TW201909719A - 光學交換器 - Google Patents

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Abstract

本揭露公開了一種用於光學交換器的收發器支架和散熱器組件。收發器支架具有開放的前端以及相對的後端,其中開放的前端用以接收光學收發器。前端散熱器安裝在收發器支架上,其包括熱介面材料以接觸光學收發器的接觸表面。印刷電路板具有連接器電子電路以接收光學收發器上的連接器。後端散熱器具有一個面向收發器支架後端的斜面。前端散熱器中的凸輪結構使收發器與前端散熱器接觸。金屬箔層覆蓋在熱介面材料上。

Description

光學交換器
本公開涉及用於光學收發器的散熱器結構。更具體地,本公開涉及具有凸輪結構和箔材料之傾斜的散熱器以改善熱傳遞,並且減少了將光學收發器插入到支架所造成的剪力損傷。
隨著雲端運算的出現,分佈式網路系統已被廣泛採用。網路系統包括許多連接的設備,包括交換數據的伺服器、交換器和其他組件。過去,這種設備之間的連接通常是有線連接,但是由於對速度和數據量的要求,目前已經使用了更快的光信號電纜。例如,目前光學系統的傳輸速度已超過10吉位元每秒(Gigabit per second,Gbps)並且到達了100吉位元每秒,從而滿足了提高數據容量和速度的需求。
光學信號透過發射器發送和接收,發射器包括需要光學信號的電子元件。光學收發器透過光學有源裝置配合的光學連接器發送和接收光學信號,其中光學有源裝置是分別由半導體材料製成之發光裝置和光學接收裝置。光學收發器包括電子元件和接收光學連接器的光學插座。其中一種類型的光學收發器是插入式光學收發器。這種光學收發器可由光學交換器 裝置中之印刷電路板上提供的收發器支架中插入或從中移除。收發器使電插頭與支架中的光學連接器接合。光學收發器的使用導致相對更多的功率消耗,並因此產生熱於光學收發器中的電子元件和光學器件。因此需要有效的散熱機構。
第1圖繪示用於光學收發器的光學交換器10,其包括安裝在外殼14前側上的多個收發器支架12。每一個收發器支架12皆可以接收用於將光學信號連接到光學交換器10的光學收發器。收發器可由其中一個收發器支架12上的前開口插入或移除。收發器的後端具有電插頭。收發器可以透過將此插頭與設置在支架另一端上的光學連接器接合而與光學交換器10上的主機系統電性連通。在收發器支架12的頂部設置一系列散熱器16,以消散收發器產生的熱量。夾具18使散熱器16與收發器支架12結合。
收發器支架的設計允許收發器接觸散熱器16,從而移除由收發器產生的熱量。在這種支架設計中,散熱器16安裝在收發器上方,因此散熱器16的底部接觸插入的收發器以散發熱量。散熱器16在面向插入之收發器的底側上設計為具有傾斜的表面。因此,當收發器插入收發器支架12時,收發器接觸傾斜的表面並抬起散熱器16,從而與散熱器16的接觸。儘管散熱器16具有夾具18以在散熱器16與收發器之間產生接觸力,但散熱器16與收發器的接觸常常具有不適當的接觸面。例如,收發器之頂表面和散熱器16傾斜之接觸表面的粗糙度皆會影響傳熱效率。而且,雖然收發器和散熱器16的接觸表面都是金屬物體,但它們之間的接觸表面不平滑,因此在表面上會存 在間隙。間隙將會造成只有幾個點作為接觸點,因而導致相對較低的熱傳導效率。為了增加收發器和散熱器16之間的接觸表面,可以在收發器的接觸表面上使用熱介面材料以改善與散熱器的接觸熱阻。然而,在這種設計中,當收發器被插入到支架中時,來自收發器和散熱器16之間的接觸所造成的剪力可能會損壞熱介面材料。
因此,需要允許更佳的空氣流通的散熱器配置,以將熱量從插入收發器支架中的光學收發器中傳遞出去。還需要允許收發器和散熱器之間有最大接觸的收發器支架配置。還需要一種收發器支架配置,其可防止收發器從收發器支架中反覆插入和移除所造成的剪力損壞。
根據本揭露之部分實施例,提供一種光學交換器,其包含:第一收發器支架、印刷電路板、前端散熱器、後端散熱器與熱管。第一收發器支架具有開放的前端和相對的後端,開放的前端可操作以接收插入的光學收發器。印刷電路板具有可操作以連接到光學收發器的連接器電路。前端散熱器安裝在第一收發器支架上,前端散熱器與插入的光學收發器相互接觸。後端散熱器靠近第一收發器支架的後端,後端散熱器具有面向第一收發器支架的後端的斜面。熱管連接前端散熱器與後端散熱器。
根據本揭露之部分實施例,前端散熱器包含熱介面材料,以在光學收發器插入第一收發器支架時與光學收發器 接觸。
根據本揭露之部分實施例,金屬箔層覆蓋在熱介面材料上。
根據本揭露之部分實施例,金屬箔是銅。
根據本揭露之部分實施例,前端散熱器包含狹槽,狹槽可使凸輪結構保持在前端位置與後端位置之間移動。
根據本揭露之部分實施例,前端散熱器使彈簧保持於止動件和凸輪結構之間。
根據本揭露之部分實施例,更包含:第二收發器支架與底部前端散熱器。第二收發器支架位於第一收發器支架下方,第二收發器支架具有開放的前端和相對的後端,其中開放的前端可操作以接收插入的光學收發器。底部前端散熱器位於第二收發器支架下方,其可操作以接觸插入第二收發器支架中的光學收發器。
根據本揭露之部分實施例,更包含靠近第二收發器支架的後端的後端散熱器。
根據本揭露之部分實施例,提供一種光學交換器,其包含:收發器支架、前端散熱器、印刷電路板與凸輪結構。收發器支架具有開放的前端和相對的後端,開放的前端可操作以接收光學收發器。前端散熱器安裝在收發器支架上,前端散熱器包含熱介面材料以接觸光學收發器的接觸表面。印刷電路板具有連接器電子電路以在光學收發器上接收連接器。凸輪結構位於前端散熱器中,以使光學收發器與熱介面材料接觸。
根據本揭露之部分實施例,提供一種光學交換器,其包含:收發器支架、前端散熱器、印刷電路板、後端散熱器、凸輪結構與金屬箔層。收發器支架具有開放的前端和相對的後端,開放的前端可操作以接收光學收發器。前端散熱器安裝在收發器支架上,前端散熱器包含熱介面材料以接觸光學收發器的接觸表面。印刷電路板具有連接器電子電路以在該光學收發器上接收一連接器。後端散熱器靠近收發器支架的後端,後端散熱器具有面對收發器支架之後端的斜面。凸輪結構位於前端散熱器中,以使光學收發器與熱介面材料接觸。金屬箔層覆蓋在熱介面材料上。
10‧‧‧光學交換器
12‧‧‧支架
14‧‧‧外殼
16‧‧‧散熱器
18‧‧‧夾具
100‧‧‧光學交換器
110‧‧‧外殼
112‧‧‧收發器支架
114‧‧‧面板
116‧‧‧頂板
118‧‧‧底板
120‧‧‧葉片
132‧‧‧頂部支架
134‧‧‧底部支架
140‧‧‧電路板
142‧‧‧連接器電子元件
144‧‧‧連接器電子元件
150‧‧‧散熱器
152‧‧‧散熱器
160‧‧‧散熱器
162‧‧‧散熱器
170‧‧‧熱管
172‧‧‧熱管
300‧‧‧收發器
302‧‧‧收發器
310‧‧‧前端
312‧‧‧後端
314‧‧‧頂部面板
316‧‧‧孔口
318‧‧‧底部面板
320‧‧‧前端
322‧‧‧後端
324‧‧‧底部面板
326‧‧‧孔口
328‧‧‧頂部面板
330‧‧‧主體
332‧‧‧接觸表面
334‧‧‧後端連接器介面
340‧‧‧主體
342‧‧‧接觸表面
344‧‧‧後端連接器介面
350‧‧‧間隙
360‧‧‧斜面
362‧‧‧斜面
370‧‧‧後表面
372‧‧‧後表面
380‧‧‧箭頭
382‧‧‧箭頭
400‧‧‧凸輪結構
410‧‧‧夾具
500‧‧‧熱介面材料
510‧‧‧狹槽
512‧‧‧狹槽
520‧‧‧凸輪結構
522‧‧‧接觸部
530‧‧‧彈簧
532‧‧‧止動件
540‧‧‧前端凸輪結構
542‧‧‧前板
600‧‧‧基座
602‧‧‧底表面
610‧‧‧冷卻葉片
620‧‧‧金屬箔層
藉由結合下述對示例性實施例的描述與附圖說明,可以更佳地理解本揭露,在附圖中:第1圖是現有技術之光學交換器的透視圖;第2圖是光學交換器中收發器支架的透視剖面圖,其中散熱器的形狀允許更佳的空氣流動;第3A圖是第2圖中收發器支架和散熱器的透視剖面圖,其中收發器插入於收發器支架中;第3B圖是第2圖中收發器支架和散熱器的側視圖,其中收發器插入於收發器支架中;第4A圖是第2圖中光學交換器的頂部透視圖,其繪示具有外部葉片的收發器支架和散熱器; 第4B圖是第2圖中光學交換器的頂部透視剖面圖,為了清楚起見,繪示無外部葉片的收發器支架和散熱器;第4C圖是第2圖中光學交換器的底部透視剖面圖,其繪示收發器支架和散熱器;第4D圖是第3圖中光學交換器的底部散熱器的特寫透視圖;第5A圖是第2圖中收發器支架的側視圖,其中收發器部分地插入收發器支架中;第5B圖是第2圖中收發器支架的側視圖,其具有凸輪結構,以便在收發器完全地插入時促進收發器和散熱器之間的接觸;第6A圖是第2圖中散熱器之一的透視圖;以及第6B圖是第6A圖中散熱器的側視圖,其具有熱介面材料和金屬箔層。
本揭露容許各種修改和替代形式,並且一些代表性實施例已經透過示例在附圖中示出並且將在本文中進行詳細描述。然而,應該理解的是,本揭露並不限於所公開的特定形式。相反地,本揭露將包含落入由所附請求項限定的本公開的精神和範圍內的所有修改、等同物和替代方案。
本揭露可以由許多不同的形式來實施。代表性實施例繪示於附圖中,並且將在此詳細描述。本揭露是本公開之原理性的示例或說明,並且不旨在將本揭露的廣泛方面限制到 所說明的實施例。就此而言,例如在摘要、發明內容和實施方式中公開但在請求項中未明確闡述的元件和限制,不應透過暗示、推斷或其他方式而單獨或集體地併入至請求項中。出於本實施方式描述的目的,除非明確否認,否則單數包括複數,反之亦然;而「包含」一詞的意思是「包含但不限於」。此外,在此可以使用諸如「大約」、「幾乎」、「實質上」、「近似」等近似詞語來表示「接近或接近於」或「在3%至5%之內」或「在可接受的製造公差內」或其任何合理的組合。
第2圖是光學交換器100的透視剖面圖。光學交換器100包括外殼110,外殼110具有安裝在面板114上用於插入光學收發器的一組收發器支架112。此組收發器支架112包括兩排處於腹對腹(belly-to-belly)配置的支架。外殼110的頂板116包括一系列散熱器葉片120從其中延伸的孔。散熱器葉片120連接到散熱器。包括散熱器葉片120的散熱器與插入收發器支架112的收發器接觸,並且將收發器產生的熱量傳導到外殼110外部周圍的空氣。夾具(未繪示)在散熱器和插入收發器支架112中的收發器之間產生接觸力。外殼110之相對的底板118包圍此組收發器支架112。
如上所述,收發器支架112包括一系列腹對腹支架,其包括頂部支架132和底部支架134,其中的每一個支架皆可以容納光學收發器。印刷電路板140位於頂部支架132和底部支架134的後端以支撐連接器電子元件142、144,其中連接器電子元件142、144安裝在印刷電路板140的相對側上。在頂部支架132和底部支架134中插入的收發器與連接器電子元 件142、144接觸。連接器電子元件142、144接收光學信號並將光學信號分別傳輸到插入頂部支架132和底部支架134其中之一的收發器。
頂部前端散熱器150安裝在外殼110中以接觸插入頂部支架132中的收發器。底部前端散熱器152安裝在外殼110中以接觸插入底部支架134中的收發器。頂部前端散熱器150是支撐散熱器葉片120的散熱器之一。頂部後端散熱器160位於頂部支架132的後端附近,並且底部散熱器162位於底部支架134的後端附近。熱管170插入頂部前端散熱器150中,並且在頂部前端散熱器150和頂部後端散熱器160之間傳遞熱量。另一熱管172插入底部前端散熱器152中並在底部前端散熱器152和底部後端散熱器162之間傳遞熱量。在此實例中,每個熱管170、172皆為銅基外殼且其內含允許在散熱器之間轉移的兩相液體。
第3A圖和第3B圖是第2圖中光學交換器100的側視圖,其繪示插入頂部支架132的光學收發器300。在第3A圖和第3B圖中,與第2圖所示之相同的元件係以相同符號標記。如第3A圖至第3B圖所示,另一個收發器302插入底部支架134中。如第3B圖所示,頂部支架132包括開放的前端310和鄰近連接器電子元件142之相對的後端312。頂部面板314包括允許收發器300接觸頂部前端散熱器150的孔口316。底部面板318連同側壁和頂部面板314一起形成容納插入的收發器300的頂部支架132。
類似地,底部支架134包括開放的前端320和接近 連接器電子元件144之相對的後端322。底部面板324包括允許收發器302接觸底部前端散熱器152的孔口326。頂部面板328連同側壁和底部面板324一起形成容納插入的收發器302的底部支架134。
如第3B圖所示,收發器300具有大致為矩形的主體330,此矩形的主體330包括接觸表面332和後端連接器介面334,當收發器300插入頂部支架132中時,後端連接器介面334連接到安裝在電路板140頂部上的連接器電子元件142。收發器302具有大致為矩形的主體340,此矩形的主體340包括接觸表面342以及後端連接器介面344,當收發器302插入底部支架134中時,後端連接器介面344連接到安裝在電路板140底部上的連接器電子元件144。光學收發器300、302各自具有光學連接器、收發器光學器件、內部印刷電路板以及熱介面材料。
如第3A圖至第3B圖所示,間隙350形成於外殼110的底部前端散熱器152與底板118之間。由收發器300上的電子元件所產生的一些熱量被傳導至頂部前端散熱器150,並且藉由第2圖所示的散熱器葉片120被對流至外殼110外面。來自收發器302之電子元件的熱量被傳導到底部前端散熱器152。來自散熱器150、152的熱量藉由熱管170、172傳送到散熱器160、162。
第4A圖是光學交換器100的頂部透視圖,其繪示具有葉片120的頂部散熱器150、160的外部配置。第4A圖繪示用於在散熱器150和收發器支架112之間產生接觸力的夾具410。第4B圖是光學交換器100的頂部透視剖面圖,為了清楚 起見,並未繪示頂部散熱器150、160外部葉片的配置。第4C圖是光學交換器100的底部透視剖面圖,繪示底部散熱器152、162的佈置。第4D圖是底部後端散熱器162和收發器支架112的特寫圖。在第4A圖至第4D圖中,與第2圖、第3A圖和第3B圖相同的元件以相同的元件符號標示。如第2圖至第4D圖所示的後端散熱器160、162允許增加光學交換器100中的收發器支架配置的冷卻能力。如第3A圖至第4D圖所示,頂部後端散熱器160具有面向頂部支架132和插入的收發器300的斜面360。頂部後端散熱器160之相對的後表面370將來自頂部後端散熱器160的氣流從外殼110的後端傳送出去。底部後端散熱器162具有面向底部支架134和插入的收發器302的斜面362。底部後端散熱器162之相對的後表面372將來自底部後端散熱器162的氣流從外殼110的後端排出。諸如風扇的冷卻裝置可以安裝在外殼110的中間位置到散熱器160、162的後端,以促進由散熱器至相對的後表面370、372的空氣流動。
第3A圖至第4D圖所示的腹對腹收發器結構設計分別包括頂部後端散熱器160和底部後端散熱器162之斜面360、362。斜面360、362引導氣流並增加散熱器的表面面積,以使氣流擴散到散熱器160、162的所有區域。散熱器160、162允許來自熱管170、172的熱量有更大的傳導面積。第3B圖繪示箭頭380,箭頭380表示在插入之收發器300的頂部且流經散熱器150和散熱器160的空氣流動。第3B圖亦繪示空氣流經散熱器152和散熱器162的箭頭382。
第2圖中光學交換器100之外殼110中的收發器和 支架結構具有幾個其他特徵可改善收發器與散熱器之間的接觸,並且可防止有害的剪力。第5A圖是第2圖中的光學交換器100的側面特寫圖,其中收發器300部分地插入至頂部支架132中。第5B圖是第2圖中光學交換器100的側面特寫圖,其中收發器300完全地插入頂部支架132中。在第5A圖至第5B圖中,與第2圖至第4D圖中相同的元件具有相同的元件符號。
如第5A圖所示,當收發器300部分地插入頂部支架132時,收發器300的接觸表面332與散熱器150之間存在間隙。如第5B圖所示,當收發器完全地插入頂部支架132時,第5A圖中的後端連接器介面334會與連接器電子元件142連接。熱介面材料500層位於散熱器150的底部上。如第5B圖所示,當收發器300完全地插入頂部支架132時,熱介面材料500接觸收發器300的接觸表面332,並且將熱傳導至散熱器150。如將於第5A圖與第5B圖解釋的,外殼110包括雙凸輪結構,當收發器300完全地插入頂部支架132時,此雙凸輪結構可促進收發器300與散熱器150之間的接觸。
散熱器150的底部包括引導散熱器150相對於凸輪結構520運動的前端狹槽510和後端傾斜的狹槽512。凸輪結構520被垂直地固定,並且散熱器150透過狹槽510、512的引導而相對於凸輪結構520垂直移動。凸輪結構520具有鄰接收發器300端部的接觸部522。彈簧530的一端接觸凸輪結構520。彈簧530的另一端固定在止動件532上。如第5A圖所示,當收發器300部分地插入頂部支架132時,熱介面材料500與收發器300之間存在小的間隙。凸輪結構520與狹槽510接觸,因 此散熱器150相對於收發器300位於較高的位置。如第5B圖所示,將收發器300推到頂部支架132的行程末端之後,後端連接器介面334接合連接器電子元件142。凸輪結構520相對於狹槽512移動,因此散熱器150相對於收發器300下降。在下降後的位置,熱介面材料500將接觸收發器300的接觸表面332。
藉由將收發器300推入頂部支架132,凸輪結構520由第5A圖中所示之前端狹槽510推入如第5B圖所示之傾斜的狹槽512。由此,熱介面材料500向下移動以接觸接觸表面332。夾具410連結散熱器150並提供散熱器150向下的壓力。彈簧530施加使凸輪結構520向前推動的力大於夾具410向下的壓力。因此,散熱器150被提升以在其自身與收發器300之間形成間隙,如第5A圖所示。在第5B圖中,凸輪結構520被推回至前端狹槽510中的初始位置。夾具410提供向下的壓力以將散熱器150向下推以接觸收發器。如第5B圖所示,當收發器300完全地插入頂部支架132時,彈簧530被壓縮於凸輪結構520的接觸部522和止動件532之間。當收發器300由頂部支架132中移除時,收發器300利用彈簧530產生的推力推動凸輪結構520返回到前端狹槽510的初始位置。因此,散熱器150被抬升以遠離收發器300。這防止了在收發器300插入或移除的接觸行程中可能會損壞熱介面材料500的剪力。
凸輪結構520的前端凸輪結構540在初始位置和如第5B圖所示的鎖定位置之間被推動,其中初始位置係指如第5A圖所示,當收發器300並未完全地插入時相對於傾斜的前板542的位置。前端凸輪結構540進一步向下推動散熱器150, 使得接觸表面332接觸熱介面材料500。
類似於如第5A圖至第5B圖所示之用於頂部支架132的凸輪結構,雙凸輪結構400亦可用於如第4D圖所示的底部支架134上。凸輪結構400可在底部支架134中向上推動散熱器152,以迫使接觸表面342與底部前端散熱器152之間的接觸。熱介面材料(未繪示)也附著在底部前端散熱器152,以提供與接觸表面342更大的接觸。
如上所述,第5A圖和第5B圖中的收發器300與散熱器150上的熱介面材料500之間典型的金屬接觸,會因插入和移除收發器300時反覆的接觸而導致熱介面材料500的損壞。這將降低收發器300與熱介面材料500之間的接觸,由此減少了流向第5A圖至第5B圖中的散熱器150的熱量。第6A圖和第6B圖是第5A圖至第5B圖所示的散熱器150的透視圖和特寫側視圖。第6B圖繪示散熱器150,其包括具有底表面602的基座600。基座600支撐有助於從散熱器150散熱的複數個冷卻葉片610。
如第6B圖所示,散熱器150包括在底表面602上的金屬箔層620,其中底表面602位於熱介面材料500和與收發器300的接觸表面332的接觸之間。在此實施例中,金屬箔層620是銅,但是也可使用其他類似的材料,例如鋁。如第5B圖所示,熱介面材料500被保護以免遭受來自在頂部支架132中插入和移除收發器300所造成的剪力損害。金屬箔層620也增加了收發器300的接觸表面332和散熱器150之間的接觸。類似地,金屬箔層也可被插入在如第4D圖中所示的底部前端散熱 器152上的熱介面材料上,以增加與接觸表面342的接觸並保護散熱器152上的熱介面材料免於遭受剪力的損害。
因此,上述第2圖至第6B圖中的收發器支架和散熱器結構允許更有效地將熱傳遞到散熱器。雙凸輪結構與熱介面材料的組合使得收發器和散熱器之間的接觸更大,因此可於收發器插入至支架中時增加熱傳遞。當收發器從支架中移除時,凸輪結構藉由提升散熱器而保護熱介面表面。覆蓋熱介面材料的金屬箔層保護熱介面材料免受由金屬耐磨性引起的剪力的損害。
本揭露中所使用的術語「元件」、「模塊」、「系統」等通常是指與電腦相關的實體,包括硬體(例如電路)、硬體和軟體的組合、軟體或者與具有一個或多個特定功能的操作機器相關的實體。例如,元件可以是但不限於在處理器(例如,數位信號處理器)上運行的進程、處理器、物體、可執行程序、執行線程、程序和/或電腦。作為說明,在控制器上運行的應用程序以及控制器都可以是元件。一個或多個元件可以駐留在進程和/或執行線程內,並且元件可以位於一台電腦上和/或分佈在兩台或多台電腦之間。此外,「裝置」可以以特別設計的硬體的形式出現;透過在其上執行軟體而專門製造的通用硬體,使得硬體能夠執行特定的功能;存儲在電腦可讀介質上的軟體;或其組合。
電腦設備通常包括各種媒體,其可以包括電腦可讀取儲存媒體和/或通信媒體,其中這兩個術語在本文中彼此不同地如下使用。電腦可讀取儲存媒體可以是可由電腦讀取的 任何可用存儲媒體;通常是非暫態性質的;並且可以包括揮發性和非揮發性媒體,可移除式媒體和不可移除式媒體。作為實施例而非限制,電腦可讀取儲存媒體可以結合用於儲存諸如電腦可讀指令、程式模組、結構化資料或非結構化資料的資訊的任何方法或技術來實現。電腦可讀取儲存媒體可以包括但不限於隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)、快閃記憶體或其他儲存技術、唯讀記憶光碟(CD-ROM)、數位多功能影音光碟(DVD)或其他光碟存儲、磁帶盒、磁帶、磁碟機儲存或其他磁儲存設備,或可用於存儲所需信息的其他有形和/或非暫態媒體。電腦可讀取儲存媒體可以被一個或多個區域或遠端電腦裝置存取,例如,經由存取請求、查詢或其他數據檢索協議,用於關於媒體存儲的信息的各種操作。
本文使用之術語的目的僅係用於描述特定實施例,而不意圖限製本揭露。如本文所使用的,除非上下文另外明確指出,否則單數形式「一個」和「該」也旨在包括複數形式。此外,在實施方式和/或請求項中使用術語「包括」、「有」、「具有」或其變體而言,這樣的術語旨在以類似於術語「包含」的方式具有包容性。
除非另外定義,否則這裡使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)具有與本領域普通技術人員通常理解的相同的含義。此外,諸如通用字典中所定義的術語應該被解釋為具有與其在相關領域的上下文中的含義一致的含義,並且將不被解釋為理想化或過度正式的意義,除非在此明確地如此定 義。
儘管以上已經描述了本揭露的各種實施例,但是應該理解,它們僅僅是作為例子而不是限制。在不脫離本公開的精神或範圍的情況下,可以根據本文對所公開的實施例進行各種改變。因此,本揭露的廣度和範圍不應該受到任何上述實施例的限制。相反地,本揭露的範圍應該根據所附請求項及其等同物來限定。
儘管已用一個或多個實施方式說明和描述了本揭露,但是在閱讀和理解本說明書和附圖之後,本領域技術人員將會想到等同的改變和修改。另外,雖然本揭露的特定特徵可能已經相對於幾個實施方式中的僅一個被公開,但是這樣的特徵可以與其他實施方式的中一個或多個其他特徵組合,這對於任何給定的或特定的應用可能是期望的和有利的。
本揭露的一實施例是具有第一收發器支架的光學交換器,此第一收發器支架包括開放的前端和相對的後端,其中開放的前端可用來容納插入的光學收發器。印刷電路板具有可用於連接到光學收發器的連接器電路。前端散熱器安裝在第一收發器支架上。前端散熱器與插入的光學收發器相接觸。後端散熱器靠近第一收發器支架的後端。後端散熱器具有面向第一收發器支架之後端的傾斜的表面。熱管將前端散熱器與後端散熱器連接在一起。
另一個實施例是具有收發器支架的光學交換器,此收發器支架包括開放的前端和相對的後端,其中開放的前端用以接收光學收發器。前端散熱器安裝在收發器支架上方並且 包括熱介面材料以接觸光學收發器的接觸表面。印刷電路板具有連接器電子電路以接收光學收發器上的連接器。前端散熱器中的凸輪結構迫使收發器與熱介面材料接觸。
另一個實施例是具有收發器支架的光學交換器,此收發器支架包括開放的前端和相對的後端,其中開放的前端用於接收光學收發器。前端散熱器安裝在收發器支架上方並且包括熱介面材料以接觸光學收發器的接觸表面。印刷電路板具有連接器電子電路以接收光學收發器上的連接器。後端散熱器有一個面向收發器支架後端之傾斜的表面。前端散熱器中的凸輪結構迫使收發器與熱介面材料接觸。金屬箔層覆蓋在熱介面材料上。
以上概述並非旨在表示本揭露的每個實施例或每個方面。相反地,前面的概述僅提供了在此闡述之一些新穎的方面和特徵的例子。當結合附圖和所附請求項以及上述用於實施本公開之代表性實施例和模式的詳細描述時,本揭露之上述特徵和優點以及其他特徵和優點將變得顯而易見。

Claims (10)

  1. 一種光學交換器,包含:一第一收發器支架,具有開放的一前端和相對的一後端,開放的該前端可操作以接收插入的一光學收發器;一印刷電路板,具有可操作以連接到該光學收發器的一連接器電路;一前端散熱器,安裝在該第一收發器支架上,該前端散熱器與插入的該光學收發器相互接觸;一後端散熱器,靠近該第一收發器支架的該後端,該後端散熱器具有面向該第一收發器支架之該後端的一斜面;以及一熱管,連接該前端散熱器與該後端散熱器。
  2. 如請求項1所述之光學交換器,其中該前端散熱器包含一熱介面材料,以在該光學收發器插入該第一收發器支架時與該光學收發器接觸。
  3. 如請求項2所述之光學交換器,更包含一金屬箔層,該金屬箔層覆蓋在該熱介面材料上。
  4. 如請求項3所述之光學交換器,其中該金屬箔層是銅。
  5. 如請求項2所述之光學交換器,其中該前端散熱器包含一狹槽,該狹槽可使一凸輪結構保持在一前端位 置與一後端位置之間移動。
  6. 如請求項5所述之光學交換器,其中該前端散熱器使一彈簧保持於一止動件和該凸輪結構之間。
  7. 如請求項1所述之光學交換器,更包含:一第二收發器支架,位於該第一收發器支架下方,該第二收發器支架具有開放的一前端和相對的一後端,其中開放的該前端可操作以接收插入的一光學收發器;以及一底部前端散熱器,位於該第二收發器支架下方,其可操作以接觸插入於該第二收發器支架中的該光學收發器。
  8. 如請求項7所述之光學交換器,更包含靠近該第二收發器支架的該後端的一後端散熱器。
  9. 一種光學交換器,包含:一收發器支架,具有開放的一前端和相對的一後端,開放的該前端可操作以接收一光學收發器;一前端散熱器,安裝在該收發器支架上,該前端散熱器包含一熱介面材料以接觸該光學收發器的一接觸表面;一印刷電路板,具有一連接器電子電路以在該光學收發器上接收一連接器;以及一凸輪結構,位於該前端散熱器中,以使該光學收發器與該熱介面材料接觸。
  10. 一種光學交換器,包含:一收發器支架,具有開放的一前端和相對的一後端,開放的該前端可操作以接收一光學收發器;一前端散熱器,安裝在該收發器支架上,該前端散熱器包含一熱介面材料以接觸該光學收發器的一接觸表面;一印刷電路板,具有一連接器電子電路以在該光學收發器上接收一連接器;一後端散熱器,靠近該收發器支架的該後端,該後端散熱器具有面對該收發器支架之該後端的一斜面;一凸輪結構,位於該前端散熱器中,以使該光學收發器與該熱介面材料接觸;以及一金屬箔層,覆蓋在該熱介面材料上。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3066003C (en) 2017-06-07 2022-06-21 Samtec, Inc. Transceiver assembly array with fixed heatsink and floating transceivers
US11266043B2 (en) * 2018-03-06 2022-03-01 Intel Corporation Liquid coolant based thermal energy management for containers receiving pluggable circuit modules
US11916579B2 (en) * 2019-10-08 2024-02-27 Infinera Corporation Heat transfer in optical transceiver
US10983293B1 (en) 2020-02-28 2021-04-20 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Electro-optical hot-pluggable module with a dual-purpose heat transfer plate
US11300363B2 (en) 2020-07-07 2022-04-12 Cisco Technology, Inc. Heat sink assembly for electronic equipment
US11678466B2 (en) 2020-11-03 2023-06-13 Cisco Technology, Inc. Heat sink for optical module
CN114623722A (zh) 2020-12-10 2022-06-14 莫列斯有限公司 连接器组件
TWI763384B (zh) * 2021-03-19 2022-05-01 台灣莫仕股份有限公司 連接器組件
WO2023240002A1 (en) * 2022-06-06 2023-12-14 Arista Networks, Inc. Pluggable module and cage for improving airflow in network switch system

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2619199B2 (ja) * 1993-06-17 1997-06-11 沖電気工業株式会社 光切替えスイッチモジュールにおける光導波路基板の実装構造
US7359641B2 (en) * 2003-07-28 2008-04-15 Emcore Corporation Modular optical transceiver
US7365923B2 (en) * 2004-01-26 2008-04-29 Jds Uniphase Corporation Heat sink tab for optical sub-assembly
US6980437B2 (en) * 2004-03-03 2005-12-27 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly
US7804696B2 (en) * 2006-12-07 2010-09-28 Finisar Corporation Electromagnetic radiation containment in an electronic module
JP4998249B2 (ja) * 2007-12-21 2012-08-15 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
JP4915342B2 (ja) 2007-12-21 2012-04-11 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
JP5051089B2 (ja) * 2008-10-01 2012-10-17 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
JP2010206122A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱装置
WO2011159599A2 (en) * 2010-06-15 2011-12-22 Molex Incorporated Cage, receptacle and system for use therewith
US8449203B2 (en) 2010-06-23 2013-05-28 Tellabs Operations, Inc. Cooling method for CXP active optical transceivers
US8467190B2 (en) 2011-04-11 2013-06-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Balanced cooling system and method for high-density stacked cages
US8911158B2 (en) * 2012-07-09 2014-12-16 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Z-pluggable optical communications module, an optical communications system, and a method
JP2014164058A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
US9846287B2 (en) * 2013-07-11 2017-12-19 Ciena Corporation Method of cooling stacked, pluggable optical transceivers
US9313925B2 (en) * 2013-09-30 2016-04-12 Infinera Corporation Pluggable module housing assembly
JP6679481B2 (ja) * 2013-11-12 2020-04-15 モレックス エルエルシー 熱構成されたコネクタシステム

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