CN101974759A - 一种用于稀贵金属的后处理保护剂 - Google Patents

一种用于稀贵金属的后处理保护剂 Download PDF

Info

Publication number
CN101974759A
CN101974759A CN 201010555124 CN201010555124A CN101974759A CN 101974759 A CN101974759 A CN 101974759A CN 201010555124 CN201010555124 CN 201010555124 CN 201010555124 A CN201010555124 A CN 201010555124A CN 101974759 A CN101974759 A CN 101974759A
Authority
CN
China
Prior art keywords
derivative
fluorobenzene
fluoroalkyl
thioether
aftertreatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010555124
Other languages
English (en)
Inventor
孙沈良
黄海宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd
Original Assignee
Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd filed Critical Haining City Kotayk Metal Surface Technology Co Ltd
Priority to CN 201010555124 priority Critical patent/CN101974759A/zh
Publication of CN101974759A publication Critical patent/CN101974759A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Abstract

一种用于稀贵金属的后处理保护剂,保护金、银、铂,防止变色和被腐蚀。它选用直链氟烷基硫醇及其衍生物、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物中的一种或几种作为金,银、铂的防止变色和被腐蚀的后处理剂的主要成分,使用能有效溶解所选化合物的至少一种溶剂或两性、非离子或阴离子表面活性剂。其制备方法相对简单,防护性能优秀。

Description

一种用于稀贵金属的后处理保护剂
技术领域
本发明属于缓蚀剂类,特别属于稀贵金属防腐蚀类,更特别是涉及一种金、银、铂防腐蚀类化学品,用于保护金、银、铂,防止变色和被腐蚀。
背景技术
在大多数大电子产品防护化学品配方中,金属防腐蚀剂被广泛使用,其目的是防止贵金属在使用环境中被氧化、变色及腐蚀,特别是在电子产品中,氧化变色本身还会造成接触电阻增大,可焊接性能下降,产品使用寿命降低。电子产品中,镀金、镀银、镀铂层各具特殊功能,具有良好的导电性、导热性、可焊性、稳定性以及与基体可靠的附着力,因此,电镀金、电镀银及电镀铂在电子、通讯、电工及装饰等行业得到广泛的应用,特别是在电子接插件、半导体(LED)、集成电路引线框架(IC Load.Frame)、滤波器的制造过程中,往往都要进行镀金、镀银处理,部分特殊器件还需镀铂。由于稀贵金属价格昂贵,电镀时大部分只进行闪镀,镀层极薄,基体金属没有完全覆盖,留有空隙,造成耐腐蚀能力不够,而且上述电子元器件的生产、运输、装机和使用期间,与环境中的H2S、SO2、CO2、NOx等气体接触时,甚至在受紫外光照射时,都极易在镀层表面生成相应的腐蚀产物,使其变色发黑,这样会大大地破坏镀层原有的电气性能。
采用化学钝化、电解钝化、涂覆溶剂型保护剂都可以不同程度地改善镀层被腐蚀变色的现象。但是,化学钝化法易造成Cr6+污染;电解钝化法同样有Cr6+污染的问题;涂覆溶剂型保护剂,溶剂污染空气、恶化操作环境,而且大多数溶剂具有致癌性,保护性能不够优秀。针对以上问题,本发明人经过研究试验,提出了直链氟烷基硫醇、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物作为金、银、铂防变色后处理剂的主要成分,经实际使用,效果显著。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的不足,提出了一种用于保护金、银、铂,防止被氧化、变色及腐蚀后处理保护剂,其制备方法相对简单,防护性能优秀。
本发明解决技术问题所采取的技术方案是,一种用于稀贵金属的后处理保护剂,其包含选自直链氟烷基硫醇及其衍生物、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物中的一种或几种,并含有能有效溶解所选化合物的至少一种溶剂或两性、非离子或阴离子表面活性剂。
作为一种优选,所述直链氟烷基硫醇及其衍生物具有如下结构:
  ,
其中n可以为4~18。
作为一种优选,所述巯基芳香氟烃及其衍生物具有如下结构:
  
Figure 842323DEST_PATH_IMAGE002
 ,
其中n可以为1~12。
作为一种优选,所述二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物具有如下结构:
或者
Figure 219822DEST_PATH_IMAGE004
其中n为2~17。
作为一种优选,所述巯基氟苯及其衍生物具有如下结构:
Figure 2010105551248100002DEST_PATH_IMAGE005
     或者     
Figure 81467DEST_PATH_IMAGE006
  ,
其中n可以是1~16。
作为一种优选,所述氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物具有如下结构:
Figure 2010105551248100002DEST_PATH_IMAGE007
     或者         ,
其中n可以是0~8。
作为一种优选,所述溶剂为醚类。
本发明人研究表明,一方面,直链氟烷基硫醇及其衍生物、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物可作为金、银、铂防变色后处理保护剂的主要成分,对金、银、铂有优良的保护性能;另一方面,直链氟烷基硫醇及其衍生物、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物能够溶解于溶剂中或直接分散在含水表面活性剂中。将后处理保护剂的主要成分直链氟烷基硫醇及其衍生物、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物的一种或几种溶解在溶剂中或至少一种两性、非离子、阴离子表面活性剂中,所得溶液或分散体可以进一步稀释,所得溶液或分散体适用于处理电镀金、银、铂的制品,以防止它们被氧化、变色或腐蚀。实践证明,这样的后处理保护剂,对于金、银、铂等稀贵金属,具有优良的防护性能。
具体实施方式
 本发明将通过以下实施例提供一种工艺简单、成本低、无污染且稳定性高的金、银、铂后处理保护剂。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。本发明实施例提供的金、银、铂后处理保护剂,由直链氟烷基硫醇及其衍生物、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物的一种或几种和溶剂或表面活性剂组成,当然也可加入稳定剂等组分。
实施例1
取重量为95克OP-10乳化剂与5克全氟辛硫醇混合,在50℃~70℃温度下,充分混合均匀。
实施例2
取重量为90克的脂肪醇聚氧乙烯醚、5克石蜡与5克对氟苯硫醇,在60℃温度下充分乳化、混合。
实施例3
取重量为60克的壬基酚聚氧乙烯醚,15克MMB,20克脂肪胺聚氧乙烯醚,5克多氟烷基硫醚,在50℃~70℃温度下,充分混合均匀。
实施例4
取重量为70克的脂肪醇聚氧乙烯醚磺酸钠,琥珀酸二辛酯磺酸钠5克,20克十二烷基硫酸钠,5克巯基氟苯,在50℃~60℃温度下,充分混合均匀。
实施例5
取重量为700克的乙二醇单丁醚,298克MMB,2克二氟二苯二硫醚,常温溶解。
实施例6:性能测试
分别取以上实施例1~实施例4所得后处理保护剂用水稀释20倍,保持一定温度,将镀金、镀银、镀铂产品浸入其中2分钟,取出水洗干净,干燥后进行测试。
取实施例5所得的后处理保护剂,将镀金、镀银、镀铂产品浸入其中5秒钟,取出自然干燥后进行测试。
其测试结果如下表所示:
检测结果
实施例 金:硝酸封孔试验(分) 银:5%硫化钾试验(分) 铂:硝酸封孔试验(分) 结论
实施例1 30 5 40 合格
实施例2 40 5 50 合格
实施例3 30 6 45 合格
实施例4 40 7 55 合格
实施例5 50 10 65 合格

Claims (7)

1.一种用于稀贵金属的后处理保护剂,其特征在于,包含选自直链氟烷基硫醇及其衍生物、巯基芳香氟烃及其衍生物、二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物、巯基氟苯及其衍生物、氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物中的一种或几种,并含有能有效溶解所选化合物的至少一种溶剂或两性、非离子或阴离子表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的用于稀贵金属的后处理保护剂,其特征在于,所述直链氟烷基硫醇及其衍生物具有如下结构:
  ,
其中n可以为4~18。
3.根据权利要求1所述的用于稀贵金属的后处理保护剂,其特征在于,所述巯基芳香氟烃及其衍生物具有如下结构:
    ,
其中n可以为1~12。
4.根据权利要求1所述的用于稀贵金属的后处理保护剂,其特征在于,所述二氟烷基硫醚或氟烷基二硫醚及其衍生物具有如下结构:
或者
Figure 203817DEST_PATH_IMAGE004
其中n为2~17。
5.根据权利要求1所述的用于稀贵金属的后处理保护剂,其特征在于,所述巯基氟苯及其衍生物具有如下结构:
Figure 408534DEST_PATH_IMAGE005
     或者    
Figure 607434DEST_PATH_IMAGE006
  ,
其中n可以是1~16。
6.根据权利要求1所述的用于稀贵金属的后处理保护剂,其特征在于,所述氟苯硫醚或氟苯二硫醚及其衍生物具有如下结构:
Figure 211066DEST_PATH_IMAGE007
     或者       
Figure 204430DEST_PATH_IMAGE008
  ,
其中n可以是0~8。
7.根据权利要求1所述的用于稀贵金属的后处理保护剂,其特征在于,所述溶剂为醚类。
CN 201010555124 2010-11-23 2010-11-23 一种用于稀贵金属的后处理保护剂 Pending CN101974759A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010555124 CN101974759A (zh) 2010-11-23 2010-11-23 一种用于稀贵金属的后处理保护剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010555124 CN101974759A (zh) 2010-11-23 2010-11-23 一种用于稀贵金属的后处理保护剂

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101974759A true CN101974759A (zh) 2011-02-16

Family

ID=43574664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010555124 Pending CN101974759A (zh) 2010-11-23 2010-11-23 一种用于稀贵金属的后处理保护剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101974759A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012256802A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Ricoh Co Ltd 電極・配線用導電体
CN104419921A (zh) * 2013-08-26 2015-03-18 比亚迪股份有限公司 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
WO2015146022A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 国立大学法人山形大学 配線形成方法
CN106757050A (zh) * 2016-11-09 2017-05-31 海宁市科泰克金属表面技术有限公司 用于金、银、铜和镍的金属后处理保护剂
CN110079142A (zh) * 2019-05-23 2019-08-02 深圳市力达纳米科技有限公司 一种表面保护水溶性保护剂及方法、5g通信电子产品
CN110230061A (zh) * 2019-06-26 2019-09-13 珠海横琴思国科技发展有限公司 一种金银表面防氧化防变色保护剂及其制备方法和应用
CN113957498A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 江苏汉宜新材料有限公司 一种降低腔体镀银层表面能的改性液
CN115558424A (zh) * 2022-10-21 2023-01-03 安徽上氟表面处理技术有限公司 一种贵金属表面保护剂及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1946878A (zh) * 2004-03-30 2007-04-11 米德尔塞克斯银有限公司 水基金属处理剂组合物
CN101270475A (zh) * 2008-03-20 2008-09-24 上海交通大学 疏水性银表面的制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1946878A (zh) * 2004-03-30 2007-04-11 米德尔塞克斯银有限公司 水基金属处理剂组合物
CN101270475A (zh) * 2008-03-20 2008-09-24 上海交通大学 疏水性银表面的制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012256802A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Ricoh Co Ltd 電極・配線用導電体
CN104419921A (zh) * 2013-08-26 2015-03-18 比亚迪股份有限公司 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
CN104419921B (zh) * 2013-08-26 2017-07-21 比亚迪股份有限公司 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
WO2015146022A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 国立大学法人山形大学 配線形成方法
CN106757050A (zh) * 2016-11-09 2017-05-31 海宁市科泰克金属表面技术有限公司 用于金、银、铜和镍的金属后处理保护剂
CN110079142A (zh) * 2019-05-23 2019-08-02 深圳市力达纳米科技有限公司 一种表面保护水溶性保护剂及方法、5g通信电子产品
CN110230061A (zh) * 2019-06-26 2019-09-13 珠海横琴思国科技发展有限公司 一种金银表面防氧化防变色保护剂及其制备方法和应用
CN113957498A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 江苏汉宜新材料有限公司 一种降低腔体镀银层表面能的改性液
CN115558424A (zh) * 2022-10-21 2023-01-03 安徽上氟表面处理技术有限公司 一种贵金属表面保护剂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101974759A (zh) 一种用于稀贵金属的后处理保护剂
CN102162095B (zh) 一种镀银用防变色保护剂及其制备方法和使用方法
CN103993301B (zh) 一种集成电路板金属表面保护剂
CN101153395B (zh) 金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法
CN101962776B (zh) 退锡剂及其制备方法
CN110230061A (zh) 一种金银表面防氧化防变色保护剂及其制备方法和应用
KR20150085542A (ko) 구리 및 구리합금의 표면에 피막을 형성하는 프리플럭스 조성물
CN108193209A (zh) 一种高稳定性水基镀银保护剂及其制备方法
CN111360450B (zh) 一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法
JP5473135B2 (ja) 金属の表面処理剤
JP6192181B2 (ja) 電子部品およびその製造方法
Lee et al. Electrochemical Migration in Electronic Materials: Factors Affecting the Mechanism and Recent Strategies for Inhibition
EP3475466B1 (en) A water-based composition for post-treatment of metal surfaces
CN101705483A (zh) 用于贵金属、铜及铜合金的水溶性防变色后处理剂
CN102766871B (zh) 一种镀银防变色保护剂组合物
CN104746062B (zh) 表面处理溶液
CN104419921A (zh) 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
JP6012393B2 (ja) 銅の表面処理剤および表面処理方法
TW200526817A (en) Sealing agent, sealing method and printed board treated with said sealing agent
JP2002069656A (ja) パラジウム又はパラジウム化合物の溶解処理液
KR20130069591A (ko) 봉공처리제 및 봉공처리 방법
WO2011089943A1 (ja) 金属の表面処理剤
JP2015067853A (ja) 電子部品およびその製造方法
WO2020252714A1 (zh) 一种印制板用新型抗氧化剂及其应用
CN106245036A (zh) 一种用于金、银、铜和镍的金属后处理保护剂

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20110216