纤阵列组件5的光器件5-1与芯片组件4进行通信，芯片组件4与PCB板3进行通信，PCB板3与电连接器9进行通信；壳体主要包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2通过固定螺栓10固定在一起，形成容纳PCB板3、芯片组件4的容纳空间，芯片组件4安装在上壳体1上。

由于芯片组件4直接与上壳体1接触，可以及时将热量传递到上壳体1上，上壳体1将热量散发出去，提高了散热效率，提高了散热效果，延长了使用寿命，扩大了光模块的应用温度范围，可以适用于更严苛的环境要求。

上壳体1为高导热金属材质，可以进一步提高散热效果。

在本实施例中，PCB板3主要包括第一PCB刚板3-1、中间柔板3-2、第二PCB刚板3-3，中间柔板3-2用于连接第一PCB刚板3-1和第二PCB刚板3-3，实现第一PCB刚板3-1和第二PCB刚板3-3的信号传输；第一PCB刚板3-1安装在上壳体1上，与芯片组件4进行通信，第二PCB刚板3-3安装在下壳体2上，与电连接器9进行通信。电连接器9嵌在下壳体2的安装孔中，并通过导针8固定在第二PCB刚板3-3上。

由于第一PCB刚板3-1和芯片组件4均安装在上壳体1上，便于第一PCB刚板3-1和芯片组件4二者之间的线路连接。

通过将PCB板3设计为两端刚板、中间柔板的结构，便于与芯片组件4和电连接器9进行通信；且使得壳体内部的结构比较紧凑。

在本实施例中，电连接器9优选为BGA电连接器，以缩小封装尺寸，提高光模块的封装密度。

在本实施例中，芯片组件4设置有两个，分别与第一PCB刚板3-1进行通信；对应的，光器件5-1也设置有两个，两个光器件5-1与两个芯片组件4对应连接。

因此，本实施例的光纤阵列组件5主要包括两个光器件5-1、光缆5-2、光纤连接器5-3，光缆5-2的一端连接两个光器件5-1，光缆5-2的另一端连接光纤连接器5-3。

在本实施例中，每个光器件5-1均具有12个通道，光缆5-2为24芯光缆，光纤连接器5-3具有24个通道，从而提高了光模块的带宽和容量，提高了光模块的性能，有益于高密度集成通信系统的应用。

在本实施例中，每个光器件5-1均选择为FA光器件，光纤连接器5-3选择为MT连接器。

光器件5-1安装在壳体内部，并通过固定板7固定在上壳体1上，以提高光器件5-1与上壳体1的连接可靠性和稳定性。

在本实施例中，在上壳体1的两端分别开设有滑槽1-1，固定板7通过滑槽1-1与上壳体1滑动连接，从而将光器件5-1固定在上壳体1上。由于固定板7与上壳体1滑动连接，使得光器件5-1与上壳体1的安装固定方便、可靠，易于拆卸。

在第一PCB刚板3-1上开设有两个安装槽3-1-1，芯片组件4嵌在安装槽3-1-1中，并粘贴在上壳体1的内壁上，从而节省壳体内部空间，提高光模块的结构紧凑性，减小光模块的尺寸，提高光模块的封装密度。

为了保护芯片组件4的安全，在壳体内还设置有保护盖6，保护盖6扣装在上壳体1上，保护盖6与上壳体1形成容纳芯片组件4的腔体，从而提高芯片组件4的安全性，避免芯片组件4受到意外损坏，延长芯片组件4的使用寿命。

应该指出的是，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种光模块，包括电连接器、光纤阵列组件、壳体、位于壳体内的PCB板和芯片组件，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片组件安装在所述上壳体上；光纤阵列组件的光器件与所述芯片组件通信，所述芯片组件与所述PCB板通信，所述PCB板与所述电连接器通信。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述PCB板包括第一PCB刚板、第二PCB刚板、连接所述第一PCB刚板和第二PCB刚板的中间柔板；所述第一PCB刚板安装所述上壳体上，与所述芯片组件通信；所述第二PCB刚板安装在所述下壳体上，与所述电连接器电连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述芯片组件设置有两个，分别与所述第一PCB刚板通信；所述光器件设置有两个，两个光器件与两个芯片组件对应连接。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：在所述第一PCB刚板上开设有安装槽，所述芯片组件嵌在所述安装槽中，并贴装在所述上壳体内壁上。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于：在所述壳体内设置有保护盖，所述保护盖扣装在所述上壳体上，所述保护盖和所述上壳体形成容纳所述芯片组件的腔体。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述光纤阵列组件的光器件通过固定板固定在所述上壳体上。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于：在所述上壳体上开设有滑槽，所述固定板通过所述滑槽与所述上壳体滑动连接。

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述电连接器通过导针固定在所述第二刚性PCB上。

9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述光器件为FA光器件，所述电连接器为BGA电连接器。

10.根据权利要求3至9中任一项所述的光模块，其特征在于：每个光器件均具有12个通道，光纤阵列组件的光纤连接器具有24个通道。