CN102045949B - 刚挠结合印制电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合填胶的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子体处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。本发明能够制作内层铜厚至少为70μm的刚挠结合印制电路板，其采用不流动半固化片对刚性板、挠性板进行两次压合技术填胶好，成品刚挠结合印制电路板的可靠性好，成品率高。
Description
技术领域
本发明涉及刚挠结合印制电路板的制作方法，尤其是指内层铜厚至少为70μm的刚挠结合印制电路板的制作方法。
背景技术
刚挠结合印制电路板是将刚性板和挠性板组合成同一产品的电子零件，发展历程已超过30年。早期，刚挠结合印制电路板多应用于在军事、医疗和工业仪器等领域。近年来，随着手机通讯和消费类电子产品(数码相机、笔记本、液晶显示器)要求量的迅速发展，刚挠结合印制电路板的需求量急剧增加。刚挠结合印制电路板的优点在于：避免了连接器、不用导线和减少了组装工艺步骤，更小的质量、好的弯曲能力和3D安装等。而刚挠结合印制电路板的这些优点仅用刚性印制电路板安装是无法达到的。近年来随着3G手机技术的发展，刚挠结合印制电路板亦将成为印制电路板业新的“宠儿”。因3G手机的配线密度进一步增加，传统密度的软板已不够用，对可解决该问题的刚挠结合印制电路板技术十分看好。
刚性板与刚挠结合印制电路板工艺流程和粘接材料相差甚远，内层70μm以上厚铜刚挠结合印制电路板制作难点在层压，如何控制高品质粘接剂在保证压合质量同时不会产生过多溢胶在挠性区域。现有技术对内层70μm以上厚铜刚挠结合印制电路板制作多采用纯胶(一种改性的环氧粘接剂，玻璃化温度100℃以下)压合，但是此种方法因纯胶玻璃化温度低，故对刚挠结合印制电路板成品可靠性影响较大。
发明内容
本发明提供一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其能够制作内层铜厚至少为70μm的刚挠结合印制电路板，其采用不流动半固化片对刚性板、挠性板进行两次压合技术填胶好，成品刚挠结合印制电路板的可靠性好，成品率高。
本发明是这样实现的：
一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子体处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。
优选的是，所述第一次压合采用多张高玻璃化温度不流动半固化片，采用的热熔方法将高玻璃化温度不流动半固化片四角粘接在刚性板和挠性板上。
优选的是，所述第二次压合采用多张高玻璃化温度不流动半固化片，将刚性板和挠性板压合在一起。
优选的是，所述第一次压合、所述第二次压合的时间根据所述高玻璃化温度不流动半固化片的固化度改变而改变，所述第一次压合、所述第二次压合采用不流动半固化片的数量根据刚性板、或挠性板的内层铜厚度的改变而改变。
优选的是，所述第一次压合、所述第二次压合采用的所述不流动半固化片的流胶量为30-120mil。
优选的是，所述第一次压合、第二次压合在温度为170-190℃、20～40kg/cm2的压力条件下利用覆型材料压合。
优选的是，所述覆型材料为硅橡胶或聚乙烯。
优选的是，所述刚性板和所述不流动半固化片采用铣板的方法开窗。
优选的是，所述刚性板采用刚性覆铜箔材料、所述挠性板采用挠性覆铜箔材料。
优选的是，所述刚性板的预加工包括：钻孔、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗和棕化表面处理；所述挠性板预加工包括：钻孔、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗、棕化表面处理和压合覆盖膜。
本发明相对于现有技术，具有如下有益效果：
由本发明刚挠性板制作方法制作的刚挠结合印制电路板，其经浸焊性测试、剥离强度测试、表面处理附着力、微切片测试、冷热冲击、耐电压测试、电测试等试验，以及外观均符合刚挠结合印制电路板的要求，刚挠性板成品可靠性好，成品率高。
附图说明
图1为本发明刚挠性板的制作方法经过第一次压合的挠性板的结构示意图；
图2为本发明刚挠性板的制作方法经过第一次压合的刚性板的结构示意图；
图3为本发明刚挠性板的制作方法经过第二次压合的刚挠性板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
如图3所示，本发明刚挠结合印制电路板的制作方法优选实施例采用6层挠性板1与4层刚性板2，其中，刚性板2的厚度至少为0.1mm，挠性板1与刚性板2的内层线路厚度均为70μm，挠性层的厚度为25μm，采用不流动半固化片厚度为75μm进行两次压合。刚挠结合印制电路板的制作方法包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子电浆处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。其中，在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔，或在刚性板、挠性板两次压合之前完成，或在刚性板、挠性板两次压合之后完成，均能实现本发明目的，本实施例优选在完成刚性板、挠性板两次压合之后，再在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔。
优选的是，所述刚性板2采用刚性覆铜箔材料、所述挠性板1采用挠性覆铜箔材料。
其中，所述刚性板2的预加工包括：钻孔、沉铜、电镀、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗和棕化表面处理；所述挠性板1预加工包括：钻孔、沉铜、电镀、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗、棕化表面处理和压合覆盖膜。并且，需要将所述刚性板2和及所述不流动半固化片采用铣板的方法开窗。挠性板1和刚性板2的预加工方法已属于现有技术，本发明在此不再赘述。
如图1及图2所示，其分别示意了挠性板1和刚性板2经过第一次压合后、第二次压合后的结构示意图。其中，在第一次压合时，采用高玻璃化温度的不流动半固化片3，在温度为170-190℃、20～40kg/cm2的条件下，用硅橡胶、或聚乙烯等覆型材料，采用的热熔方法将高玻璃化温度不流动半固化片3四角粘接在刚性板和挠性板上，压合时间为90分钟。例如，所述不流动半固化片3的玻璃化温度为170℃。所述不流动半固化片3的流胶量为30-120mil，可以根据刚性板2或挠性板1的内层铜的厚度选择不流动半固化片的数量，内层铜厚度为70μm的挠性板1、刚性板2分别采用2张不流动半固化片3。
如图3所示，所述第二次压合的在与第一次压合的相同条件下，采用硅橡胶、或聚乙烯等覆型材料压合，采用2张性质与第一次压合相同的高玻璃化温度不流动半固化片4，将完成第一次压合的6层挠性板1与4层刚性板2压合120分钟完成第二次压合。其中，与第一次压合相同，所述第二次压合采用不流动半固化片4的数量根据刚性板2、或挠性板1的内铜层厚度的改变而改变
完成第一次压合、第二次压合后，在刚性板2与挠性板1需要连接线路的线路板上钻通孔，通孔做等离子电浆处理，清洁通孔内异物，去除孔内钻孔遗留的钻污，保证后续化学铜和电镀铜效果，清洁时间为30～60分钟。对通孔孔内镀铜，对高纵横比的电路板过孔电镀铜时，经钻通孔后的产品放在电镀槽内配合机械搅拌移动，在相对较低的电流密度条件下进行，机械移动有利于镀液的深镀能力的提高。同时电镀铜时有开震动，在电镀时有助于把过孔内气体排出，使电镀铜结合力、均匀性都有保障。
接下来进行，按照现有方法进行线路图形制作和检查；按照现有方法在外层线路层外制作外层阻焊层；通过激光机将产品挠性部分的外形铣出，锣板机将产品刚性部分的外形铣出；该些步骤已属于现有技术，本发明在此不再赘述。
以上仅为本发明的具体实施例，并不以此限定本发明的保护范围；在不违反本发明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，其包括：刚性板、挠性板分别进行预加工；分别将刚性板、挠性板进行第一次压合填胶；将进行第一次压合的至少一张刚性板和至少一张挠性板进行第二次压合使其压合在一起；在刚性板与挠性板需要连接线路的线路板上钻通孔；并对通孔做等离子体处理；对通孔内镀铜；对刚性板与挠性板线路图形制作和检查；在刚性板与挠性板线路外层制作外层阻焊层；将刚性板与挠性板的挠性部分铣出。
2.如权利要求1所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一次压合采用至少一张玻璃化温度为170℃的不流动半固化片，采用的热熔方法将玻璃化温度为170℃的不流动半固化片四角粘接在刚性板和挠性板上。
3.如权利要求1所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二次压合采用至少一张玻璃化温度为170℃的不流动半固化片，将刚性板和挠性板压合在一起。
4.如权利要求2或3所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一次压合、所述第二次压合的时间根据所述玻璃化温度为170℃的不流动半固化片的固化度改变而改变，所述第一次压合、所述第二次压合采用不流动半固化片的数量根据刚性板、或挠性板的内铜层厚度的改变而改变。
5.如权利要求2或3所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一次压合、所述第二次压合采用的所述不流动半固化片的流胶量为30-120mil。
6.如权利要求2或3所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一次压合、所述第二次压合在温度为170-190℃、20～40kg/cm2的压力条件下利用覆型材料压合。
7.如权利要求6所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述覆型材料为硅橡胶或聚乙烯。
8.如权利要求2所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述刚性板和所述不流动半固化片采用铣板的方法开窗。
9.如权利要求1所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述刚性板采用刚性覆铜箔材料、所述挠性板采用挠性覆铜箔材料。
10.如权利要求1所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述刚性板的预加工包括：钻孔、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗和棕化表面处理；所述挠性板预加工包括：钻孔、内层图形转移、内层线路蚀刻、开窗、棕化表面处理和压合覆盖膜。
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