CN103791714A - 一种立式炉的保温桶 - Google Patents

一种立式炉的保温桶 Download PDF

Info

Publication number
CN103791714A
CN103791714A CN201410058282.0A CN201410058282A CN103791714A CN 103791714 A CN103791714 A CN 103791714A CN 201410058282 A CN201410058282 A CN 201410058282A CN 103791714 A CN103791714 A CN 103791714A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
quartz plate
preserving container
quartz
hollow housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410058282.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103791714B (zh
Inventor
张骏
柳文涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North China Science And Technology Group Ltd By Share Ltd
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd filed Critical Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority to CN201410058282.0A priority Critical patent/CN103791714B/zh
Publication of CN103791714A publication Critical patent/CN103791714A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103791714B publication Critical patent/CN103791714B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)

Abstract

本发明公开了一种立式炉的保温桶，包括底部石英板、竖直安装在石英板上的若干支撑杆、水平安装在支撑杆上的若干石英片，其特征在于，所述保温桶还包括一石英中空壳体，所述中空壳体与所述石英板同心设置，所述支撑杆一端连接所述石英板，另一端连接所述中空壳体。本发明通过将石英片层结构与中空壳体结构有机结合的设计，未增加保温桶的体积，且石英片数量少于同类产品，拆卸非常方便，既有较好的保温效果，又能减少其自身的储热能力，不会对微环境的温度变化造成不利影响，可以提高底部硅片膜厚的均匀性。

Description

一种立式炉的保温桶
技术领域
本发明涉及一种半导体立式炉的保温装置，更具体地，涉及一种用于硅片加工的半导体立式炉的保温桶。
背景技术
立式炉是用于半导体硅片加工的一种工艺设备。硅片加工是一种非常精密的工艺，温度是硅片加工工艺中非常重要的指标，直接影响硅片膜厚的厚度和均匀性。
为保证立式炉热反应管内温度的稳定，并提高保温效果，在立式炉内设置了保温桶。在工艺中，保温桶位于炉体热反应管的下部，用于支撑石英舟，并且提供保温的功效。而在工艺结束后，保温桶随石英舟下降到微环境，其自身的热容量会影响到微环境的温度变化，因此，这时又需要保温桶具有较小的储热能力。
中国发明专利申请CN101552198A300mm立式氧化炉保温桶，公开了一种保温桶的结构设计形式，在通过支撑杆连接的上、下石英板之间，横向均匀设置有多片固定安装在支撑杆上的石英片，石英片包覆有OP材料，起到提高保温效果的作用。该发明保温桶的储热能力较高，在工艺中起到了较好的保温效果；但在工艺结束后，保温桶下降到微环境时，其高的热容量反而会影响到微环境的温度变化，对工艺过程产生不利影响。因此，该发明结构设计的缺陷是保温桶的散热速度慢，对微环境的温度变化造成了不利影响。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的保温桶存在的因储热能力高，造成在微环境中散热速度慢的缺陷，提供一种新型立式炉的保温桶，通过将石英片层结构与中空壳体结构有机结合的设计，使保温桶既有较好的保温效果，又能减少其自身的储热能力，实现既能保证炉体的温度不散失，又具有较快的散热能力，因而不会对微环境的温度变化造成不利影响。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种立式炉的保温桶，包括底部石英板、竖直安装在石英板上的若干支撑杆、水平安装在支撑杆上的若干石英片，所述保温桶还包括一石英中空壳体，所述中空壳体与所述石英板同心设置，所述支撑杆一端连接所述石英板，另一端连接所述中空壳体。采用中空壳体结构设计，减少了石英片的数量，在炉体内能起到较好的保温效果，同时，在微环境又具有较快的散热速度，避免了对微环境的温度变化造成不利影响。
进一步地，所述中空壳体为圆柱形石英真空密闭壳体。抽真空可避免密闭壳体在炉体内因温度变化发生变形而碎裂。
进一步地，所述中空壳体的侧面设有若干通孔。如不抽真空，在中空壳体的侧面开若干通孔，使壳体受热均匀，同样可以避免因温度变化发生变形而碎裂
进一步地，所述中空壳体为圆柱形，侧面设有若干通孔，所述通孔按轴对称分布。通孔按轴对称分布，可以方便气体快速对流，使中空壳体均匀受热。
进一步地，所述中空壳体为圆柱形，侧面设有2或4个通孔，所述通孔按轴对称分布。通孔数量不宜太多，否则会影响保温效果。
进一步地，所述支撑杆为3个，其中2个在所述石英板上按轴对称分布，所述3个支撑杆设置在以石英板轴心为圆心的同一圆周上。
进一步地，所述支撑杆上设有凹槽，所述石英片通过所述凹槽与所述支撑杆水平插接。支撑杆的这种设计，是为了方便拆卸或替换石英片。
进一步地，所述石英片为7～12片，水平均匀安装在所述支撑杆上。可根据具体工艺所需的保温桶热容，确定石英片的具体数量。本发明石英片的数量，相比现有技术有明显的减少，具有同样的保温效果，散热速度却大为提高。
进一步地，所述石英片为包覆有OP3保温材料的夹心层结构。在石英片内包覆OP3材料，使石英片具有更佳的保温能力。
进一步地，所述中空壳体的高度为所述保温桶总高度的1/3～1/2。可根据具体工艺所需的保温桶热容，确定中空壳体的具体高度。
从上述技术方案可以看出，本发明通过将石英片层结构与中空壳体结构有机结合的设计，未增加保温桶的体积，且石英片数量少于同类产品，拆卸非常方便。本发明的保温桶既有较好的保温效果，又能减少其自身的储热能力，实现既能保证炉体的温度不散失，又具有较快的散热能力，因而不会对微环境的温度变化造成不利影响。经试验证明，适当降低保温桶的储热能力，可以提高底部硅片膜厚的均匀性。
附图说明
图1为本发明一种立式炉的保温桶的结构示意图；
图2为图1的本发明一种立式炉的保温桶的结构俯视图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
实施例一
在本实施例中，请参阅图1，图1为本发明一种立式炉的保温桶的结构示意图。如图所示，本发明的保温桶，包括位于底部的圆形石英板1、竖直安装在石英板上的支撑杆2、水平安装在支撑杆上的石英片5；在保温桶上部还设有一个圆柱形中空壳体3，采用高纯透明石英制成。中空壳体与石英板同心设置，支撑杆一端安装连接在石英板上，另一端安装连接在中空壳体的下端。采用中空壳体结构设计，减少了石英片的数量，在炉体内能起到较好的保温效果，同时，在微环境又具有较快的散热速度，避免了对微环境的温度变化造成不利影响。
请参阅图1，在中空壳体的侧面设有4个（图中显示出2个）通孔4，通孔按轴对称分布，可以方便气体快速对流，使壳体受热均匀，避免因温度变化发生变形而碎裂。通孔数量不宜太多，否则会影响保温效果。
请参阅图1，支撑杆的数量为3个，其中2个在所述石英板上按轴对称分布，且3个支撑杆设置在以石英板轴心为圆心的同一圆周上。支撑杆上设有凹槽6，石英片通过所述凹槽与所述支撑杆水平插接。支撑杆的这种设计，是为了方便拆卸或替换石英片。
在本实施例中，石英片的数量为10片，水平均匀安装在支撑杆上。现有技术的石英片的数量至少为15片，本发明石英片的数量，相比现有技术有明显的减少，具有同样的保温效果，散热速度却大为提高。
本发明的石英片为包覆有OP3保温材料的夹心层结构，使石英片具有更佳的保温能力。
中空壳体的高度为保温桶总高度的1/3～1/2，可根据具体工艺所需的保温桶热容，确定中空壳体的具体高度。
请参阅图2，图2为图1的本发明一种立式炉的保温桶的结构俯视图。如图所示，在中空壳体的上端面设有3个螺纹连接孔7，用于与石英晶舟（图中省略）的连接；定位孔8用于石英晶舟的定位。
采用本发明的结构设计，适当降低保温桶的储热能力，经试验证明，可以提高底部硅片膜厚的均匀性。
实施例二
在本实施例中，将实施例一中带通孔的中空壳体，变换为圆柱形石英真空密闭壳体（附图省略），保温桶的其他方面与实施例一相同，此处不再重复描述。抽真空可避免密闭壳体在炉体内因温度变化发生变形而碎裂。此结构设计具有与实施例一同等的技术效果。
以上所述的仅为本发明的优选实施例，所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种立式炉的保温桶，包括底部石英板、竖直安装在石英板上的若干支撑杆、水平安装在支撑杆上的若干石英片，其特征在于，所述保温桶还包括一石英中空壳体，所述中空壳体与所述石英板同心设置，所述支撑杆一端连接所述石英板，另一端连接所述中空壳体。
2.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体为圆柱形石英真空密闭壳体。
3.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体的侧面设有若干通孔。
4.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体为圆柱形，侧面设有若干通孔，所述通孔按轴对称分布。
5.如权利要求1、3或4所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体为圆柱形，侧面设有2或4个通孔，所述通孔按轴对称分布。
6.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述支撑杆为3个，其中2个在所述石英板上按轴对称分布，所述3个支撑杆设置在以石英板轴心为圆心的同一圆周上。
7.如权利要求6所述的保温桶，其特征在于，所述支撑杆上设有凹槽，所述石英片通过所述凹槽与所述支撑杆水平插接。
8.如权利要求1或7所述的保温桶，其特征在于，所述石英片为7～12片，水平均匀安装在所述支撑杆上。
9.如权利要求8所述的保温桶，其特征在于，所述石英片为包覆有OP3保温材料的夹心层结构。
10.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体的高度为所述保温桶总高度的1/3～1/2。
CN201410058282.0A 2014-02-20 2014-02-20 一种立式炉的保温桶 Active CN103791714B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410058282.0A CN103791714B (zh) 2014-02-20 2014-02-20 一种立式炉的保温桶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410058282.0A CN103791714B (zh) 2014-02-20 2014-02-20 一种立式炉的保温桶

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103791714A true CN103791714A (zh) 2014-05-14
CN103791714B CN103791714B (zh) 2015-11-04

Family

ID=50667613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410058282.0A Active CN103791714B (zh) 2014-02-20 2014-02-20 一种立式炉的保温桶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103791714B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113231407A (zh) * 2021-05-21 2021-08-10 广州粤芯半导体技术有限公司 一种石英反应腔的清洗方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04343220A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Nec Corp 減圧ｃｖｄ装置
US5316472A (en) * 1991-12-16 1994-05-31 Tokyo Electron Limited Vertical boat used for heat treatment of semiconductor wafer and vertical heat treatment apparatus
JPH09148315A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置及び処理装置
JPH11354459A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Sony Corp 半導体製造装置
US20020056414A1 (en) * 2000-10-12 2002-05-16 Kyu-Hwan Shim Apparatus for perpendicular-type ultra vacuum chemical vapor deposition
JP2004186533A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP2005136096A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Koyo Thermo System Kk 熱処理装置
US7560321B2 (en) * 2006-03-17 2009-07-14 Advanced Lcd Technologies Development Center Co., Ltd. Crystallization method, thin film transistor manufacturing method, thin film transistor, display, and semiconductor device
CN101552198A (zh) * 2008-12-31 2009-10-07 北京七星华创电子股份有限公司 300mm立式氧化炉保温桶
JP2010073921A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Seiko Epson Corp 加工装置、加工方法及び半導体装置の製造方法
CN101800162A (zh) * 2009-01-26 2010-08-11 东京毅力科创株式会社 立式热处理装置用的构成构件、立式热处理装置及保温筒
CN101969021A (zh) * 2010-08-05 2011-02-09 北京七星华创电子股份有限公司 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置
CN201804848U (zh) * 2010-09-08 2011-04-20 北京七星华创电子股份有限公司 一种用于制造半导体器件的氧化装置
CN203351568U (zh) * 2013-06-27 2013-12-18 杭州大和热磁电子有限公司 一种可拆卸式高纯硅材质的保温桶
CN203798133U (zh) * 2014-02-20 2014-08-27 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体立式炉的保温桶

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04343220A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Nec Corp 減圧ｃｖｄ装置
US5316472A (en) * 1991-12-16 1994-05-31 Tokyo Electron Limited Vertical boat used for heat treatment of semiconductor wafer and vertical heat treatment apparatus
JPH09148315A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置及び処理装置
JPH11354459A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Sony Corp 半導体製造装置
US20020056414A1 (en) * 2000-10-12 2002-05-16 Kyu-Hwan Shim Apparatus for perpendicular-type ultra vacuum chemical vapor deposition
JP2004186533A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP2005136096A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Koyo Thermo System Kk 熱処理装置
US7560321B2 (en) * 2006-03-17 2009-07-14 Advanced Lcd Technologies Development Center Co., Ltd. Crystallization method, thin film transistor manufacturing method, thin film transistor, display, and semiconductor device
JP2010073921A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Seiko Epson Corp 加工装置、加工方法及び半導体装置の製造方法
CN101552198A (zh) * 2008-12-31 2009-10-07 北京七星华创电子股份有限公司 300mm立式氧化炉保温桶
CN101800162A (zh) * 2009-01-26 2010-08-11 东京毅力科创株式会社 立式热处理装置用的构成构件、立式热处理装置及保温筒
CN101969021A (zh) * 2010-08-05 2011-02-09 北京七星华创电子股份有限公司 保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置
CN201804848U (zh) * 2010-09-08 2011-04-20 北京七星华创电子股份有限公司 一种用于制造半导体器件的氧化装置
CN203351568U (zh) * 2013-06-27 2013-12-18 杭州大和热磁电子有限公司 一种可拆卸式高纯硅材质的保温桶
CN203798133U (zh) * 2014-02-20 2014-08-27 北京七星华创电子股份有限公司 一种半导体立式炉的保温桶

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113231407A (zh) * 2021-05-21 2021-08-10 广州粤芯半导体技术有限公司 一种石英反应腔的清洗方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103791714B (zh) 2015-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104534906B (zh) 一种具有嵌套式多孔吸液芯的平板热管及其制造方法
CN201751427U (zh) 一种线性蒸发源
CN104078626A (zh) 用于oled材料蒸镀的加热装置
CN103526186A (zh) 一种用于mocvd反应器的晶片载盘及mocvd反应器
CN203798133U (zh) 一种半导体立式炉的保温桶
CN103791714A (zh) 一种立式炉的保温桶
CN103808544B (zh) 一种可扩展土壤微生物熏蒸装置
CN101552198A (zh) 300mm立式氧化炉保温桶
CN206199219U (zh) 一种反应装置
WO2024077761A1 (zh) 一种用于气液混合态介质内的散热装置及其制备方法
CN108315719B (zh) 一种五管pecvd的石墨舟缓存架
WO2020113676A1 (zh) 蒸镀坩埚
CN203639315U (zh) 溢流槽温度补偿系统
CN205965906U (zh) 一种水浴加热装置
US20190150653A1 (en) High-Speed Energy Saving Container Apparatus
CN104060227A (zh) 蒸发源及蒸镀装置
CN105771807A (zh) 一种塔式容器高效液体分布盘
CN201690627U (zh) 一种电热板
CN202682810U (zh) 一种蒸发室的管板
CN209709062U (zh) 一种新型电动车锂电池存储装置
CN207567305U (zh) 多层校平工装夹具
CN105081495A (zh) 一种新型散热器焊接工艺方法
CN205309298U (zh) 一种多孔钨烧结固定装置
CN206806305U (zh) 一种扩散石英舟
CN203648565U (zh) 一种有效避免液体腐蚀的电加热套

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District

Patentee after: North China Science and technology group Limited by Share Ltd.

Address before: 100016 Jiuxianqiao East Road, Beijing, No. 1, No.

Patentee before: BEIJING SEVENSTAR ELECTRONIC Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180118

Address after: 100176 No. 8, Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone

Patentee after: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT Co.,Ltd.

Address before: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District

Patentee before: North China Science and technology group Limited by Share Ltd.

TR01 Transfer of patent right