JP6596122B2 - 光学スイッチ - Google Patents
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Description
本開示は、多くの異なる形態で実施することができる。代表的な実施例は図面に示されており、ここで詳細に説明する。本開示は、本公開の原理的な例示又は説明であり、本開示の広範な態様を説明される実施形態に限定することを意図するものではない。これに関して、要約、発明内容、及び実施形態で開示されているが、請求項に明示的に記載されていない要素及び制限は、含意、推論又はその他の方法によって、個別又は集合的に請求項に組み込まれるべきではない。この実施形態の説明の目的のために、単数形は、特に断らない限り、複数形を含み、逆もまた同様であり、「含む」という単語の意味は「含むがこれに限定されない」である。さらに、「約」、「ほぼ」、「実質的に」、「おおよそ」等のような近似用語によって、「近いか近似する」、「3%〜5%以内」、「許容される製造公差内」又はそれらの如何なる合理的な組み合わせを示すことができる。
12 ブラケット
14、110 ハウジング
16、150、152、160、162 放熱器
18、410 ジグ
112 トランシーバブラケット
114 パネル
116 頂板
118 底板
120 ブレード
132 頂部ブラケット
134 底部ブラケット
140 回路基板
142、144 コネクタ電子素子
170、172 ヒートパイプ
300、302 トランシーバ
320、310 前端
322、312 後端
314、328 頂部パネル
316、326 開口
318、324 底部パネル
330、340 主体
332、342 接触表面
334、344 後端コネクタインタフェース
350 隙間
360、362 斜面
370、372 後面
380、382 矢印
400 カム構造
500 熱インタフェース材料
510、512 スロット
520 カム構造
522 接触部
530 バネ
532 ストッパー
540 前端カム構造
542 前板
600 ベース
602 底面
610 冷却ブレード
620 金属箔層
Claims (7)
- 挿入された光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有する第1のトランシーバブラケットと、
前記光学トランシーバに接続されるように操作可能であるコネクタ回路を有するプリント回路基板と、
前記光学トランシーバが前記第1のトランシーバブラケットに挿入される場合に、前記光学トランシーバと互いに接触するように、前記第1のトランシーバブラケットに取り付けられる前端放熱器であって、熱インタフェース材料を含む前記前端放熱器と、
前記熱インタフェース材料を覆う金属箔層と、
前記第1のトランシーバブラケットの前記後端に近く、前記第1のトランシーバブラケットの前記後端に向かう斜面を有する後端放熱器と、
前記前端放熱器と前記後端放熱器とを接続するヒートパイプと、
を含む光学スイッチ。 - 前記金属箔層は、銅である請求項1に記載の光学スイッチ。
- 前記前端放熱器は、カム構造を前端位置と後端位置との間に保持するように移動させることのできるスロットを含む請求項1に記載の光学スイッチ。
- 前記前端放熱器は、バネをストッパーと前記カム構造との間に保持する請求項3に記載の光学スイッチ。
- 前記第1のトランシーバブラケットの下に位置し、挿入された光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有する第2のトランシーバブラケットと、
前記第2のトランシーバブラケットの下に位置し、前記第2のトランシーバブラケットに挿入された前記光学トランシーバに接触するように操作可能である底部前端放熱器と、
を更に含む請求項1に記載の光学スイッチ。 - 前記第2のトランシーバブラケットの前記後端に近い後端放熱器を更に含む請求項5に記載の光学スイッチ。
- 前記光学トランシーバと前記熱インタフェース材料とを接触させるように、前記前端放熱器に位置するカム構造を更に含む請求項1に記載の光学スイッチ。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762534847P | 2017-07-20 | 2017-07-20 | |
US62/534847 | 2017-07-20 | ||
US15/876572 | 2018-01-22 | ||
US15/876,572 US10295767B2 (en) | 2017-07-20 | 2018-01-22 | Spoiler heat sink device in belly-to-belly transceiver |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019021304A JP2019021304A (ja) | 2019-02-07 |
JP6596122B2 true JP6596122B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=62167146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018116195A Active JP6596122B2 (ja) | 2017-07-20 | 2018-06-19 | 光学スイッチ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10295767B2 (ja) |
EP (1) | EP3432044B1 (ja) |
JP (1) | JP6596122B2 (ja) |
CN (1) | CN109283635B (ja) |
TW (1) | TWI674833B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY192137A (en) | 2017-06-07 | 2022-07-29 | Samtec Inc | Transceiver assembly array with fixed heatsink and floating transceivers |
US11266043B2 (en) * | 2018-03-06 | 2022-03-01 | Intel Corporation | Liquid coolant based thermal energy management for containers receiving pluggable circuit modules |
US11916579B2 (en) * | 2019-10-08 | 2024-02-27 | Infinera Corporation | Heat transfer in optical transceiver |
US10983293B1 (en) | 2020-02-28 | 2021-04-20 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Electro-optical hot-pluggable module with a dual-purpose heat transfer plate |
US11300363B2 (en) | 2020-07-07 | 2022-04-12 | Cisco Technology, Inc. | Heat sink assembly for electronic equipment |
US11678466B2 (en) | 2020-11-03 | 2023-06-13 | Cisco Technology, Inc. | Heat sink for optical module |
CN114623722A (zh) | 2020-12-10 | 2022-06-14 | 莫列斯有限公司 | 连接器组件 |
TWI763384B (zh) * | 2021-03-19 | 2022-05-01 | 台灣莫仕股份有限公司 | 連接器組件 |
US20230397374A1 (en) * | 2022-06-06 | 2023-12-07 | Arista Networks, Inc. | Pluggable module and cage for improving airflow in network switch system |
WO2023240002A1 (en) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | Arista Networks, Inc. | Pluggable module and cage for improving airflow in network switch system |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2619199B2 (ja) * | 1993-06-17 | 1997-06-11 | 沖電気工業株式会社 | 光切替えスイッチモジュールにおける光導波路基板の実装構造 |
US7359641B2 (en) * | 2003-07-28 | 2008-04-15 | Emcore Corporation | Modular optical transceiver |
US7365923B2 (en) * | 2004-01-26 | 2008-04-29 | Jds Uniphase Corporation | Heat sink tab for optical sub-assembly |
US6980437B2 (en) * | 2004-03-03 | 2005-12-27 | Tyco Electronics Corporation | Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly |
WO2008070873A2 (en) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Finisar Corporation | Electromagnetic radiation containment and heat management in an electronic module |
JP4915342B2 (ja) | 2007-12-21 | 2012-04-11 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱装置 |
JP4998249B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-08-15 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱装置 |
JP5051089B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2012-10-17 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱装置 |
JP2010206122A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 放熱装置 |
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US8449203B2 (en) | 2010-06-23 | 2013-05-28 | Tellabs Operations, Inc. | Cooling method for CXP active optical transceivers |
US8467190B2 (en) | 2011-04-11 | 2013-06-18 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Balanced cooling system and method for high-density stacked cages |
US8911158B2 (en) * | 2012-07-09 | 2014-12-16 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Z-pluggable optical communications module, an optical communications system, and a method |
JP2014164058A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
US9846287B2 (en) * | 2013-07-11 | 2017-12-19 | Ciena Corporation | Method of cooling stacked, pluggable optical transceivers |
US9313925B2 (en) * | 2013-09-30 | 2016-04-12 | Infinera Corporation | Pluggable module housing assembly |
WO2015073545A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-21 | Molex Incorporated | Thermally configured connector system |
-
2018
- 2018-01-22 US US15/876,572 patent/US10295767B2/en active Active
- 2018-04-11 TW TW107112434A patent/TWI674833B/zh active
- 2018-04-25 CN CN201810377288.2A patent/CN109283635B/zh active Active
- 2018-05-14 EP EP18172079.8A patent/EP3432044B1/en active Active
- 2018-06-19 JP JP2018116195A patent/JP6596122B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3432044A1 (en) | 2019-01-23 |
CN109283635B (zh) | 2020-07-14 |
TW201909719A (zh) | 2019-03-01 |
TWI674833B (zh) | 2019-10-11 |
CN109283635A (zh) | 2019-01-29 |
JP2019021304A (ja) | 2019-02-07 |
EP3432044B1 (en) | 2019-09-11 |
US20190025529A1 (en) | 2019-01-24 |
US10295767B2 (en) | 2019-05-21 |
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Legal Events
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