JP6989257B2 - 樹脂被覆金属条及び電気電子部品 - Google Patents
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Description
本発明の他の態様に係る電気電子部品は、上記一態様に係る樹脂被覆金属条を備えることを要旨とする。
本発明の電気電子部品は、可動部が円滑に動き得る。
図1に示す本実施形態の樹脂被覆金属条は、金属製基材1の表面に厚さ1μm以上の樹脂被膜2が被覆された金属条である。そして、樹脂被膜2は、樹脂被膜2の表面(金属製基材1の方を向く側の主面とは反対側の主面)から深さ0.3μmの位置における硬さが0.2mN/μm2以上0.8mN/μm2以下となっている。この硬さは、ISO14577に準拠する超微小押し込み硬さ試験で測定した押し込み硬さである。
なお、本発明においては、金属条とは、線状、棒状、短冊状等の細長い形状の金属製部材を意味する。
例えば、図1の例の場合は、金属製基材1の2つの主面のうち一方の主面の全面に樹脂被膜2が被覆されており、他方の主面には樹脂被膜2が被覆されていなかったが、両主面の全面に樹脂被膜2が被覆されていてもよい。また、図1のように、主面の全面に樹脂被膜2が被覆されていてもよいし、主面のうち一部分の領域のみに樹脂被膜2が被覆されていてもよい。
図4に示す第三変形例の樹脂被覆金属条は、金属製基材1の一方の主面(図4では上側の主面)の一部分の領域に樹脂被膜2が直接的に被覆されており、他の一部分の領域に金属被膜3が直接的に被覆されている。そして、金属製基材1の一方の主面(図4では上側の主面)には、何も被覆されていない領域がある。金属製基材1の他方の主面(図4では下側の主面)には何も被覆されていない。
図6に示す第五変形例の樹脂被覆金属条は、金属製基材1の一方の主面(図5では上側の主面)の一部分の領域に樹脂被膜2が直接的に被覆されており、残りの部分の領域に金属被膜3が直接的に被覆されている。そして、金属製基材1の他方の主面(図5では下側の主面)の全面には、金属被膜3が直接的に被覆されている。何も被覆されていない領域は、両主面ともに存在しない。
粒子を構成する材料の種類は特に限定されるものではないが、摩擦係数の低い材料が好ましい。粒子を構成する材料としては、例えば、超高分子ポリエチレン(UHMW)、ポリエチレン(PE)、ポリアセタール、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体(ETFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)等があげられる。これらの中では、特にフッ素系材料が好適である。
〔実施例A〕
以下に、金属製基材の一方の主面の全面に樹脂被膜が直接的に被覆された樹脂被覆金属条(図1と同様の構成の樹脂被覆金属条)の実施例A1〜A9及び比較例A1〜A6について説明する。
以下に、金属製基材を構成する金属材料の種類を種々変更した実施例B1〜B3について説明する。金属製基材を構成する金属材料は、実施例B1の場合はJISに規定の銅合金C2600であり、実施例B2の場合はJISに規定のアルミニウム合金A1050であり、実施例B3の場合はJISに規定の鉄合金SUS301である。金属製基材を構成する金属材料の種類が異なる点以外は、実施例Aと同様である。結果を表2に示す。
以下に、金属製基材の一方の主面の全面に樹脂被膜が金属被膜を介して間接的に被覆された樹脂被覆金属条(図2に示す第一変形例と同様の構成の樹脂被覆金属条)の実施例C1〜C3について説明する。
次に、上記のようにしてメッキを施した条の一方の主面の全面に(すなわち、金属被膜の上に)、実施例Aと同様にして樹脂被膜を被覆した。そして、得られた樹脂被覆金属条について、実施例Aと同様の各種評価を行った。結果を表3に示す。
以下に、金属製基材の一方の主面の一部分の領域に樹脂被膜が直接的に被覆されており、残りの部分の領域に金属被膜が直接的に被覆されている樹脂被覆金属条(図6に示す第五変形例と同様の構成の樹脂被覆金属条)の実施例D1〜D4について説明する。
ニッケルメッキに用いたメッキ液及びメッキ条件は、実施例Cの場合と同様であるので、説明は省略する。
そして、得られた樹脂被覆金属条について、実施例Aと同様の各種評価を行った。結果を表4に示す。
2 樹脂被膜
3 金属被膜
Claims (6)
- 金属製基材の表面の一部又は全部に厚さ1μm以上の樹脂被膜が被覆された金属条であって、
前記金属製基材がリン青銅、銅合金C2600、アルミニウム合金A1050、及び鉄合金SUS301のうちいずれかの金属材料で構成されており、
前記樹脂被膜がポリアミドイミドを含有し、
前記樹脂被膜の表面から深さ0.3μmの位置における硬さが0.2mN/μm2以上0.8mN/μm2以下であり、前記硬さはISO14577に準拠する超微小押し込み硬さ試験で測定した押し込み硬さであり、
前記樹脂被膜上に半径2mmの鋼球を載置し、荷重20gを負荷しつつ摺動速度10mm/minで前記鋼球を往復運動させ、前記往復運動100回目において測定した動摩擦係数の平均値が0.15以下である樹脂被覆金属条。 - 前記樹脂被膜の表面から深さ0.3μmの位置における弾性率が5mN/μm2以上20mN/μm2以下であり、前記弾性率は前記超微小押し込み硬さ試験で測定した押し込み弾性率である請求項1に記載の樹脂被覆金属条。
- 前記樹脂被膜の厚さが1μm以上30μm以下である請求項1又は請求項2に記載の樹脂被覆金属条。
- 前記金属製基材の表面の一部又は全部に前記樹脂被膜が金属被膜を介して間接的に被覆されている請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂被覆金属条。
- 前記金属製基材の表面の一部に前記樹脂被膜が直接的に被覆されており、前記金属製基材の表面の他部に金属被膜が直接的に被覆されている請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂被覆金属条。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂被覆金属条を備える電気電子部品。
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