CN102010598A - 聚硅氧烷组合物及其固化物 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。

Description

聚硅氧烷组合物及其固化物

技术领域

本发明涉及一种加成固化型聚硅氧烷组合物，特别涉及一种聚硅氧烷组合物及其固化物，所述聚硅氧烷组合物能够提供可与液晶聚合物(LCP)等热塑性塑料等良好粘接的固化物。

背景技术

聚硅氧烷组合物由于可形成耐候性、耐热性等特性、以及硬度、伸长等橡胶性质优异的固化物而被用于各类用途。另一方面，由于最近安装封装体的焊锡条件转变为不含铅的高温焊锡，因而导致以往常用的尼龙类树脂因不具有足够的耐热性而发生变色等问题。作为耐热性优异的热塑性塑料，已将LCP(液晶聚合物)作为各种封装体的材料展开了研究。作为与LCP相粘接的密封剂、粘接剂，已开发了各种聚硅氧烷树脂，但由于高温压力、温度循环、高温高湿下的保存这些因素的存在，经常会引发在封装体与聚硅氧烷树脂的界面处容易产生剥离这样的问题。

一般而言，通过在加成固化型聚硅氧烷组合物中添加各种硅烷偶联剂来谋求粘接性的提高(专利文献1、专利文献2)，但由于这样的组合物无法充分进行反应，因而在苛刻条件下试验时会发生剥离。另一方面，如果发生剧烈反应，则会导致变色、不透明，进而无法应用于光用途等。

日本特开2007-2234号公报(专利文献3)中公开了一种含有公知的粘接助剂的固化性硅橡胶组合物。可是，该固化性硅橡胶组合物在粘接性方面仍存在不足。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2002-338833号公报

专利文献2：日本特开2005-42099号公报

专利文献2：日本特开2007-2234号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明鉴于上述背景而完成，目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。

解决问题的方法

本发明人等为达成上述目的而进行了深入研究，结果发现：对于由LCP等热塑性塑料构成的各种封装材料等粘接困难的基体材料而言，含有分子中具有环氧基的三聚异氰酰环(ィソシァヌル，isocyanuric ring)的有机硅氧烷作为粘接助剂的聚硅氧烷组合物能够提供具有充分的粘接强度、且透明性优异的固化物。

即，本发明提供含有下述(A)～(D)成分的聚硅氧烷组合物及其固化物、以及由该固化物密封的半导体装置，其中，

(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；

(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；

(C)成分：铂族金属类催化剂；以及

(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。

发明的效果

本发明的聚硅氧烷组合物提供透明性优异、并且对于粘接非常困难的LCP等基体材料显示优异粘接性的固化物。由该固化物密封的半导体装置可作为能够耐受苛刻可靠性试验的半导体装置。

附图说明

图1是在合成例1中制备的产物的GPC。

发明的具体实施方式

(A)成分：含有烯基的有机聚硅氧烷

从与(D)成分之间的相容性方面考虑，优选本发明的基底成分、即含有烯基的有机聚硅氧烷(A)在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s、优选100～100,000mPa·s、更优选500～10,000mPa·s。有机聚硅氧烷优选为每1分子中含有2个以上碳原子数2～8、特别是碳原子数2～6的烯基的聚合物，且优选为直链状。该直链状有机聚硅氧烷优选为主链由二有机硅氧烷的重复单元构成、且分子链两末端以三有机硅氧烷基封端的聚合物，其中，优选以下述通式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷。另外，直链状有机聚硅氧烷的分子链中也可以含有少量的支链结构。有机聚硅氧烷的粘度可通过旋转粘度计等测定。

[化学式1]

(式中，m及n为0或正整数，且m+n是使该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s的数值。上述m、n为满足0＜m+n≤10,000的正整数或0，优选为满足0＜m+n≤2,000的整数，更优选为满足0＜m+n≤700的整数。)

式中，R¹彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基。作为一价烃基，优选碳原子数1～10、特别优选1～6的基团，具体可列举：甲基、乙基、丙基、丁基等低级烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，苄基等芳烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基等烯基，或上述基团的部分或全部氢原子被卤原子、氰基等取代得到的基团、例如氯甲基、氰乙基、3，3，3-三氟丙基等。

式中，R²彼此独立地代表未取代或取代的不具有烯基的一价烃基。作为一价烃基，优选碳原子数1～10、特别优选1～6的基团，具体可列举：甲基、乙基、丙基、丁基等低级烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，苄基等芳烷基，或上述基团的部分或全部氢原子被卤原子、氰基等取代得到的基团、例如氯甲基、氰乙基、3，3，3-三氟丙基等。

作为这样的有机聚硅氧烷，可列举下述聚合物。

[化学式2]

(上式中，p为1～3的整数，q为0～2的整数，且1≤p+q≤3。m、n同上。)

此外，更具体地，作为(A)成分可列举下述聚合物。

[化学式3]

[化学式4]

(在上述式中，m、n与上述相同。)

[化学式5]

此外，本发明的(A)成分可以是式(1)所示的有机聚硅氧烷与树脂结构(即三维网状结构)的有机聚硅氧烷的混合物。树脂结构的有机聚硅氧烷优选含有包含SiO₂单元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5单元及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5单元的有机聚硅氧烷(其中，R³为乙烯基或烯丙基，R⁴为不含烯基的一价烃基，k为整数2或3、p为整数0或1、且k+p＝3，q为整数0或1、r为整数2或3、且q+r＝3)。另外，R⁴是与上述R²相同的一价烃基，其中优选甲基、苯基。

将SiO₂单元记作a单元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5单元记作b单元、R³ _qR⁴ _rSiO_0.5单元记作c单元时，树脂结构的有机聚硅氧烷的构成优选满足：以摩尔比计，(b+c)/a＝0.3～3、优选(b+c)/a＝0.7～1.0，且c/a＝0.01～1、优选c/a＝0.07～0.15。另外，利用GPC得到的该有机聚硅氧烷的聚苯乙烯换算重均分子量优选在500～10,000范围。

此外，在不破坏本发明的目的的范围内，除了上述a单元、b单元、c单元以外，该树脂结构的有机聚硅氧烷中还可以含有少量的双官能性硅氧烷单元、三官能性硅氧烷单元(即，有机硅倍半氧烷(silsesquioxane)单元)。

树脂结构的有机聚硅氧烷可通过下述方法容易地合成：将作为上述a单元、b单元、c单元的单体来源的化合物按照上述摩尔比进行组合，并在例如酸存在下进行共水解反应。

作为a单元的来源，可使用硅酸钠、硅酸烷基酯、多烷基硅酸酯、四氯化硅等。

作为b单元的来源，可使用下述物质。

[化学式6]

作为c单元的来源，可使用下述物质。

[化学式7]

配合树脂结构的有机聚硅氧烷的目的在于改善固化物的物理强度及表面粘附性(タック性)。该有机聚硅氧烷的混合量在(A)成分中优选占20～70质量％，更优选占30～60质量％。如果树脂结构的有机聚硅氧烷的混合量过少，则可能导致上述效果无法充分达成；过多，则可能导致组合物的粘度显著提高、固化物易发生断裂。需要说明的是，由于本发明的(A)成分表现出与(D)成分的相容性，因此可通过适当改变有机聚硅氧烷中苯基的含量来使折射率达到最优化。

通过凝胶渗透色谱法(GPC)对(A)成分进行测定而得到的经聚苯乙烯换算的重均分子量优选为500～30,000、更优选1,000～10,000、特别优选1,000～4,000。

(B)成分：有机氢化聚硅氧烷

有机氢化聚硅氧烷是作为交联剂发挥作用的聚合物，通过使该成分中的SiH基与(A)成分及(D)成分中的烯基进行加成反应来形成固化物。所述有机氢化聚硅氧烷只要是每1分子中具有2个以上键合在硅原子上的氢原子(以下为SiH基)即可，但特别优选使用以下述平均组成式(4)表示的、每1分子中具有至少2个、优选3个以上SiH基的聚合物。

[化学式8]

H_aR⁵ _bSiO_(4-a-b)/2            (4)

(式中，R⁵彼此独立地代表取代或未取代的不含脂肪族不饱和键的一价烃基，a及b的数值满足：0.001≤a＜2、0.7≤b≤2、且0.8≤a+b≤3。)

其中，上述式(4)中的R⁵优选彼此独立地代表取代或未取代的、不含脂肪族不饱和键的碳原子数1～10、特别是碳原子数1～7的一价烃基，可列举例如甲基等低级烷基、苯基等芳基等作为上述通式(1)中的R²列举的基团。并且，a及b的数值满足0.001≤a＜2、0.7≤b≤2、且0.8≤a+b≤3，优选满足0.05≤a≤1、0.8≤b≤2、且1≤a+b≤2.7。对于分子中SiH基的位置没有特殊限制，可以在分子链的末端，也可以在分子链的中间。

作为这样的有机氢化聚硅氧烷，可列举：三(二甲基氢化甲硅烷氧基)甲基硅烷、三(二甲基氢化甲硅烷氧基)苯基硅烷、1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、两末端以三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢化聚硅氧烷、两末端以三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷共聚物、两末端以二甲基氢化甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、两末端以二甲基氢化甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷共聚物、两末端以三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢化硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、两末端以三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢化硅氧烷-二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、由(CH₃)₂HSiO_1/2单元和SiO_4/2单元形成的共聚物、由(CH₃)₂HSiO_1/2单元、SiO_4/2单元及(C₆H₅)HSiO_3/2单元形成的共聚物等。

该有机氢化聚硅氧烷的分子结构可以是直链状、环状、支链状、三维网状结构中的任意结构，但优选使用每1分子中的硅原子数(或聚合度)为3～1000、优选3～300、更优选3～100的聚合物。

这样的有机氢化聚硅氧烷通常可通过使诸如R⁵SiHCl₂、(R⁵)₃SiCl、(R⁵)₂SiCl₂、(R⁵)₂SiHCl(R⁵同上)这样的氯硅烷水解、或对由上述氯硅烷水解得到的硅氧烷进行平衡化而得到。

作为直链状的有机氢化聚硅氧烷，可列举下式表示的聚合物。

[化学式9]

(其中，c和d是满足0＜c≤1000、0＜d≤1000、且0＜c+d≤1000的整数，优选为满足0＜c+d≤100的整数。R⁵同上，r为1～3的整数。)

作为具有支链的有机氢化聚硅氧烷，可列举下式表示的物质。

[化学式10]

需要说明的是，该有机氢化聚硅氧烷的混合量是可使上述的(A)成分及(D)成分固化的有效量，特别是，相对于(A)成分及(D)成分中的烯基(例如乙烯基)的总量每1摩尔，所使用的有机氢化聚硅氧烷的量使SiH基的摩尔比为0.1～4.0、优选1.0～3.0、更优选1.2～2.8。SiH基的量低于上述下限值时，固化反应无法进行，难以获得聚硅氧烷固化物；超过上述上限值时，固化物中将会残留大量未反应的SiH基，进而会导致橡胶物性发生经时变化。

通过GPC对(B)成分进行测定而得到的经聚苯乙烯换算的重均分子量优选为100～10,000、更优选500～3,000、特别优选600～2,000。

(C)成分：铂族金属类催化剂

配合催化剂的目的在于促进加成反应，可使用铂类、钯类、铑类催化剂，但从成本方面考虑，优选铂族金属类催化剂。作为铂族金属类催化剂，可列举例如H₂PtCl₆·mH₂O、K₂PtCl₆、KHPtCl₆·mH₂O、K₂PtCl₄、K₂PtCl₄·mH₂O、PtO₂·mH₂O、40PtCl₄₄₀·mH₂₄₀O、PtCl₂₄₀、H₂₄₀PtCl₄₄₀·mH₂O(m为正整数)等。此外，也可以是上述铂族金属类催化剂与烃、醇或含乙烯基的有机聚硅氧烷形成的络合物，例如，可使用氯铂酸的醇改性溶液、氯铂酸的聚硅氧烷改性溶液等。上述催化剂可单独使用，也可以将2种以上组合使用。

催化剂的混合量只要是所谓的催化量即可，相对于上述(A)、(B)及(D)成分的总量，其用量换算为铂族金属(质量)时优选为0.1～100ppm、更优选1～20ppm。

(D)成分：含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷

本发明的聚硅氧烷组合物中包含含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷作为用以提高固化物的粘接性的粘接助剂。本发明中的含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷是含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷，所述三聚异氰酰环每1分子中含有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基。作为这样的含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷，优选下述式(2)或(3)表示的物质。

[化学式11]

本发明的含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷可通过例如使1，3-二烯丙基-5-缩水甘油基异氰脲酸酯和下式表示的有机硅氧烷进行加成反应来制造。加成反应可以在公知条件下进行，并无特殊限制。例如，相对于异氰脲酸酯化合物的烯丙基每1当量，所使用的有机硅氧烷的量使Si-H基达到0.1～1.0当量、优选0.3～0.7当量。反应温度可以为室温～250℃、优选50～180℃。另外，反应时间为0.1～120小时、优选1～10小时。

[化学式12]

(式中，R⁶为碳原子数1～10、优选碳原子数1～6的烷基，其中优选甲基或乙基。)

利用上述方法得到的产物是由下述组分构成的混合物：在异氰脲酸酯化合物的一个烯丙基上加成有有机硅氧烷的组分(以下称为1加成体)30～70重量％、在两个烯丙基上加成有有机硅氧烷的组分(以下称为2加成体)0～20重量％、未加成有机硅氧烷的组分(以下称为未加成体)0～50重量％，且在本发明的聚硅氧烷组合物中，可以直接以该混合物的形式含有上述(D)成分。

在本发明中，相对于(A)成分100质量份，(D)含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷的混合量通常为0.1～100质量份、优选0.1～10质量份。低于上述下限值时，与基体材料之间的粘接性不足；超过上述上限值时，会给固化物的硬度及表面粘附性带来不良影响。

除了上述的(A)～(D)成分以外，还可以根据需要在本发明的聚硅氧烷组合物中混合公知的各种添加剂。作为所述的各种添加剂，可使用例如气相法二氧化硅、气相法二氧化钛等增强性无机填充剂、碳酸钙、硅酸钙、二氧化钛、氧化铁、炭黑、氧化锌等非增强性无机填充剂，在不破坏本发明的目的的范围内，可适当配合上述的各种添加剂。

可采用行星式混合器或品川混合器(品川ミキサ一)等、按照常规方法将上述成分均匀混合来获得本发明的聚硅氧烷组合物。为了防止在保存中发生固化，通常将本发明的聚硅氧烷组合物分成2组溶液进行保存，使用时再将这2组溶剂混合来进行固化。或者，也可以添加少量乙炔醇等固化抑制剂从而将其制成单一溶液使用。

经过固化，本发明的聚硅氧烷组合物可提供具有更高透明性的固化物。该固化物可与LCP等封装材料、金属基板实现非常良好的粘接。由此，可以将本发明的聚硅氧烷组合物广泛用作LED、光电二极管、CCD、CMOS等半导体封装材料。另外，对于固化条件没有特殊限制，在常温下即可实现充分固化，但根据需要，也可以进行加热。加热温度为40～250℃、优选60～200℃，固化时间为5分钟～10小时、优选30分钟～6小时。

实施例

以下，列举实施例及比较例对本发明进行具体说明，但本发明并不受限于下述实施例。需要指出的是，在下述例子中，“份”代表“质量份”、“Vi”代表“乙烯基”。将异氰脲酸酯化合物的一个烯丙基上加成有有机硅氧烷的化合物称为1加成体、将两个烯丙基上加成有有机硅氧烷的化合物称为2加成体、将未加成有机硅氧烷的化合物称为未加成体。此外，粘度是25℃下的测定值。

(D)含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷的制备

[合成例1]

加入1，3-二烯丙基-5-缩水甘油基异氰脲酸酯(DAMGIC、四国化成工业株式会社制造)50.0g、(CH₃O)₃SiH 30.0g、甲苯100mL，并添加0.05％的氯铂酸的甲苯溶液250μL，在80～100℃下反应2小时之后，减压下蒸馏除去溶剂，从而得到了51.4g淡黄色液体。利用GPC对产物进行分析后发现，得到的是未加成体36重量％、1加成体48重量％、2加成体16重量％的混合物。GPC数据如图1所示。

[合成例2]

加入1，3-二烯丙基-5-缩水甘油基异氰脲酸酯(DAMGIC、四国化成工业株式会社制造)50.0g、(C₂H₅O)₃SiH 46.4g、甲苯100mL，并添加0.05％的氯铂酸的甲苯溶液250μL，在80～100℃下进行2小时反应之后，减压下蒸馏除去溶剂，从而得到了64.8g淡黄色液体。利用GPC对产物进行分析后发现，得到的是未加成体34重量％、1加成体51重量％、2加成体15重量％的混合物。

聚硅氧烷组合物的制备

[实施例1]

在下述化学式13表示的两末端含有乙烯基的硅氧烷(VF)50份(粘度为550mPa·s)中混合下述各组分：由SiO₂单元50摩尔％、(CH₃)₃SiO_0.5单元42.5摩尔％及Vi₃SiO_0.5单元7.5摩尔％构成的树脂结构的乙烯基甲基硅氧烷(VMQ)50份、合成例1中得到的产物0.25份、下述化学式14表示的有机氢化聚硅氧烷50份、氯铂酸的辛醇改性溶液(铂含量为1质量％)0.05份，从而制备了聚硅氧烷组合物。将该组合物注入到长3mm×宽3mm×深10mm的模具中，使其在150℃下加热固化4小时以形成固化物，并对其外观进行了肉眼观察。另外，基于JIS K 6301标准对拉伸强度、硬度(利用A型弹簧试验机进行测定)及伸长率进行了测定。此外，利用下述方法测定了剪切粘接力及凝集破坏率。结果如表1所示。

[化学式13]

[化学式14]

[LCP剪切粘接强度]

在宽25mm的LCP基板的右端侧形成由上述制备的聚硅氧烷组合物制成的厚1mm、长10mm的组合物层，并叠合另一宽25mm的LCP基板的左端侧，以150℃/4小时的条件固化组合物层，从而制作了试验体。在室温下将该试验体放置12小时以上，然后，利用拉伸试验机向左右方向拉伸各LCP基板的端部(未夹持组合物层的一侧)，由此测定了剪切粘接强度。

[凝集破坏率]

针对测定上述剪切粘接强度时试验体的断裂面，求出发生凝集破坏(即，LCP基板与聚硅氧烷固化物之间未发生界面剥离、有机硅固化物自身断裂)部分的面积与整个断裂面的面积之比(百分比)，并以此作为凝集破坏率进行了评价。

[实施例2]

除了将合成例1中得到的产物变更为合成例2中得到的产物以外，按照与实施例1相同的方法进行了制备及评价试验。结果如表1所示。

[实施例3]

除了将合成例1中得到的产物的混合量变更为1.0份以外，按照与实施例1相同的方法进行了制备及评价试验。结果如表1所示。

[比较例1]

除了将合成例1中得到的产物变更为下述式(5)表示的环氧基改性聚硅氧烷以外，按照与实施例1相同的方法进行了制备及评价试验。结果如表1所示。

[化学式15]

[比较例2]

除了将合成例1中得到的产物变更为下述式(6)表示的含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷(无环氧基)以外，按照与实施例1相同的方法进行了制备及评价试验。结果如表1所示。

[化学式16]

[表1]

由表1可知，实施例1～3的固化物具有优异的LCP剪切粘接力及凝集破坏，能够为LCP基板赋予优异的粘接性。

工业实用性

本发明的聚硅氧烷组合物能够提供对于粘接非常困难的LCP等基板显示优异粘接性的固化物，并提供能够耐受苛刻的可靠性试验的半导体装置。

Claims (7)

1.一种聚硅氧烷组合物，其含有：

(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；

(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；

(C)成分：铂族金属类催化剂；以及

(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其含有：

(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；

(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环中具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷0.1～100质量份；

(B)成分：权利要求1所述的有机氢化聚硅氧烷，相对于1摩尔上述(A)有机聚硅氧烷中的烯基和(D)含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷中的烯基，该有机氢化聚硅氧烷中SiH的含量为0.1～4.0摩尔；以及

(C)成分：催化量的铂族金属类催化剂。

3.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其中，(A)成分含有下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷和包含SiO₂单元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5单元及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5单元的有机聚硅氧烷，

且包含SiO₂单元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5单元及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5单元的有机聚硅氧烷的含量在(A)成分中占20～70质量％，

通式(1)中，R¹彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基，R²彼此独立地代表未取代或取代的不具有烯基的一价烃基，m及n为0或正整数，且m+n是使该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s的数值；

在R³ _kR⁴ _pSiO_0.5及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5中，R³为乙烯基或烯丙基，R⁴为不含烯基的一价烃基，k为整数2或3、p为整数0或1、且k+p＝3，q为整数0或1、r为整数2或3、且q+r＝3。

4.根据权利要求2所述的聚硅氧烷组合物，其中，(A)成分含有下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷和包含SiO₂单元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5单元及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5单元的有机聚硅氧烷，

且包含SiO₂单元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5单元及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5单元的有机聚硅氧烷的含量在(A)成分中占20～70质量％，

通式(1)中，R¹彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基，R²彼此独立地代表未取代或取代的不具有烯基的一价烃基，m及n为0或正整数，且m+n是使该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s的数值；

在R³ _kR⁴ _pSiO_0.5及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5中，R³为乙烯基或烯丙基，R⁴为不含烯基的一价烃基，k为整数2或3、p为整数0或1、且k+p＝3，q为整数0或1、r为整数2或3、且q+r＝3。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其中，(D)成分以下述式(2)或(3)表示，

6.一种聚硅氧烷固化物，其由权利要求1～5中任一项所述的聚硅氧烷组合物固化而成。

7.一种半导体装置，该装置用权利要求6所述的聚硅氧烷固化物进行了封装。

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