CN207567305U - 多层校平工装夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层校平工装夹具，包含下盘、设置于所述下盘的上表面上的限位立柱、上配重盘。下盘的上表面为平面，限位立柱与下盘的上表面垂直，限位立柱的数量为多个，多个限位立柱围成圆形，多个限位立柱围成的空间用于放置需校平的合金箔材。上配重盘的下表面为平面，上配重盘设于多个限位立柱围成的空间中并用于从上方按压合金箔材。使用本实用新型的多层校平工装夹具，可以同时对多层合金箔材进行热校平，效率极大提升；并且该多层校平工装夹具强度高，不易变形，能够在长期使用后，依然保证热校平效果。

Description

多层校平工装夹具

技术领域

本实用新型涉及材料热处理用工装夹具领域，特别涉及一种多层校平工装夹具。

背景技术

随着LED(发光二极管)照明产业、光通讯产业、显示屏等产业技术的迅猛发展，对于GaN(氮化镓)基发光体散热或其它芯片级散热材料的小型化薄型化需求越来越多，并且随着半导体行业用晶圆尺寸越来越大，对大尺寸钨钼散热合金箔材的需求也越来越大。该大尺寸钨钼散热合金箔材的尺寸与前述半导体(氮化镓)晶圆的尺寸相当，与该半导体晶圆配合使用，用于为基于该半导体晶圆制造的LED散热。电子级散热材料对材料平整度要求很高，从而对钨钼箔材的热处理校平需求提出了更高的要求，急需一种可实现的较低成本的批量校平技术来满足行业发展的需求。

在目前的工业化大批量生产中，对厚度小于0.2mm薄板材的热处理校平，行业里通常采用夹板作为载板固定在隧道式炉或卧式炉进行单层校平，即每次仅对一层薄板材进行热处理校平，鉴于热处理有一定的时间要求，故单班次出产效率比较低。同时，夹板的面积较大，因此其平整度有一定局限，难以做到各处均平整，因此对待校平的薄板材的平整度产生影响。并且，夹板因尺寸大，而厚度相对较薄，所以强度不够、易发生变形，从而影响热校平的效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中对圆形合金箔材热校平的效率低下的缺陷，提供一种热校平效率高、效果好的多层校平工装夹具。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种多层校平工装夹具，包含下盘、设置于所述下盘的上表面上的限位立柱、上配重盘；

所述下盘的上表面为平面，所述限位立柱与所述下盘的上表面垂直，所述限位立柱的数量为多个，多个所述限位立柱围成圆形，多个所述限位立柱围成的空间用于放置需校平的合金箔材；

所述上配重盘的下表面为平面，所述上配重盘设于多个所述限位立柱围成的空间中并用于从上方按压所述合金箔材。

较佳地，所述限位立柱与所述下盘螺纹连接。

较佳地，所述下盘为圆柱形或圆台形。

较佳地，多个所述限位立柱在圆周方向上均匀布置。

较佳地，所述限位立柱与所述下盘的上表面的边缘的距离为3.9mm-4.1mm。

较佳地，所述限位立柱的高度为64mm-66mm。

较佳地，所述上配重盘的质量为2767g-3058g。

较佳地，所述上配重盘为圆柱形。

较佳地，所述下盘的厚度为29mm-31mm。

较佳地，所述工装夹具采用耐高温不锈钢材料或钼镧合金材料制成。

本实用新型的积极进步效果在于：使用本实用新型的多层校平工装夹具，可以同时对多层合金箔材进行热校平，效率极大提升；并且该多层校平工装夹具强度高，不易变形，能够在长期使用后，依然保证热校平效果。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的多层校平工装夹具的立体结构示意图。

图2为本实用新型的一较佳实施例的多层校平工装夹具的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的一较佳实施例的多层校平工装夹具的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面举一较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

本实施例的多层校平工装夹具，如图1所示，包含：下盘1、设置于下盘1的上表面上的限位立柱101、上配重盘2。下盘1的上表面为平面，限位立柱101与下盘1的上表面垂直。限位立柱101的数量为多个，多个限位立柱101围成圆形，多个限位立柱101围成的空间用于放置需校平的合金箔材。上配重盘2的下表面为平面，上配重盘2设于多个限位立柱101围成的空间中并用于从上方按压合金箔材3。

在使用本实施例的多层校平工装夹具时，将多层(多片)待校平的合金箔材3依次放置于下盘1的上表面上、多个限位立柱101围成的空间内，然后将上配重盘2从上方放置入多个限位立柱101围成的空间，轻轻压于合金箔材3的上方。然后，将本实施例的多层校平工装夹具放入热处理炉中，对合金箔材进行热压力校平操作。

因为上配重盘2具有一定的质量，因此，在重力的作用下，可以对合金箔材产生较大的压力，从而可以对多层合金箔材同时进行校平操作。较佳地，上配重盘2的质量介于2767g-3058g之间，这样，既可以产生足够大的校平压力，有不会超出热处理炉的承重极限。限位立柱101的设置可以便于将多层合金箔材摆放整齐。因为本实施例的多层校平工装夹的操作对象为与半导体晶圆配合使用的圆形的合金箔材，因此，多个限位立柱101围成圆形的尺寸是参照该圆形的合金箔材的尺寸(即，对应的半导体晶圆的尺寸)设计，例如，可适用于6英寸、8英寸、12英寸等规格的圆形的合金箔材。因为多个限位立柱101围成圆形的尺寸刚好适合该圆形的合金箔材，并稍微留有裕量，因此，可以便于将该圆形的合金箔材放入，并便于将多层合金箔材摆放整齐。另外，因为在该热校平加工环节时，该圆形的合金箔材具有一定的强度，因此，即使在放置入多个限位立柱101围成的空间的过程中，该圆形的合金箔材的边缘与限位立柱101有轻微接触，也不至于造成该圆形的合金箔材的边缘的接触部位产生形变。

作为一种较佳的实施例，限位立柱101与下盘1螺纹连接。此种连接方式，使得在本实施例的多层校平工装夹具的加工过程中，可以将限位立柱101与下盘1分别加工成型，均可采用较少的材料，从而节省成本。同时，当因为使用时间久，某根限位立柱101产生损坏时，可以单独更换；当下盘1的上表面发生磨损或产生形变时，可以拆除限位立柱101，对下盘1进行维护或校平。

本实施例的多层校平工装夹具中，下盘1为圆柱形。在其他实施例中，下盘1可以是圆台形，从而提高其放置的稳定性。

较佳地，如图2所示，多个限位立柱101在圆周方向上均匀布置。采用限位立柱101作为限位单元，可以最大限度地将合金箔材暴露于热处理环境中。而多个限位立柱101在圆周方向上均匀布置的方式，可以有利于合金箔材受热均匀，从而达到更好的热校平效果。

为了取得较好的牢固性，限位立柱101与下盘1的上表面的边缘的距离D1为3.9mm-4.1mm，这样下盘1的上表面的边缘处仍保持较高的强度，不易损坏。

如图3所示，限位立柱101的高度D2的较佳的范围为64mm-66mm，这样，多个所述限位立柱围成的空间中可以同时叠放较多数量的合金箔材，例如，200层(每层合金箔材约为0.2mm厚)，并仍然有足够的空间供上配重盘2放入。

较佳地，可以将上配重盘2设置为圆柱形，这样，借助于限位立柱101的限位作用，可以便于将上配重盘2与合金箔材对齐，从而使合金箔材各处承受的压力均匀，保证校平的效果。

为了使下盘1具有一定的强度，其厚度D3的较佳范围为29mm-31mm，这样，下盘1较为牢固，且不易变形。

本实施例的多层校平工装夹具可采用耐高温不锈钢材料制成。该耐高温不锈钢材料包含310S不锈钢(其可耐最高温度在1200℃-1400℃左右)等，为市售可得。

本实施例的多层校平工装夹具也可以采用钼镧合金材料制成。钼镧合金材料具有更好的耐热特性，耐热温度可达2600℃，为市售可得。

综上所述，使用本实用新型的多层校平工装夹具，可以同时对多层合金箔材进行热校平，效率极大提升；并且该多层校平工装夹具强度高，不易变形，能够在长期使用后，依然保证热校平效果。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层校平工装夹具，其特征在于，其包含：下盘、设置于所述下盘的上表面上的限位立柱、上配重盘；

所述下盘的上表面为平面，所述限位立柱与所述下盘的上表面垂直，所述限位立柱的数量为多个，多个所述限位立柱围成圆形，多个所述限位立柱围成的空间用于放置需校平的合金箔材；

所述上配重盘的下表面为平面，所述上配重盘设于多个所述限位立柱围成的空间中并用于从上方按压所述合金箔材。

2.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述限位立柱与所述下盘螺纹连接。

3.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述下盘为圆柱形或圆台形。

4.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，多个所述限位立柱在圆周方向上均匀布置。

5.如权利要求3所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述限位立柱与所述下盘的上表面的边缘的距离为3.9mm-4.1mm。

6.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述限位立柱的高度为64mm-66mm。

7.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述上配重盘的质量为2767g-3058g。

8.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述上配重盘为圆柱形。

9.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述下盘的厚度为29mm-31mm。

10.如权利要求1所述的多层校平工装夹具，其特征在于，所述工装夹具采用耐高温不锈钢材料或钼镧合金材料制成。