CN104283023B - 高频连接器、光模块及其双向传输方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高频连接器、光模块及其双向传输方法，该光模块包括一第一电路板、一第二电路板一高频连接器及一光纤线。第一电路板组设有一光电模块，高频连接器设置于第一电路与第二电路板之间，高频连接器包括一绝缘座体，多个连接端子穿设于绝缘座体的端子设置区域，光纤线电性连接于第一电路板的光电模块。

Description

高频连接器、光模块及其双向传输方法

技术领域

本发明在于提供一种高频连接器、光模块及其双向传输方法，尤指一种光模块，其可通过单一高频连接器及单一光电模块的组合以进行数据传输，可有效节省制造成本及提高工艺良率。

背景技术

信号连接器(Connector)泛指所有应用在电子信号及电源上的连接元件及其附属配件，是所有信号的桥梁，其品质会对电流与信号传输的可靠度产生影响，且亦与电子系统运作息息相关。在电子产品讲求高速化与微型化的发展趋势下，现今所使用的信号连接器大多是高速介面，例如：Mini SAS HD、PCI Express、InfiniBand、SerialATA、Serial SCSI、DVI、HDMI…等，由于通信需求及数据传输量的大幅增加，使得传统以同轴电缆为传输媒介的通信方式已经不敷使用，因而纷纷改采光纤作为传输媒介，因此亦造成了光纤传输时代的来临，其中Mini SAS HD规格的信号连接器可分为铜缆连接器、AoC线缆连接器(不可拆式)及MPO线缆连接器(可拆式)。以其中一种现有Mini SAS HD规格的信号连接器为例，请参阅图1，如图中所示的一光电连接器10’，其主要具有一第一电路板101’及一第二电路板102’，且第一电路板101’及第二电路板102’分别设有一第一光电模块1011’及一第二光电模块1021’，所述第一光电模块1011’及第二光电模块1021’分别连接一光纤线11’、12’(所述的光纤线可为单芯或多芯)，又，第一电路板101’及第二电路板102’分别成型有一第一数据传输端口1012’及一第二数据传输端口1022’，将第一电路板101’及第二电路板102’组设于一连接头内，即成完整的光电连接器10’，再者，使用者可将光电连接器10’插接于相对应的信息传输设备之间，进行数据的传输；承上所述，光电连接器10’的第一电路板101’与第二电路板102需分别设置一光电模块1011’,1021’。然而，光电模块及光纤线为主要传输数据的组构件，在光电连接器10’的各构件之中，其制造成本占较大比例，相对增加光电连接器10’整体的制造成本。为了解决上述问题，业界发展出另一种“光电连接器”，如图2所示，如图中所示的一光电连接器10’，其主要分别自第一电路板101’后端及第二电路板102’后端拉出两条FPC软排线13’,14’至单一个光电模块1011’，以进行数据的传输。然而，当数据传输量大幅增加时，FPC软排线13’,14’的传输速度有限，无法适用于高频传输；另外，由于FPC软排线13’,14’必须分别焊接于第一电路板101’及第二电路板102’最后端的表层电接点上，故第一电路板101’及第二电路板102’的电路必须延伸至最后端的表层电接点，不但使制作成本增加，更具有焊接的良率问题产生。另一方面，图1及图2所示的光电连接器10’，其信号仅能沿着第一电路板101’及第二电路板102’的表层电路传输，故第一电路板101’及第二电路板102’的线路设计受到空间局限，进而使得应用领域受到限制。因此，现有技术的组装设计仍有不足之处，有待吾辈进一步改善以提升组装品质与效能。

综上所述，本发明人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种高频连接器、光模块及其双向传输方法，其通过单一高频连接器连接二电路板，及使用单一光电模块即可进行双向数据传输。

为了达成上述的目的，本发明提供一种光模块，用于与一输出/输入连接器进行一数据资料的双向传输，该输出/输入连接器包括一第一组导电端子及一第二组导电端子，该光模块包括：一连接头，具有一容置空间，该连接头的两端分别成型有一开口端及一组设端；一第一电路板，其组设于该容置空间中，该第一电路板的一端具有邻近于该开口端的多个第一电触点，该第一电路板的另一端组设有邻近于该组设端的一光电模块，该些第一电触点电性连接于该第一组导电端子；一第二电路板，其组设于该容置空间中，该第二电路板的一端具有邻近于该开口端的多个第二电触点，该些第二电触点电性连接于该第二组导电端子；一高频连接器，其设置于该第一电路板与该第二电路板之间，该高频连接器包括一绝缘座体，该绝缘座体具有环绕的侧表面及相对的一第一端面及一第二端面，该侧表面分别与该第一端面及该第二端面相衔接，该第一端面及该第二端面对应设置有至少一端子设置区域，多个连接端子穿设于相对应的该至少一端子设置区域；以及一光纤线，其通过该连接头的该组设端，并电性连接于该光电模块。

本发明亦提供一种高频连接器，其用于安装至一光模块的一第一电路板及一第二电路板之间，该第一电路板组设有一光电模块，该高频连接器包括：一绝缘座体，该绝缘座体具有环绕的侧表面及相对的一第一端面及一第二端面，该侧表面分别与该第一端面及该第二端面相衔接，该第一端面及该第二端面对应设置有至少一端子设置区域；以及多个连接端子，该些连接端子穿设于相对应的该至少一端子设置区域，该光电模块电性连接一光纤线。

本发明再提供一种光模块的双向传输方法，该双向传输方法包括：提供用于插接一输出/输入连接器的一光模块，该输出/输入连接器包括一第一组导电端子及一第二组导电端子，该光模块包括一第一电路板、一第二电路板及电性连接于该第一电路板及该第二电路板之间的一高频连接器，该第一电路板的多个第一电触点电性连接于该第一组导电端子，该第二电路板的多个第二电触点电性连接于该第二组导电端子，多个连接端子穿设于高频连接器；一第一信号传输路径，其利用该第一电路板的该些第一电触点接收来自该第一组导电端子的电信号，电信号被直接传送至该第一电路板的一光电模块，该电信号经该光电模块转换成光信号，并自一光纤线传输出去，同时，来自该光纤线的光信号传送至该光电模块，光信号经该光电模块转换成电信号后，电信号直接经过该些第一电触点传送至该第一组导电端子；以及一第二信号传输路径，其利用该第二电路板的该些第二电触点接收来自该第二组导电端子的电信号，电信号被传送至该高频连接器后，该高频连接器将电信号高速传送至该第一电路板的该光电模块，该电信号经该光电模块转换成光信号，并自一光纤线传输出去，同时，来自该光纤线的光信号传送至该光电模块，光信号经该光电模块转换成电信号后，再经由该高频连接器高速传送至该第二电路板的该些第二电触点，并传送至该第二组导电端子；其中，来自该第一组导电端子及该第二组导电端子的电信号均传送至同一颗该光电模块，该第一信号传输路径与该第二信号传输路径等长。

本发明至少具有下列的优点：本发明通过高频连接器连接二电路板，不但可达到使用一颗光电模块(光引擎)节省制造成本，更可解决工艺良率控制不易问题。另外，本发明利用二电路板之间连接一高频连接器的方式，使信号不仅沿着二电路板的表层电路传输，更可沿着二电路板的内层电路传输，大幅增加二电路板可使用的布线空间，故可视实际需求灵活调整布线，使应用领域更广泛。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为现有的一种光模块的构造示意图；

图2为现有的另一种光模块的构造示意图；

图3为本发明光模块未结合状态的立体组合图；

图4为本发明光模块未结合状态的立体爆炸图；

图5为本发明光模块结合状态的侧视放大剖面图；

图6为本发明光模块结合状态的侧视剖面图；

图7为本发明高频连接器的立体爆炸图；

图8为本发明高频连接器另一实施例的立体爆炸图；

图9为本发明高频连接器再一实施例的立体爆炸图；以及

图10为本发明高频连接器的阻抗值示意图；

图11为本创作具有多个高频连接器的立体爆炸图；以及

图12为本创作具有多个高频连接器另一实施例的立体爆炸图。

其中，附图标记说明如下：

《现有技术》

10’ 光电连接器

11’ 光纤线

12’ 光纤线

13’ FPC软排线

14’ FPC软排线

101’ 第一电路板

102’ 第二电路板

1011’ 第一光电模块

1021’ 第二光电模块

1012’ 第一数据传输端口

1022’ 第二数据传输端口

《本发明》

100 光模块

1 连接头

11 壳体

2 第一电路板

21 第一电触点

22 光电模块

23 第一线路

24 第三线路

24a 表层第三线路

24b 内层第三线路

24c 底层第三线路

25 第一接孔

26 金属散热片

27 散热垫片

28 第一连接端子

3 第二电路板

31 第二电触点

32 第二线路

32a 表层第二线路

32b 内层第二线路

32c 底层第二线路

33 第二接孔

34 第二连接端子

4 高频连接器

41 绝缘座体

411 侧表面

411a 阻抗凹槽

412 第一端面

413 第二端面

414 定位口

415 座体接孔

42 内座体

421 嵌卡槽

422 内座体定位口

43 定位模块

431 模块侧表面

431a 阻抗凹槽

432 第一模块端面

433 第二模块端面

434 嵌卡凸块

5 连接端子

51 固定部

52 接脚

521 鱼眼部

6 光纤线

7 电子零件

200 输出/输入连接器

201 第一组导电端子

2011 第一导电端子

2011a 第一接触部

2011b 第一本体部

2011c 第一尾部

202 第二组导电端子

2021 第二导电端子

2021a 第二接触部

2021b 第二接本体部

2021c 第二接尾部

S 容置空间

F1 开口端

F2 组设端

P 端子设置区域

B 未设置端子区域

L3 第一线路的长度

L4 第二线路的长度

L5 连接端子的长度

L6 第三线路的长度

W 嵌卡槽之间的距离

具体实施方式

以下所描述的实施例有提及数量或其类似者，除非另作说明，否则本发明的应用范畴应不受其数量或其类似者的限制。此处揭示的特定细节不应当被解释为限制，而是仅应当做权利要求的基础，以及当作一代表性基础来教示本领域技术人员使其等得以事实上任何适当的方式各式各样地利用本发明，包括利用此处揭示的各种特征与此处可能未明白揭示者的组合。

首先请参考图3，本发明提供一种用于传送和接收光信号的光模块100，光模块100与一输出/输入连接器200进行一数据资料的双向传输。所述输出/输入连接器200安装于一主机装置(未图示)，该主机装置可为具有大量数据传输/存取需求的服务器或工业电脑等，但并不因此限缩本发明应用的范围。本发明的光模块100可适合多种数据速率的光信号发送和接收，包含每秒十亿位元、每秒二十亿位元、每秒二十五亿位元、每秒四十亿位元、每秒八十亿位元、每秒百亿位元，以及甚至更高的数据速率，但并非限制于此。此外，光模块100可用于各种波长的光信号发送和接收，包含850纳米、1310纳米、1470纳米、1490纳米、1510纳米、1530纳米、1550纳米、1570纳米、1590纳米或者1610纳米，但并非限制于此。此外，光模块100可用于支援多种传输标准，包含快速乙太网、千兆乙太网路、百亿位元乙太网路以及1x、2x、4x及10x光纤通道，但并非限制于此。

请参阅图3及图4，本发明的光模块100主要由一连接头1、一第一电路板2、一第二电路板3、一高频连接器4及一光纤线6所组成；其中，连接头1为中空状，内部具有一容置空间S，可供以容置第一电路板2及第二电路板3，而在容置空间S的两端则分别形成有一组设端F2及一开口端F1，开口端F1用以与输出/输入连接器200相连接，而光纤线6则可通过组设端F2而电性连接于第一电路板2的一光电模块22，以进行信号传输。如图4所示，第一电路板2，可为一印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)，且第一电路板2的一端具有邻近于开口端F1的多个第一电触点21(即edge connector，边接头)，而第一电路板2的另一端则组设有邻近于组设端F2的一光电模块22，所述的光电模块22与一光纤线6(可为单芯或多芯式的光纤线材)完成连接，使光电模块22可以利用光纤线6进行双向数据传输；第二电路板3亦可为一印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)所制成，且第二电路板3的一端具有邻近于开口端F1的多个第二电触点31(即edge connector，边接头)，且第二电路板3与第一电路板2之间仅通过单一高频连接器4相互连接。

本发明的光模块100，其高频连接器4具有可供第一电路板2及第二电路板3之间信号传输的功能；更具体的来说，高频连接器4包括有一绝缘座体41，绝缘座体41具有环绕的侧表面411及相对的一第一端面412及一第二端面413，且侧表面411分别与第一端面412及第二端面413相衔接；其中，第一端面412及第二端面413对应设置有至少一端子设置区域P，用以使多个连接端子穿设于其中；因此，第一电路板2及第二电路板3可通过该些连接端子而彼此产生信息连接。

输出/输入连接器200包括一第一组导电端子201(如图6)及一第二组导电端子202(如图6)，故当本发明的光模块100与输出/输入连接器200电性接合时，第一电路板2的该些第一电触点21电性连接于第一组导电端子201，第二电路板3的该些第二电触点31电性连接于第二组导电端子202，由于高频连接器4具有可供第一电路板2及第二电路板3之间信号传输的功能，故可使来自输出/输入连接器200的电信号或来自光纤线6的光信号均可通过第一电路板2的单一光电模块22进行光电转换后，再分别传输至光纤线6或输出/输入连接器200。因此，本发明的光模块100仅需通过单一光电模块22即可进行数据的传输，不但可有效降低光模块100整体的制造成本，更可解决现有软排线13’,14’(如图2)传输速度不足及工艺焊接良率控制不易的问题。另外，本发明通过二电路板(第一电路板2及第二电路板3)上下连接一高频连接器4的方式，使电信号不仅可沿着二电路板的表层电路传输，更可沿着二电路板的内层电路或底层电路传输，大幅增加二电路板可使用的布线空间，故可视实际需求灵活调整布线，使应用领域更广泛，关于电信号如何在表层电路或底层电路传输，将于图5及相关后文中详细说明。

以下将详细叙述本发明的具体实施例，请参阅图3及图4，图3为本发明光模块未结合状态的立体组合图，而图4则为本发明光模块未结合状态的立体爆炸图；如图3及图4所示的光模块100，第一电路板2及第二电路板3通过单一个高频连接器4完成连接，并进一步组设于连接头1内部，所述的连接头1完整地将第一电路板2及第二电路板3包覆，有效保护第一电路板2及第二电路板3等相关的组构件，且第一电路板2相对设于第二电路板3的上方(下方亦可)，使第一电路板2及第二电路板3呈相对状，又，在第一电路板2及第二电路板3组设于连接头1后，多个第一电触点21及多个第二电触点31显露于连接头1的开口端F1。另外，光纤线6的外部具有一光纤线材外被(未标号)，且该光纤线材外被的末端成型有一固件(图未示)，可供以固定于组设端F2，使光纤线6可稳固的与连接头1完成组设。值得注意的是，于本实施例中，由于绝缘座体41的端子设置区域P位于绝缘座体41的两侧，故当第一电路板2及第二电路板3上下对应接合于高频连接器4时，力量可均匀地分布于绝缘座体41的两侧，故可使第一电路板2、第二电路板3及高频连接器4三者稳定地组装在一起，不易松脱，使信号稳定传输。其次，第一电路板2的线路，包括第一线路23(pattern)、第三线路24(pattern)及第二电路板3的线路，包括第二线路32(pattern)均可对应于绝缘座体41未设置端子的区域B(即绝缘座体41的中央区域)，因此，第一电路板2及第二电路板3具有大面积的布线面积，可供灵活增减布线数量及改变布线图样。上述第一线路23为自该些第一电触点21延伸至光电模块22的铜箔线路，第二线路32为自该些第二电触点31延伸至该些连接端子5的其中之一的铜箔线路，而第三线路24则为自该些连接端子5的其中之一延伸至该光电模块22的铜箔线路。

请搭配参考图4至图6，图5为本发明光模块结合状态的侧视放大剖面图，而图6则为本发明光模块结合状态的侧视剖面图；如图4及图5所示，第一电路板2及第二电路板3可为多层电路板，且第一电路板2可具有多层彼此堆叠的第一线路23及多层彼此堆叠的第三线路24，而第二电路板3则可具有多层彼此堆叠的第二线路32。因此，如图5及图6所示，当光模块100与输出/输入连接器200电性接合时，来自第一组导电端子201的电信号可选择第一电路板2的不同个第一电触点21而进入表层第一线路23、内层第一线路(未标号)或底层第一线路(未标号)的其中之一，并直接将电信号传送至光电模块22；同样地，来自第二组导电端子202的电信号可选择第二电路板3的不同个第二电触点31而进入表层第二线路32a、内层第二线路32b或底层第二线路32c的其中之一，并将电信号传送至高频连接器4的该些连接端子5的其中之一的一端，再自所述该些连接端子的其中之一的另一端将电信号选择性地传送至第一电路板2的表层第三线路24a、内层第三线路24b或底层第三线路24c的其中之一，而将电信号传送至光电模块22。更具体的来说，本发明的光模块100，由于电信号可于二电路板(第一电路板2及第二电路板3)中走不同层的线路传送至同一个光电模块22，故可视实际需求而使二电路板设分别计出相应的线路数量及线路走层，大幅增加二电路板的布线空间，使布线设计更加灵活，进而使本发明光模块100的应用领域更加广泛。

请复搭配参考图4及图6，输出/输入连接器200的第一、第二组导电端子201,202分别包括多个第一、第二导电端子2011,2021。各第一、第二导电端子2011,2021分别具有一第一、第二接触部2011a,2021a、一第一、第二尾部2011c,2021c及一介于中间的第一、第二本体部2011b,2021b；其中，第一、第二接触部2011a,2021a与第一、第二尾部2011c,2021c分别自第一、第二本体部2011b,2021b的两端弯折形成，且第一、第二接触部2011a,2021a分别电性连接该第一、第二电触点21,31。当第一电触点21及第二电触点31分别接收到电信号时，第一电路板2可直接将电信号传输至光电模块22，并将所接收的数据信号转为光信号，经由光纤线6进行信号传输，而第二电路板3则可通过高频连接器4将电信号传输至第一电路板2，再利用第一电路板2的光电模块22将所接收的数据信号转为光信号，经由光纤线6进行信号传输，反之，亦可由光纤线6传输光信号，并由光电模块22进行光信号与电信号转换后，直接将电信号传输至第一电路板2的第一电触点21，或者将电信号通过高频连接器4而传输至第二电路板3的第二电触点31进行传输。

值得注意的是，输出/输入连接器200的第一组导电端子201具有比第二组导电端子202较长的长度，且第一线路23具有比第二线路32较长的长度，故若将第一线路23的长度定义为L3，第二线路32的长度定义为L4，该些连接端子的长度定义为L5，第三线路24的长度定义为L6，则第一组导电端子201的长度(自第一尾部2011c至第一接触部2011a的长度)+L3=第二组导电端子202的长度(自第二尾部2021c至第二接触部2021a的长度)+L4+L5+L6；其中，L1>L2，L3>L4。藉此，本发明的光模块100可使来自输出/输入连接器200的电信号经第一电路板2传输至光电模块22的距离与电信号经第二电路板3传输至光电模块22的距离一致，从而解决了第一电路板2与第二电路板3线路长度差异的问题，使双向信号传输无时差。

请再参考图4，本发明的光模块100，其第一电路板2更可设置有邻近于光电模块22的至少一散热垫片27；具体而言，第一电路板2设置有邻近于光电模块22的至少一金属散热片26，而该至少一散热垫片27则对应设置于金属散热片26上。上述的散热垫片27可选自导热硅胶、具有弹性的金属、具有弹性的非金属所构成群组中的一种；于本具体实施例中，较佳地，散热垫片27可为具有高压缩特性及高热传导性能的导热硅胶；其中，所述导热硅胶更可添加具良好热传导特性的其他电绝缘物质。因此，当本发明的光模块100于工作时所产生的热能，可通过散热垫片27(导热硅胶)快速传导至连接头1，并通过连接头1快速将热能散逸至大气，使散热效能得到大幅的改善，故具有降低温度、提高光电传输速度及提升光模块100的效率和使用寿命等优点。所述连接头1可为采用金属材料制作。

请搭配参考图5及图7，图7为本发明高频连接器的立体爆炸图；如图5及图7所示，高频连接器4设置于第一电路板2与第二电路板3之间，绝缘座体41一体成型，并于绝缘座体41的第一端面412及一第二端面413的两侧嵌设有二排整齐并列并彼此平行的多个连接端子5；其中，各连接端子5可包括一固定部51及二接脚52，固定部51埋设于该绝缘座体41，而二接脚52则自固定部51的两端延伸而显露于绝缘座体41的第一端面412及第二端面413之外。由图中可知，绝缘座体41开设有多个定位口414，用以使该些连接端子5分别定位于相对应的定位口414中。值得注意的是，如图5所示，由于各连接端子5的二接脚52更分别设有一鱼眼部521，故当欲组装第一电路板2、第二电路板3及高频连接器4时，仅需直接将高频连接器4的该些连接端子的二接脚52分别上下对应嵌入第一电路板2的一第一接孔25及第二电路板3的一第二接孔33，即可轻松完成组装，故具有有效节省组装时间及人力成本的优点；或者，各连接端子的二接脚52亦可分别对应焊接于第一电路板2的一第一接孔25及第二电路板3的一第二接孔33，以完成组装，但不在此限。

另一方面，绝缘座体41的侧表面411更可开设有多个阻抗凹槽411a，使该些阻抗凹槽411a的位置分别与该些连接端子5的位置呈交错设置；举例来说，二个相邻设置的连接端子5之间设置有一阻抗凹槽411a(即二个相邻设置的阻抗凹槽411a之间具有一连接端子5)；其中，绝缘座体41可由耐高温的工程塑胶所制成。当绝缘座体41的侧表面未开设有阻抗凹槽时，当电信号经过高频连接器4时，将具有电容过高、阻抗过低的缺点，而当在绝缘座体41的侧表面开设阻抗凹槽时，即可有效提升阻抗、降低电阻，进而达到降低电容、增加电感的目的。因此，当本发明的高频连接器4开设有阻抗凹槽时，无论是在高频或低频信号传输时，其阻抗值均可稳定地介于100Ω±10%之间(如图10)。因此，本发明的高频连接器4可利用具绝缘特性的空气填充于阻抗凹槽取代工程塑胶，而达到调整阻抗稳定性的目的。上述绝缘座体41所使用的工程塑胶可为聚1,9-亚壬基对苯二酰胺(PA9T)或尼龙46'液晶聚合体(LCP)等，但不在此限制，凡举具有耐高温特性的工程塑胶均应包含于本发明的实施例中。

请参考图8，图8为本发明高频连接器另一实施例的立体爆炸图，本实施例与图7所述实施例的差异在于，高频连接器4为三件式的组合结构。绝缘座体41包括一内座体42及二定位模块43，二定位模块43嵌设于内座体42的相对侧表面。各定位模块43具有环绕的模块侧表面431及相对的第一模块端面432及第二模块端面433，且模块侧表面431分别与第一模块端面432及第二模块端面433相衔接。各定位模块43嵌设有整齐排列的多个连接端子5，各连接端子5的固定部51埋设于相对应的定位模块43内，而二接脚52则自固定部51的两端延伸而显露于第一模块端面432及第二模块端面433之外；由图中可知，内座体42更可开设有多个内座体定位口422，使该些连接端子5的二接脚52分别定位于相对应的内座体定位口422中。

值得注意的是，内座体42的相对侧表面分别设有一嵌卡槽421，用以使二定位模块43设置于相对应的嵌卡槽421内。因此，当欲组装第一电路板2、第二电路板3及高频连接器4时，二定位模块43可分别利用一嵌卡凸块434设置于相对应的嵌卡槽421内，而使内座体42及二定位模块43组装形成一个完整的高频连接器4；其中，所述嵌卡凸块434具有导引及限位的功能，而使二定位模块43可稳固地定位设置于相对应的嵌卡槽421内。另外，本实施例的高频连接器4为组合式设计，其中，内座体42可为I字型结构，而二嵌卡槽421之间的距离W则可视实际需要而作相应地增长或缩短，换言之，当需求改变时，本发明的高频连接器4仅需替换不同大小的定位模块43即可适用于不同应用领域；举例来说，定位模块43的该些连接端子的数量、间距、长度均可视实际需要而作相应的变化，故可大幅降低制造成本及维修成本，极具经济效益及实用价值。再者，各定位模块43的模块侧表面431更可开设有多个阻抗凹槽431a，且该些阻抗凹槽431a的位置分别与该些连接端子5的位置呈交错设置，而使信号传输时的阻抗值均可稳定地介于100Ω±10%之间(如图10)。

另一方面，二电路板(第一电路板2及第二电路板3)的线路设计亦可随二嵌卡槽421之间的距离W而作相应的变化，举例来说，随着二嵌卡槽421之间的距离W缩短，二定位模块43的该些连接端子5彼此靠近，此时，绝缘座体41的端子设置区域P位于绝缘座体41的中央区域，未设置端子的区域B位于内座体42的两侧，故二电路板(第一电路板2及第二电路板3)的线路则设计需相对应设置于该二电路板的两侧，故可视需求而可灵活调整电路板线路。

请参考图9，图9为本发明高频连接器再一实施例的立体爆炸图，本实施例与图7及图8所述实施例的差异在于，绝缘座体41是一体成型且开设有多个座体接孔415，而多个连接端子5则包括有多个第一连接端子28及多个第二连接端子34；其中，该些第一连接端子28设置于第一电路板2，而该些第二连接端子34则设置于第二电路板3。当欲组装第一电路板2、第二电路板3及高频连接器4时，仅需直接将该些第一连接端子28及相对应的该些第二连接端子34彼此相向穿设于相同的座体接孔415中并彼此接触，即可轻松完成组装，故具有可有效节省组装时间及人力的优点。另外，绝缘座体41的相对侧表面411更可开设有多个阻抗凹槽411a，使该些阻抗凹槽411a的位置与该些第一连接端子28及该些第二连接端子34的位置呈交错设置，而使信号传输时的阻抗值均可稳定地介于100Ω±10%之间(如图10)。

请参考图10，图10为本发明高频连接器的阻抗值示意图；如图10所示，本发明的高频连接器4系通过时域反射仪(Time Domain Reflectometer,TDR)进行测量，其原理利用高频连接器4上的阻抗不连续所造成的反射脉冲电压改变，来测量高频连接器4上介质(如工程塑胶)的电学性质，或用以判断高频连接器4上断面几何形变的技术；具体而言，时域反射仪(TDR)是在量测高频信号在高频连接器4内的时域反射状况，用以判断高频连接器4特性阻抗的技术。如图10可知，当本发明的高频连接器4具有阻抗凹槽431a,411a时(有让位阻抗)，当高频电信号经过高频连接器4所量测的阻抗值均可稳定地介于100Ω±10%之间，符合在高频信号传输时所需的阻抗规定范围；然而，当本发明的高频连接器4不具有阻抗凹槽431a,411a时(无让位阻抗)，所量测的阻抗值将低于100Ω-10%，不适用于高频信号传输之用。换言之，本发明的高频连接器4因具有该些阻抗凹槽431a,411a而适用于高频信号传输。

本发明另外提供一种光模块100的双向传输方法，该双向传输方法包括：如图3及图4所示，提供用于插接一输出/输入连接器200之一光模块100，输出/输入连接器200包括一第一组导电端子201及一第二组导电端子202，而光模块100则包括一第一电路板2、一第二电路板3及连接于第一电路板2及第二电路板3之间的一高频连接器4；其中，多个连接端子5穿设于高频连接器4。当光模块100与输出/输入连接器200进行信号传输时，多个第一电触点21电性连接于第一组导电端子201，且多个第二电触点31电性连接于第二组导电端子202；此时，一第一信号传输路径利用第一电路板2的该些第一电触点21接收来自第一组导电端子201的电信号，电信号被直接传送至第一电路板2的一光电模块22，电信号经光电模块22转换成光信号后，并自一光纤线6传输出去，同时，来自光纤线6的光信号传送至光电模块22，光信号经光电模块22转换成电信号后，电信号直接经过该些第一电触点21传送至第一组导电端子201；以及一第二信号传输路径利用第二电路板3的多个第二电触点31接收来自第二组导电端子202的电信号，电信号被传送至高频连接器4后，高频连接器4将电信号高速传送至第一电路板2的光电模块22，电信号经光电模块22转换成光信号，并自一光纤线6传输出去，同时，来自光纤线6的光信号传送至光电模块22，光信号经光电模块22转换成电信号后，再经由高频连接器4高速传送至第二电路板3的该些第二电触点31，并传送至第二组导电端子202。承上，高频连接器4的绝缘座体41未设置端子的区域B用以设计第一电路板2的第一线路23、第三线路24及第二电路板3的第二线路32。具体而言，若将电信号自第一电触点21传送至光电模块22的长度定义为L3，电信号自第二电触点31传送至该些连接端子的其中之一的长度定义为L4，电信号自该些连接端子的其中之一的一端传送至该些连接端子的其中之一的另一端的长度定义为L5，电信号自该些连接端子的其中之一的另一端传送至光电模块22的长度定义为L6，则电信号自第一组导电端子201的该些第一导电端子2011的第一尾部2011c传送至第一电触点21的长度+L3=电信号自第二组导电端子202的该些第二导电端子2021的第二尾部2021c传送至第二电触点31的长度+L4+L5+L6；其中，L1>L2，L3>L4。具体而言，本发明光模块100的双向传输方法中，来自第一组导电端子201及第二组导电端子202的电信号均传送至同一颗该光电模块22，且上述第一信号传输路径与上述第二信号传输路径等长，故当光模块100与输出/输入连接器200电性接合时，可使光模块100与输出/输入连接器200之间的双向信号传输无时差。

请参考图11及图12，图11为本创作具有多个高频连接器的立体爆炸图，而图12则为本创作具有多个高频连接器另一实施例的立体爆炸图；如图11及图12所示，本创作的光模块100可具有多个上下彼此堆叠的高频连接器4，且该些高频连接器4均设置于第一电路板1与第二电路板2之间。因此，当第一电路板1与第二电路板2两者或其中之一上需设置有较大体积及厚度的电子零件7时，可通过该些上下彼此堆叠组合的高频连接器4增加或减少第一电路板1与第二电路板2之间的距离，以满足客户的实际需要，进而扩充了本创作的光模块100的应用领域；其中，上述该些高频连接器的堆叠数量不在此限制，且该些高频连接器4的变化实施态样可为图7、图8或图9的实施例的其中之一，而使该些高频连接器4彼此堆叠组合在一起。具体而言，如图11所示，于本实施例中，本创作的光模块100可具有三个上下彼此堆叠的高频连接器4，其中，位于中间的高频连接器4可为图9的实施态样，而位于上、下的高频连接器4则可为图7及图8的实施态样的其中之一，并搭配图7及图8的第一电路板1与第二电路板2而完成本创作的光模块100。另外，如图12所示，于本实施例中，本创作的光模块100同样亦可具有三个上下彼此堆叠的高频连接器4，但位于中间的高频连接器4可改为图7及图8的实施态样的其中之一，而位于上、下的高频连接器4则可改为图9的实施态样，并搭配图9的第一电路板1与第二电路板2而完成本创作的光模块100。

另外，这里要特别说明的是，本发明提及的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明而并非用来限制本发明。

是以，通过本发明具有如下述的特点及功能：

一、本发明的光模块，其通过高频连接器连接二电路板，不但可达到使用一颗光电模块(光引擎)节省制造成本，更可解决工艺良率控制不易问题。

二、本发明的光模块，其电信号可选择性地沿着二电路板的表层电路传输或内层电路传输至同一个光电模块，故可大幅增加二电路板可使用的布线空间，可视实际需求灵活调整布线，使本发明的应用领域更加广泛。

三、本发明的光模块，其利用高频连接器连接第一电路板及第二电路板，使电信号自输出/输入连接器分别经第一电路板及第二电路板传输至同一个光电模块的距离一致，从而解决了第一电路板的线路与第二电路板的线路长度差异的问题，使双向信号传输无时差。

四、本发明的高频连接器，其为组合式设计，故当应用的需求改变时，仅需替换不同的定位模块，即可达到改变该些连接端子的数量、该些连接端子之间的距离及该些连接端子的长度的目的，故可节省制造及维修成本，极具经济效益。

综上所述，本发明实已符合发明专利的要件，依法提出申请。惟以上所揭示者，仅为本发明较佳实施例而已，自不能以此限定本案的权利范围，因此依本案申请权利要求范围所做的均等变化或修饰，仍属本案所涵盖的范围。

Claims (17)

1.一种光模块，用于与一输出/输入连接器进行一数据资料的双向传输，该输出/输入连接器包括一第一组导电端子及一第二组导电端子，其特征在于，该光模块包括：

一连接头，具有一容置空间，该连接头的两端分别成型有一开口端及一组设端；

一第一电路板，其组设于该容置空间中，该第一电路板的一端具有邻近于该开口端的多个第一电触点，该第一电路板的另一端组设有邻近于该组设端的一光电模块，该多个第一电触点电性连接于该第一组导电端子；

一第二电路板，其组设于该容置空间中，该第二电路板的一端具有邻近于该开口端的多个第二电触点，该多个第二电触点电性连接于该第二组导电端子；

一高频连接器，其设置于该第一电路板与该第二电路板之间，该高频连接器包括一绝缘座体，该绝缘座体具有环绕的侧表面及相对的一第一端面及一第二端面，该侧表面分别与该第一端面及该第二端面相衔接，该第一端面及该第二端面对应设置有至少一端子设置区域，该至少一端子设置区域位于该绝缘座体的两侧，多个连接端子穿设于相对应的该至少一端子设置区域；以及

一光纤线，其通过该连接头的该组设端，并电性连接于该光电模块；

其中各该连接端子包括一固定部及二接脚，该固定部埋设于该绝缘座体，该二接脚自该固定部的两端延伸而显露于该第一端面及该第二端面；

其中该绝缘座体开设有多个定位口，该多个连接端子分别定位于相对应的该定位口中，该侧表面更开设有多个阻抗凹槽，该多个阻抗凹槽的位置分别与该多个连接端子的位置呈交错设置。

2.如权利要求1所述的光模块，其中该第一电路板及该第二电路板均为多层电路板，该第一电路板的第一线路、第三线路及该第二电路板的第二线路均对应于该绝缘座体未设置端子的区域，该第一线路自该多个第一电触点延伸至该光电模块，该第二线路自该多个第二电触点分别延伸至该多个连接端子的其中之一，该第三线路自该多个连接端子的其中之一延伸至该光电模块。

3.如权利要求2所述的光模块，其中该第一组导电端子具有比该第二组导电端子较长的长度，该第一线路具有比该第二线路较长的长度，该第一线路的长度定义为L3，该第二线路的长度定义为L4，该多个连接端子的长度定义为L5，该第三线路的长度定义为L6，其中，该第一组导电端子的长度+L3＝该第二组导电端子的长度+L4+L5+L6。

4.如权利要求1所述的光模块，其中该绝缘座体包括一内座体及二定位模块，该二定位模块嵌设于该内座体的相对侧表面，各该定位模块具有环绕的模块侧表面及相对的一第一模块端面及一第二模块端面，该模块侧表面分别与该第一模块端面及该第二模块端面相衔接，各该连接端子包括一固定部及二接脚，该固定部埋设于相对应的该定位模块内，该二接脚自该固定部的两端延伸而显露于该第一模块端面及该第二模块端面。

5.如权利要求4所述的光模块，其中该二定位模块分别开设有多个模块定位口，该内座体的相对侧表面分别设有一嵌卡槽，该二定位模块分别利用一嵌卡凸块设置于相对应的该嵌卡槽内，该多个连接端子的二接脚分别定位于相对应的该模块定位口中，该模块侧表面更开设有多个阻抗凹槽，该多个阻抗凹槽的位置分别与该多个连接端子的位置呈交错设置。

6.如权利要求1或4所述的光模块，其中各该连接端子的二接脚分别设有一鱼眼部，该二接脚分别对应嵌入该第一电路板的一第一接孔及该第二电路板的一第二接孔，或者各该连接端子的二接脚直接分别对应焊接于该第一电路板的一第一接孔及该第二电路板的一第二接孔。

7.如权利要求1所述的光模块，其中该多个连接端子包括多个第一连接端子及多个第二连接端子，该多个第一连接端子设置于该第一电路板，该多个第二连接端子设置于该第二电路板，该绝缘座体开设有多个座体接孔，该多个第一连接端子与对应的该多个第二连接端子彼此相向穿设于相同的该多个座体接孔。

8.如权利要求1所述的光模块，其中该光模块包括多个彼此上下堆叠的高频连接器。

9.如权利要求1所述的光模块，其中该第一电路板更设置有邻近于该光电模块的至少一散热垫片。

10.一种高频连接器，其特征在于，该高频连接器用于安装至一光模块的一第一电路板及一第二电路板之间，该第一电路板组设有一光电模块，该高频连接器包括：

一绝缘座体，该绝缘座体具有环绕的侧表面及相对的一第一端面及一第二端面，该侧表面分别与该第一端面及该第二端面相衔接，该第一端面及该第二端面对应设置有至少一端子设置区域，该至少一端子设置区域位于该绝缘座体的两侧；以及

多个连接端子，该多个连接端子穿设于相对应的该至少一端子设置区域，该光电模块电性连接一光纤线；

其中各该连接端子包括一固定部及二接脚，该固定部埋设于该绝缘座体，该二接脚自该固定部的两端延伸而显露于该第一端面及该第二端面；

其中该绝缘座体开设有多个定位口，该多个连接端子分别定位于相对应的该定位口中，该侧表面更开设有多个阻抗凹槽，该多个阻抗凹槽的位置分别对应于该多个连接端子的位置。

11.如权利要求10所述的高频连接器，其中该绝缘座体包括一内座体及二定位模块，该二定位模块嵌设于该内座体的相对侧表面，各该定位模块具有环绕的模块侧表面及相对的一第一模块端面及一第二模块端面，该模块侧表面分别与该第一模块端面及该第二模块端面相衔接，各该连接端子包括一固定部及二接脚，该固定部埋设于相对应的该定位模块内，该二接脚自该固定部的两端延伸而显露于相对应的该第一模块端面及该第二模块端面。

12.如权利要求11所述的高频连接器，其中该内座体更开设有多个内座体定位口，该内座体的相对侧表面分别设有一嵌卡槽，该二定位模块分别利用一嵌卡凸块设置于相对应的该嵌卡槽内，该多个连接端子的二接脚分别定位于相对应的该内座体定位口中，该模块侧表面更开设有多个阻抗凹槽，该多个阻抗凹槽的位置分别对应于该多个连接端子的位置。

13.如权利要求10或11所述的高频连接器，其中各该连接端子的二接脚分别设有一鱼眼部，该二接脚分别对应嵌入该第一电路板的一第一接孔及该第二电路板的一第二接孔，或者各该连接端的二接脚直接分别对应焊接于该第一电路板的一第一接孔及该第二电路板的一第二接孔。

14.如权利要求10所述的高频连接器，其中该多个连接端子包括多个第一连接端子及多个第二连接端子，该多个第一连接端子设置于该第一电路板，该多个第二连接端子设置于该第二电路板，该绝缘座体开设有多个座体接孔，该多个第一连接端子与对应的该多个第二连接端子彼此相向穿设于相同的该多个座体接孔。

15.一种光模块的双向传输方法，其特征在于，该双向传输方法包括：

提供用于插接一输出/输入连接器的一光模块，该输出/输入连接器包括一第一组导电端子及一第二组导电端子，该光模块包括一第一电路板、一第二电路板及电性连接于该第一电路板及该第二电路板之间的一高频连接器，该第一电路板的多个第一电触点电性连接于该第一组导电端子，该第二电路板的多个第二电触点电性连接于该第二组导电端子，多个连接端子穿设于高频连接器；

一第一信号传输路径，其利用该第一电路板的该多个第一电触点接收来自该第一组导电端子的电信号，电信号被直接传送至该第一电路板的一光电模块，该电信号经该光电模块转换成光信号，并自一光纤线传输出去，同时，来自该光纤线的光信号传送至该光电模块，光信号经该光电模块转换成电信号后，电信号直接经过该多个第一电触点传送至该第一组导电端子；以及

一第二信号传输路径，其利用该第二电路板的该多个第二电触点接收来自该第二组导电端子的电信号，电信号被传送至该高频连接器后，该高频连接器将电信号高速传送至该第一电路板的该光电模块，该电信号经该光电模块转换成光信号，并自一光纤线传输出去，同时，来自该光纤线的光信号传送至该光电模块，光信号经该光电模块转换成电信号后，再经由该高频连接器高速传送至该第二电路板的该多个第二电触点，并传送至该第二组导电端子；

其中，来自该第一组导电端子及该第二组导电端子的电信号均传送至同一颗该光电模块，该第一信号传输路径与该第二信号传输路径等长。

16.如权利要求15所述的双向传输方法，其中该高频连接器包括一绝缘座体，该绝缘座体未设置端子的区域用以设计该第一电路板的第一线路、第三线路及该第二电路板的第二线路，该第一线路自该多个第一电触点延伸至该光电模块，该第二线路自该多个第二电触点分别延伸至该多个连接端子的其中之一，该第三线路自该多个连接端子的其中之一延伸至该光电模块。

17.如权利要求16所述的双向传输方法，其中该电信号自该多个第一电触点传送至该光电模块的长度定义为L3，该电信号自该多个第二电触点传送至该多个连接端子的其中之一的长度定义为L4，该电信号自该多个连接端子的其中之一的一端传送至该多个连接端子的其中之一的另一端的长度定义为L5，该电信号自该多个连接端子的其中之一的另一端传送至该光电模块的长度定义为L6，其中，该电信号自该第一组导电端子传送至该多个第一电触点的长度+L3＝该电信号自该第二组导电端子传送至该多个第二电触点的长度+L4+L5+L6。