CN101959682A - 电气电子部件用材料以及电气电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电气电子部件用材料，其中，在金属基板的至少一部分上或者在设置于金属基板上的金属层的至少一部分上直接形成树脂被膜，所述树脂被膜由含有选自树脂的分子结构中具有下述式(I)或(II)(R1、R2、R3、R4表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物所形成。

Description

电气电子部件用材料以及电气电子部件
技术领域
本发明涉及在金属基板上设置有树脂被膜的电气电子部件用材料及电气电子部件。
背景技术
在金属基板等金属基体材料上设置有电绝缘性的树脂被膜的材料，被用作例如电路基板等中的屏蔽(Shield)材料(参照专利文献1)。该材料适合用于框体、外壳(case)、盖罩(cover)、盖体(cap)等，特别适合用于框体的内部空间高度较低的元件内置用低背化框体。
另外，作为提高具有绝缘性树脂被膜的金属材料中的金属基体材料与树脂被膜的密合性的方法，已知有在金属基体材料的表面涂布偶联剂的方法(参照专利文献2)、以及在金属基体材料的表面形成具有树枝状结晶的镀层的方法(参照专利文献3)。
[专利文献1]日本特开2004-197224号公报
[专利文献2]日本专利第2802402号公报
[专利文献3]日本特开平5-245432号公报
发明内容
发明要解决的课题
使用在金属基板等金属基体材料上设有树脂被膜的材料作为上述电气电子部件用材料时，以下述方式进行加工。例如，由于该材料在金属基体材料上设置有绝缘被膜，因此通过在包括金属基体材料与树脂被膜的界面在内的部位进行冲孔加工等加工来形成连接器接点等电气电子部件。由此，能够以窄间距设置上述连接器接点等电气电子部件，从而可考虑各种应用。
然而，对于以往的材料而言，在包括金属基体材料与树脂被膜的界面在内的部位进行冲孔加工等加工时，在进行了加工的部位，在金属基体材料与树脂被膜之间有时会产生数μm～数十μm左右的微小间隙。该状态由图3的立体图概略示出。在图3中，21是金属基板，22是树脂被膜，在金属基板21的冲孔加工面21a的附近，金属基板21与树脂被膜22之间形成有空隙23。当上述冲孔加工时的余隙(clearance)越大(例如相对于上述金属基板的厚度在5％以上时)，则上述倾向越强烈。由于减少上述冲孔加工时的余隙实际上存在限度，因此，也可以说上述被加工体越微细化，则上述倾向越强烈。
当处于这样的状态时，树脂被膜22会因冲孔加工等的经年变化等而完全从金属基板21上剥离，从而导致即使在金属基板21上设置树脂被膜22也变得毫无意义。此外，在微细加工后再附上绝缘被膜极耗时间，致使产品的成本增加，因而并不实用。并且，在使用所形成的电气电子部件的金属露出面(例如冲孔加工面21a)作为连接器接点等时，也可以考虑通过镀敷等在金属露出面(例如冲孔加工面21a)上附上金属层。但是，当浸渍于镀敷液中时，有可能会因镀敷液从间隙23浸入而加速树脂被膜22从金属基板21上剥离。
另外，在实施冲孔加工等加工后再实施弯曲加工时，即使在实施冲孔加工等加工的阶段，金属基板与树脂被膜之间在进行了加工的部位没有产生间隙，但有时也会在实施弯曲加工之后，在金属基板与树脂被膜之间产生间隙。该状态概略示于图4。在图4中，31为金属基板、32为树脂被膜，在金属基板31的弯曲处的内侧形成有间隙33，在电气电子部件的端部(尤其是弯曲时的外侧)形成有间隙34。这些间隙33、34如图4所示，在经弯曲的电气电子部件的弯曲处的侧面及内表面侧、电气电子部件的端部较为明显，若存在这样的间隙，则会成为树脂被膜32从金属基板31上剥离的原因。
另外，作为提高金属基体材料与树脂被膜的密合性的方法，在欲使用专利文献2的方法时，由于偶联剂的液体寿命较短，因此存在必须细心注意管理液体的问题。另外，由于难以对整个金属基体材料表面实施均匀的处理，因此有时对于上述微细的间隙没有效果。当欲使用专利文献3的方法时，为了控制形成的镀层的结晶状态，有时必须在限定的镀敷条件下实施镀敷，因此必须细心注意管理。此外，为了获得充分的密合性，必须使镀敷厚度大于1μm，在经济上也不是优选的。
本发明的课题在于提供一种电气电子部件用材料，该材料即使在包括金属基板与树脂被膜的界面在内的部位实施冲压加工等加工，也可以保持金属基板与树脂被膜的高密合性状态；此外，本发明的课题还在于提供一种由该电气电子部件用材料形成的电气电子部件以及该电气电子部件用材料的制造方法。
解决问题的方法
根据本发明，提供以下的方案：
(1)一种电气电子部件用材料，其中，在金属基板的至少一部分上或者在设置于金属基板上的金属层的至少一部分上直接形成树脂被膜，该树脂被膜由含有选自树脂的分子结构中具有下述式(I)(式中，R1表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种，R2表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物、和/或含有选自树脂的分子结构中具有下述式(II)(式中，R3表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种，R4表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物所形成；
[化学式1]
Figure BPA00001207992100031
[化学式2]
Figure BPA00001207992100032
(2)如上述(1)项所述的电气电子部件用材料，其中，在绝缘层(即，作为绝缘层的上述树脂被膜，下同)的一部分或全部中，由具有式(I)所示结构的单体成分衍生的重复单元、和/或由具有式(II)所示结构的单体成分衍生的重复单元在全部重复单元中所占的比例为20摩尔％～60摩尔％；
(3)如上述(1)项所述的电气电子部件用材料，其中，在绝缘层的一部分或全部中，由具有式(I)所示结构的单体成分衍生的重复单元、和/或由具有式(II)所示结构的单体成分衍生的重复单元在全部重复单元中所占的比例为35摩尔％～55摩尔％：
(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的电气电子部件用材料，其中，上述金属基板上具有1层以上的上述树脂被膜；
(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的电气电子部件用材料，其中，上述金属基板由铜或铜基合金、或者由铁或铁基合金制成；
(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的电气电子部件用材料，其中，上述金属基板上设置有n层(n为1以上的整数)金属层，并且上述树脂被膜直接设置在上述金属基板上或者隔着至少1层上述金属层而设置在上述金属基板上；以及
(7)一种电气电子部件，其是使用上述(1)～(6)中任一项所述的电气电子部件用材料而形成的。
发明的效果
就本发明的电子部件用材料而言，其中的树脂被膜与金属基板非常牢固地密合、且压制(Press)时的冲压性及弯曲加工性优异。
本发明的上述及其它特征及优点，可适当参照附图，由以下的记载而更明确。
附图说明
图1是示出本发明的电气电子部件用材料的一个实施方式的剖面图。
图2是示出本发明的电气电子部件用材料的另一个实施方式的剖面图。
图3是示出以往的电气电子部件用材料的金属基板与树脂被膜之间形成有间隙的状态的一例的概念图。
图4是示出以往的电气电子部件用材料的金属基板与树脂被膜之间形成有间隙的状态的另一例的概念图。
符号说明
1金属基板
2树脂被膜
3金属层
21、31金属基板
22、32绝缘被膜
21a冲孔加工面
23、33、34间隙
具体实施方式
图1是示出本发明的电气电子部件用材料的一个优选实施方式的剖面图。
就图1而言，示出的是树脂被膜2设置在金属基板1的整个单面(这里为上表面)上的实例，但其只不过是一个例子，树脂被膜2也可以设置在金属基板1的整个两面(即，整个上表面及整个下表面)，还可以设置在金属基板1的一个面(例如上表面)的一部分以及另一个面(例如下表面)的一部分上。也就是说，可以在金属基板1上的至少一部分设置有树脂被膜2。另外，树脂被膜2可以以条状或者点状等形状设置在金属基板1的一个面或两个面的一部分上，也可以设置多个树脂被膜。
就本发明的电气电子部件用材料而言，其在金属基板1的至少一部分上形成有树脂被膜2，该树脂被膜2直接形成在金属基板1的至少一部分上，所述树脂被膜2由含有选自树脂的分子结构中具有下述式(I)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物、和/或含有选自树脂的分子结构中具有下述式(II)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物所形成。这里所说的“直接形成”，是指“其间不存在粘接剂等间隔物”的意思。
[化学式3]
Figure BPA00001207992100051
[化学式4]
Figure BPA00001207992100052
上述式(I)中，R1与R2可以相同也可以不同，表示氢原子、烷基(优选具有1～5个碳原子的烷基，例如甲基、乙基、丁基)、羟基、卤原子(例如氯原子、溴原子、氟原子)、或烷氧基(优选具有1～5个碳原子的烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丁氧基)。
另外，上述式(II)中，R3与R4可以相同也可以不同，表示氢原子、烷基、羟基、卤原子或烷氧基，它们的具体例子以及优选的范围与式(I)中的R1及R2中所说明的相同。
在本发明中用以形成作为绝缘层的树脂被膜2的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂可通过下述方法制备，即，以在分子中具有上述式(I)和/或式(II)的结构的二羧酸类、三羧酸类、四羧酸类或这些羧酸的酸酐或酸二酐、二异氰酸酯类或二胺类中的至少1种为原料，并与其它二羧酸类、三羧酸类、四羧酸类或这些羧酸的酸酐或酸二酐、二异氰酸酯类或二胺类混合作为合成原料，由此制备上述聚酰胺酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂。
作为具有上述式(I)所示结构的二羧酸的具体例子，例如可举出：4，4′-联苯二羧酸、3，3′-联苯二羧酸、3，3′-二甲基-4，4′-联苯二羧酸、3，3′-二乙基-4，4′-联苯二羧酸、3，3′-二羟基-4，4′-联苯二羧酸、3，3′-二氯-4，4′-联苯二羧酸、3，3′-二甲氧基-4，4′-联苯二羧酸、3，3′-二乙氧基-4，4′-联苯二羧酸、4，4′-二甲基-3，3′-联苯二羧酸、4，4′-二乙基-3，3′-联苯二羧酸、4，4′-二羟基-3，3′-联苯二羧酸、4，4′-二氯-3，3′-联苯二羧酸、4，4′-二甲氧基-3，3′-联苯二羧酸、4，4′-二乙氧基-3，3′-联苯二羧酸、2，2′-二甲基-4，4′-联苯二羧酸、2，2′-二乙基-4，4′-联苯二羧酸、2，2′-二羟基-4，4′-联苯二羧酸、2，2′-二氯-4，4′-联苯二羧酸、2，2′-二甲氧基-4，4′-联苯二羧酸、2，2′-二乙氧基-4，4′-联苯二羧酸等。它们可单独使用，或者将2种以上混合使用。其中，优选4，4′-联苯二羧酸、3，3′-二甲基-4，4′-联苯二羧酸，特别优选4，4′-联苯二羧酸。
另外，作为具有上述式(II)所示结构的四羧酸类及四羧酸二酐的具体例子，例如可举出：3，3′，4，4′-联苯四羧酸及其酸二酐、3，3′，4，4′-联苯四羧酸或其酸二酐，还可举出被-OH、-CH3、-Cl等官能团取代的具有上述分子结构的化合物等。它们可单独使用，或者将2种以上混合使用。其中，优选3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、2，2′-二甲基-3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐，特别优选3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐。
作为具有上述式(I)所示结构的二异氰酸酯类的具体例子，例如可举出：联苯-4，4′-二异氰酸酯、联苯-3，3′-二异氰酸酯、联苯-3，4′-二异氰酸酯、3，3′-二氯联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，2′-二氯联苯-4，4′-二异氰酸酯、3，3′-二溴联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，2′-二溴联苯-4，4′-二异氰酸酯、3，3′-二甲基联苯-4，4′-二异氰酸酯(4，4′二甲基联苯二异氰酸酯(TODI))、2，2′-二甲基联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，3′-二甲基联苯-4，4′-二异氰酸酯、3，3′-二乙基联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，2′-二乙基联苯-4，4′-二异氰酸酯、3，3′-二甲氧基联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，2′-二甲氧基联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，3′-二甲氧基联苯-4，4′-二异氰酸酯、3，3′-二乙氧基联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，2′-二乙氧基联苯-4，4′-二异氰酸酯、2，3′-二乙氧基联苯-4，4′-二异氰酸酯等。它们可单独使用，或者将2种以上混合使用。其中，优选3，3′-二甲基联苯-4，4′-二异氰酸酯、3，3′-二乙氧基联苯-4，4′-二异氰酸酯，特别优选3，3′-二甲基联苯-4，4′-二异氰酸酯。
作为具有上述式(I)所示结构的二胺类的具体例子，例如可举出：联苯胺、3，3′-二甲基联苯胺、2，2′-二羟基联苯胺等。它们可单独使用，或者将2种以上混合使用。其中，优选3，3′-二甲基联苯胺、3，3′-二羟乙基联苯胺，特别优选3，3′-二甲基联苯胺。
本发明中使用的聚酰胺酰亚胺树脂可按照通常的方法获得，例如，在极性溶剂中，使单独的三羧酸酐、将三羧酸酐的一部分替换成二羧酸和/或四羧酸而得到的混合物、或者二羧酸与四羧酸二酐的混合物，与二异氰酸酯类直接反应来获得聚酰胺酰亚胺树脂。另外，可以在极性溶剂中，使由2摩尔的四羧酸二酐与1摩尔的二胺类反应而得到的导入了酰亚胺键的低聚物、与由1摩尔的二羧酸类与2摩尔的二异氰酸酯类反应而得到的导入了酰胺键的低聚物反应而获得。
就制备该聚酰胺酰亚胺树脂时所使用的合成原料而言，使用具有上述式(I)和/或(II)所示结构的酸成分、二异氰酸酯类、二胺类中的至少1种，但也可以同时使用作为其它合成原料的例如偏苯三甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三甲酸酐、苯均四酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐及它们的衍生物等酸成分；4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等芳香族二异氰酸酯类；间苯二胺、4，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基砜、4，4′-二氨基二苯甲酮等芳香族二胺类等。
合成时使用的溶剂，只要是可溶解制备后的树脂的溶剂即可，可使用N，N′-二甲基甲酰胺或N，N′-二甲基乙酰胺等。可以优选使用N-甲基-2-吡咯烷酮。
作为本发明中使用的聚酰胺酰亚胺树脂的具体合成方法的例子，作为最简便的方法可举出下述方法：使用4，4′-联苯二羧酸与偏苯三甲酸酐的混合物作为酸成分，且使用4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯作为二异氰酸酯成分，在极性溶剂、例如N-甲基-2-吡咯烷酮中进行反应，由此获得聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料(树脂组合物)。另外，即使将上述例子中使用的4，4′-联苯二羧酸变更为3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐，也可以同样地制造聚酰胺酰亚胺树脂涂料。前者的情况下，酰胺成分多于酰亚胺成分，后者的情形则与前者相反。
将上述获得的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料直接涂布在金属基板1上并进行烧制，从而在金属基板1上形成树脂被膜2。
作为在本发明中作为绝缘层的树脂被膜所使用的聚酰亚胺树脂，可按照通常的方法获得。该方法是使四羧酸二酐与二胺类在极性溶剂中反应，由此获得聚酰胺酸树脂溶液，再使该溶液通过制成电线时所使用的加热处理来进行脱水，从而使其酰亚胺化。
作为其它方法，可举出使四羧酸二酐与二异氰酸酯类在极性溶剂中反应而直接进行酰亚胺化的方法。此时，由于所获得的树脂溶液中的聚酰亚胺难以溶解在溶剂中，因此必须选择容易溶解在所使用的单体成分中者。例如，作为四羧酸成分，与使用苯均四酸二酐相比，使用3，3′，4，4′-联苯砜四羧酸二酐时所获得的聚酰亚胺更容易溶解在溶剂中。另外，作为二异氰酸酯成分，与使用4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯时相比，使用2，6-甲苯二异氰酸酯时可获得更容易溶解的聚酰亚胺。
上述情况下，所使用的四羧酸二酐可为单独一种，或者可以为2种以上的混合物。另外，同样地，也可以单独使用二胺类或二异氰酸酯类，除此之外，还可以使用2种以上的混合物。
另外，在本发明中，制成包含聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂这两种树脂的树脂被膜时，可将分别制备的聚酰胺酰亚胺树脂组合物与聚酰亚胺树脂组合物在涂布烧制时进行混合而形成单一的树脂被膜；或者也可以首先制备包含聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂这两者的单一的树脂混合物，然后再对其进行涂布烧制，由此形成树脂被膜。
此外，可以在不损害本发明目的的范围内，在树脂组合物中添加到目前为止已知的能够添加至绝缘层中的各种添加剂(例如润滑剂、无机微细粉末、金属烷氧化物等)。
在本发明中，将具有上述式(I)和/或(II)所示结构的酸成分、二异氰酸酯类、二胺类中的至少1种用作合成原料，得到聚酰胺酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂，再使用这些树脂而形成硬度较高的绝缘层。这里，在本发明中，优选在聚酰胺酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂中，相对于形成这些树脂的所有酸成分、二异氰酸酯类及二胺类的总量，由具有上述式(I)或(II)所示结构的单体成分衍生的重复单元为20～60摩尔％的范围，更优选为35～55摩尔％的范围。
在本发明中，将包含具有上述式(I)和/或(II)所示分子结构的聚酰胺酰亚胺树脂和/或聚酰亚胺树脂的树脂组合物直接涂布在金属基板1上或直接涂布在设置于金属基板1上的金属层上，并进行烧制，所形成的树脂被膜2的绝缘性、强度优异，并且与金属基板1的密合性非常牢固。
就金属基板1与树脂被膜2的密合性而言，冲压加工后树脂被膜2在材料端部的剥离宽度优选低于5μm，更优选低于3μm。
在本发明中，优选在构成形成树脂被膜2的树脂的全部单体中，含有20～60摩尔％的由作为具有式(I)和/或式(II)所示结构的单体成分的3，3′-二甲基联苯-4，4′-二异氰酸酯(4，4′-二甲基联苯二异氰酸酯(TODI))所衍生的重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂，更优选含有35～55摩尔％的上述重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂。
在本发明中，金属基板1可举出例如金属条、金属箔或金属板。金属基板1的厚度优选为0.01～1mm，更优选为0.04～0.4mm，进一步优选为0.04～0.3mm。
作为金属基板1，从导电性等观点来看，优选使用铜或铜基合金、或者使用铁或铁基合金。作为铜基合金，例如可举出磷青铜(Cu-Sn-P系)、黄铜(Cu-Zn系)、锌白铜(Cu-Ni-Zn系)、科森合金(Cu-Ni-Si系)等。另外，作为铁基合金，例如可举出SUS(Fe-Cr-Ni系)、42合金(Fe-Ni系)等。
金属基板1的厚度优选为0.04mm以上。其理由为：如果小于0.04mm，则无法确保电气电子部件具有充分的强度。另外，如果金属基板1的厚度太厚，则在冲压加工时，余隙的绝对值变大，冲压部的压陷会增加，因此厚度优选为0.4mm以下，更优选为0.3mm以下。如此，对于金属基板1的厚度上限而言，可考虑冲压加工等所导致的加工影响(余隙、压陷的大小等)来确定。
金属基板1，例如可通过下述步骤制造：对指定的金属材料进行熔解铸造，然后按照常规的方法对所获得的铸块依次进行热轧、冷轧、均质化处理及脱脂。
在本发明中，还可以在上述金属基板上设置n层(n为1以上的整数)金属层。该金属层是为了例如保护金属基板的表面而设置的。另外，对于在金属基板上设置树脂被膜的方式而言，可以是上述树脂被膜直接设置在上述金属基板上，也可以是上述树脂被膜隔着至少1层上述金属层而设置在上述金属基板上。
图2是示出设置有金属层的实施方式的电气电子部件用材料的一例的剖面图。如图2所示，就该实施方式的电气电子部件用材料而言，在金属基板1与树脂被膜2之间设置有金属层3。树脂被膜2直接形成在金属层3上。其具体例子为：包含具有上述式(I)和/或(II)所示分子结构的聚酰胺酰亚胺树脂和/或聚酰亚胺树脂的树脂组合物被直接涂布并烧制在金属层3上而形成的树脂被膜。就良好地保持压制加工时的冲压性或弯曲性的观点而言，金属层3的层数n优选为1～2。在金属基板1上设置金属层3时，由于将包含具有上述式(I)和/或(II)所示分子结构的聚酰胺酰亚胺树脂和/或聚酰亚胺树脂的树脂组合物直接涂布并烧制在金属层3上而形成树脂被膜2，因此可提高金属层3与树脂被膜2的密合性。
金属层3优选采用电镀、化学镀敷等方法而形成，优选由选自Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si、Ti中的金属或这些金属的合金(Ni-Zn合金、Ni-Fe合金、Fe-Cr合金等)构成金属层3。
当通过镀敷形成金属层3时，可以是湿式镀敷，也可以是干式镀敷。作为上述湿式镀敷的例子，可举出电解电镀法、无电解电镀法。作为上述干式镀敷的例子，可举出物理气相沉积(PVD)法或化学气相沉积(CVD)法。
如果金属层3的厚度过薄，则无法提高金属基板1的表面保护等效果，并且金属层3与金属基板1及树脂被膜2之间的密合性有时也会降低。此外，如果金属层3过厚，则压制加工时的冲压性或弯曲性有恶化的倾向。因此，金属层3的厚度优选为0.001～1μm，更优选为0.005～0.5μm。
图2示出的是树脂被膜2设置在金属基板1的一个面(这里为上表面)的一部分、及金属基板1的另一面的整个面(这里为下表面)的实例，但该实例只不过是一个例子，树脂被膜2也可以设置在金属基板1的两个面的整个面(即，整个上表面及整个下表面)上，还可以设置在金属基板1的一个面(例如上表面)的一部分及另一面(例如下表面)的一部分上。即，可以在金属基板1上的至少一部分设置有树脂被膜2。另外，树脂被膜2可以以条状或点状等形状设置在金属基板1的一个面或两个面的一部分上，还可以设置多个树脂被膜。
在本发明中，在金属基板1上设置包含上述树脂的树脂被膜2的方法如下：在金属基体材料上需要绝缘的部位，将含有上述树脂而得到的树脂组合物直接涂布并烧制在金属基板1上或直接涂布并烧制在设置于金属基板1上的金属层3上。具体而言，可举出下述方法等：将上述树脂或树脂前体溶解在溶剂中而得到清漆，涂布所得到的清漆，并使溶剂挥发，接着进行加热处理来进行反应固化接合。
如果绝缘被膜2的厚度过薄，则无法期待绝缘效果，而如果过厚，则冲压加工变得困难，因此绝缘被膜2的厚度优选为2～20μm，更优选为3～10μm。
此外，还可以利用冲压加工等对本发明的电气电子部件用材料进行加工，然后对未设置树脂被膜2的部位进行湿式后处理。所说的未设置树脂被膜2的部位，是指例如图4中的金属基板1的侧面、以及金属基板1的上表面中设置有树脂被膜2的部分以外的部位等。作为其中所使用的湿式处理，例如可举出：湿式镀敷(镀镍、镀锡、镀金等)、水系清洗(酸洗、碱脱脂等)、溶剂清洗(超声波清洗等)等。例如，通过湿式镀敷设置后附上的金属层，由此可以对金属基板1的表面进行保护，但本实施方式的电气电子部件用材料使用包含具有上述式(I)和/或(II)所示分子结构的聚酰胺酰亚胺树脂和/或聚酰亚胺树脂的树脂组合物来提高金属基板1与树脂被膜2的密合性，从而具有如下的优点：即使采用镀敷等后加工来设置后附上的金属层，树脂被膜2也不会从金属基板1上剥离。
这里，就后附上的金属层的厚度而言，与是否具有金属层3、以及存在金属层3时金属层3的厚度无关，可以适当决定后附上的金属层的厚度，可以与金属层3同样地设为0.001～1μm的范围。作为后附上的金属层所使用的金属可根据电气电子部件的用途来适当选择，在用作电接点、连接器等时，优选为Au、Ag、Cu、Ni、Sn或包含这些金属的合金。
并且，本发明的在金属基板上形成有树脂被膜的电气电子部件用材料可应用于任何电气电子部件，所述部件没有特别限定，例如有连接器、模块箱(module case)等，这些电气电子部件可用于手机、便携信息终端、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机等电气电子设备。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限于这些实施例。
将实施例和比较例的电气电子部件用材料中形成树脂被膜的树脂的组成(摩尔比)整理示于表1。
按照以下的方法进行聚酰胺酰亚胺树脂类绝缘涂料(树脂组合物)及聚酰亚胺树脂类绝缘涂料(树脂组合物)的制备。
对安装在缩合管上的能够导入非活性气体的3升容积的三口烧瓶安装机械式的旋转搅拌装置及加热装置，并向其中加入作为溶剂的N-甲基-2-吡咯烷酮、作为脱水溶剂的二甲苯，并使它们的比例(重量比)为8∶2，边搅拌边在室温下添加表1所示的多元羧酸与各多元异氰酸酯的各种成分，并使多元羧酸的各成分的总量与多元异氰酸酯的各成分的总量为等摩尔，调整溶剂量以使总固体成分浓度达到25％，将体系的温度升至140℃，进行反应。
反应大约进行4小时，冷却至室温，得到聚酰胺酰亚胺树脂(AI-0～AI-7)类绝缘涂料或聚酰亚胺树脂(PI-1～PI-2)类绝缘涂料。
Figure BPA00001207992100131
AI-1～AI-7及PI-1～PI-2的树脂在其树脂的分子结构中具有上述式(I)、(II)所示的结构，且合成原料的全部单体中具有式(I)及式(II)所示结构的单体的比例一并示于表1中。另外，AI-0的树脂在其树脂的分子结构中不具有上述式(I)、(II)所示的结构。此外，除作为比较例的上述AI-0的树脂以外，作为不具有上述式(I)、(II)所示结构的树脂，使用了如下的绝缘涂料：使用以偏苯三甲酸酐(TMA)成分为原料的作为聚酰胺酰亚胺树脂类的日立化成株式会社制造的HI-406A(商品名)而得到的绝缘涂料、使用以苯均四酸二酐(PMDA)成分为原料的作为聚酰亚胺树脂类的美国IST(Industrial Summit Technology)公司制造的Pyre-ML(注册商标)而得到的绝缘涂料。
此外，作为金属基板，使用JIS合金C5210R(磷青铜，古河电气工业株式会社制造)、C7701R(锌白铜，Mitsubishi Electric Metecs Co.，Ltd制造)及SUS304CPS(不锈钢，日新制钢株式会社制造)的厚度为0.1mm、宽度为20mm的条状基板。对上述条状基板，通过常规的方法依次进行电解脱脂、酸洗处理、水洗、干燥的各步骤。
将上述聚酰亚胺树脂类或聚酰胺酰亚胺树脂类绝缘涂料以厚度10μm(±1μm)、宽度10mm(±1mm)的条状直接涂布在上述金属基板的宽度方向上的中央部分，再利用常规方法实施加热处理，进行溶剂干燥并使其固化，从而设置树脂被膜，得到表2及表3所示的实施例和比较例的电气电子部件用材料。
参照IPC-TM-6502.4.9(Peel Strength，Flexible Printed Wiring Materials)对所得到的电气电子部件用材料测定剥离强度(kN/m)。以拉伸速度50mm/min，将切割为宽度3.2mm的试样的树脂部拉伸至228.6mm，进行拉伸测定。结果示于表2～3。
另外，对所获得的电气电子部件用材料进行冲压加工性及弯曲加工性的评价试验。
上述冲压加工性的评价试验以下述方式进行：使用余隙5％的模具将试样冲压成5mm×10mm的矩形，然后浸渍在溶解有红色油墨的水溶液中，将冲压端部的树脂的剥离宽度低于5μm的情况作为○(尤其是几乎接近于0的情况作为◎)，将5μm以上且低于10μm的情况作为△，将10μm以上的情况作为×。结果示于表2～3的“冲压加工性”一栏中。
上述弯曲加工性的评价试验以下述方式进行：使用弯曲角度为90度的模具进行具有各种弯曲R的弯曲加工，使用40倍的光学立体显微镜观察弯曲内侧、外侧有无树脂的剥离、裂纹及褶皱等。上述弯曲R为0.025R、0.050R、0.075R、0.100R，数字对应于弯曲半径，单位为mm。评价根据未产生树脂的剥离、裂纹及褶皱等的弯曲半径来进行。将弯曲内侧(内弯曲)及外侧(外弯曲)处未产生树脂的剥离、裂纹、褶皱的最大弯曲半径示于表2～3。
表2
Figure BPA00001207992100151
表3
Figure BPA00001207992100152
如表2所示，与覆盖有分子内不具有式(I)或(II)所示结构的聚酰胺酰亚胺的比较例1～6相比，覆盖有分子内具有式(I)或(II)所示结构的聚酰胺酰亚胺的实施例1～21中的任一实施例的剥离强度均较高，密合力得以提高。并且，就冲压加工性而言，比较例中的冲压端部的树脂的剥离宽度为5μm以上，而实施例中低于5μm；就弯曲加工性而言，实施例具有同等或优于比较例的值。尤其是使用AI-4及AI-5的实施例10～15，不论基体材料为哪一种材料，与比较例相比，剥离强度均大幅提高至约2倍，且冲压端部的树脂的剥离宽度几乎接近于0，当内弯曲为0.050R、外弯曲为0.025R时，表现出没有树脂的剥离、裂纹、褶皱的优异的加工性。其中，使用AI-4的实施例10～12，金属基板与树脂被膜的密合力明显较优异。
另外，同样地，如表3所示，与覆盖有分子内不具有式(I)或(II)所示结构的聚酰亚胺的比较例7～9相比，覆盖有分子内具有式(I)或(II)所示结构的聚酰亚胺的实施例22～27中任一实施例的剥离强度均较高，密合力得以提高，加工性也优异。
以上结合其实施方式对本发明进行了说明，但只要没有特别指定，则并不是要在说明的哪个细节中对本发明进行限定，在不违反所附的权利要求书所示的发明的精神和范围的情况下，应作宽的解释。
本申请主张2008年2月27日在日本提出申请的特愿2008-046021的优先权，在此作为参照将其内容作为本说明书记载的一部分引入到本发明中。

Claims (7)

1.一种电气电子部件用材料，其中，在金属基板的至少一部分上或者在设置于金属基板上的金属层的至少一部分上直接形成树脂被膜，
所述树脂被膜由含有选自树脂的分子结构中具有下述式(I)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物、和/或含有选自树脂的分子结构中具有下述式(II)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的至少1种而得到的树脂组合物所形成，
Figure FPA00001207992000011
式(I)中，R1表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种，R2表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种，
式(II)中，R3表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种，R4表示选自氢原子、烷基、羟基、卤原子及烷氧基中的1种。
2.根据权利要求1所述的电气电子部件用材料，其中，在绝缘层的一部分或全部中，由具有式(I)所示结构的单体成分衍生的重复单元、和/或由具有式(II)所示结构的单体成分衍生的重复单元在全部重复单元中所占的比例为20摩尔％～60摩尔％。
3.根据权利要求1所述的电气电子部件用材料，其中，在绝缘层的一部分或全部中，由具有式(I)所示结构的单体成分衍生的重复单元、和/或由具有式(II)所示结构的单体成分衍生的重复单元在全部重复单元中所占的比例为35摩尔％～55摩尔％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件用材料，其中，在所述金属基板上具有1层以上的所述树脂被膜。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电气电子部件用材料，其中，所述金属基板由铜或铜基合金、或者由铁或铁基合金制成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电气电子部件用材料，其中，所述金属基板上设置有n层金属层，并且所述树脂被膜直接设置在所述金属基板上或者隔着至少1层所述金属层而设置在所述金属基板上，其中n为1以上的整数。
7.一种电气电子部件，其是使用权利要求1～6中任一项所述的电气电子部件用材料而形成的。
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20110126