CN203351878U - 存储卡转接座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种存储卡转接座，包括有壳体和安装于壳体内的端子模块，该壳体具有一用于安装存储卡的插卡槽，该端子模块包括端子座和安装于端子座上的复数个导电端子，该导电端子具有第一接触部和第二接触部，该第一接触部向插卡槽延伸，该第二接触部位于端子座下表面上，并露出壳体外，其中，所述端子座上表面安装有一用于防干扰的屏蔽支架。藉此，通过于转接座中设置一屏蔽支架，以屏蔽外界信号对数据传输的干扰，从而，提高存储卡与电子装置的数据传输稳定性。

Description

存储卡转接座

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种存储卡转接座。 

背景技术

    随着科技的进步，各种小型可携带式电子装置（例如手机、MP3播放器、数位相机等）已广为现代人所使用，而随着这些可携带式电子装置的设计朝向多功能及轻巧化，应用于其上的各类存储卡也相对地越来越微型化，同时也使得应用不同存储卡格式的电子装置充斥于市面。举例来说，目前最为广泛使用的SD系列存储卡依规格尺寸不同可由大至小分为SD、Mini SD以及Micro SD等三种存储卡。一般数位相机或GPS较常使用SD存储卡作为储存媒介，而这类SD存储卡体积较小，很多电子设备上并未设置对应的卡槽，这就需要一种专门的卡转接座以充当SD存储卡与电子装置之间的媒介，但是，传统的卡转接座不具有屏蔽功能，SD卡与电子装置之间进行数据传输时，容易出现数据丢失、传输不稳定。因此，应于现有卡转接座上加设屏蔽结构，以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供

一种存储卡转接座，其通过于转接座中设置屏蔽支架，从而，防止存储卡工作时受到外界信号干扰，提高了存储卡与电子装置之间数据传输稳定性。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种存储卡转接座，包括有壳体和安装于壳体内的端子模块，该壳体具有一用于安装存储卡的插卡槽，该端子模块包括端子座和安装于端子座上的复数个导电端子，该导电端子具有第一接触部和第二接触部，该第一接触部向插卡槽延伸，该第二接触部位于端子座下表面上，并露出壳体外，所述端子座上表面安装有一用于防干扰的屏蔽支架。

作为一种优选方案：所述导电端子包括有信号端子和接地端子，所述端子座上开设有凹槽，接地端子露出于凹槽中；上述屏蔽支架上设置有向下弯折的弹性接触部，该弹性接触部伸进凹槽中，与导电端子相接触。

作为一种优选方案：所述屏蔽支架具有一主体金属条以及复数个彼此间隔并一体连接于该主体金属条上的分支金属条，该主体金属条和复数个分支金属条紧贴于端子座外壁面上，上述弹性接触部由金属条向下弯折形成。

作为一种优选方案：所述弹性接触部为弹片式。

作为一种优选方案：所述弹性接触部为凸包式。

作为一种优选方案：所述接地端子包括第一接地端子和第二接地端子，所述屏蔽支架上针对上述第一接地端子和第二接地端子分别设置有弹性接触部，该弹性接触部与接地端子相接触。

作为一种优选方案：所述第一接地端子和第二接地端子之第二接触部由一连接条相连，并第二接地端子之第一接触部与屏蔽支架相接触。

作为一种优选方案：所述屏蔽支架上向下弯折设置有固定插脚，于端子座上对应该固定插脚设置有固定插槽，屏蔽支架在安装时，屏蔽支架上固定插脚插装于固定插槽中。

作为一种优选方案：所述壳体包括上壳体和下壳体，并于下壳体上设置有供上述导电端子之第二接触部露出的通孔。

作为一种优选方案：所述下壳体上设置有一用于定位上述端子座及上壳体的溶胶线，于端子座上对应该溶胶线设置有定位孔，于上壳体上对应溶胶线设置有定位槽，上壳体、下壳体和端子模块组装后，溶胶线穿过端子座上定位孔，插于上壳体之定位槽中。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于转接座中设置一屏蔽支架，以屏蔽外界信号对数据传输的干扰，防止存储卡与电子装置数据传输过程中出现数据中断或丢失等错误，从而，提高存储卡与电子装置的数据传输稳定性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。 

附图说明

图1为本实用新型之转接座与存储卡分离示意图；

图2为本实用新型之转接座与存储卡组装后底面示意图；

图3为本实用新型之分解示意图；

图4为本实用新型之端子模块与屏蔽支架组装示意图；

图5为本实用新型之端子模块与屏蔽支架组装底面示意图；

图6为本实用新型之端子模块与屏蔽支架分离示意图；

图7为图4之A-A处剖视示意图；

图8为本实用新型之导电端子与屏蔽支架接触示意图。

图9为本实用新型第二实施例之转接座与存储卡分离示意图；

图10为本实用新型第二实施例之分解示意图；

图11为本实用新型第二实施例之另一视角分解示意图；

图12为本实用新型第二实施例之端子模块与屏蔽支架组装示意图；

图13为本实用新型第二实施例之端子模块与屏蔽支架分离示意图；

图14为本实用新型第二实施例之导电端子与屏蔽支架接触示意图；

图15为本实用新型之弹性接触部为凸包时，端子模块与屏蔽支架组装示意图；

图16为本实用新型之弹性接触部为凸包时，端子模块与屏蔽支架分离示意图；

图17为本实用新型之具有弹臂的导电端子结构示意图。

附图标识说明：

10、壳体                        11、插卡槽

12、上壳体                      121、定位槽

13、下壳体                      131、通孔

132、溶胶线                     20、端子模块                    

21、端子座                      211、凹槽                       

212、固定插槽                   213、定位孔

22、导电端子                    221、第一接触部

2211、弹臂                      222、第二接触部                 

223、信号端子                   224、接地端子                   

2241、第一接地端子              2242、第二接地端子              

2243、连接条                    30、屏蔽支架                    

31、主体金属条                  32、分支金属条                  

33、弹性接触部                  34、固定插脚                    

40、存储卡。

具体实施方式

本实用新型如图1至图8所示，一种存储卡转接座，包括有壳体10和安装于壳体10中的端子模块20以及屏蔽支架30，其中：

该壳体10一端设置有供存储卡40插入的插卡槽11，该壳体10包括有上壳体12和下壳体13，于下壳体13底面上设置有通孔131，该上壳体12与下壳体13采用半包式结构，如图1所示，上壳体12与下壳体13侧壁相互咬合式组装在一起。

该端子模块20包括端子座21和安装于端子座21上的复数个导电端子22，该导电端子22具有第一接触部221和第二接触部222，该第一接触部221向上述插卡槽延伸，该第二接触部222位于端子座21下表面上，并由上述下壳体13底面上通孔131露出壳体10外；该端子座21上开设有可供导电端子22露出的凹槽211；该导电端子22包括信号端子223和接地端子224，该接地端子224包括第一接地端子2241和第二接地端子2242，该第一接地端子2241和第二接地端子2242分别露出于上述凹槽211中，并第一接地端子2241和第二接地端子2242之第二接触部222由一连接条2243相连形成一整体，当然，第一接地端子2241和第二接地端子2242也可以不用连接条2243连接，即为单独的个体；第二接地端子2242之第一接触部221与屏蔽支架30相接触；该端子座21上设置有安装屏蔽支架30的固定插槽212。

该屏蔽支架30安装于端子座21上表面上，其包括一主体金属条31以及复数个彼此间隔并一体连接于该主体金属条31上的分支金属条32，该主体金属条31和复数个分支金属条32紧贴于端子座21上表面上，于屏蔽支架30上对应上述第一接地端子2241间隔设置有两个弹性接触部33，该两个弹性接触部33分别伸进端子座21上凹槽211中与第一接地端子2241相接触，并对应上述第二接地端子2242设置有一弹性接触部33，该弹性接触部33伸进端子座21上凹槽211中与第二接地端子2242相接触，该弹性接触部33是由金属条上向下弯折形成的金属片构成；该屏蔽支架30上向下弯折设置有固定插脚34，该固定插脚34与上述固定插槽212相对应，屏蔽支架30在安装时，固定插脚34插装于固定插槽212中，并屏蔽支架30采用固定插脚34与端子座21铆接固定的方式外，还可以采用molding的方式与端子座一体成型。

另外，需要说明的是，上述第一接地端子2241以及第二接地端子2242与弹性接触部33 的接触方式可以采用直接接触或者焊接的方式。

本实用新型第二实施例如图9至图14所示：其与上述实施例不同的是，于屏蔽支架30上对应第一接地端子2241只设置有一个弹性接触部33，可以实现如上述实施例相同的效果，结构更加简单，同时简化了制作工艺，并且于下壳体13上设置有一溶胶线132；于上壳体12对应溶胶线132设置有一定位槽121，于端子座21上对应溶胶线132设置有一定位孔213，上壳体12、下壳体13及端子模块20组装后，溶胶线132穿过定位孔213插入定位槽121中，使转接座各部件之间配合更加紧密、稳固。该溶胶线132不仅有上述定位的作用还有确保产品尺寸合乎规范的功效，另外，该壳体采用的是全包式结构，如图9所示，上壳体12侧壁完全嵌装于下壳体13中。

以上两种实施例中，弹性接触部33不限定弹片式一种结构，还可以于屏蔽支架30上设置向下弯折凸伸的凸包来代替，如图15、16所示，同样可以实现屏蔽支架30与接地端子224的接触；转接座中导电端子22之第一接触部221除采用上述结构外，还可以采用如图17所示结构，该第一接触部221具有一反向延伸弯折向上的弹臂2211，插存储卡40时，弹臂2211与存储卡40上端子相接触，利用弹臂2211的弹性力使导电端子22与存储卡40中端子接触更紧密。

本实用新型原理如下：将存储卡40由插卡槽11插入转接座中，转接座中信号端子223之第一接触部221以及第一接地端子2241之第一接触部221分别与存储卡40上导电端子相接触，再将转接座装入电子装置中，转接座中第二接触部222与电子装置中导电端子相接触，存储卡40与电子装置实现连接，转接座中屏蔽支架30覆盖于端子座21上，屏蔽了外界信号对存储卡40及电子装置传输数据的干扰，提高了数据传输的稳定性。

本实用新型的设计重点在于，通过于转接座中设置一屏蔽支架，以屏蔽外界信号对数据传输的干扰，防止存储卡与电子装置数据传输过程中出现数据中断或丢失等错误，从而，提高存储卡与电子装置的数据传输稳定性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (10)

1.一种存储卡转接座，包括有壳体和安装于壳体内的端子模块，该壳体具有一用于安装存储卡的插卡槽，该端子模块包括端子座和安装于端子座上的复数个导电端子，该导电端子具有第一接触部和第二接触部，该第一接触部向插卡槽延伸，该第二接触部位于端子座下表面上，并露出壳体外，其特征在于：所述端子座上表面安装有一用于防干扰的屏蔽支架。

2.根据权利要求1所述的存储卡转接座，其特征在于：所述导电端子包括有信号端子和接地端子，所述端子座上开设有凹槽，接地端子露出于凹槽中；上述屏蔽支架上设置有向下弯折的弹性接触部，该弹性接触部伸进凹槽中，与导电端子相接触。

3.根据权利要求2所述的存储卡转接座，其特征在于：所述屏蔽支架具有一主体金属条以及复数个彼此间隔并一体连接于该主体金属条上的分支金属条，该主体金属条和复数个分支金属条紧贴于端子座外壁面上，上述弹性接触部由金属条向下弯折形成。

4.根据权利要求2所述的存储卡转接座，其特征在于：所述弹性接触部为弹片式。

5.根据权利要求2所述的存储卡转接座，其特征在于：所述弹性接触部为凸包式。

6.根据权利要求2所述的存储卡转接座，其特征在于：所述接地端子包括第一接地端子和第二接地端子，所述屏蔽支架上针对上述第一接地端子和第二接地端子分别设置有弹性接触部，该弹性接触部与接地端子相接触。

7.根据权利要求6所述的存储卡转接座，其特征在于：所述第一接地端子和第二接地端子之第二接触部由一连接条相连，并第二接地端子之第一接触部与屏蔽支架相接触。

8.根据权利要求1所述的存储卡转接座，其特征在于：所述屏蔽支架上向下弯折设置有固定插脚，于端子座上对应该固定插脚设置有固定插槽，屏蔽支架在安装时，屏蔽支架上固定插脚插装于固定插槽中。

9.根据权利要求1所述的存储卡转接座，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，并于下壳体上设置有供上述导电端子之第二接触部露出的通孔。

10.根据权利要求9所述的存储卡转接座，其特征在于：所述下壳体上设置有一用于定位上述端子座及上壳体的溶胶线，于端子座上对应该溶胶线设置有定位孔，于上壳体上对应溶胶线设置有定位槽，上壳体、下壳体和端子模块组装后，溶胶线穿过端子座上定位孔，插于上壳体之定位槽中。

Images