CN213584236U - 一种网络模块用金针组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种网络模块用金针组件，包括若干根金针和PCB板，若干根所述金针对应插接在PCB板的一端与PCB板电性连接，所述金针包括第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针和第八金针，若干根所述金针分为三层结构形成空间结构层，从下往上依次为第一金针层、第二金针层和第三金针层，所述第一金针层包括第三金针、第五金针和第七金针，所述第二金针层包括第一金针和第八金针，所述第三金针层包括第二金针、第四金针和第六金针。本实用新型提供的一种网络模块用金针组件，对于连接在PCB板上的金针采用三层的空间布局，增大金针之间的间距，能提高产品的传输性能，避免数据的串扰，传输速率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，具体是一种网络模块用金针组件。
背景技术
网络信息模块是用来连接网络的重要部件，在计算机网络的连通及信息技术的普及方面起着重要作用。它属于一个中间连接器，可以安装在墙面或桌面上，需要使用时只需用一条直通双绞线即可与信息模块另一端通过双绞线网线所连接的设备连接，非常灵活。另一个方面，也美化了整个网络布线环境。目前市面上的网络模块的外界网络线共有8芯，随着网络信息速度的急剧提高，传输带宽的增加，现有采用的平行排布结构的RJ45网络插口的8PIN金针，在信息传输中，无法消除串音干扰。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种网络模块用金针组件，以解决背景技术中的技术问题。
为实现前述目的，本实用新型提供如下技术方案:
一种网络模块用金针组件，包括若干根金针和PCB板，若干根所述金针对应插接在PCB板的一端与PCB板电性连接，所述金针包括第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针和第八金针，若干根所述金针分为三层结构形成空间结构层，从上往下依次为第一金针层、第二金针层和第三金针层，所述第一金针层包括第三金针、第五金针和第七金针，所述第二金针层包括第一金针和第八金针，所述第三金针层包括第二金针、第四金针和第六金针。
所述第三金针和第五金针结构相同且对称设置，所述第三金针和第五金针呈横向折弯状态，所述第三金针和第五金针与PCB连接处呈喇叭状结构；所述第四金针和第六金针结构相同且对称设置，所述第四金针和第六金针呈横向折弯状态，所述第四金针和第六金针与PCB板连接处呈喇叭状结构；所述第一金针、第二金针、第三金针、第五金针、第七金针和第八金针呈纵向弯曲结构与PCB板连接。
所述第三金针和第五金针与PCB板连接处的间距为0.45-0.6mm。
所述第四金针和第六金针与PCB板连接处的间距为0.45-0.6mm。
所述第三金针与第二金针的高度间距为1.1-1.3mm。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种网络模块用金针组件，对于连接在PCB板上的金针采用三层的空间布局，增大每根金针之间的间距，能提高产品的传输性能，避免数据的串扰，传输速率高。
附图说明
图1：一种网络模块用金针组件结构示意图；
图2：金针排布俯视图；
图3：金针排布的左视图；
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
具体实施例1：请参阅图1到图3，本实用新型实施例中，一种网络模块用金针组件，包括若干根金针4和PCB板5，若干根所述金针4对应插接在PCB板5的一端与PCB板5电性连接。
所述金针4包括第一金针401、第二金针402、第三金针403、第四金针404、第五金针405、第六金针406、第七金针407和第八金针408，若干根所述金针4分为三层结构形成空间结构层，从上往下依次为第一金针层、第二金针层和第三金针层，所述第一金针层包括第三金针403、第五金针405和第七金针407，所述第二金针层包括第一金针401和第八金针408，所述第三金针层包括第二金针402、第四金针404和第六金针406；所述第三金针403和第五金针405结构相同且对称设置，所述第三金针403和第五金针405呈横向折弯状态，所述第三金针403和第五金针405与PCB连接处呈喇叭状结构；所述第四金针404和第六金针406结构相同且对称设置，所述第四金针404和第六金针406呈横向折弯状态，所述第四金针404和第六金针406与PCB板5连接处呈喇叭状结构；所述第一金针401、第二金针402、第三金针403、第五金针405、第七金针407和第八金针408呈纵向弯曲结构与PCB板5连接。
所述第三金针403和第五金针405与PCB板连接处的间距D1为0.45-0.6mm,所述第四金针404和第六金针406与PCB板5连接处的间距D2为0.45-0.6mm，所述第三金针403与第二金针402的高度间距H1为1.1-1.3mm。利用所述金针4在PCB板5上空间位置的布局，将若干根所述金针4进行空间交错排布，能避免数据出现串扰，确保数据传输的稳定性。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种网络模块用金针组件，对于连接在PCB板上的金针采用三层的空间布局，增大金针之间的间距，能提高产品的传输性能，避免数据的串扰，传输速率高。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于前述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是前述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种网络模块用金针组件，其特征在于：包括若干根金针和PCB板，若干根所述金针对应插接在PCB板的一端与PCB板电性连接，所述金针包括第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针和第八金针，若干根所述金针分为三层结构形成空间结构层，从下往上依次为第一金针层、第二金针层和第三金针层，所述第一金针层包括第三金针、第五金针和第七金针，所述第二金针层包括第一金针和第八金针，所述第三金针层包括第二金针、第四金针和第六金针。
2.根据权利要求1所述的一种网络模块用金针组件，其特征在于：所述第三金针和第五金针结构相同且对称设置，所述第三金针和第五金针呈横向折弯状态，所述第三金针和第五金针与PCB连接处呈喇叭状结构；所述第四金针和第六金针结构相同且对称设置，所述第四金针和第六金针呈横向折弯状态，所述第四金针和第六金针与PCB板连接处呈喇叭状结构；所述第一金针、第二金针、第三金针、第五金针、第七金针和第八金针呈纵向弯曲结构与PCB板连接。
3.根据权利要求1所述的一种网络模块用金针组件，其特征在于：所述第三金针和第五金针与PCB板连接处的间距为0.45-0.6mm。
4.根据权利要求1所述的一种网络模块用金针组件，其特征在于：所述第四金针和第六金针与PCB板连接处的间距为0.45-0.6mm。
5.根据权利要求1所述的一种网络模块用金针组件，其特征在于：所述第三金针与第二金针的高度间距为1.1-1.3mm。
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2020
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