CN101969021A - 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置 - Google Patents

保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101969021A
CN101969021A CN2010102466224A CN201010246622A CN101969021A CN 101969021 A CN101969021 A CN 101969021A CN 2010102466224 A CN2010102466224 A CN 2010102466224A CN 201010246622 A CN201010246622 A CN 201010246622A CN 101969021 A CN101969021 A CN 101969021A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
preserving container
staving
base
heat preserving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010102466224A
Other languages
English (en)
Inventor
董金卫
赵燕平
赵星梅
钟华
林松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd filed Critical Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority to CN2010102466224A priority Critical patent/CN101969021A/zh
Publication of CN101969021A publication Critical patent/CN101969021A/zh
Priority to US13/701,972 priority patent/US20130075053A1/en
Priority to PCT/CN2011/001010 priority patent/WO2012016422A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/0056—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using solid heat storage material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016—Chamber type furnaces
    • F27B17/0025—Especially adapted for treating semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14—Thermal energy storage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Furnace Charging Or Discharging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置，该保温桶用于支撑晶片舟，包括桶体及底座，所述桶体底部外边缘位于所述底座上表面内。本发明的保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置，通过保温桶底座的较桶体突出部分的设置，可消除保温桶中颗粒对立式热处理装置的反应腔室的污染；保温桶材料的选择，提高了保温桶的保温、隔热效果、以及使用安全性。

Description

保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置
技术领域
本发明涉及半导体热处理技术领域，尤其涉及一种保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置。
背景技术
对于半导体行业，在使用晶片舟的立式热处理装置中，保温桶位于热处理炉体下端，用于支撑晶片舟，并提供隔绝热量向下部扩散的功效。由于半导体行业为高精密制造行业，所以其精度等各方面要求较高。对于保温桶，除需要支撑晶片舟的基本功能，需注重以下几点功效：
1、保温效果：即隔热效果。一方面可以减少热量向外泄漏，节约能源；另一方面可以减少反应腔室外元器件受热，维持其正常工作环境，保证设备稳定性。
2、颗粒污染：反应腔室的污染物颗粒度，直接影响工艺效果的好坏。
3、使用安全：工艺设备的研发，需注重保护人身安全和设备安全。
如图1所示，为目前常见的几种保温桶的剖面结构示意图。其中：
图1(a)所示为一种密闭式保温桶，内部填充陶瓷泡沫或陶瓷纤维绝热材料，再将保温桶抽真空处理。在工艺过程中，密闭在这种保温桶内部的残余气体会受热膨胀，从而引起爆炸。该保温桶存在爆炸的风险，而且其结构加工工艺复杂，成本较高；并且如果抽真空不彻底或在长期使用中保温桶外壁产生微裂纹吸入空气，保温桶内部的气体受热膨胀仍然会引起爆炸。
图1(b)的设计解决了爆炸的难题。该方案是在保温桶底部开孔，为防止保温桶内杂质随气流进入反应腔室，在开孔处增加一层过滤器。但这只是减少保温桶中颗粒对腔室的污染，由于保温桶完全处于反应腔室中，不可能从根本上解决颗粒污染的问题。
图1(c)的设计为片式保温桶，该方案是将若干透明石英圆片以一定的间距熔接在若干石英立柱上，并作不透明处理。这种方案解决了污染和爆炸的问题，但其保温效果欠佳，不适合用于高温热处理工艺设备中。
随着半导体行业的发展，人们对晶片工艺的精度要求也是越来越高，对其影响工艺质量环节的要求更为苛刻，针对保温桶，就需要一种保温效果好，无污染且使用安全的保温桶。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的一个技术问题是，消除保温桶中颗粒对立式热处理装置的反应腔室的污染。
本发明要解决的另一个技术问题是，提高保温桶的保温、隔热效果。
本发明要解决的又一个技术问题是，提高保温桶的使用安全性。
(二)技术方案
为解决上述问题，本发明提供了一种保温桶，所述桶体底部外边缘位于所述底座上表面内。
优选地，所述桶体为柱体。
优选地，该保温桶还包括填充于所述桶体内的绝热材料，所述绝热材料为石英纤维。
优选地，所述底座具有至少一个开孔，该保温桶还包括设置在所述开孔处的过滤器。
优选地，所述过滤器由多孔石英材料制成。
优选地，所述底座及桶体均由不透明石英材料制成。
本发明还提供了一种立式热处理装置，上述的保温桶部分放置到该装置的反应腔室底部，所述反应腔室外的工艺管连接于所述底座上表面除所述桶体底部外边缘之外的部分，从而与所述底座共同密封所述反应腔室。
(三)有益效果
本发明的保温桶及利用该保温桶的立式热处理装置，通过保温桶底座上表面除所述桶体底部外边缘之外的部分的设置，可消除保温桶中颗粒对立式热处理装置的反应腔室的污染；保温桶材料的选择，提高了保温桶的保温、隔热效果、以及使用安全性。
附图说明
图1(a)-1(c)是现有技术中的保温桶的剖面结构示意图；
图2是依照本发明一种实施方式的保温桶的剖面结构示意图；
图3是具有依照本发明一种实施方式的保温桶的立式热处理装置剖面结构示意图。
具体实施方式
本发明提出的保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置，结合附图及实施例详细说明如下。
如图2所示，为依照本发明一种实施方式的保温桶剖面结构示意图，该保温桶用于支撑晶片舟，包括桶体1及底座2，桶体1为柱体，倒扣设置在所述底座2上，与底座2接触处为其底部，桶体1底部外边缘位于底座2的上表面内。桶体1由不透明石英材料制成；底座2也由不透明石英材料制成。该保温桶还包括填充于桶体1内的绝热材料，该绝热材料为石英纤维或其他绝缘保温材料，可达到更好的绝热保温效果。底座2具有至少一个开孔，该保温桶还包括设置在开孔处的过滤器3，过滤器3可设置为嵌入开孔内，或置于桶体1内开孔上端或置于底座2外的开孔下端，作为桶体1内的气体以及大部分杂质经过滤排出的唯一通道。过滤器3可以由多孔石英材料或有相同功能的石英制成，本实施方式中，底座2具有一个开孔。
如图3所示，为具有依照本发明一种实施方式的保温桶的立式热处理装置剖面结构示意图。其中，保温桶40设置于立式热处理装置的支撑10上，且部分放置到该装置的反应腔室20底部，反应腔室20外的工艺管30密封连接于保温桶底座上表面桶体底部外边缘之外的部分，从而与底座共同密封该反应腔室20。由于底座上表面桶体底部外边缘之外的部分的设置，使得保温桶40即便与反应腔室20接触，也会卡在入口处，底座位于反应腔室20外，保温桶40不会全部进入反应腔室20内，其内颗粒从过滤器流出，直接排出反应腔室20外，从而可避免保温桶40内颗粒对反应腔室20的污染。
本发明的保温桶与图1(a)所示的保温桶相比，具有较强的安全性；与图1(b)所示的保温桶相比，可避免保温桶内颗粒对反应腔室的污染；与图1(c)所示的保温桶相比，具有更好的隔热效果。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (7)

1.一种保温桶，包括底座以及桶体，其特征在于，所述桶体底部外边缘位于所述底座上表面内。
2.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述桶体为柱体。
3.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，该保温桶还包括填充于所述桶体内的绝热材料，所述绝热材料为石英纤维。
4.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述底座具有至少一个开孔，该保温桶还包括设置在所述开孔处的过滤器。
5.如权利要求4所述的保温桶，其特征在于，所述过滤器由多孔石英材料制成。
6.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述底座及桶体均由不透明石英材料制成。
7.一种立式热处理装置，其特征在于，权利要求1-6任一项所述的保温桶部分放置到该装置的反应腔室底部，所述反应腔室外的工艺管连接于所述底座上表面除所述桶体底部外边缘之外的部分，从而与所述底座共同密封所述反应腔室。
CN2010102466224A 2010-08-05 2010-08-05 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置 Pending CN101969021A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102466224A CN101969021A (zh) 2010-08-05 2010-08-05 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置
US13/701,972 US20130075053A1 (en) 2010-08-05 2011-06-17 Heat retention barrel and vertical heat treatment apparatus provided with heat retention barrel
PCT/CN2011/001010 WO2012016422A1 (zh) 2010-08-05 2011-06-17 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102466224A CN101969021A (zh) 2010-08-05 2010-08-05 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101969021A true CN101969021A (zh) 2011-02-09

Family

ID=43548156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102466224A Pending CN101969021A (zh) 2010-08-05 2010-08-05 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130075053A1 (zh)
CN (1) CN101969021A (zh)
WO (1) WO2012016422A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012016422A1 (zh) * 2010-08-05 2012-02-09 北京七星华创电子股份有限公司 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置
CN103791714A (zh) * 2014-02-20 2014-05-14 北京七星华创电子股份有限公司 一种立式炉的保温桶
TWI710658B (zh) * 2018-07-18 2020-11-21 大陸商北京北方華創微電子裝備有限公司 用於SiC高溫氧化製程的製作腔室及熱處理爐

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308955A (en) * 1991-07-11 1994-05-03 Tokyo Electron Sagami Kabushiki Kaisha Vertical heat treatment apparatus with vented heat insulation cover means
US5482558A (en) * 1993-03-18 1996-01-09 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treatment boat support

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5127365A (en) * 1990-02-27 1992-07-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Vertical heat-treatment apparatus for semiconductor parts
JP2947604B2 (ja) * 1990-09-28 1999-09-13 東京エレクトロン株式会社 熱処理炉
US5662470A (en) * 1995-03-31 1997-09-02 Asm International N.V. Vertical furnace
US6902395B2 (en) * 2002-03-15 2005-06-07 Asm International, N.V. Multilevel pedestal for furnace
US7651569B2 (en) * 2006-02-28 2010-01-26 Asm International N.V. Pedestal for furnace
JP2008004851A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Tokyo Electron Ltd 石英製品のベーク方法及び記憶媒体
CN101969021A (zh) * 2010-08-05 2011-02-09 北京七星华创电子股份有限公司 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308955A (en) * 1991-07-11 1994-05-03 Tokyo Electron Sagami Kabushiki Kaisha Vertical heat treatment apparatus with vented heat insulation cover means
US5482558A (en) * 1993-03-18 1996-01-09 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treatment boat support

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012016422A1 (zh) * 2010-08-05 2012-02-09 北京七星华创电子股份有限公司 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置
CN103791714A (zh) * 2014-02-20 2014-05-14 北京七星华创电子股份有限公司 一种立式炉的保温桶
CN103791714B (zh) * 2014-02-20 2015-11-04 北京七星华创电子股份有限公司 一种立式炉的保温桶
TWI710658B (zh) * 2018-07-18 2020-11-21 大陸商北京北方華創微電子裝備有限公司 用於SiC高溫氧化製程的製作腔室及熱處理爐

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012016422A1 (zh) 2012-02-09
WO2012016422A8 (zh) 2012-05-03
US20130075053A1 (en) 2013-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10229845B2 (en) Substrate treatment apparatus
JP7144617B2 (ja) 真空脱脂焼結炉及びその使用方法
CN201187942Y (zh) 冷顶保护可控气氛高温升降炉
KR20180056388A (ko) 기판 처리 장치, 반응관 구조 및 반도체 장치의 제조 방법
CN103978210B (zh) 金属粉末注射成形零件的真空保护气氛两用烧结炉
US5308955A (en) Vertical heat treatment apparatus with vented heat insulation cover means
CN101969021A (zh) 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置
TW202006172A (zh) 用於SiC高溫氧化製程的製作腔室及熱處理爐
CN204159874U (zh) 金属粉末注射成形零件的真空保护气氛两用烧结炉
CN103000552A (zh) 基板冷却机构、基板冷却方法和热处理装置
CN207018562U (zh) 圆顶阀
CN203976978U (zh) 一种新型扩散炉
JP4683332B2 (ja) 熱処理装置
CN207016893U (zh) 一种炉管组件及其扩散炉
KR20120119052A (ko) 가스 반응장치
CN201476538U (zh) 内热式铅芯真空热处理炉
CN2856894Y (zh) 气氛炉结构改造
CN105347851B (zh) 一种陶瓷气体放电管用干压瓷管的金属化烧结方法
CN209326368U (zh) 一种匣钵式氮化铝陶瓷烧结置具
CN207047292U (zh) 一种铜箔用加热烘箱
JP2014181882A (ja) 熱処理装置
CN203700471U (zh) 高真空炉
CN207501654U (zh) 一种热处理炉
CN109468437B (zh) 一种恒速降温真空退火炉
CN106012026A (zh) 一种用于led晶片制作的退火装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20110209