CN101987918A - 缩合交联硅酮材料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及缩合交联硅酮材料。本发明的缩合交联硅酮组合物包含：(A)至少一种具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物；(B)至少一种交联剂；(C)至少一种填料；(E)催化量的至少一种催化剂，其选自由金属Li、Na、K、Mg、Ca或Sr的金属化合物组成的组。本发明还涉及该组合物的制备方法以及作为粘合剂、密封剂和涂料以及在部件的灌封中的用途。本发明的缩合交联硅酮组合物允许快速交联同时不会产生在存储过程中诸如黄化、表面发粘、硫化速率缓慢、稳定性问题以及与常规氨基硅烷基助粘剂不相容性等缺点。

Description

缩合交联硅酮材料
技术领域
本发明涉及室温下可通过缩合而交联的材料，该材料基于有机硅化合物，其固化从而产生永久弹性材料。
背景技术
已知单成分密封剂(one-component sealing compounds)，也称作RTV-1密封剂，其在无水条件下可储存，并且在室温下一旦与水接触即发生交联同时例如消去醇从而产生弹性体。
这些RTV-1密封剂的主要组分是具有甲硅烷基的聚合物，其具有反应性取代基如OH基或可水解的烷氧基。此外，这些密封剂可具有不同的填料、增塑剂、助粘剂(adhesion promoters)、催化剂以及所谓的交联剂或其他添加剂，例如，彩色颜料、流变添加剂或杀真菌剂。
现有技术已披露了多种RTV-1化合物。WO 01/49774 A2和EP1 254 192 B1描述了例如包含各种钛酸酯、混合酯、以及钛螯合物的材料。然而，这些都具有Ti的已知缺点，例如，在储存过程中黄化、表面发粘、硫化速率慢及稳定性差等问题。另一个缺点在于，许多钛化合物与常规的氨基硅烷基助粘剂的不相容性。
有很多办法用于解决这些问题。关于黄化问题，US 4,906,719披露了几种方法，例如，通过加入有机硫醇(organomercaptan)作为添加剂。EP 0 747 443 A2以及DE 42 13 873 A1描述了具有氧供体的钛络合物，其显示出黄化降低。
为了解决表面发粘或硫化慢的问题，EP 0 853 101 A1描述了一种包含烷氧基硅烷的混合物，其必须遵循各原料之间特定的摩尔比。
为了解决存储稳定性低的问题，DE 4427528A1描述了循环取代络合物的使用，其基于硅酮组合物中的第4副族金属的二油酸盐(diolates)。
为了避免许多钛化合物与常规的氨基硅烷基助粘剂的不相容性，开发了许多方法，例如DE 22 28 645 A1及EP 1 209 201 A1中所描述的，这些方法同时避免了绉胶一经混合而硬化。然而，这具有的缺点在于，一个更复杂的两阶段混合顺序是必须的。
现有技术，如DE 103 19 303 A1以及DE 10 2006 060 357 A1披露了这样的RTV-1材料，其还包含二丁基或二辛基锡化合物作为催化剂，因为这些不会具有如黄化、低存储稳定性、尤其是氨基硅烷不相容等缺点。然而，有机锡化合物的使用目前是具有争议的，因为28.05.2009的EU指令(Directive)76/769/EEC修订限制了二丁基或二辛基锡化合物的使用。
EP 1 230 298 A1描述了锡盐、锌盐、铁盐、钡盐、锆盐及铅盐的使用，优选作为金属羧酸盐的使用，以及第1及第2主族金属辛酸盐作为无锡体系(tin-free system)的使用。然而，对于这些物质，共有的缺点是它们是慢催化剂。此外，其中被描述的某些化合物出于健康原因是不安全的。除了以上关于锡化合物的进一步描述之外，例如Ba羧酸盐，作为根据德国关于有害材料的规定中的第R20/22类有害材料，须经强制性标示。
发明内容
因此，本发明的一个目标是提供缩合交联硅酮组合物，其允许快速交联同时不会产生在诸如黄化、表面发粘、硫化速率缓慢、存储过程中稳定性问题以及与常规氨基硅烷基助粘剂不相容性等缺点，而且，使用该组合物对健康无害。
本发明一方面涉及缩合交联硅酮组合物，包含：
(A)至少一种具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物；
(B)至少一种交联剂；
(C)至少一种填料；
(E)催化量的至少一种催化剂，其特征在于，其选自由金属Li、Na、K、Mg、Ca或Sr的金属化合物组成的组。
优选地，缩合交联硅酮组合物包含至少一种助粘剂(D)作为其他组分。
优选地，使用Li和Sr化合物作为催化剂(E)。
本发明还涉及本发明的组合物的制备方法，其特征在于，所有组分彼此混合。
本发明还涉及上述硅酮组合物作为粘合剂、密封剂和涂料以及在部件的灌封中的用途。
具体实施方式
为了本发明的目的，名称“缩合反应”还意指包括可选地在前的水解步骤。
为了本发明的目的，名称“可缩合基团(condensable radicals)”还应理解成意指这样的基团，在可选地在前的水解步骤中由这些基团产生可缩合基(condensable groups)。
因此，本发明涉及缩合交联硅酮组合物，其包含：
(A)至少一种具有至少2个可缩合基团的有机硅化合物；
(B)至少一种交联剂；
(C)至少一种填料；
(E)催化量的至少一种催化剂，其特征在于，其选自由金属Li、Na、K、Mg、Ca或Sr的金属化合物组成的组。
在另一个具体实施方式中，根据本发明的缩合交联硅酮组合物包含至少一种助粘剂(D)(adhesion promoter)作为另外的组分。
通过所使用的有机硅化合物(A)处理、并参与交联反应的可缩合基团可以是任何所需的基团，如羟基、肟基(oximato)、氨基、酰氧基、以及有机氧基(organyloxy groups)。
根据本发明所使用的有机硅化合物(A)可以是所有具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物，其至今也已经用于通过缩合反应可交联的材料中。它们可以是纯硅氧烷(siloxane)，即，≡Si-O-Si≡结构，或硅烃烷(silcarbans)，即，≡Si-R″-Si≡结构，其中，R″是可选地被杂原子取代或中断(interrupt)的二价烃基或任何所期望的具有有机硅基团的聚合物或共聚物。
根据本发明使用的有机硅化合物(A)优选为那些具有化学式(II)的化合物：
Y3-fRfSi-(SiR2-O)e-SiRfY3-f              (II)，
其中，
R彼此独立地是相同或不同的、取代或未取代的烃基，所述烃基被氧原子中断或未被氧原子中断，
Y彼此独立地是相同或不同的羟基基团或可水解基团(hydrolyzable radicals)，
e是30至3000并且
f是0、1或2。
优选地，如果Y是-OH，则f是2，并且如果Y不是-OH，则f为1或0。
优选地，基团R是具有1至18个碳原子的一价烃基，其可选地由卤原子、氨基基团、醚基基团、酯基基团、环氧基基团、巯基基团、氰基基团或(聚)二醇基((poly)glycol radical)取代，其中(聚)二醇基由氧亚乙基和/或氧亚丙基单元构成，基团R尤其优选具有1至12个碳原子的烷基，尤其是甲基。然而，基团R还可以是二价基团，例如其将两个甲硅烷基彼此连接。
基团R的实例有烷基基团，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基或叔戊基基团；己基基团，如正己基基团；庚基基团，如正庚基基团；辛基基团，如正辛基基团和异辛基基团，如2，2，4-三甲基戊基基团；壬基基团，如正壬基基团；癸基基团，如正癸基基团；十二烷基基团，如正十二烷基基团；十八烷基基团，如正十八烷基基团；环烷基基团，如环戊基、环己基、环庚基、以及甲基环己基基团；链烯基基团，如乙烯基、1-丙烯基和2-丙烯基基团；芳基基团，如苯基、萘基、蒽基以及菲基基团；烷芳基基团，如邻-、间-、对-甲苯基；二甲苯基基团以及乙苯基基团；以及芳烷基基团，如苯甲基基团以及α-和β-苯乙基基团。
取代的基团R的实例为甲氧基乙基、乙氧基乙基、以及乙氧基乙氧基乙基。
二价基团R的实例为，聚异丁烯二基(polyisobutylenediyl radical)以及丙烷二基封端的聚丙二醇基(propanediyl-terminated polypropylene glycol radical)。
基团Y的实例是羟基以及至今所有已知可水解基团，如，例如，借助于氧原子或氮原子结合至硅原子上的可选取代的烃基。
优选地，基团Y为羟基或-OR1基，其中，R1表示取代或未取代烃基，其可被氧原子中断。Y的实例为甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基以及2-甲氧基乙氧基基团；氨基基团，如甲氨基、二甲氨基、乙氨基、二乙氨基以及环己氨基基团；酰氨基基团，如N-甲基乙酰氨基以及苯甲酰氨基基团；氨氧基基团，如二乙基氨氧基基团；肟基基团，如二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基(methylethylketoximo)以及甲基异丁酮肟基基团；以及烯氧基基团，如2-丙烯氧基基团；酰氧基基团，如，例如乙酰基基团。
基团R1的实例为对于R所提到的一价的、可选地取代烃基。
优选地，基团R1为具有1至12个碳原子的烷基或酰基，尤其优选具有1至3个碳原子的基团。
尤其优选地，基团Y为羟基和-OR1基，其中，R1具有如上提到的含义，特别地，R1优选为甲基和乙基基团以及乙酰基基团。
有机硅化合物(A)的实例为：
(MeO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OMe)2，
(MeO)(EtO)MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OMe)(OEt)，
(MeO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OEt)2，
(HO)Me2SiO[SiMe2O]200-2000SiMe2(OH)，
(EtO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OEt)2，
(MeO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OMe)2，
(MeO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OMe)2以及
(EtO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OEt)2，
(AcO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OAc)2，
(AcO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OAc)2以及
(AcO)2EtSiO[SiMe2O]200-2000SiEt(OAc)2，
其中，Me代表甲基，Et代表乙基，Vi代表乙烯基并且Ac代表乙酰基。
根据本发明所使用的有机硅化合物(A)具有的粘度优选为100至106mPa.s，尤其优选103至350000mPa.s，各种情况下均为25℃下(测量)。
有机硅化合物(A)是商业上可获得的产品，并且可通过硅化工中常规的方法制得。
在根据本发明的硅酮组合物中使用的交联剂(B)可以是至今已知的任何所需的交联剂，并且其具有至少三个可缩合基团，如，例如，具有至少三个有机氧基团(organyloxy group)的硅烷或硅氧烷。
根据本发明的硅酮组合物中使用的交联剂(B)优选为具有通式(III)的有机硅化合物，以及其部分水解产物
ZcSiR2 (4-c)                          (III)，
其中，
R2可以相同或不同，并代表一价、可选取代的烃基，其可被氧原子中断，
Z可以相同或不同，并具有上文对于Y提到的除羟基以外的含义，
并且c是3或4。
部分水解产物可以是部分同型水解产物(homohydrolyzates)，即具有通式(III)的一种类型的有机硅化合物的部分水解产物，以及部分共水解产物(cohydrolyzates)，即具有通式(III)的至少两种不同类型的有机硅化合物的部分水解产物。
尽管式(III)中没有指明，作为制备结果，根据本发明所使用的有机硅化合物可具有小部分羟基，优选地，最大不超过所有Si-键合基团的5％。
如果根据本发明的材料中使用的交联剂(B)为具有式(III)的有机硅化合物的部分水解产物，则具有最多10个硅原子的那些是优选的。
基团R2的实例为对于基团R所提到的一价实例，具有1至12个碳原子的烃基是优选的，并且甲基及乙烯基是尤其优选的。
Z的实例是对于Y所提到的除羟基之外的实例。
在根据本发明的材料中使用的交联剂(B)优选为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三甲氧基硅烷、3-氰基丙基三乙氧基硅烷、3-(缩水甘油基氧基)丙基三乙氧基硅烷、1，2-双(三甲氧基硅烷基)乙烷、1，2-双(三乙氧基硅烷基)乙烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷以及四(甲基乙基酮肟基)硅烷、以及如上提到的有机硅化合物的部分水解产物，如，例如，六乙氧基二硅氧烷以及酰氧基硅烷，如，例如，乙烯基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷或乙基三乙酰氧基硅烷及其部分和混合水解产物。
尤其优选地，根据本发明的材料中所使用的交联剂为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、1，2-双(三甲氧基硅烷基)乙烷、1，2-双(三乙氧基硅烷基)乙烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷及其部分水解产物，尤其是，甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷以及乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷，及其部分水解产物，以及乙烯基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷或乙基三乙酰氧基硅烷及其部分和混合水解产物。
根据本发明的材料中所使用的交联剂(B)为商业上可获得的产品或者可通过硅化工中已知的工艺制备。
根据本发明的交联剂(B)优选以1至10重量份的量使用，尤其优选2至8重量份，特别为3至5重量份，在各个情况下均基于100重量份的可交联材料。
至今也已经使用的用于制备RTV-1材料的所有填料都可用作根据本发明的填料(C)。填料(C)的实例为非增强性填料，即具有BET表面积最大50m2/g的填料，如石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、沸石、金属氧化物粉末，如铝、钛、铁或锌氧化物或其混合氧化物，硫酸钡、碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃及塑料粉末如聚丙烯腈粉末，以及增强性填料，即具有BET表面积大于50m2/g的填料，如热解制备的二氧化硅(pyrogenically prepared silica)、沉淀二氧化硅、沉淀白垩、碳黑如炉黑和乙炔黑、以及具有高BET表面积的混合硅铝氧化物，以及纤维填料如石棉纤维及塑料纤维。所提到的填料可以已经被疏水化，例如，通过用有机硅烷或有机硅氧烷或者用硬脂酸处理，或通过羟基的醚化从而生成烷氧基。
填料(C)优选为热解二氧化硅(硅石)，经涂覆的或未经涂覆的碳酸钙、金属硅酸盐、石英或碳黑。
每种情况下基于100重量份的可交联材料，填料(C)优选以5至50重量份的量使用，尤其优选为7至35重量份。
根据本发明的材料中使用的助粘剂(D)的实例为硅烷以及有机聚硅氧烷，其具有诸如含有缩水甘油醚氧基、氨基或甲基丙烯酰氧基的官能团。此外，具有可水解基团以及SiC-键合的乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、酸酐基、酸基、酯基或醚基的硅烷以及其部分和混合的水解产物同样也可以用作助粘剂(D)。优选的助粘剂为具有可水解基团的氨基、丙烯酰基以及环氧基官能化硅烷，及其部分水解产物。
每种情况下基于100重量份的有机硅化合物(A)，根据本发明的硅酮组合物含有助粘剂(D)的量优选为0至50重量份，尤其优选0.1至20重量份，特别为0.5至10重量份。
在原则上，第I和第II主族的金属化合物适合作为根据本发明的催化剂(E)。然而，优选使用Li-、Na-、K-、Mg-、Ca-、以及Sr-化合物，因为他们允许快速交联而且例如他们的使用不会造成任何健康危害。Li化合物和Sr化合物是尤其优选的。
如上提到的六种金属的金属盐优选作为催化剂(E)，并且金属羧酸盐是尤其优选的。Li羧酸盐和Sr羧酸盐是尤其优选的。
基于100重量份的可交联材料，根据本发明的硅酮组合物包含催化剂(E)的量优选为0.1至1.0重量份。
除了如上描述的组分(A)至(E)，根据本发明的硅酮组合物还可包含目前在现有技术中已用于通过缩合反应可交联材料中的所有其他组分。可用于根据本发明的组合物的其他组分的实例为增塑剂、固化促进剂(其不同于如上提到的组分)、可溶染料、无机颜料及有机颜料、溶剂、杀菌剂、芳香剂、分散剂、流变添加剂、腐蚀抑制剂、抗氧化剂、光稳定剂、热稳定剂、阻燃剂以及用于影响电性质的试剂(agents for influencing the electrical properties)。
基于100重量份的可交联材料，根据本发明的硅酮组合物可包含用量最大为60重量份的上述其他组分。
在制备根据本发明的组合物的方法中，所有组分可彼此以一定顺序混合，这是比较常见的，并且因此与现有技术相符合。这种混合可在室温及环境压力(即约900至1100hPa)下进行。然而，如果需要，这种混合也可在较高的温度下进行，例如在35℃至135℃的温度范围内进行。此外，可以在减压下，不时地或连续地进行混合，例如，在30至500hPa绝对压力下进行，以便去除挥发性化合物或空气。
根据本发明的组合物中的单个组分在各种情况下可以是一种类型的这样的组分也可以是至少两种不同类型的这样的组分的混合物。
空气中通常的水含量足以使根据本发明的材料交联。根据本发明的材料的交联优选在室温下进行。如果需要，其可以在高于或低于室温的温度下进行，例如在-5℃至15℃或在30℃至50℃下进行和/或借助于超过空气中正常水含量的浓度的水。
优选地，交联在100至1100hPa的压力下进行，尤其在环境压力下，即约900至1100hPa下进行。
根据本发明的硅酮组合物适合作为粘合剂、密封剂(sealing compound)以及涂料，并适用于部件的灌封(potting)。
包含催化剂(E)的根据本发明的硅酮组合物的优点在于，同例如辛酸锌-催化的混合物相比，其是一种更快速的硫化(vulcanization)过程(即更短的皮膜形成(skin formation)时间以及更好的深入硫化)。可实现的皮膜形成时间在常规的封缝料的范围内。由此获得的材料可与添加剂相容，未显示固有的黄色，并且在热影响下不会脱色。此外，同有机锡化合物或甚至是重主族元素化合物如钡或铅相比，所要求的催化剂在处理时以及在即时使用的成品中，在对于有害物质的立法意义上讲，并非危险的。
因此根据本发明制备的组合物极其适合作为例如建筑物、陆地交通工具、水上交通工具(water vehicle)以及飞行器的例如用于接缝(joint)(包括垂直缝)以及具有例如10至40mm孔隙的类似腔体的密封剂，或者作为粘合剂或密封剂，例如用于窗体构造(window construction)中或用于鱼缸或陈列橱的制造中，并且例如用于保护性涂料的生产中，包括那些表面暴露于淡水或海水的连续作用下的保护性涂料，或防滑涂料的生产中，或用于弹性体模制品(elastomeric molding)的生产中，或用于电气或电子设备的绝缘。同样，这种材料可用于工业部门中，如壳体、控制装置、设备部件、机动车部件的密封，以及用于组件的灌封，或甚至用作保护性涂料。
实施例
在如下描述的实施例中，除非另外说明，所有的粘度数据都是基于25℃的温度。除非另外说明，如下实施例在如下条件进行：环境压力(即约1000hPa)下，于室温(即约23℃)或者在室温下不需要额外加热或冷却而结合反应物所确定的温度下，且相对湿度为50％下。此外，除非另外说明，所有以份数或百分率表示的数据都是基于重量计的。
烷氧基-RTV-1
1)基础聚合物混合物：
使用预先由乙烯基三甲氧基硅烷和乙酰丙酮锌封端的聚合物，来代替已描述的使用乙烯基三甲氧基硅烷和LiOH作为催化剂的条件下，聚二甲基硅氧烷的官能化。为此目的，将600g粘度为80000mPa.s的α，ω-OH-端聚二甲基硅氧烷(α，ω-OH-terminal polydimethylsiloxane)、120g粘度为100mPa.s的三甲基硅烷基-端化聚二甲基硅氧烷、以及30g乙烯基三甲氧基硅烷和0.3g乙酰丙酮锌进行混合。24小时后，即完成封端(endcapping)。
根据EP 1230298 B1的实施例F的比较混合物1)：
为此目的，将19.5g的瓦克HDK V15(Wacker HDK V15)并入300g的基础聚合物混合物中，并对其进行搅拌直至均匀。向其中加入2.5g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为助粘剂，再使用0.1g的月桂酸二丁基锡(＝DBTL)对其进行催化。
根据EP 1230298 B1具有Octa-Soligen锌的比较混合物2)。
为此目的，将19.5g的瓦克HDK V15(Wacker HDK V15)并入300g的基础聚合物混合物中，并对其进行搅拌直至均匀。向其中加入2.5g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为助粘剂，再使用2.5g的Octa-Soligen锌18(Octa-Soligen Zinc 18)(Zn(oct)2)(Borchers)对其进行催化。
实施例1
为此目的，将19.5g的瓦克HDK V15(Wacker HDK V15)并入300g的基础聚合物混合物中，并对其进行搅拌直至均匀。向其中加入2.5g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为助粘剂，再使用3g的Octa-Soligen锂2(Octa-Soligen Lithium 2)((Li(oct))Borchers)对其进行催化。
乙酰氧基-RTV-1实施例：
基础混合物的制备：
将22份的疏水化热解硅石并入45份的粘度为20000mPa.s的α，ω-OH-端聚二甲基硅氧烷和35份的粘度为80000mPa.s的α，ω-OH-端聚二甲基硅氧烷中，对其进行揉混直至均质。
实施例2
将38份粘度为6000mPa.s的α，ω-OH-端聚二甲基硅氧烷以及6.8份的甲基三乙酰氧基硅烷加入至100份的基础聚合物混合物中。对该混合物进行均质化，随后再加入1.1份的Octa-Soligen锶10(Octa-Soligen Strontium 10)(Borchers)(Sr(oct)2)作为催化剂。
实施例3
如实施例2，不同之处在于使用1.1份的Octa-Soligen锂2(Octa-Soligen Lithium 2)作为催化剂。
肟-RTV-1实施例
实施例4：
将200份粘度为80000mPa.s的α，ω-OH-端聚二甲基硅氧烷、125份α，ω-三甲基硅烷基-端化聚二甲基硅氧烷以及18份的甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷与10份的氨基-官能化助粘剂(Wacker AMS70)在行星溶解器(planetary dissolver)中均质化。此后，将30份硅粉(Wacker V15)均质地并入。使用4份Octa-Soligen锶10(Octa-Soligen Strontium 10)对该混合物进行催化。
实施例5：参照实施例4，不同之处在于，其中混合了4份Octa-Soligen锂2作为催化剂。
表1示出了以分钟(＝min)计的皮膜形成时间(＝SFT)。如下对其进行测定：在应用来自料筒(cartridge)的RTV-1材料后，通过使用硬度为HB的铅笔接触表面来评价皮膜形成。直至材料与笔尖之间不再能画线的时间被认为是皮膜形成时间。
此外，硫化评估复制于表1中。如下对其进行测定：在应用来自料筒的RTV-1材料后，表面粘性通过压按并脱除PE膜得以评估。在两次皮膜形成时间之后去除粘性的情况是肯定性的(Positive)。在另外的步骤中，在稳定材料的情况下，以10mm的条带(strand)对全固化(through-curing)的过程进行评估，在易流动材料的情况下，在铝烧杯(28mm直径，20mm高度)中对全固化的过程进行评估。在无粘性全固化的情况下为肯定评估。
在标准气候条件下，14天的硫化时间后，通过人工评估对试验样本进行视觉检测。
如下进行全固化的测定。
用可交联混合物将铝制器皿(28mm直径，20mm高)填充至边缘处，并使用医用刀片将过量的材料齐平地刮除。将该器皿(capsules)存储于标准气候条件下，并且24小时后垂直地切开。使用编织物将经硫化的弹性体层从未硫化的材料中分离出。使用商业上可获得的测厚计测量硫化皮。
表1
*根据本发明
已知二丁基锡催化剂非常活泼，并且通常具有10-40分钟的皮膜形成时间，这取决于剂型。在EP 1 230 298 A1中所要求的Octa-Soligen锌，按照根据比较实施例2所描述的方式，未产生令人满意的结果。
从表中可以看出，在缓慢反应的烷氧基-RTV1的情况下，使用Octa-Soligen锂比Octa-Soligen锌催化剂显著更加合适。在乙酰氧基-RTV1和肟-RTV1中，达到完全在常规催化剂体系即对应于现有的催化剂体系范围内的皮膜形成时间是可能的。在所有情况下，稳定且坚固的皮膜形成以及全硫化是优良的。
比较混合物显示出良好的储存稳定性(在皮膜形成时间恒定的情况下)，并且同钛催化剂相反，其显示出与助粘剂良好的相容性。而且，即使是在升高温度(180℃，14天)下储存后，硫化产品及混合物也不具有黄色或产生脱色。

Claims (5)

1.缩合交联硅酮组合物，包含：
(A)至少一种具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物；
(B)至少一种交联剂；
(C)至少一种填料；
(E)催化量的至少一种催化剂，其特征在于，其选自由金属Li、Na、K、Mg、Ca或Sr的金属化合物组成的组。
2.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其特征在于，它们包含至少一种助粘剂(D)作为其他组分。
3.根据权利要求1或2所述的硅酮组合物，其特征在于，使用Li和Sr化合物作为催化剂(E)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物的制备方法，其特征在于，将所有组分彼此混合。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮组合物作为粘合剂、密封剂和涂料以及在部件的灌封中的用途。
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