CN101954329A - 糊剂涂敷装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种糊剂涂敷装置，其能够向表面形成有级差的基板的该表面准确地涂敷糊剂。该糊剂涂敷装置具有：距离检测单元，其在测定位置上检测到达上述基板表面的距离；控制单元，其根据上述距离检测单元的检测值来控制上述垂直移动机构，调整上述喷嘴的末端与上述基板之间的间隔；以及存储单元，其在对表面形成有上侧面与下侧面的级差的基板涂敷糊剂的情况下，存储作为上述上侧面与上述下侧面之间高低差的深度值，控制单元构成为：在按设定的图案将糊剂涂敷于基板上的过程中，当上述测定位置处于上述上侧面以及上述下侧面中与上述涂敷位置不同的面上时，根据存储于存储单元中的深度值，控制基于距离检测单元的检测值的垂直移动机构的移动量。

Description

糊剂涂敷装置
技术领域
本发明涉及一种糊剂涂敷装置，其具有与载置在工作台上的基板相对配置并朝上述基板表面喷出糊剂的糊剂喷出机构，将来自该糊剂喷出机构的糊剂涂敷在上述基板表面的预定部位。
背景技术
以往提出有如下的糊剂涂敷装置：其具有分配器(糊剂喷出机构)，该分配器包括安装在相对于工作台进行升降移动的升降头处、收纳糊剂并喷出该糊剂的喷嘴，该糊剂涂敷装置将来自喷嘴的糊剂涂敷于载置在上述工作台上的基板表面(参见专利文献1)。该糊剂涂敷装置还具有激光传感器(距离检测单元)，该激光传感器在与从喷嘴喷出的糊剂的涂敷位置具有预定的附近位置关系的测定位置上测定上述分配器的喷嘴与基板表面之间的距离。而且，以通过上述激光传感器测定的上述喷嘴与基板表面的距离值为恒定值(目标值)的方式使升降头进行升降移动，并且将从喷嘴喷出的糊剂涂敷于基板表面。
采用这种糊剂涂敷装置，即使载置于工作台上的基板表面的垂直方向位置由于工作台的凹凸和基板的翘曲等而发生局部变动，也能将喷出糊剂的喷嘴末端与基板表面之间的距离保持为恒定。其结果可防止糊剂的宽度和高度的增减和断续，能以更均匀的状态进行糊剂涂敷。
然而，有时会在待涂敷糊剂的基板表面上形成有级差。例如在有机EL显示元件的制造工序中，在形成于密封基板表面上的沟部涂敷有作为糊剂的干燥剂(参见专利文献2)。通过将如上在沟部涂敷有干燥剂的密封基板与阵列基板贴合起来，从而形成去除了内部湿气的状态下的有机EL元件。
【专利文献1】日本特开2007-222762号公报
【专利文献2】日本特开2008-146992号公报
然而，在上述有机EL显示元件的情况下，在对表面形成有由上侧面(沟部的外侧面)与下侧面(沟部的底面)引起的级差的基板的该表面上涂敷糊剂时，可考虑到使用能够将上述(参见专利文献1)喷嘴与基板之间的距离保持为恒定的糊剂涂敷装置。但是，在该糊剂涂敷装置中，由于糊剂的涂敷位置同待测定喷嘴与基板表面之间的距离的测定位置处于附近位置关系，而并不一致，因此在对上述级差的下侧面涂敷糊剂时，该测定位置有时会成为级差的上侧面。这种情况下，由于无法正确测定出喷嘴与待涂敷糊剂的基板表面之间的距离，因而不能将喷嘴与基板表面之间的距离保持为恒定，反而无法准确涂敷糊剂。
发明内容
本发明就是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够准确地将糊剂涂敷在表面形成有级差的基板的该表面上的糊剂涂敷装置。
本发明涉及的糊剂涂敷装置构成为具有与载置于工作台上的基板相对配置并向上述基板表面喷出糊剂的喷嘴，该糊剂涂敷装置将来自该喷嘴的糊剂按照预先设定的图案涂敷在上述基板的表面，该糊剂涂敷装置具有：垂直移动机构，其使上述喷嘴在垂直于上述基板表面的方向上相对于该基板进行相对移动；距离检测单元，其在与涂敷位置具有邻近的位置关系的测定位置上检测到达上述基板表面的距离，该涂敷位置是与上述喷嘴相对的上述基板上的位置；控制单元，其根据上述距离检测单元的检测值来控制上述垂直移动机构，调整上述喷嘴的末端与上述基板之间的间隔；以及存储单元，其在向表面形成有上侧面与下侧面的级差的基板上涂敷糊剂的情况下，存储作为上述上侧面与上述下侧面之间的高低差的深度值，上述控制单元在将上述糊剂按上述设定的图案涂敷在上述基板上的过程中，当上述测定位置处于上述上侧面与上述下侧面中与上述涂敷位置不同的面上时，根据存储于上述存储单元中的上述深度值，控制基于上述距离检测单元的检测值的上述垂直移动机构的移动量。
通过该构成，在按照预先设定的图案对表面形成有上侧面和下侧面的级差的基板涂敷糊剂的情况下，当测定位置处于上述上侧面与上述下侧面中与上述涂敷位置不同的面上时，控制单元根据存储单元所存储的作为上侧面与下侧面之间的高低差的深度值，控制基于上述距离检测单元的检测值的上述垂直移动机构的移动量。由此，能够将喷嘴与待涂敷糊剂的基板之间的间隔保持为恒定。
上述深度值既能使用固定值，也能根据喷嘴的各位置而不同。在后一种情况下，本发明涉及的糊剂涂敷装置可以构成为，上述存储单元与沿着待涂敷于上述基板上的上述图案的轨迹的各位置对应起来，存储该位置处的、上述涂敷位置所在的上述基板的表面与上述测定位置所在的上述基板的表面之间的级差的深度值，上述控制单元在上述糊剂喷出机构处于存储在上述存储单元中的位置时，对应于该位置，根据存储于上述存储单元中的深度值来控制上述垂直移动机构。
通过这种构成，即便级差的深度值根据配置喷嘴的各位置而不同，但是由于各位置处的深度值是与该位置对应起来存储于存储单元中的，在该各位置上根据所对应的深度值来控制垂直移动机构，因此无论是在级差的上侧面和下侧面中的与存在测定位置的面不同的面上的哪个位置涂敷了来自喷嘴的糊剂的情况下，都能够将该喷嘴与待涂敷糊剂的基板表面之间的间隔保持为恒定。
与配置有喷嘴的各位置对应的级差的深度值既可以通过在涂敷糊剂的动作前进行测定来获得，也可以根据表示基板形状的数据(例如CAD数据)来获得。
另外，本发明涉及的糊剂涂敷装置能够构成为，上述控制单元具有根据上述深度值对上述距离检测单元获得的检测值进行校正的校正单元，该控制单元利用上述校正后的检测值控制上述垂直移动机构。
通过这种构成，即便通过喷嘴涂敷有糊剂的表面与测定位置的表面在级差的下侧面与上侧面之间分离，也能根据上述级差的深度值校正由距离检测单元获得的检测值，根据该校正后的检测值控制垂直移动机构，因此能够将喷嘴与涂敷糊剂的基板表面之间的距离保持为恒定。
另外，本发明涉及的糊剂涂敷装置能够构成为，上述控制单元以由上述距离检测单元获得的检测值成为预先设定的目标值的方式控制上述垂直移动机构；上述控制单元还具有根据上述深度值校正上述目标值的校正单元，该控制单元以由上述距离检测单元获得的检测值成为上述校正后的目标值的方式控制上述垂直移动机构。
通过这种构成，即便通过喷嘴涂敷有糊剂的表面与测定位置的表面在级差的下侧面与上侧面之间分离，也能根据级差的深度值来校正由距离检测单元获得的测定位置处的检测值的目标值，以上述检测值成为该校正后的目标值的方式控制垂直移动机构，因此能够将喷嘴与涂敷糊剂的基板表面之间的间隔保持为恒定。
进而，本发明涉及的糊剂涂敷装置可以构成为，上述控制单元根据由上述距离检测单元获得的检测值与预先设定的目标值的差值来控制上述垂直移动机构，上述控制单元还具有根据上述深度值校正上述差值的校正单元，该控制单元根据该校正后的差值控制上述垂直移动机构。
通过这种构成，即便通过喷嘴涂敷有糊剂的表面与测定位置的表面在级差的下侧面与上侧面之间分离，也能根据级差的深度值来校正由距离检测单元获得的测定位置处的检测值与目标值的差值，根据该校正后的差值来控制垂直移动机构，因此能够将喷嘴与涂敷糊剂的基板表面之间的间隔保持为恒定。
根据本发明，即便在通过喷嘴涂敷有糊剂的表面与测定位置的表面在级差的下侧面与上侧面之间分离的状况下，由于可将喷嘴与涂敷糊剂的基板表面之间的间隔保持为恒定，因此能够准确地将糊剂涂敷在表面形成有级差的基板的该表面。
附图说明
图1是表示本发明实施方式涉及的糊剂涂敷装置的机械结构的立体图。
图2是表示糊剂涂敷装置中的糊剂喷出头与激光位移传感器之间的位置关系、该糊剂喷出头的涂敷糊剂位置与激光位移传感器的测定位置之间的位置关系的图。
图3是表示图1所示的糊剂涂敷装置中的涂敷糊剂位置与激光位移传感器的测定位置在水平面内的位置关系的图。
图4是表示糊剂涂敷装置中的控制装置的构成例的框图。
图5是表示待涂敷糊剂的基板的详细结构例的立体图。
图6是表示图5所示的基板上的涂敷糊剂轨迹和测定位置的轨迹的例子的图。
图7是表示指定图5所示的基板上的涂敷糊剂轨迹的位置信息和测定位置的轨迹的例子的图。
图8是表示级差信息表的一个例子的图。
图9是放大表示糊剂涂敷状态的图。
图10是表示糊剂喷出头的垂直方向上的位置控制的处理步骤的流程图。
图11是表示糊剂喷出头的垂直方向上的位置的检测值与目标值之间的关系、糊剂的涂敷位置的图。
图12是表示涂敷有糊剂的状态下的基板的立体图。
符号说明
10糊剂涂敷装置；11基座；12Y工作台；13Y伺服电动机；14旋转机构；15工作台；16基板；16a表面(基板表面)；20支撑体；21导轨；22a、22b滑架；23a、23b糊剂喷出头；24a、24bX伺服电动机；25a、25bY伺服电动机；26注射器；27喷嘴；28激光位移传感器；30糊剂；31控制装置；32显示部；33操作部；35a、35b相机单元；160凹部；161底面；162、163、164、165边缘部；281发光器；282受光器
具体实施方式
下面使用附图说明本发明实施方式。
本发明实施方式涉及的糊剂涂敷装置如图1所示那样构成。图1所示的糊剂涂敷装置例如是在有机EL显示元件的制造过程中对基板涂敷糊状干燥剂(以下称之为“糊剂”)的装置。
图1中，该糊剂涂敷装置10构成为：在基座11的上表面上以沿着预定的XYZ坐标系中的Y轴方向能移动的方式设置有Y工作台12，并通过旋转机构14在Y工作台的上表面设置有工作台15。Y工作台12和工作台15与X-Y平面(水平面)平行配置。Y工作台12通过伺服电动机(以下称之为Y伺服电动机)13而在Y轴方向上移动，工作台15通过旋转机构14而在平行于X-Y平面的表面内以平行于Z轴的轴为中心旋转。在工作台15的上表面载置有矩形形状的玻璃制基板16，被未图示的真空吸附机构吸附固定住。
在基座11上以跨越Y工作台12、旋转机构14和工作台15的方式设置有门型保持体20。该保持体20包括：垂直(Z轴方向)延伸的腿部20a、20b；以及过渡部20c，以连结这些腿部20a、20b的上端部的方式与它们形成为一体，且平行于X轴延伸。过渡部20c设有与X轴平行的直线状的导轨21。在导轨21上以可自由摆动的方式设有2个滑架22a、22b。而且，虽然在图1中没有示出，然而如后所述(参见图4)，各滑架22a、22b通过伺服电动机(以下称之为X伺服电动机)25a、25b的驱动力而在导轨21上往返移动。在各滑架22a、22b上以可进行升降移动(Z轴方向的移动)的方式保持有糊剂喷出头23a、23b(糊剂喷出机构)。各滑架22a、22b设有以伺服电动机(以下称之为Y伺服电动机)24a、24b为动力源的未图示的升降移动机构(垂直移动机构)，通过该升降移动机构，糊剂喷出头23a、23b在滑架22a、22b上沿着垂直方向(Z轴方向)进行升降移动。
如图2所示，各糊剂喷出头23a、23b通过注射器26以及与之连续的喷嘴27构成。注射器26中填充有糊剂，注射器27内的糊剂被来自未图示的加压气体源的加压气体加压，从而从喷嘴27的末端喷出。并且，加压气体的压力可按照来自喷嘴27的糊剂的喷出量、即基板16上的糊剂涂敷量来适当设定。
该糊剂涂敷装置10具有一体安装于各糊剂喷出头23a、23b上的激光位移传感器28a、28b(距离检测单元)。如图2所示，各激光位移传感器28a、28b具有发光器(激光元件)281和受光器282(例如CCD线传感器)。来自发光器281的激光束被基板16的表面16a反射，该反射光束入射到受光器282。由于入射到受光器282的受光面的反射光束的位置会根据发光器281的发光面以及受光器282的受光面与基板16的表面16a之间的距离而发生变化，因而作为各激光位移传感器28a、28b与基板表面16a在垂直方向上的相对距离而获得来自受光器282的输出信号。其中，激光位移传感器28a、28b一体安装于糊剂喷出头23a、23b上，喷嘴27的末端与激光位移传感器28a、28b在垂直方向上的相对距离可根据设定数据和实测值而获悉，因此能够根据激光位移传感器28a、28b的输出值计算出喷嘴27末端与基板表面16a在垂直方向上的相对距离。本实施方式中，设该相对距离为hm。并且，该检测值hm的计算是通过后述的控制装置31来进行的。
由于即便在从各糊剂喷出机构23a、23b的喷嘴27末端喷出糊剂的状态下也能检测该糊剂喷出机构23a、23b在垂直方向(Z方向)上的位置，因此各激光位移传感器28a、28b的测定位置Ps(基板16上的测定点的位置)与对应的糊剂喷出机构23a、23b的喷嘴27涂敷糊剂的涂敷位置Pp(基板16上与喷嘴27相对的位置)不一致，而被设定在其预定附近位置。例如图3所示，在X-Y面(水平面)上，测定位置Ps被设定在从涂敷位置Pp起向X轴方向和Y轴方向分别离开预定距离d(例如大约0.5mm～1.5mm左右)的位置。
返回图1，与基座11邻近地设置有作为控制单元的控制装置31。控制装置31连接有用作监视器的显示部32和用于输入信息的操作部33(键盘)。如图4所示，控制装置31具有处理单元311，处理单元311连接有显示部32和操作部33，并且连接有存储部312。处理单元311根据预先存储于存储部312中的教学数据，进行X伺服电动机25a、25b(图1中省略了图示)和Y伺服电动机13的驱动控制，使导轨21上的各滑架22a、22b平行于X轴方向进行移动，并且使Y工作台12平行于Y轴方向进行移动，以与糊剂涂敷轨迹对应的方式使安装于各滑架22a、22b上的糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27在X-Y平面(水平面)内相对于基板16进行移动。另外，如后详细叙述那样，处理单元311根据来自激光位移传感器28a、28b(受光器282)的检测信号，对作为升降移动机构的动力源的Z伺服电动机24a、24b进行驱动控制，以相对于基板16的表面16a在垂直方向(Z方向)上的相对距离(间隙)在适当范围内被保持恒定的方式，使安装于各滑架22a、22b上的糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端位置进行升降移动。
并且，各糊剂喷出头23a、23b安装有相机单元35a、35b，各相机单元35a、35b对从对应的糊剂喷出头23a、23b喷出而涂敷于基板16的表面16a上的糊剂进行拍摄。通过各相机单元35a、35b拍摄的涂敷有糊剂的基板16的表面16a的图像通过处理装置31进行处理后显示于显示部32。
例如图5所示，应在表面16a涂敷糊剂的基板16形成有4个矩形形状的凹部160(图4中详细表示了1个凹部，用虚线表示出3个凹部)。各凹部160是通过4个边缘部162～165包围底面161而形成的。即，各凹部160中，在各边缘部162～165的表面与底面161之间形成有以各边缘部162～165的表面为上侧面且以底面161为下侧面的级差。
在如上通过凹部160形成有级差的基板16中，例如图6中以较粗虚线B所示那样，在底面161与各边缘部162～165的间隙中涂敷有糊剂。这种情况下，当各糊剂喷出头23a、23b沿着边缘部162、163移动时，处于糊剂涂敷位置附近的激光位移传感器28的测定位置(参见图2和图3)位于沿着作为级差下侧面的底面161的边缘部162、163的部分(参见较细虚线A)。另外，当各糊剂喷出头23a、23b沿着边缘部164、165移动时，激光位移传感器28的测定位置(参见图2和图3)位于作为级差的上侧面的边缘部164、165的表面(参见较细虚线A)。
如图6的较粗虚线B所示，对形成于基板16上的凹部160的底面161的各边缘部162～165的间隙涂敷糊剂的情况下，各糊剂喷出头23a、23b的各喷嘴27例如图7所示，在X-Y平面内从沿着边缘部163的位置(x0，y0)移动到位置(xi，yi)，从沿着边缘部164的位置(xi，yi)移动到位置(xj，yj)，从沿着边缘部165的位置(xj，yj)移动到位置(xk，yk)，从沿着边缘部162的位置(xk，yk)移动到位置(xn，yn)，再从位置(xn，yn)返回位置(x0，y0)。该各糊剂喷出头23a、23b的各喷嘴27的移动路径的信息作为教学数据存储于存储部312。并且，在图7中，各位置是由设定于基板16上的坐标系xyz决定的，但是也可以考虑到基板16在Y方向的移动(Y工作台12的移动)和安装了各糊剂喷出头23a、23b的滑架22a、22b在X方向的移动，由设定于糊剂涂敷装置10上的坐标系XYZ来决定。
另外，在喷出糊剂的同时移动的糊剂喷出头23a、23b的喷嘴的移动轨迹上的每个位置(x，y)上，存在与该各位置相对配置的测定位置(参见图7的虚线)的表面相对于存在涂敷位置的表面(底面161)在垂直方向(Z方向)上的相对位置例如作为图8所示的级差信息表而存储于存储部312。在该级差信息表中，从沿着边缘部163的位置(x0，y0)直到位置(xi，yi)之前，测定位置都处于底面161(下侧面)，因此存在测定位置的表面相对于底面161在垂直方向上的相对位置(高低差)、即级差的深度值为“0”。从沿着边缘部164的位置(xi，yi)直到位置(xj，yj)之前，测定位置都处于边缘部164侧的表面16a(上侧面)，因此存在测定位置的表面相对于底面161在垂直方向上的相对位置、即级差的深度值为“Δ1”。从沿着边缘部165的位置(xj，yj)直到位置(xk，yk)之前，测定位置都处于边缘部165侧的表面16a(上侧面)，因此存在测定位置的表面相对于底面161(下侧面)在垂直方向上的相对位置、即级差的深度值为“Δ2”。另外，从沿着边缘部162的位置(xk，yk)直到位置(xn，yn)之前，测定位置都处于底面161(下侧面)，因此存在测定位置的表面相对于底面161在垂直方向上的相对位置、即级差的深度值为“0”。而且，从沿着边缘部163的位置(xn，yn)直到原位置(x0，y0)，测定位置都处于底面161(下侧面)，因此存在测定位置的表面相对于底面161在垂直方向上的相对位置、即级差的深度值为“0”。并且，其中Δ1和Δ2既可以是相同值也可以是不同的值，此时说明为相同值的情况。
级差信息表(参见图8)可根据基板16的设计图(例如CAD数据)来生成。另外，还可以在涂敷糊剂之前，测定各位置上的级差的深度值来生成该级差信息表。
上述糊剂涂敷装置10如下述那样，将糊剂涂覆于基板16上的底面161的各边缘部162～165的间隙中。
处理单元311按照存储于存储部312中的教学数据(参见图7)，对X伺服电动机25a、25b和Y伺服电动机13进行驱动控制，从而各喷嘴27相对于承载于工作台15上的基板16按照位置(x0，y0)→位置(xi，yi)→位置(xj，yj)→位置(xk，yk)→位置(xn，yn)→位置(x0，y0)沿着矩形轨迹依次移动(X-Y平面内的移动)。在该过程中，如图9所示，将从安装于各滑架22a、22b上的糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27喷出的糊剂30涂敷在基板16的表面16a。而且，处理单元311根据来自激光位移传感器28(受光器282)的检测信号，对作为升降移动机构的动力源的Z伺服电动机24a、24b进行驱动控制，以喷嘴27的末端与基板表面16a之间的间隙Gp在适当范围内保持恒定的方式，使喷出糊剂30的糊剂喷出头23a、23b进行升降移动(Z方向的移动)。
处理单元311对各糊剂喷出头23a、23b的升降移动控制例如是按照图10所示步骤进行的。
图10中，处理单元311进行糊剂涂敷开始位置(例如图7中的位置(x0，y0))的设置等各种参数的初始设置(S11)，然后确认如下情况(S12)：安装于各滑架22a、22b上的糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27被定位于上述开始位置(x0，y0)。于是，处理单元311判定是否结束了在基板16上涂敷糊剂30(S13)，在还没有结束的情况下(S13中的否)，输入来自激光位移传感器28(受光器282)的检测信号，获得各糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端与基板16的表面16a在垂直方向上的相对距离的检测值hm(S14)。
处理单元311参照存储于存储部312的级差信息表(参见图8)，判定与当前的各喷嘴27的位置(X-Y面内的位置)对应的测定位置是否处于表面16a(级差的上侧面)，即，判定在喷嘴27的位置处，涂敷位置是否处于级差的下侧面(底面161上)且测定位置处于级差的上侧面(表面16a)(S15)。例如图7所示，在形成于基板16上的凹部160的底面161沿着边缘部163涂敷糊剂30的过程中，参照把与通过编码器等位置检测器检测到的喷嘴27的当前位置对应的深度值存储在存储部312中的级差信息表而获得的结果为“0”，因此判定为测定位置处于级差的下侧面(底面161上)(S15的否)。这种情况下，处理单元311还判定该测定位置是否在已涂敷了糊剂的部分上(参见图7的部分C)(S16)，在否定的情况下(S16的否)，根据检测值hm和预先确定的目标值htg运算控制值S(S17)。控制值S例如可通过下式运算出：
S＝f(htg-hm)。
即，将控制值S作为目标值htg与检测值hm的差值(htg-hm)的函数运算出来。如图11所示，能够对应于各糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端相对于待涂敷糊剂的级差的下侧面(底面161)在垂直方向上的相对位置的检测值hm1来设定上述目标值htg。并且，还可以将目标值htg与检测值hm的差值(htg-hm)直接作为控制值S。
在获得了控制值S后，处理单元311根据该控制值S对作为升降移动机构的动力源的Z伺服电动机24a、24b进行驱动控制(S18)。通过该驱动控制，以上述目标值htg与检测值hm之差为零的方式、即检测值hm为目标值htg的方式，控制各糊剂喷出头23a、23b的升降移动机构。
如上，在把从喷嘴27喷出的糊剂30涂敷于底面161(级差的下侧面)的边缘部163的间隙部分的期间内，重复执行上述处理(S13～S18)，进行控制以使得糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端相对于涂敷面(底面161)在垂直方向上的相对位置为目标值htg。
对形成于基板16上的凹部160的边缘部163的间隙部分涂敷后，接着对边缘部164的间隙部分涂敷糊剂30的过程中，处理单元311也根据来自激光位移传感器28(受光器282)的检测信号，获得相对于基板16在垂直方向上的相对位置的检测值hm(S14)。然后，通过处理单元311对糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的各位置判定出测定位置Ps处于级差的上侧面(表面16a)(S15中为是)。这种情况下，处理单元311从存储于存储部312的级差信息表(参见图8)读出与各喷嘴27的当前位置对应的级差的深度值Δ1(S19)，使用该深度值Δ1，按照下式校正目标值htg：
htgc＝htg-Δ1，
获得该校正目标值htgc(S20)。
如图11所示，该校正目标值htgc是使用级差的深度值Δ1将上述目标值htg改变为以级差的上侧面(表面16a)为基准的值而得到的，是关于各糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端与存在测定位置的级差的上侧面(边缘部164的表面)在垂直方向上的相对位置的检测值hm2的目标值。
在获得了校正目标值htgc之后，处理单元311根据处于作为级差上侧面的表面16a的测定位置处的上述检测值hm和校正目标值htgc，按照下式运算控制值S(S17)：
S＝f(htgc-tm)。
然后，处理单元311根据该控制值S对作为升降移动机构的动力源的Z伺服电动机24a、24b进行驱动控制(S18)。通过该驱动控制，以上述校正目标值htgc与检测值hm2之差为零、即检测值hm2为校正目标值htgc的方式控制各糊剂喷出头23a、23b的升降移动机构。其结果，可将与凹部160的底面161相对的喷嘴27的末端与底面161之间的间隙保持在适当范围(目标值htg)。
如上，在对底面161(级差的下侧面)的边缘部164的间隙部分涂敷从喷嘴27喷出的糊剂的期间内，重复执行上述处理(S13～S15、S19、S20、S17、S18)，控制成检测值hm2为校正目标值htgc。这种情况下，由于测定位置处于在垂直方向上相比涂敷位置高出级差的深度值Δ1的位置上，因此糊剂喷出头23a、23b相对于作为级差下侧面的涂敷面(底面161)在垂直方向上的相对位置实质上被控制为上述目标值htg。
此后，在形成于基板16上的凹部160的底面161沿着边缘部165(参见图7)涂敷糊剂30的过程中，由于测定位置处于级差的上侧面(表面16a)，因此与沿着边缘部164涂敷糊剂30的情况同样地，处理单元311重复执行步骤S13～S15、S19、S20、S17、S18的处理。这种情况下，处理单元311参照级差信息表(参见图8)，读出与喷嘴27的当前位置对应的级差的深度值Δ2(＝Δ1)，获得新的校正目标值htgc。由此，喷嘴27相对于作为级差上侧面的表面16a在垂直方向上的相对位置(检测值hm2)被控制为校正目标值htgc。即，糊剂喷出头23a、23b相对于作为级差下侧面的涂敷面(底面161)在垂直方向上的相对位置实质上被控制成上述目标值htg。进而，在形成于基板16上的凹部160的底面161沿着边缘部162(参见图7)涂敷糊剂30的过程、接下来沿着边缘部163在位置(xn，yn)到开始位置(x0，y0)的路径上涂敷糊剂30的过程中，由于测定位置处于级差的下侧面(底面161)，因此与沿着边缘部163涂敷糊剂的情况同样地，处理单元311会重复执行步骤S13～S18的处理。由此，糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端相对于涂敷面(底面161)在垂直方向上的相对位置被控制成目标值htg。
在处理单元311所进行的上述处理过程中，当判定为测定位置在涂敷于级差的下侧面(底面161)的糊剂30上(参见图7的部分C)(S16中为是)，则处理单元311将此时的检测值hm视为不正确，维持之前获得的控制值S(S21)。然后，处理单元311根据该维持的控制值S对喷嘴27的末端相对于涂敷面(底面161)在垂直方向上的相对位置进行控制(S18)。
在上述处理的过程中，当由于滑架22a、22b(糊剂喷出头23a、23b的各喷嘴27)返回到开始位置(x0，y0)而判定为结束了对基板16涂敷糊剂30时(S13的是)，处理单元311结束处理。在该时刻，如图11和图12所示，成为涂敷了沿着形成于基板16上的凹部160的底面161的各边缘部162～165的间隙的部分的状态。
根据上述糊剂涂敷装置10，在对形成于基板16上的凹部160的底面161(级差的下侧面)的各边缘部162～165的间隙部分涂敷糊剂30的过程中，当测定位置与涂敷位置同样处于作为级差下侧面的凹部160的底面161的状况(在边缘部163、162的间隙中的糊剂30的涂敷)下，各糊剂喷出头23a、23b相对于糊剂30的涂敷面在垂直方向上的相对位置的检测值hm(图11中的hm1)被控制成目标值htg。由此，能够将糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端部与待涂敷糊剂30的底面161(级差的下侧面)之间的间隙值Gp(参见图11)保持为恒定(目标值htg)。
另外，当测定位置处于与涂敷位置不同的级差的上侧面、即表面16a的状况下，目标值htg是对于以级差的下侧面为基准的检测值hm1而言的目标值，即便检测值hm是以表面16a为基准的值，也能使用级差的深度值Δ1将上述目标值htg变为与上述检测值hm同样以级差的上侧面为基准的值即校正目标值htgc，因此，通过控制糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27在垂直方向的位置使得上述检测值tm成为校正目标值htgc，从而喷嘴末端相对于底面161在垂直方向上的相对位置实质上被控制成上述目标值htg。由此，能够将糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端部与待涂敷糊剂30的底面161(级差的下侧面)之间的间隙值Gp(参见图11)保持为恒定(目标值htg)。
如上，根据上述糊剂涂敷装置10，无论在测定位置和涂敷位置双方都处于级差的下侧面(底面161)的状况下，还是在测定位置不同于涂敷位置而处于上侧面(表面16a)的状况下，都将喷嘴27的末端与待涂敷糊剂30的基板16上的表面(形成于表面16a上的级差的底面161)之间的间隔保持为恒定，因此能够准确地将糊剂30涂敷在表面16a形成有级差(凹部)的基板16的该表面16a。
并且，在上述糊剂涂敷装置10中，当测定位置处于作为级差上侧面的表面16a的情况下，根据级差的深度值Δ1(Δ2)校正目标值htg来获得校正目标值htgc，也可以根据级差的深度值Δ1(Δ2)将处于级差上侧面(表面16a)的测定位置处的检测值hm校正为以作为糊剂30的涂敷面的级差的下侧面(底面161)为基准的值(hmc＝hm+Δ1(Δ2))，获得该校正检测值。这种情况下，控制各糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27在垂直方向上的位置使得校正检测值hmc为目标值htg。其结果是能够将糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端部与待涂敷糊剂30的底面161(级差的下侧面)之间的间隙值Gp(参见图11)保持为恒定(目标值htg)。
另外，还可以根据级差的深度值Δ1(Δ2)将检测值与目标值的差值(htg-hm)校正为与以级差的上侧面和下侧面中任意一个面为基准的值对应的检测值与目标值之差值，根据该校正差值{(htg-Δ1)-hm}或{(htg-(hm+Δ1))获得控制值S。这种情况下，将各糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27在垂直方向上的位置控制成校正差为零。其结果是能够将糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的末端部与待涂敷糊剂30的底面161(级差的下侧面)之间的间隙值Gp(参见图11)保持为恒定(目标值htg)。
另外，在上述实施方式中，说明了以边缘部162～165的单位切换级差的深度值的情况，而实际上测定位置相对于涂敷位置(喷嘴27的中心位置)在X方向和Y方向上分别错开距离d而配置，因此测定位置在沿着边缘部163进行描绘的途中位置(xi，yi)的距离d近前处是从底面161上到达表面16a上，而从沿着边缘部162进行描绘的途中位置(xk，yk)移动了距离d之后则是从表面16a上到达底面161上。因此，能够在级差信息表(参见图8)中考虑上述情况来设定位置(x，y)与级差(深度值)的数据。
另外，以对应于各糊剂喷出头23a、23b的喷嘴27的各位值的方式将级差的深度值作为级差信息表(参见图8)预先存储于存储部312，而关于级差的深度值，只要是原本恒定的值、即只要是凹部160的加工精度不会有损间隙控制的精度的程度，就无需与各位置对应地预先存储。这种情况下，糊剂涂敷装置10的处理单元311能够将作为该恒定值的级差的深度值作为用于运算校正目标值htgc的常数进行保持。
另外，这种情况下可以对使用激光位移传感器28a、28b在上一次测定检测值hm时的值和此次测定时的值进行比较，当该差(差的绝对值)与作为级差深度值保持的值(常数)一致或在允许值范围内一致的情况下，判断为激光位移传感器28a、28b的测定位置从级差的下侧面切换至上侧面，或是从级差的上侧面切换至下侧面。而且，如果判断该切换之前没有应用上述常数，则可以在判断该切换之后应用上述常数，如果在判断该切换之前应用了上述常数，则在判断切换之后停止应用上述常数即可。
另外，以上说明了根据激光位移传感器28a、28b的输出值将喷嘴27末端与基板表面16a之间的垂直方向上的相对距离作为检测值hm计算出来，将喷嘴27的垂直方向位置控制成该检测值hm为目标值htg，然而不限于此，也能够对激光位移传感器28a、28b的输出值设定目标值，控制喷嘴27的垂直方向的位置使得激光位移传感器28a、28b的输出值为目标值。这种情况下，按照涂敷位置与测定位置之间的深度值校正对激光位移传感器28a、28b的输出值设定的目标值。
另外，在上述本发明实施方式中，存在喷嘴27的涂敷糊剂位置的表面(糊剂涂敷面)为级差的下侧面，激光位移传感器28a、28b的测定位置在上述级差的下侧面与上侧面进行切换，而本发明不限于此，也可以构成为糊剂涂敷面为上述级差的上侧面，测定位置在上述级差的上侧面与下侧面进行切换。
进而，在上述本发明实施方式中，级差的深度值为1种，而本发明不限于此，在对涂敷面涂敷糊剂时，测定位置可以在具有不同的2个以上深度值的级差面上移动。例如，在从糊剂涂敷开始的预定区间内，测定位置位于与涂敷面相同的表面上，在接续该预定区间的下一区间内，测定位置位于相比涂敷面高出预定深度值的级差面上，在再下一个区间内，测定位置位于相比涂敷面低预定深度值的级差面上，无论如上何种情况下，通过对图8所示的级差信息表设定于涂敷位置对应的级差深度值，都能够在涂敷面上正确地涂敷糊剂。
上述糊剂涂敷装置10用于在有机EL显示元件的基板16上涂敷作为糊剂30的干燥剂，本发明不限于此，只要是在表面形成有级差的基板上涂敷糊剂的结构就不作特别限定。
产业上的可应用性
如上所述，本发明涉及的糊剂涂敷装置具有能够在表面形成有级差的基板的该表面上准确涂敷糊剂的效果，其作为具有与载置于工作台上的基板相对配置且朝上述基板表面喷出糊剂的糊剂喷出机构，将来自该糊剂喷出机构的糊剂涂敷在上述基板表面的预定部位的糊剂涂敷装置而言是有用的。

Claims (5)

1.一种糊剂涂敷装置，其具有与载置于工作台上的基板相对配置并向上述基板的表面喷出糊剂的喷嘴，该糊剂涂敷装置将来自该喷嘴的糊剂按预先设定的图案涂敷在上述基板的表面上，其中，该糊剂涂敷装置具有：
垂直移动机构，其使上述喷嘴在与上述基板的表面垂直的方向上相对于该基板进行相对移动；
距离检测单元，其在相对于涂敷位置为邻近位置关系的测定位置上检测距上述基板的表面的距离，该涂敷位置是上述基板上的与上述喷嘴相对的位置；
控制单元，其根据上述距离检测单元的检测值来控制上述垂直移动机构，调整上述喷嘴的末端与上述基板之间的间隔；以及
存储单元，其在向表面形成有上侧面与下侧面的级差的基板涂敷糊剂的情况下，存储作为上述上侧面与上述下侧面之间的高低差的深度值，
上述控制单元在将上述糊剂按上述设定的图案涂敷在上述基板上的过程中，当上述测定位置处于上述上侧面与上述下侧面中与上述涂敷位置不同的面上时，根据存储于上述存储单元中的上述深度值，控制上述垂直移动机构的基于上述距离检测单元的检测值的移动量。
2.根据权利要求1所述的糊剂涂敷装置，其中，上述存储单元与沿着待涂敷到上述基板上的上述图案的轨迹的各位置相对应地，存储该位置处的、上述涂敷位置所在的上述基板的表面与上述测定位置所在的上述基板的表面之间的级差的深度值，
上述控制单元在上述喷嘴处于存储于上述存储单元中的位置时，对应于该位置，根据存储于上述存储单元中的深度值来控制上述垂直移动机构。
3.根据权利要求1或2所述的糊剂涂敷装置，其中，上述控制单元具有根据上述深度值对由上述距离检测单元获得的检测值进行校正的校正单元，该控制单元利用上述校正后的检测值来控制上述垂直移动机构。
4.根据权利要求1或2所述的糊剂涂敷装置，其中，上述控制单元以由上述距离检测单元获得的检测值成为预先设定的目标值的方式控制上述垂直移动机构，
上述控制单元还具有根据上述深度值校正上述目标值的校正单元，该控制单元以由上述距离检测单元获得的检测值成为上述校正后的目标值的方式控制上述垂直移动机构。
5.根据权利要求1或2所述的糊剂涂敷装置，其中，上述控制单元根据由上述距离检测单元获得的检测值与预先设定的目标值之间的差值来控制上述垂直移动机构，
上述控制单元还具有根据上述深度值校正上述差值的校正单元，该控制单元根据该校正后的差值来控制上述垂直移动机构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108176535A (zh) * 2016-11-30 2018-06-19 塔工程有限公司 监测排出头的位置和位移的涂覆装置以及控制其的方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7347908B2 (ja) * 2019-06-26 2023-09-20 ダイハツ工業株式会社 高粘度材料の塗布方法、及び高粘度材料塗布装置の制御点自動生成プログラム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004321932A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Shibaura Mechatronics Corp 接着剤の塗布装置及び接着剤の塗布方法
CN1847014A (zh) * 2005-04-15 2006-10-18 塔工程有限公司 糊状物分配器及控制糊状物分配器的方法
JP2007222762A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
CN101067700A (zh) * 2006-06-28 2007-11-07 塔工程有限公司 用于糊状物分配器的分配头单元
JP2008146992A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置の製造方法
CN101239349A (zh) * 2007-02-06 2008-08-13 芝浦机械电子装置股份有限公司 浆料涂敷装置及浆料涂敷方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11262711A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Murata Mfg Co Ltd 塗布装置
JP4743957B2 (ja) * 2000-12-22 2011-08-10 東レ株式会社 塗液の塗布方法及び装置並びにプラズマディスプレイ部材の製造装置および製造方法
JP2002316082A (ja) * 2001-04-20 2002-10-29 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP4341324B2 (ja) * 2003-08-01 2009-10-07 株式会社日立プラントテクノロジー 液晶パネルの製造方法及びペースト塗布装置
JP4668023B2 (ja) * 2005-09-15 2011-04-13 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2007152261A (ja) 2005-12-06 2007-06-21 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置
JP4758326B2 (ja) * 2006-11-21 2011-08-24 株式会社アルバック 塗布装置
JP2009066576A (ja) 2007-09-18 2009-04-02 Toshiba Corp 塗布装置及び表示装置の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004321932A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Shibaura Mechatronics Corp 接着剤の塗布装置及び接着剤の塗布方法
CN1847014A (zh) * 2005-04-15 2006-10-18 塔工程有限公司 糊状物分配器及控制糊状物分配器的方法
JP2007222762A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
CN101067700A (zh) * 2006-06-28 2007-11-07 塔工程有限公司 用于糊状物分配器的分配头单元
JP2008146992A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置の製造方法
CN101239349A (zh) * 2007-02-06 2008-08-13 芝浦机械电子装置股份有限公司 浆料涂敷装置及浆料涂敷方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108176535A (zh) * 2016-11-30 2018-06-19 塔工程有限公司 监测排出头的位置和位移的涂覆装置以及控制其的方法

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Publication number Publication date
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