CN101971318B - 晶圆载具驱动装置、其操作方法及用于晶圆线性平移的系统 - Google Patents

晶圆载具驱动装置、其操作方法及用于晶圆线性平移的系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101971318B
CN101971318B CN2008801277758A CN200880127775A CN101971318B CN 101971318 B CN101971318 B CN 101971318B CN 2008801277758 A CN2008801277758 A CN 2008801277758A CN 200880127775 A CN200880127775 A CN 200880127775A CN 101971318 B CN101971318 B CN 101971318B
Authority
CN
China
Prior art keywords
drive
wafer carrier
drive track
guide rail
magnetic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008801277758A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101971318A (zh
Inventor
阿诺德·克罗登科
安瓦尔·侯赛因
乔治·海特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research Corp
Original Assignee
Lam Research Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lam Research Corp filed Critical Lam Research Corp
Publication of CN101971318A publication Critical patent/CN101971318A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101971318B publication Critical patent/CN101971318B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)

Abstract

驱动轨道包括密封的内部空腔和沿着该驱动轨道的长度延伸的外部驱动表面。第一磁性构件置于该内部空腔内并邻近与该外部驱动表面直接相对的该内部空腔的表面。驱动机构置于该内部空腔内并与该第一磁性构件相关联，并被配置为使该第一磁性构件在该内部空腔内沿着该驱动轨道的该长度移动从而该第一磁性构件保持直接对着该外部驱动表面。该第一磁性构件被配置为通过该外部驱动表面磁性耦合于邻近该外部驱动表面配置的晶圆载具。该第一磁性构件在该内部空腔内沿着该驱动轨道的移动带来该晶圆载具沿着该外部驱动表面的相应移动。

Description

晶圆载具驱动装置、其操作方法及用于晶圆线性平移的系统
背景技术
在半导体器件(比如集成电路、存储单元等)制造中，执行一系列的制造操作以在半导体晶圆上限定特征。该半导体晶圆包括在硅衬底上限定的多层结构形式的集成电路器件。在衬底水平，形成具有扩散区的晶体管器件。在后续水平中，互连金属化连线被图案化并电气连接于该晶体管器件以限定期望的集成电路器件。并且，电介质材料将图案化的导电层与其它导电层绝缘。 
用于在该半导体晶圆上限定特征的这一系列制造操作可以包括许多晶圆湿法处理操作。例如，可以执行一些晶圆湿法处理操作以在该晶圆上电镀材料、从该晶圆上化学蚀刻材料一级清洁(冲洗和干燥)该晶圆，以及其它。在某些晶圆湿法处理操作过程中，必需移动该晶圆通过各种处理模块，在每个处理模块中可以在该晶圆上执行各种湿法处理操作。因为用于处理该晶圆的一些化工品对于某些材料(特别是金属)是侵蚀性的，考虑能够进行晶圆移动，同时避免可能对该晶圆带来损害的金属残留物/微粒的产生的晶圆移动机构引起了关注。 
发明内容
在一个实施方式中，公开一种半导体晶圆载具驱动装置。该装置包括具有内部空腔和外部驱动表面的驱动轨道。该内部空腔密封。该外部驱动表面沿着该驱动轨道的长度延伸。该装置还包括置 于该内部空腔内的第一磁性构件。该第一磁性构件邻近与该外部驱动表面直接相对的该内部空腔的表面。该装置还包括置于该内部空腔内并与该第一磁性构件相关联的驱动机构。该驱动机构被配置为使该第一磁性构件在该内部空腔内沿着该驱动轨道的该长度移动从而当沿着该驱动轨道的该长度移动时该第一磁性构件保持直接对着该外部驱动表面。该第一磁性构件被配置为通过该外部驱动表面磁性耦合于邻近该外部驱动表面配置的晶圆载具，从而该第一磁性构件的移动带来该晶圆载具沿着该外部驱动表面的相应移动。 
在另一个实施方式中，公开一种用于半导体晶圆的线性平移的系统。该系统包括具有内部空腔和外部驱动表面的驱动轨道。该内部空腔密封。该外部驱动表面沿着该驱动轨道的长度延伸。该系统还包括置于该内部空腔内的第一磁性构件。该第一磁性构件还被置为邻近与该外部驱动表面直接相对的该内部空腔的表面。该第一磁性构件被配置为沿着该驱动轨道的该长度在该内部空腔内以可控方式移动。该系统还包括被配置为将半导体晶圆保持在基本上水平的方位上的晶圆载具。该系统进一步包括置于封装外壳内的第二磁性构件。该封装外壳被固定到该晶圆载具。该第一和第二磁性构件被配置为当该封装外壳被置为邻近该外部驱动表面时通过该封装外壳和该外部驱动表面彼此磁性耦合。因此，通过该第一和第二磁性构件之间的磁性耦合，该第一磁性构件的移动带来该封装外壳及固定于其上的晶圆载具的相应移动。 
在另一个实施方式中，公开一种用于驱动半导体晶圆载具的方法。该方法包括在密封驱动轨道的内部空腔内定位第一磁性构件从而该第一磁性构件被定位为贴近该驱动轨道的驱动侧的操作。该驱动侧的外部形成驱动表面。该方法包括邻近该驱动轨道的该驱动表面、在封装外壳内定位第二磁性构件的操作。该封装外壳被固定到晶圆载具。通过将该第二磁性构件定位为邻近该驱动表面，该第二 磁性构件与该第一磁性构件建立磁性耦合。该方法进一步包括使该第一构件沿着该驱动侧、在该密封驱动轨道内、在线性方向上移动从而该第一和第二磁性构件之间的磁性耦合使得该封装外壳沿着该驱动轨道的该驱动表面移动的操作。该封装外壳沿着该驱动轨道的该驱动表面移动使得该晶圆载具沿着索引到该驱动轨道的线性路径移动。 
附图说明
图1是显示依照本发明的一个实施方式的一种半导体晶圆驱动装置的图示； 
图2是显示，依照本发明的一个实施方式，沿图1中所示的晶圆驱动装置的竖直横截面视图A-A的图示； 
图3是显示，依照本发明的一个实施方式，该驱动轨道的立体图的图示； 
图4A是显示，依照本发明的一个实施方式，与该驱动轨道交接(interface)的驱动把手的竖直横截面的图示； 
图4B是显示，依照本发明的一个实施方式，磁性耦合于该把手磁铁的驱动磁铁的水平横截面的图示； 
图5A是显示，依照本发明的一个实施方式，该引导轨道的立体图的图示； 
图5B是显示，依照本发明的一个实施方式，与该引导轨道交接的引导支座的竖直横截面的图示； 
图6是显示，依照本发明的一个实施方式，与牵引引导轨道交接的牵引引导支座的竖直横截面的图示； 
图7A是显示，依照本发明的一个实施方式，包括基于本文所述的晶圆驱动装置的晶圆线性平移系统的晶圆湿法处理室的图示； 
图7B是显示，依照本发明的一个实施方式，该室的竖直横截面的图示，其中该晶圆载具位于处理头下方；以及 
图8是显示，依照本发明的一个实施方式，用于驱动半导体晶圆载具的方法的流程图的图示。 
具体实施方式
在以下描述中，阐明了许多的具体细节以提供对本发明的彻底了解。然而，显然，对于本领域的技术人员来说，没有这些具体细节中的一些或全部本发明仍然能够实现。在其它情况下，没有对熟知的处理操作进行描述，以免不必要地模糊本发明。 
图1是显示依照本发明的一个实施方式的一种半导体晶圆驱动装置的图示。该装置包括固定到壁113A上的驱动轨道109，从而驱动轨道109沿着壁113A在基本上水平的方位上延伸。该装置还包括固定到壁113B上的引导轨道111，从而引导轨道111沿着壁113B在基本上水平的方位上延伸。壁113A和113B中每一个都被配置为彼此平行延伸的基本上竖直的壁。因此，驱动轨道109和引导轨道111被置为彼此基本上平行并且齐平。该装置进一步包括晶圆载具101，晶圆载具101被置为在基本上水平的方向上从驱动轨道109延伸到引导轨道111。晶圆载具101包括位于中心的开放区域103，半导体晶圆(后面称为“晶圆”)104被容纳并保持在该开放区域103中。 
多个驱动把手105A/105B被固定到晶圆载具101的驱动侧。驱动把手105A/105B的每一个都被配置为与驱动轨道109的外部驱动表面交接。而且，多个引导支座107A/107B被固定到晶圆载具101的引导侧。引导支座107A/107B的每一个都被配置为与引导轨道111的引导路径交接。应当理解，尽管图1的实施方式显示了两个驱动把手105A/105B和两个引导支座107A/107B，然而该晶圆驱动装置的其它实施方式可能包括任何数量的驱动把手105和任何数量的引导支座107。 
图2是显示，依照本发明的一个实施方式，沿图1中所示的晶圆驱动装置的竖直横截面视图A-A的图示。如图2所示，晶圆载具101和保持于其上的晶圆104被定位在基本上水平的方位上，从而晶圆104在被保持在晶圆载具101中时是基本上水平的。驱动把手105A/105B的每一个的外部形状被配置为基本上匹配驱动轨道109的外部驱动表面的形状，从而驱动把手105A/105B的每一个被配置为与驱动轨道109的驱动表面交接。在一个实施方式中，驱动轨道109和驱动把手105A/105B的驱动表面被配置为当交接在一起时，驱动把手105A/105B将能够沿着驱动轨道109的长度移动，其中驱动把手105A/105B相对于驱动轨道109的竖直移动有最小的容许量。 
而且，引导支座107A/107B的每一个被配置为基本上匹配引导轨道111的引导路径的形状，从而引导支座107A/107B的每一个被配置为与引导轨道111的引导路径交接。在一个实施方式中，引导轨道111的引导路径和引导支座107A/107B被配置为当交接在一起时，引导支座107A/107B将能够沿着引导轨道111的长度移动，其中引导支座107A/107B相对于引导轨道111的竖直移动有最小的容许量。 
图3是显示，依照本发明的一个实施方式，该驱动轨道109的立体图的图示。如同前面提到的，驱动轨道109包括沿着驱动轨道109 的长度303延伸的外部驱动表面301。外部驱动表面301包括上部倾斜部分305和下部倾斜部分307，由基本上竖直的部分309隔开。 
图4A是显示，依照本发明的一个实施方式，与该驱动轨道109交接的驱动把手105的竖直横截面的图示。驱动轨道109包括内部空腔511和外部驱动表面。应当理解，驱动轨道109的内部空腔511被密封以阻止晶圆处理溶液的侵入并阻止微粒的逃脱。如同前面提到的，驱动轨道109的外部驱动表面由上部倾斜部分305、下部倾斜部分307和基本上竖直的部分309限定。驱动磁铁503被置于内部空腔511内、邻近与该外部驱动表面的基本上竖直的部分309直接相对的内部空腔511的表面。 
驱动磁铁503被固定到套环507。套环507被限定为啮合内部空腔511内的套环路径509，从而套环507能够沿着套环路径509自由移动。套环507还包括螺纹表面，该螺纹表面被限定为与在内部空腔511内、套环507和套环路径509之间配置的螺丝505的螺纹啮合。套环路径509和螺丝505两者都定向在内部空腔511内沿着驱动轨道109的长度303延伸。因此，螺丝505的旋转(如箭头506所示)使得套环507被沿着驱动轨道109的长度移动，从而使得驱动磁铁503被沿着驱动轨道109的长度移动。因此，螺丝505的受控旋转提供了驱动磁铁503沿着驱动轨道109的移动。应当理解，当通过螺丝505的旋转使驱动磁铁503沿着驱动轨道109的长度303移动时，驱动磁铁503保持与该外部驱动表面的基本上竖直的部分309直接相对。 
在一个实施方式中，马达机械耦合于螺丝505以提供螺丝505的受控旋转。而且，在一个实施方式中，一个计算机系统被限定为控制该马达。该计算机系统可以被限定为能在其上进行图形用户界面(GUI)的操作。该GUI被限定为提供要由该马达通过螺丝505施加到套环507(并由此施加到驱动磁铁503)的速度曲线的人工规格。 速度曲线指定沿着驱动磁铁503在驱动轨道109的长度303的每个位置处的速度。该速度曲线可以被限定为使得驱动磁铁503在任何给定位置的速度可以在从零延伸到约500毫米每秒的范围内。 
应该理解，被机械耦合起来以由该马达驱动的套环507、套环路径509和螺丝505代表置于驱动轨道109的内部空腔511内以提供驱动磁铁503的受控移动的驱动机构的一个实施方式。然而，应该理解，该晶圆驱动装置不限于使用上述驱动机构。在其它实施方式中，不同类型的驱动机构可以被置于驱动轨道109的内部空腔511中以提供驱动磁铁503沿着驱动轨道109的长度303的受控移动。例如，在一个实施方式中，可以利用传动带驱动以使驱动磁铁503沿着驱动轨道109的长度303移动。 
再参考图4A，驱动把手105由置于封装外壳513内的把手磁铁501限定。把手磁铁501被限定为通过封装外壳513和驱动轨道109的该外部驱动表面与驱动磁铁503磁性耦合。把手磁铁501与驱动磁铁503的磁性耦合强到足以使得当驱动磁铁503沿着驱动轨道109的长度303在内部空腔511内移动时，驱动把手105沿着驱动轨道109的该驱动表面移动。用这种方式，驱动把手105沿着驱动轨道109的该驱动表面的移动导致晶圆载具101(其固定到该驱动把手105)沿着驱动轨道109的长度303的相应移动。 
封装外壳513被配置为完全包住把手磁铁501从而阻止把手磁铁501暴露于晶圆处理溶液。封装外壳513被固定到晶圆载具101的边缘，从而封装外壳513的移动带来晶圆载具101的相应移动。封装外壳513包括外部路径表面，该外部路径表面被限定为与驱动轨道109的驱动表面交接。封装外壳513的外部路径表面包括上部倾斜部分519、下部倾斜部分521和在上部倾斜部分519和下部倾斜部分521之间的基本上竖直的部分504。 
该路径表面的上部倾斜部分519被限定为基本上匹配该驱动表面的上部倾斜部分305。类似地，该路径表面的下部倾斜部分521被限定为基本上匹配该驱动表面的下部倾斜部分307。因此，当该驱动把手的上部和下部倾斜部分519/521与驱动轨道109的上部和下部倾斜部分305/307接触时，驱动把手105相对于驱动轨道109的竖直移动能力将是最小的。因此，当驱动把手105向下移动驱动轨道109，同时与驱动轨道109接触时，驱动把手105相对于驱动轨道109的竖直移动会被最小化。 
封装外壳513的外部路径表面被限定为当它的上部和下部倾斜部分519/521与该驱动表面的上部和下部倾斜部分305/307接触时，路径表面的基本上竖直的部分504与该驱动表面的基本上竖直的部分309分离开。应该理解，该路径表面的基本上竖直的部分504与该驱动表面的基本上竖直的部分309的分离带来驱动把手105和驱动轨道109之间的更少的摩擦，因此驱动把手105被沿着驱动轨道109移动。 
在一个实施方式中，驱动把手105的上部和下部倾斜部分519/521被配置为相对于驱动把手105的基本上竖直的部分504在45度。而且，在此实施方式中，驱动轨道109的上部和下部倾斜部分305/307被配置为相对于驱动轨道109的基本上竖直的部分309在45度。然而，应该理解，在其它实施方式中，用于驱动轨道109的驱动表面和驱动把手105的路径表面的倾斜角度可以被配置为最大为90度的任何角度，只要该上部和下部斜面对称。 
图4B是显示，依照本发明的一个实施方式，磁性耦合于该把手磁铁501的驱动磁铁503的水平横截面的图示。在此实施方式中，驱动磁铁503是由许多极性交替地并排定位的磁铁503A-503D限定的。而且，在此实施方式中，把手磁铁501是由许多极性交替地并排定 位的磁铁501A-501D限定的。磁铁501A-501D的极性序列是与磁铁503A-503D的极性序列相反的，从而磁铁501A-501D的每一个将同时与磁铁503A-503D的相应一个磁铁耦合。尽管上述实施方式为了限定驱动磁铁503和把手磁铁501的每一个显示了四个磁铁，然而应当理解，驱动磁铁503和把手磁铁501的每一个的其它实施方式可以是由基本上任何数量的磁铁形成的。 
驱动磁铁503和把手磁铁501能够通过驱动轨道109的外部驱动表面、跨越将驱动把手105和驱动轨道109的竖直部分504/309隔开的水平空隙527、并通过驱动把手105的封装外壳513，彼此磁性耦合。在一个实施方式中，驱动磁铁503和把手磁铁501的每一个是由NdFeB形成的，并在两者之间提供磁性耦合力，该力在从约5磅力(force-pound)(22.25N)到约20磅力(89N)的范围内。在一个特定实施方式中，驱动磁铁503和把手磁铁501的每一个是由NdFeB形成的并在两者之间提供约12.8磅力(56.96N)的磁性耦合力。然而，应该理解，在其它实施方式中，对驱动磁铁503和把手磁铁501可使用不同类型的磁铁，只要该磁性耦合力足以使驱动把手105(和它固定于其上的晶圆载具101一起)沿着驱动轨道109移动。 
在一个实施方式中，驱动轨道109是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成的，而封装外壳513是由超高分子量聚乙烯(UHMWP)形成的。PET和UHMWP两者都对驱动磁铁503和把手磁铁501之间的磁场透明。应该理解，在其它实施方式中，其它材料能被用于驱动轨道109和封装外壳513，只要该其它材料是与它们暴露于其中的晶圆处理溶液是化学兼容的、是对驱动磁铁503和把手磁铁501之间的磁场充分透明的、并具有足够低的摩擦系数而使驱动磁铁503和把手磁铁501之间的磁性耦合足以使得驱动把手105能够沿着驱动轨道109移动。 
而且，在一个实施方式中，引导轨道111是由PET形成的，而引导支座107是由UHMWP形成的。应当理解，在其它实施方式中其它材料能被用于引导轨道111和引导支座107，只要该其它材料是与它们暴露于其中的晶圆处理溶液是化学兼容的，并且具有足够低的摩擦系数而使得引导支座107能够沿着引导轨道111移动。 
图5A是显示，依照本发明的一个实施方式，引导轨道111的立体图的图示。引导轨道111被限定为包括沿着引导轨道111的长度403限定的引导路径401。引导路径401被限定为容纳引导支座107A/107B。图5B是显示，依照本发明的一个实施方式，与该引导轨道111交接的引导支座107的竖直横截面的图示。在此实施方式中，引导支座107和引导路径401的每一个具有矩形的竖直横截面。引导路径401的尺寸使得当引导支座107被插入引导路径401中时，引导支座107能够沿着引导轨道111的长度403自由移动，其中引导支座107相对于引导轨道111有最小的竖直移动。而且，在此实施方式中，引导路径401的尺寸使得间隙601存在于引导支座107的外部边缘和引导轨道111之间。 
图6是显示，依照本发明的一个实施方式，与牵引引导轨道111A交接的牵引引导支座107C的竖直横截面的图示。牵引引导轨道111A与前面讨论的引导轨道111相同，不同在于该引导路径的竖直横截面形状。牵引引导轨道111A包括被限定为具有上部倾斜表面603和下部倾斜表面605的引导路径611。牵引引导支座107C被固定到晶圆载具101的引导边缘。牵引引导支座107C包括上部倾斜表面607和下部倾斜表面609，从而当牵引引导支座107C被插入引导路径611中时，上部倾斜表面607和603彼此交接，而下部倾斜表面609和605彼此交接。用这种方式，引导路径611被配置为提供阻力613以在远离驱动轨道109延伸的方向上牵引引导支座107C，从而阻力613和驱动磁铁 503和把手磁铁501之间的磁性耦合向晶圆载具101施加在驱动轨道109和牵引引导轨道111A之间延伸的方向上的拉力。 
图7A是显示，依照本发明的一个实施方式，包括基于本文所述的晶圆驱动装置的晶圆线性平移系统的晶圆湿法处理室700的图示。该室是由外壁限定的，该外壁包括基本上平行的侧壁113A和113B。驱动轨道109在基本上水平的方位上固定于侧壁113A。引导轨道111在基本上水平的方位上固定于侧壁113B。晶圆载具101被置于基本上平的方位上从而在驱动轨道109和引导轨道111之间延伸。该对驱动把手105A/105B被固定到晶圆载具101的驱动侧，并被定位为与驱动轨道109的外部驱动表面接触。该对引导支座107A/107B被固定到晶圆载具101的引导侧，并被定位为与引导轨道111的引导路径交接。驱动把手105A/105B内的把手磁铁501磁性耦合于驱动轨道109的内部空腔511内相应的驱动磁铁503。因此，驱动磁铁503在驱动轨道109内的线性移动会带来晶圆载具101沿着驱动轨道109的相应的线性移动，如箭头719所示。 
马达709机械耦合于驱动轨道109的内部空腔511内的驱动机构，以提供驱动磁铁503沿着驱动轨道109的长度的受控移动。马达709经由控制链路724连接于计算机系统723。计算机系统723被限定为控制马达709。在一个实施方式中，计算机系统723操作GUI 725，该GUI 725被限定为提供由马达709施加到驱动磁铁503的速度曲线的人工规格。如同前面提到的，该速度曲线指定驱动磁铁503在沿着驱动轨道109的长度的每个位置处的速度。 
室700包括输入模块713、处理模块715和输出模块717。驱动轨道109和引导轨道111通过输入模块713、处理模块715、输出模块717中的每一个连续延伸。因此，晶圆载具101可以沿着驱动轨道109和引导轨道111通过输入模块713、处理模块715、输出模块717中的每 一个线性移动。输入模块713包括门总成705，晶圆可以通过该门总成705由晶圆搬运装置插入室700中。该输入模块还包括晶圆升降器701，该晶圆升降器701被限定为当晶圆载具101被中心定位在输入模块713中的该晶圆升降器701上方时，竖直移动通过晶圆载具101的开放区域103。晶圆升降器701可以被升高以在晶圆通过门总成705被插入室700中时接收该晶圆。该晶圆升降器701然后被降低以将该晶圆放置在晶圆载具101上并清洁晶圆载具101的移动路径。 
处理模块715包括处理头711，该处理头711被置于与由晶圆载具101传送的晶圆交接。图7B是显示，依照本发明的一个实施方式，该室700的竖直横截面的图示，其中该晶圆载具101位于处理头711下方。处理头711被安装到驱动轨道109和引导轨道111两者，如分别在位置719和721所示，从而处理头711的竖直位置被索引到驱动轨道109的竖直位置和引导轨道111的竖直位置两者。处理头711被限定为将晶圆载具101上存在的晶圆暴露于处理溶液。在一些实施方式中，处理头711被限定为当晶圆横穿处理头711下方时，将处理溶液的弯液面723分发到晶圆表面上。该处理溶液被配置为与该晶圆表面反应以达到特定的晶圆处理结果。在一个实施方式中，处理头711被装配为当晶圆载具101使晶圆在处理头711下方移动时，执行多个晶圆处理操作。例如，在一个实施方式中，处理头711可以被装配为在晶圆横穿其下时处理该晶圆表面、冲洗该晶圆表面以及干燥该晶圆。而且，在另一个实施方式中，多个处理头可以被安装到驱动轨道109和引导轨道111，从而晶圆载具101使该晶圆在多个处理头711的每一个下方移动。 
应该理解，本文所述的晶圆载具驱动装置可以与基本上任何类型的处理头711一起使用。然而，关键特征在于，处理头711被索引到驱动轨道109和引导轨道111的竖直位置。以这种方式，当晶圆载具101在处理头711下方移动时，通过将处理头711的竖直位置索引到 驱动轨道109和引导轨道111的每一个而实现对处理头711和该晶圆之间的竖直分离距离的控制。 
一旦晶圆载具101移动通过处理模块715，那么晶圆载具101就到达输出模块717。输出模块717包括晶圆升降器703，该晶圆升降器703被限定为当晶圆载具101中心定位在输出模块717的晶圆升降器703上时，竖直移动通过晶圆载具101的开放区域103。晶圆升降器703可以被升高以将该晶圆从晶圆载具101提升到一个位置以从室700取回。输出模块717还包括门总成707，晶圆可以通过该门总成707由晶圆搬运装置从室700取回。一旦该晶圆被从晶圆升降器703取下，该晶圆升降器703可以被降低以清洁晶圆载具101的移动路径。然后，将晶圆载具101移回输入模块713以取回下一个晶圆以进行处理。 
应该理解，如本文所述的晶圆载具驱动装置没有任何暴露于该室内处理环境的金属元件。而且，用于形成驱动轨道109、驱动把手105A/105B、引导轨道111和引导支座107A/107B的材料被选择为与该晶圆处理溶液化工品兼容。因此，该晶圆载具驱动装置被限定为避免与晶圆处理溶液化工品的负面的相互作用。另外，应当理解，该晶圆载具驱动装置的元件材料被选择为允许它们彼此之间摩擦交接，同时最小化相应微粒的产生。而且，应该理解，因为该驱动机构的各驱动元件被包围在驱动轨道109的密封内部空腔511内，所以阻止了从该驱动机构产生的任何微粒到达该晶圆处理环境。 
图8是显示，依照本发明的一个实施方式，用于驱动半导体晶圆载具的方法的流程图的图示。该方法包括操作801，在密封驱动轨道的内部空腔内定位第一磁性构件。该第一磁性构件的一个实施例是上面所述的驱动磁铁503。而且，该驱动轨道的一个实施例是 上面所述的驱动轨道109。该第一磁性构件被定位为贴近该驱动轨道的驱动侧，其中该驱动侧的外部形成驱动表面。 
该方法还包括操作803，邻近该驱动轨道的该驱动表面在封装外壳内定位第二磁性构件。该第二磁性构件的一个实施例是上面所述的、封装外壳513内的把手磁铁501。该封装外壳被固定到晶圆载具。例如，如上所述，封装外壳513被固定到晶圆载具101。该第二磁性构件被定位为邻近该驱动表面从而与该第一磁性构件建立磁性耦合。该封装外壳被限定为与该驱动表面交接从而当该封装外壳被沿着该驱动表面移动时，该封装外壳的竖直移动被最小化。 
该方法还包括操作805，将引导轨道定位为与该驱动轨道平行并齐平，从而该晶圆载具在该驱动轨道和该引导轨道之间在基本上水平的方向上延伸。该引导轨道的一个实施例是上面所述的引导轨道111。该引导轨道被限定为包括引导路径。在操作807中，固定到该晶圆载具的引导支座与该引导轨道的该引导路径啮合，从而当该晶圆载具被沿着索引到该驱动轨道的线性路径移动时，该引导支座沿着该引导路径自由移动。该引导支座被限定为与该引导路径交接以最小化该引导支座相对于该引导轨道的竖直移动。该引导支座的各实例可包括上面所述的引导支座107A/107B或牵引引导支座107C。使用该牵引引导支座107C，该引导支座和该引导轨道之间的阻力与该第一和第二磁性构件之间的磁性耦合结合起来以向该晶圆施加在该驱动轨道和该引导轨道之间延伸的方向上的拉力。 
该方法继续到操作809，在该密封驱动轨道内沿着该驱动轨道的驱动侧在线性方向上移动该第一磁性构件，从而该第一和第二磁性构件之间的磁性耦合使得该封装外壳沿着该驱动轨道的驱动表面移动，从而使得该晶圆载具沿着索引到该驱动轨道的线性路径移动。在一个实施方式中，该第一磁性构件是依照预定的速度曲线、以自动方式、沿着该驱动路径、在该线性方向移动的。该预定速度 曲线指定该第一磁性构件在沿着该驱动轨道的长度的每个位置处的速度。 
在一个实施方式中，处理头被安装到该驱动轨道和该引导轨道两者上，从而该处理头在该驱动轨道和该引导轨道之间延伸。因此，该处理头被安装为该处理头的竖直位置被索引到该驱动轨道的竖直位置和该引导轨道的竖直位置。在此实施方式中，该晶圆载具沿着索引到该驱动轨道的线性路径的移动使得晶圆(当存在于该晶圆载具中时)暴露于从处理头输送的处理溶液的弯液面，比如上面参考图7A-7B所述的。 
考虑到上述实施方式，应该理解，本发明可以使用涉及在计算机系统存储的数据的各种由计算机实现的操作。这些操作是那些需要对物理量进行物理处理的操作。通常，而不是一定，这些量采取能够被存储、传送、结合、比较或以其他方式处理的电信号或磁信号的形式。进一步，所执行的处理通常用比如产生、识别、确定或比较等词来指称。本文描述的任何操作可以由计算机系统指导、控制或执行。该计算机系统可以是为所需目的特别建造的，或者该计算机系统可以是被存储在该计算机中的计算机程序选择性地激活或配置的通用计算机。 
一种计算机程序可被限定为控制并监视这种晶圆载具驱动装置。这种计算机程序可以被限定为提供GUI以使得用户能够控制该晶圆载具驱动装置并监视该晶圆载具的位置和速度状态。这种计算机程序还可以具体化为计算机可读介质上的计算机可读代码。该计算机可读介质是可以存储数据的任何数据存储器，这些数据随后可以由计算机系统读取。该计算机可读介质的实例包括硬盘驱动器、网络附属存储器(NAS)、只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、CD-R、CD-RW、磁带及其它光学和非光学数据存储器件。 
尽管本发明是依照几个实施方式进行描述的，然而应当理解，本领域的技术人员在阅读前述说明书并研究附图之后，可以实现各种变更、添加、置换和其等同。因此，本发明意在包括所有这些变更、添加、置换和等同，均落入本发明的真实精神和范围。 

Claims (24)

1.一种半导体晶圆载具驱动装置，包含：
具有内部空腔和外部驱动表面的驱动轨道，其中该内部空腔密封，且其中该外部驱动表面沿着该驱动轨道的长度延伸；
置于该内部空腔内并邻近与该外部驱动表面直接相对的该内部空腔的表面的第一磁性构件；以及
置于该内部空腔内并与该第一磁性构件相关联的驱动机构，该驱动机构被配置为使该第一磁性构件在该内部空腔内沿着该驱动轨道的该长度移动从而当沿着该驱动轨道的该长度移动时该第一磁性构件保持直接对着该外部驱动表面，
其中该第一磁性构件被配置为通过该外部驱动表面磁性耦合于邻近该外部驱动表面配置的晶圆载具，从而该第一磁性构件的移动带来该晶圆载具沿着该外部驱动表面的相应移动。
2.如权利要求1所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该晶圆载具包括密封在固定到该晶圆载具边缘的封装外壳内的第二磁性构件，其中该第二磁性构件被限定为通过该封装外壳的外部路径表面并通过该驱动轨道的该外部驱动表面磁性耦合于该第一磁性构件。
3.如权利要求2所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该封装外壳的该外部路径表面的形状被配置为基本上匹配该驱动轨道的该外部驱动表面的形状从而当该封装外壳沿着该驱动轨道的该长度移动时该封装外壳相对于该驱动轨道的竖直移动被最小化。
4.如权利要求3所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该外部驱动表面被配置为具有第一上部倾斜部分和第一下部倾斜部分，且其中该封装外壳的该外部路径表面被配置为具有第二上部倾斜部分和第二下部倾斜部分，且其中该第二上部倾斜部分被配置为匹配该第一上部倾斜部分，且其中该第二下部倾斜部分被配置为匹配该第一下部倾斜部分。
5.如权利要求4所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该外部驱动表面被配置为具有在该第一上部和第一下部倾斜部分之间的第一基本上竖直的部分，且其中该封装外壳的该外部路径表面被配置为具有在该第二上部和第二下部倾斜部分之间的第二基本上竖直的部分，且其中该第二基本上竖直的部分被限定为当该第一和第二上部倾斜部分接触且该第一和第二下部倾斜部分接触时与该第一基本上竖直的部分分离。
6.如权利要求2所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该驱动轨道是由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的，且其中该封装外壳是由超高分子量聚乙烯形成的。
7.如权利要求2所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该第一磁性构件和该第二磁性构件两者是由NdFeB形成的以在其间提供磁性耦合力，该磁性耦合力在从5磅力(22.25牛顿)到20磅力(89牛顿)的范围内。
8.如权利要求1所述的半导体晶圆载具驱动装置，进一步包含：
被置为与该驱动轨道基本上平行和齐平的引导轨道，从而该晶圆载具在从该驱动轨道到该引导轨道的基本上水平的方向上延伸，其中该引导轨道包括沿着该引导轨道的长度限定的引导路径；以及
固定到与该封装外壳被固定到的该晶圆载具边缘相对的晶圆载具边缘的引导支座，其中该引导支座被配置为与该引导路径交接从而该引导支座能够沿着该引导轨道的该长度自由移动，其中该引导支座相对于该引导轨道有最小的竖直移动。
9.如权利要求8所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该引导路径被配置为对该引导支座提供在远离该驱动轨道的方向上延伸的阻力，从而该阻力和该第一磁性构件和该晶圆载具之间的该磁性耦合向该晶圆载具施加在该驱动轨道和该引导轨道之间延伸的方向上的拉力。
10.如权利要求8所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该引导轨道是由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的，且其中该引导支座是由超高分子量聚乙烯形成的。
11.如权利要求1所述的半导体晶圆载具驱动装置，其中该驱动机构被限定为使该第一磁性构件依据预定的速度曲线沿着驱动轨道的该长度移动，其中该预定的速度曲线指定该第一磁性构件在沿着该驱动轨道的该长度的每个位置处的速度。
12.一种用于半导体晶圆的线性平移的系统，包含：
具有内部空腔和外部驱动表面的驱动轨道，其中该内部空腔密封，且其中该外部驱动表面沿着该驱动轨道的长度延伸；
置于该内部空腔内并邻近与该外部驱动表面直接相对的该内部空腔的表面的第一磁性构件，该第一磁性构件被配置为沿着该驱动轨道的该长度在该内部空腔内以可控方式移动；
被配置为将半导体晶圆保持在基本上水平的方位上的晶圆载具；以及
置于封装外壳内的第二磁性构件，其中该封装外壳被固定到该晶圆载具，
其中该第一和第二磁性构件被配置为当该封装外壳被置为邻近该外部驱动表面时通过该封装外壳和该外部驱动表面彼此磁性耦合，从而该第一磁性构件的移动带来该封装外壳及固定于其上的晶圆载具的相应移动。
13.如权利要求12所述的用于半导体晶圆的线性平移的系统，进一步包含：
被置于该驱动轨道的该内部空腔内以提供该第一磁性构件的受控移动的驱动机构。
14.如权利要求13所述的用于半导体晶圆的线性平移的系统，其中该驱动机构被限定为机械耦合以被马达驱动的螺丝，且其中该螺丝的螺纹被限定为啮合套环的螺纹，其中该第一磁性构件被固定到该套环，从而该螺丝的旋转使得该套环在该内部空腔内沿着该驱动轨道的该长度移动。
15.如权利要求12所述的用于半导体晶圆的线性平移的系统，进一步包含：
被限定为控制该马达的计算机系统；以及
被限定为在该计算机系统上运行的图形用户界面(GUI)，该GUI被限定为提供要由该马达通过该螺丝和套环施加到该第一磁性构件的速度曲线的人工规格，其中该速度曲线指定该第一磁性构件在沿着该驱动轨道的该长度的每个位置处的速度。
16.如权利要求12所述的用于半导体晶圆的线性平移的系统，进一步包含：
被置为与该驱动轨道基本上平行和齐平的引导轨道，从而该晶圆载具在从该驱动轨道到该引导轨道的基本上水平的方向上延伸，且其中该引导轨道具有基本上等于该驱动轨道的该长度的长度；以及
固定到该晶圆载具从而当该封装外壳与该驱动轨道的该外部驱动表面接触时啮合该引导轨道的引导支座，其中该引导支座被配置为能够沿着该引导轨道的该长度自由移动，其中该引导支座相对于该引导轨道有最小的竖直移动。
17.如权利要求16所述的用于半导体晶圆的线性平移的系统，进一步包含：
被置为与由该晶圆载具传送的晶圆交接的晶圆处理头，其中该晶圆处理头被安装到该驱动轨道和该引导轨道两者从而该晶圆处理头的竖直位置被索引到该驱动轨道的竖直位置和该引导轨道的竖直位置两者。
18.如权利要求17所述的用于半导体晶圆的线性平移的系统，其中该系统被置于晶圆湿法处理室内从而该驱动轨道和引导轨道被置为提供晶圆载具从输入模块、通过处理模块、到输出模块的线性平移，其中该晶圆载具通过该处理模块的线性平移允许当该晶圆被保持在该晶圆载具上时暴露于从该晶圆处理头输送的处理溶液的弯液面。
19.一种用于驱动半导体晶圆载具的方法，包含：
在密封驱动轨道的内部空腔内定位第一磁性构件从而该第一磁性构件被定位为贴近该驱动轨道的驱动侧，其中该驱动侧的外部形成驱动表面；
邻近该驱动轨道的该驱动表面、在封装外壳内定位第二磁性构件，其中该封装外壳被固定到晶圆载具，且凭此该第二磁性构件与该第一磁性构件建立磁性耦合；以及
使该第一构件沿着该驱动侧、在该密封驱动轨道内、在线性方向上移动从而该第一和第二磁性构件之间的磁性耦合使得该封装外壳沿着该驱动轨道的该驱动表面移动，从而使得该晶圆载具沿着索引到该驱动轨道的线性路径移动。
20.如权利要求19所述的用于驱动半导体晶圆载具的方法，其中该封装外壳被限定为与该驱动表面交接从而当该封装外壳沿着该驱动表面移动时该封装外壳的竖直移动被最小化。
21.如权利要求19所述的用于驱动半导体晶圆载具的方法，其中使该第一磁性构件依照预定的速度曲线、以自动方式、在该线性方向上移动，其中该预定速度曲线指定该第一磁性构件在沿着该驱动轨道的长度的每个位置处的速度。
22.如权利要求19所述的用于驱动半导体晶圆载具的方法，进一步包含：
将引导轨道定位为与该驱动轨道平行并齐平从而该晶圆载具在该驱动轨道和该引导轨道间的基本上水平的方向上延伸，其中该引导轨道包括引导路径；以及
将固定到该晶圆载具的引导支座与该引导路径啮合从而当该晶圆载具沿着索引到该驱动轨道的该线性路径移动时该引导支座沿着该引导路径自由移动，且从而该引导支座相对于该引导轨道的竖直移动被最小化。
23.如权利要求22所述的用于驱动半导体晶圆载具的方法，其中该引导支座和该引导轨道之间的阻力与该第一和第二磁性构件之间的该磁性耦合结合起来向该晶圆施加在该驱动轨道和该引导轨道之间的方向上延伸的拉力。
24.如权利要求22所述的用于驱动半导体晶圆载具的方法，进一步包含：
将处理头安装到该驱动轨道和该引导轨道两者从而该处理头在该驱动轨道和该引导轨道之间延伸，且从而该处理头的竖直位置被索引到该驱动轨道的竖直位置和该引导轨道的竖直位置，凭此该晶圆载具沿着索引到该驱动轨道的该线性路径的移动使得当该晶圆载具中存在晶圆时该晶圆暴露于从该处理头输送的处理溶液的弯液面。
CN2008801277758A 2007-12-28 2008-12-17 晶圆载具驱动装置、其操作方法及用于晶圆线性平移的系统 Active CN101971318B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1747107P 2007-12-28 2007-12-28
US61/017,471 2007-12-28
PCT/US2008/087190 WO2009085840A2 (en) 2007-12-28 2008-12-17 Wafer carrier drive apparatus and method for operating the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101971318A CN101971318A (zh) 2011-02-09
CN101971318B true CN101971318B (zh) 2012-07-04

Family

ID=40825004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801277758A Active CN101971318B (zh) 2007-12-28 2008-12-17 晶圆载具驱动装置、其操作方法及用于晶圆线性平移的系统

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8261905B2 (zh)
JP (1) JP5306371B2 (zh)
KR (1) KR101563380B1 (zh)
CN (1) CN101971318B (zh)
TW (1) TWI449113B (zh)
WO (1) WO2009085840A2 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8317934B2 (en) * 2009-05-13 2012-11-27 Lam Research Corporation Multi-stage substrate cleaning method and apparatus
US9027739B2 (en) * 2011-09-16 2015-05-12 Persimmon Technologies Corporation Wafer transport system
US10062600B2 (en) * 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
KR102192244B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치
JP6368499B2 (ja) * 2014-02-12 2018-08-01 あおい精機株式会社 搬送装置
CN104867846B (zh) * 2014-02-26 2020-10-27 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆加工装置
JP6616954B2 (ja) 2015-03-31 2019-12-04 あおい精機株式会社 搬送装置
KR101958715B1 (ko) * 2016-07-26 2019-03-18 에이피시스템 주식회사 기판 처리 장치
US10091919B2 (en) * 2017-02-23 2018-10-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus for securing electronic devices on a carrier during transportation
CN109545733A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手
CN109817841B (zh) * 2017-12-04 2020-11-03 苏州迈创信息技术有限公司 一种用于输送oled面板的制造设备
MX2020012338A (es) * 2018-06-06 2021-01-29 Doben Ltd Transportador magnetico de pieza de trabajo para celda de soldadura robotica.
CN115159006B (zh) * 2022-07-13 2024-03-29 中国工程物理研究院材料研究所 一种物料转运系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320649B1 (en) * 1998-02-04 2001-11-20 Canon Kabushiki Kaisha Stage system for exposure apparatus
JP2004260161A (ja) * 2003-02-14 2004-09-16 Asml Holding Nv バランス質量体を使用してステージへの反力の作用を低減するためのシステム及び方法

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3202406A (en) * 1960-07-27 1965-08-24 Clevite Corp Furnace apparatus and conveyor therefor
US3731166A (en) * 1970-05-15 1973-05-01 Hitachi Ltd Duplex driving system for an electrically operated moving object with an endless chain
DE2742050A1 (de) * 1977-09-19 1979-03-29 Papst Motoren Kg Mehrphasen-linearmotor
US4518078A (en) * 1982-05-24 1985-05-21 Varian Associates, Inc. Wafer transport system
JPS5950538A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置
US4624617A (en) * 1984-10-09 1986-11-25 David Belna Linear induction semiconductor wafer transportation apparatus
JPH081982B2 (ja) * 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
US4805761A (en) * 1987-07-14 1989-02-21 Totsch John W Magnetic conveyor system for transporting wafers
JPH01203106A (ja) * 1988-02-04 1989-08-15 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 昇降装置
US5170714A (en) * 1988-06-13 1992-12-15 Asahi Glass Company, Ltd. Vacuum processing apparatus and transportation system thereof
JPH0419081A (ja) * 1990-05-15 1992-01-23 Seiko Instr Inc 真空内搬送ロボット
JPH0465853A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Seiko Instr Inc 真空内搬送ロボット
JPH04156263A (ja) * 1990-10-16 1992-05-28 Nippon Thompson Co Ltd 小形リニアモータ駆動装置
DE4036339C2 (de) * 1990-11-15 1993-10-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
JPH0548502U (ja) * 1991-11-28 1993-06-25 エヌティエヌ株式会社 超高真空用キャン構造型アクチュエータ
JPH0627768U (ja) * 1992-09-17 1994-04-12 セイコー精機株式会社 搬送装置
JPH06254734A (ja) * 1993-03-02 1994-09-13 Canon Inc Ｘｙステージ装置およびこれに用いるリニアモータ
JP3238984B2 (ja) * 1993-05-10 2001-12-17 株式会社リコー 感熱式マイクロブリッジ型流量計
US5377816A (en) * 1993-07-15 1995-01-03 Materials Research Corp. Spiral magnetic linear translating mechanism
US6246204B1 (en) * 1994-06-27 2001-06-12 Nikon Corporation Electromagnetic alignment and scanning apparatus
US5647477A (en) * 1994-09-19 1997-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic non-contact transport system
JP3456307B2 (ja) * 1995-06-30 2003-10-14 株式会社ニコン 磁気浮上型ステージ
JPH09213772A (ja) * 1996-01-30 1997-08-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置
US6318951B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US5881649A (en) * 1996-08-13 1999-03-16 Anelva Corporation Magnetic transfer system, power transmission mechanism of the magnetic transfer system, and rotational driving member used for the system
US5980193A (en) * 1996-09-18 1999-11-09 Magnetic Bearing Technologies, Inc. Magnetically levitated robot and method of increasing levitation force
US5882171A (en) * 1996-10-01 1999-03-16 Balzers Aktiengesellschaft Transport and transfer apparatus
CH691680A5 (de) * 1996-10-15 2001-09-14 Unaxis Deutschland Gmbh Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage.
US5833426A (en) * 1996-12-11 1998-11-10 Applied Materials, Inc. Magnetically coupled wafer extraction platform
JP3894461B2 (ja) * 1997-01-17 2007-03-22 キヤノンアネルバ株式会社 非接触式磁気搬送装置の位置決め制御装置および位置決め制御方法
NL1007127C2 (nl) * 1997-09-26 1999-03-29 Univ Delft Tech Draagsysteem.
JP3810039B2 (ja) * 1998-05-06 2006-08-16 キヤノン株式会社 ステージ装置
US6183831B1 (en) * 1998-08-20 2001-02-06 Intevac, Inc. Hard disk vapor lube
JP3697954B2 (ja) * 1999-07-06 2005-09-21 富士ゼロックス株式会社 静電荷量調整素子、その製造方法及び画像形成方法
US6919001B2 (en) * 2000-05-01 2005-07-19 Intevac, Inc. Disk coating system
US6712907B1 (en) * 2000-06-23 2004-03-30 Novellus Systems, Inc. Magnetically coupled linear servo-drive mechanism
JP2002068476A (ja) * 2000-08-29 2002-03-08 Anelva Corp 磁気搬送装置
US7377836B1 (en) * 2000-10-10 2008-05-27 Beaver Creek Concepts Inc Versatile wafer refining
US7204192B2 (en) * 2001-07-02 2007-04-17 Magna Force, Inc. Apparatus, systems and methods for levitating and moving objects
JP4134560B2 (ja) * 2002-01-16 2008-08-20 株式会社ニコン リニアモータ及びステージ装置
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
AU2003259203A1 (en) * 2002-07-22 2004-02-09 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
KR100827738B1 (ko) * 2004-12-20 2008-05-07 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠 초전도 자기 부상에 의한 비접촉 반송 장치
JP2006204085A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd アキシャルギャップ型超電導モータ
US7615836B2 (en) * 2005-03-07 2009-11-10 Sensormatic Electronics Corporation Magnetic self-assembly for integrated circuit packages
TWI316502B (en) * 2006-08-11 2009-11-01 Ind Tech Res Inst Substrate transportation device
US7770714B2 (en) * 2007-08-27 2010-08-10 Canon Anelva Corporation Transfer apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320649B1 (en) * 1998-02-04 2001-11-20 Canon Kabushiki Kaisha Stage system for exposure apparatus
JP2004260161A (ja) * 2003-02-14 2004-09-16 Asml Holding Nv バランス質量体を使用してステージへの反力の作用を低減するためのシステム及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100230243A1 (en) 2010-09-16
KR20100098694A (ko) 2010-09-08
WO2009085840A3 (en) 2009-10-08
TWI449113B (zh) 2014-08-11
KR101563380B1 (ko) 2015-11-06
WO2009085840A2 (en) 2009-07-09
TW200945473A (en) 2009-11-01
JP2011508974A (ja) 2011-03-17
US8261905B2 (en) 2012-09-11
JP5306371B2 (ja) 2013-10-02
CN101971318A (zh) 2011-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101971318B (zh) 晶圆载具驱动装置、其操作方法及用于晶圆线性平移的系统
KR100909748B1 (ko) 웨이퍼 컨테이너용 웨이퍼 인클로저 밀봉 장치
JP4720790B2 (ja) ウェハのアライメント装置、それを備えた搬送装置、半導体製造装置、ソータ装置
TW200940287A (en) Conveyance robot, locally cleaned housing with the conveyance robot, and semiconductor manufacturing device with the housing
TW200832591A (en) Apparatus and methods for transporting and processing substrates
JP2011187615A (ja) 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム
CN105590881B (zh) 包含将沉积腔室与处理腔室分开的隔离区域的处理系统
KR20130116021A (ko) 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체
EP2804206A1 (en) Load port device
US20020182041A1 (en) Semiconductor wafer storage kiosk
CN107180773A (zh) 基板处理装置
US20170049284A1 (en) Method for cleaning load port of wafer processing apparatus
KR20210133786A (ko) 웨이퍼 검출을 위한 로드포트용 맵핑장치
JP4216051B2 (ja) 基板処理装置
US6955382B2 (en) Wafer carrier door and latching mechanism with c-shaped cam follower
CN204481006U (zh) 一种用于腔室门的密封装置
US20030106776A1 (en) Work conveying system and traveling path sealing structure in the work conveying system
KR100940399B1 (ko) 웨이퍼 돌출 감지 장치 및 방법
EP3778141B1 (en) Industrial robot
JP2004140011A (ja) ロードポート
US6832680B1 (en) Work conveying system and traveling path sealing structure in the work conveying system
JP2010056296A (ja) 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法
JP2008210881A (ja) 局所クリーン搬送装置における物品受渡し時の清浄度保持装置
CN112151412A (zh) 传送机器人和具有上述传送机器人的基板处理装置
KR100557302B1 (ko) 파드 반출기능을 갖는 로드 포트

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant