CN101930751A - 磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法 - Google Patents

磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明是有关于一种磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法，在搬送长形条状态的薄膜磁头时可自如地改变所述薄膜磁头的姿势。搬送从晶片上切下的细长的矩形板状即长形条状态的磁头的搬送装置可以进行垂直安装与水平安装此两种安装。搬送细长的矩形板状即长形条状态的磁头的搬送装置可以进行垂直安装与水平安装此两种安装，并且在各工序之间进行搬送时可以将所述磁头的姿势从垂直改变为水平、从水平改变为垂直。搬送装置可以进行处于垂直安装与水平安装之间的倾斜状态的倾斜安装。由此，相对于各工序之间进行搬送时垂直或者水平安装的托盘，可容易地进行长形条状态的薄膜磁头的搬送。

Description

磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法
技术领域
本发明涉及一种搬送从晶片(wafer)上切下的长形条(row bar)状态的薄膜磁头(thin film magnetic head)的磁头搬送装置、使用所述磁头搬送装置的磁头检查装置及磁头制造方法，本发明特别是涉及一种可使长形条状态的薄膜磁头对应于检查装置的载置部而搬送的磁头搬送装置、磁头检查装置及磁头制造方法。
背景技术
近年来，随着硬盘驱动器(hard disk drive，HDD)的面记录密度(surface recording density)的急剧增加，薄膜磁头的写入磁道宽度(write track width)也变得微细化，从而对利用薄膜磁头所包含的记录头(元件)而写入到磁盘上的写入磁道宽度准确地进行检查的技术的重要性正不断增加。
以往，是利用光学显微镜(optical microscope)来实施薄膜磁头中所包含的记录头(元件)的形状测定，但随着磁道宽度的微细化，写入磁道宽度达到了光学系统分辨率(resolution)或光学系统分辨率以下，由此，难以利用光学显微镜来测定记录头(元件)的形状。因此，最近正在使用一种扫描式电子显微镜(scanning electron microscopy，SEM)来代替光学显微镜而实施记录头(元件)的形状测定。然而，使用SEM所进行的测定是一种破坏性检查(destructive inspection)，而且与光学显微镜相同，仅仅是对记录头(元件)的物理形状进行测定，从而会存在如下问题，即，难以对与实际写入到磁盘上的磁性的有效磁道宽度(写入磁道宽度)的相关关系进行测定。另外，即便是在使用原子间力显微镜(AtomicForce Microscope，AFM)来测定记录头(元件)形状的技术的情况下，也会存在与上述相同的问题。最近，日本专利特开2003-248911号公报中揭示了一种磁头测定装置，此磁头测定装置以如下方式而构成：可使用磁力显微镜(magnetic force microscope，MFM)，对作为记录头的磁场特性(magnetic field characteristics)的磁场饱和现象进行视觉上的观察。
当像以往那样使用扫描式电子显微镜(SEM)或者原子间力显微镜(AFM)来测定磁头(记录头)的形状时，虽然可以对记录头(元件)的物理形状进行测定，但无法测定出实际写入到磁盘上的磁性的有效磁道宽度(写入磁道宽度)。因此，以往是在磁头与悬臂件(suspension)一体化之后的状态(磁头悬架组件(head gimbal assembly，HGA)状态)或者模拟HGA状态下，使用被称为自旋支架(spin-stand)的头盘(head disk)专用的测定装置，来对写入磁道宽度进行检查。
然而，使用自旋支架的检查如果不是在HGA状态或者模拟HGA状态这样的磁头制造的最终工序中进行，则会无法实施所述写入磁道宽度的检查，因此就提高生产性、或者可应对制造时要求早期反馈(feedback)的观点来说并不太理想。
因此，本案申请人提出了一种磁头检查方法及装置，可以在制造工序中途的尽可能早的阶段对长形条状态的磁头进行写入磁道宽度的检查(日本专利特开2003-248911号公报及日本专利特愿2008-263746号公报)。而且，在所述申请案中，也提及了将长形条状态的薄膜磁头搬送到检查装置的载置台(table)的阶差部的搬送机构。所述搬送机构将多个长形条状态的薄膜磁头以45度的倾斜角排列储存在托盘(tray)上，从所述托盘上利用钩爪(hook finger)的吊钩部分来钩住长形条的两端并吊起，使用操控机器人(handling robot)来移动并搬送所述薄膜磁头，将其定位载置在载置台的阶差部，由于储存在托盘上的所有长形条状态的薄膜磁头是以45度的倾斜角保持着，因此需要专用的钩爪，用来悬挂处于所述倾斜状态的长形条状态的薄膜磁头。
另一方面，对长形条状态的薄膜磁头进行加工或者检查时，在各工序之间进行搬送时会使用各种各样的托盘(收纳箱)，且每种收纳箱中的长形条状态的薄膜磁头的收纳状态或姿势等(倾斜角度等)各不相同。另外，在各工序中途进行检查的检查装置，需要使长形条状态的薄膜磁头朝向固定方向而进行检查，因此在进行长形条状态的薄膜磁头的自动检查的情况下，需要在检查前后使长形条状态的薄膜磁头旋转、或者对准(alignment)的机构。
但是，长形条状态的薄膜磁头是宽度约1mm、高度约0.2～0.3mm、长度约40～70mm的细长的矩形板状，而且在所述矩形板状的长度方向上形成着约90个左右的磁头滑块(head slider)，因此具有在形状上很难处理的问题。
由此可见，上述现有的磁头搬送装置与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的磁头搬送装置存在的缺陷，而提供一种新型的磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法，所要解决的技术问题是使其在提供一种在搬送长形条状态的薄膜磁头时可自如地改变所述薄膜磁头的姿势的磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的磁头搬送装置的第一特征在于：搬送从晶片上切下的形状为细长的矩形板状即长形条状态的磁头，且构成为可以任意地选择垂直安装与水平安装，所述垂直安装是以所述长形条状态的磁头的与长度方向成垂直的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式进行安装，所述水平安装是以所述长边部分相对于水平线成平行的方式进行安装。搬送从晶片上切下的细长的矩形板状即长形条状态的磁头的搬送装置，可以进行垂直安装与水平安装此两种安装。由此，相对于在各工序之间进行搬送时垂直或水平安装的托盘，可容易地进行长形条状态的薄膜磁头的搬送。
本发明的磁头搬送装置的第二特征在于：搬送从晶片上切下的形状为细长的矩形板状即长形条状态的磁头，且构成为可以将所述长形条状态的磁头的姿势从垂直安装状态转换成水平安装状态，并且可以将所述长形条状态的磁头的姿势从所述水平安装状态转换成所述垂直状态，所述垂直安装状态以与所述长形条状态的磁头的长度方向成垂直的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式进行安装，所述水平安装状态是以所述长边部分相对于水平线成平行的方式进行安装。搬送细长的矩形板状即长形条状态的磁头的搬送装置，可以进行垂直安装与水平安装此两种安装，并且在各工序之间进行搬送时可以将所述磁头的姿势从垂直改为水平、从水平改为垂直。
根据所述第一或第二特征所述的磁头搬送装置，本发明的磁头搬送装置的第三特征在于：构成为可将所述长形条状态的磁头以所述长边部分相对于水平线倾斜成规定角度的状态的姿势而倾斜安装。搬送装置可进行处于垂直安装与水平安装之间的倾斜状态的倾斜安装。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明的磁头检查装置的第一特征在于：检查从晶片上切下的形状为细长的矩形板状即长形条状态的磁头的特性，且包括磁头搬送机构，从以所述长形条状态的磁头的与长度方向成垂直的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式而垂直安装的托盘机构上接收所述长形条状态的磁头，将所述长形条状态的磁头的姿势转换成以所述长边部分相对于水平线成平行的方式进行安装的水平安装状态，并将处于所述水平安装状态的所述长形条状态的磁头，以成为水平安装状态的方式搬送到检查平台(stage)的载置部。使用所述搬送装置，从垂直安装着长形条状态的磁头的托盘上接收长形条状态的磁头，并将所述磁头水平安装在磁头检查装置的检查平台上的载置台上。
根据所述第一特征所述的磁头检查装置，本发明的磁头检查装置的第二特征在于包括：悬臂(cantilever)机构，在前端具备磁性探针，且以规定频率激振；探针(probe)机构，与水平安装在所述检查平台的载置部的所述长形条状态的磁头的磁头滑块的连接端子相接触，并将励磁用信号供给到所述磁头的记录头；扫描机构，使所述磁性探针在保持在距离所述记录头的记录部表面相当于磁头相对于磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着被供给有所述励磁用信号且水平安装在所述检查平台的载置部上的所述磁头的记录部表面而扫描移动；检测机构，在所述扫描机构的扫描过程中对所述悬臂机构的激振状态进行检测；以及运算机构，根据所述检测机构检测出的表示所述悬臂机构的激振状态的信号，而计算出所述磁头的有效磁道宽度。在如下的磁头检查装置中应用所述搬送装置：将记录信号(励磁用信号)从焊盘(bonding pad)输入到长形条状态的薄膜磁头，并使用在距离相当于磁头的悬浮高度的位置处进行扫描移动的磁力显微镜(MFM)，来直接观察由薄膜磁头所包含的记录头(元件)而产生的磁场的情况，由此，是对所产生的磁场形状进行测定而不是对记录头(元件)的物理形状进行测定，从而可非破坏地实施磁性的有效磁道宽度的检查。
根据所述第一特征所述的磁头检查装置，本发明的磁头检查装置的第三特征在于包括：原子间力显微镜的悬臂机构，以规定频率激振；磁场检测机构，包含所述悬臂机构上设置的霍尔(Hall)元件或磁阻(MagnetoResistance，MR)元件；探针机构，与水平安装在所述检查平台的载置部的所述长形条状态的磁头的磁头滑块的连接端子相接触，并将励磁用信号供给到所述磁头的记录头；扫描机构，使所述磁场检测机构在保持在距离所述记录头的记录部表面相当于磁头相对于磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着被供给有所述励磁用信号且水平安装在所述检查平台的载置部上的所述磁头的记录部表面而扫描移动；检测机构，在所述扫描机构的扫描过程中对从所述磁场检测机构所输出的信号进行检测；以及运算机构，根据所述检测机构所检测出的信号，而计算出所述磁头的有效磁道宽度。在如下的磁头检查装置中应用所述搬送装置：将记录信号(励磁用信号)从焊盘输入到长形条状态的薄膜磁头，并使用在距离相当于磁头的悬浮高度的位置处进行扫描移动的原子间力显微镜(MFM)的悬臂机构上所设置的霍尔元件或者MR元件，来直接观察由薄膜磁头所包含的记录头(元件)而产生的磁场的情况，由此，是对所产生的磁场形状进行测定而不是对记录头(元件)的物理形状进行测定，从而可非破坏地实施磁性的有效磁道宽度的检查。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明提出的磁头制造方法的第一特征在于：经过如下工序而制造磁头：晶片工序，进行成膜、研磨(milling)、清洗等的工序；长形条工序，从所述晶片工序结束后的晶片上将条状的长形条切断并切下，并对所述长形条进行抛光(lapping)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，ABS)面加工、清洗、碳保护膜成膜等的工序；记录头测试工序，从以所述条状的长形条的与长度方向成垂直的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式而垂直安装的托盘机构上接收所述长形条，将所述长形条的姿势转换成以所述长边部分相对于水平线成平行的方式进行安装的水平安装状态，并将处于所述水平安装状态的所述长形条，以成为水平安装状态的方式搬送到检查平台的载置部，并且使用磁力显微镜、扫描式霍尔探针显微镜或者扫描式磁阻效应显微镜，而对所述条状的长形条内的磁头的有效磁道宽度进行测定；读出头测试工序，对所述条状的长形条测定读出头的电磁转换特性(electromagnetic conversion characteristic)；滑块工序，将所述条状的长形条切断加工成芯片状，并进行清洗、检查；以及磁头悬架组件工序，将已加工成所述芯片状的磁头与悬臂件加以接合，并进行清洗、检查。从长形条工序开始直到记录头测试工序为止，是使用所述搬送装置来搬送长形条状态的磁头。
根据所述第一特征所述的磁头制造方法，本发明的磁头制造方法的第二特征在于：所述记录头测试工序是在已将励磁用信号供给到所述条状的长形条内的磁头的记录头部的状态下，使磁力显微镜的悬臂机构的磁性探针在保持在距离所述磁头的记录部表面相当于磁头相对于磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着所述磁头的记录头部的表面而扫描移动，以检测表示所述悬臂机构的激振状态的信号，并根据检测出的信号而对所述磁头的有效磁道宽度进行测定。在记录头测试工序中使用所述第二特征所述的磁头检查装置。
根据所述第一特征所述的磁头制造方法，本发明的磁头制造方法的第三特征在于：所述记录头测试工序是在已将励磁用信号供给到所述条状的长形条内的磁头的记录头部的状态下，使原子间力显微镜的悬臂机构上所设置的霍尔元件或MR元件在保持在距离所述磁头的记录部表面相当于磁头相对于磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着所述磁头的记录头部的表面而扫描移动，以检测来自所述霍尔元件或MR元件的信号，并根据检测出的信号而对所述磁头的有效磁道宽度进行测定。在记录头测试工序中使用所述第三特征中所述的磁头检查装置。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法至少具有下列优点及有益效果：根据本发明，具有在搬送长形条状态的薄膜磁头时可自如地改变所述薄膜磁头的姿势的效果。
综上所述，本发明是有关于一种磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法，在搬送长形条状态的薄膜磁头时可自如地改变所述薄膜磁头的姿势。搬送从晶片上切下的细长的矩形板状即长形条状态的磁头的搬送装置可以进行垂直安装与水平安装此两种安装。搬送细长的矩形板状即长形条状态的磁头的搬送装置可以进行垂直安装与水平安装此两种安装，并且在各工序之间进行搬送时可以将所述磁头的姿势从垂直改变为水平、从水平改变为垂直。搬送装置可以进行处于垂直安装与水平安装之间的倾斜状态的倾斜安装。由此，相对于各工序之间进行搬送时垂直或者水平安装的托盘，可容易地进行长形条状态的薄膜磁头的搬送。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是表示本发明一实施形态的磁头检查装置的概略构成的图。
图2是表示收纳长形条的托盘的情况的图。
图3是表示图1的检查平台的载置部的详细构成的图。
图4是表示本发明的磁头搬送装置的动作的一例的图。
图5是表示将图4的托盘以覆盖长形条供给部的方式而向下侧移动，由此将托盘上的长形条垂直安装在长形条供给部上的状态的图。
图6(A)、(B)、(C)、(D)是表示长形条供给部的构成的图。
图7是表示将垂直安装在长形条供给部上的长形条的姿势改为倾斜45度的状态的图。
图8是表示在长形条供给部中姿势已改为倾斜45度的长形条此次将姿势改为水平安装的状态的图。
图9(A)、(B)是表示图1的磁头检查装置的检查方式的概要图，且图9(A)、(B)是将磁头部的构成放大而表示的概念图。
图10是表示本发明的包含使用MFM的记录头的检查工序的磁头制造工序的一例的图。
图11是表示本发明一实施形态的磁头检查装置的其他实施例的概略构成的图。
图12是表示图11的磁头检查装置的检查方式的概要图，且图12是将磁头部的构成放大而表示的概念图。
1：长形条
1a：底面
1b：后侧面
7：悬臂部
10：检查平台
11：X平台
12：Y平台
13：Z平台
20：压电驱动器
30：控制部
41：半导体激光元件
42、43：反射镜
44：位移传感器
50：差动放大器
60：DC转换器
70：反馈控制器
71：扫描方向
80：发送器
90：霍尔元件
91：托盘
92：长形条供给部
93、94：长形条支承部
95：长形条固定基准部
98、99：连结构件
121：载置部
122：阶差部
122a：底面
122b：后表面
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的磁头搬送装置、磁头检查装置、及磁头制造方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。
图1是表示本发明一实施形态的磁头检查装置的概略构成的图。图2是表示收纳长形条的托盘的情况的图。图1的磁头检查装置中，可在将滑块(slider)单体(芯片(chip))切下的前一工序的长形条(由磁头滑块排列而成的区块(block))的状态下，对MR磁头、巨磁阻(Giant MagnetoResistive，GMR)磁头、隧道磁阻(tunneling magneto resistive，TMR)磁头等(以下称为MR磁头)的有效磁道宽度进行测定。
通常，长形条是从晶片上切下4cm～7cm左右的细长的块体。一个长形条是由60个～90个左右的磁头滑块排列而构成。本实施形态的磁头检查装置构成为如下，即，将所述长形条1作为工件(work)而进行规定的检查。如图2所示，通常是在长形条1的短轴方向(图2的左右方向)上按照规定间隔排列着20根～30根左右的多根长形条1，而收纳在托盘91内。图1中，长形条1是垂直安装在托盘91上。所谓垂直安装，是指以长形条的与长轴方向垂直的截面中的长方形的长度方向，成为与水平线垂直的方向(重力方向)的方式进行安装。所谓水平安装，是指以长形条的与长轴方向垂直的截面中的长方形的长度方向，成为与水平线平行的方向的方式进行安装。未图示的操控机器人将长形条1从托盘91中一根一根地取出，并搬送到检查平台10上。对于已搬送并设置在检查平台10上的长形条1而言，是按照下述方式进行检查。
图3是表示图1的检查平台的载置部的详细构成的图。检查平台10包括可使长形条1在X、Y方向上移动的X平台11、Y平台12。长形条1通过将其长轴方向的单侧面与Y平台12上的载置部121的基准面一次碰触而得到定位。即，在Y平台12的上表面设置着用以对长形条1进行定位的载置部121。在所述载置部121的上表面侧边部，设置着与长形条1的形状大致吻合的阶差部122。
长形条1通过分别与所述阶差部122的底面122a及侧面122b相抵接，而水平安装地载置在规定位置上。长形条1的底面1a与阶差部122的底面122a相抵接，长形条1的后侧面(具有磁头的各连接端子一面的相反面)1b与阶差部122的后表面122b相抵接。各抵接面122a、122b具备基准面，所述基准面成为分别与X平台11的移动方向(X轴)以及Z平台13的移动方向(Z轴)平行、且正交的位置关系，因此，可通过将长形条1抵接设置在Y平台12的阶差部122的底面122a及后表面122b上，而执行在X方向与Z方向上的定位。虽未图示，但在Y平台12的上方设置着用以对位置偏移量进行测定的相机(camera)。
图4是表示本发明的磁头搬送装置的动作的一例的图。如图2所示，在托盘91内垂直安装着长形条1，但是在检查平台10的载置部121中必须水平安装长形条1。因此，需要将长形条1从垂直安装转换成水平安装的机构。本发明的磁头搬送装置具备将垂直安装在托盘91上的长形条1转换成水平安装的功能。托盘91形成为无底面板的箱型中空，且在托盘91的内壁面两侧，具有用以在垂直方向上保持长形条1的两端部的凹部。长形条1通过插入到所述凹部中而利用其自重进行垂直安装。
如图4所示，将垂直安装着长形条1的托盘91安装在配置于图1的检查平台10附近的长形条供给部92上。即，如图4所示，由于托盘91不具有底面板，因此以从底面覆盖长形条供给部92的方式向下侧移动而安装。图5是表示将托盘91以覆盖长形条供给部92的方式而向下侧移动，由此将托盘91上的长形条1垂直安装在长形条供给部92上的状态的图。长形条供给部92包括长形条支承部93、94及长形条固定基准部95。
图6(A)、(B)、(C)、(D)是表示长形条供给部的构成的图，图6(A)是从上往下观察长形条供给部的俯视图，图6(B)是从右侧观察图6(A)的长形条供给部图的侧视图，图6(C)是从下侧观察图6(A)的长形条供给部图的侧视图，图6(D)是从下侧观察作为图6(A)的长形条供给部之一部分的长形条固定基准部的侧视图。如图5及图6(A)、(B)、(C)、(D)所示，长形条供给部92包括：长形条固定基准部95，用以将多根长形条1按照规定间隔而水平安装；及长形条支承部93、94，设置在所述长形条固定基准部95的左右(图6(A)、(B)、(C)、(D)的上下)两侧，且用以将长形条1从垂直安装经过倾斜45度安装而转换成水平安装。
长形条支承部93、94形成为由倾斜45度线与垂线组合而成的锯齿状，且形成为在水平方向上切掉所述锯齿状的前端部的形状。锯齿状的凹部的底面部具有与长形条1的短轴方向相同程度的长度的水平部。通过在所述水平部上载置长形条1的短轴面(图3的长形条1的后侧面1b)，而将长形条1垂直安装在长形条支承部93、94上。长形条支承部93、94经由连结构件98、99而结合。长形条固定基准部95位于由长形条支承部93、94与连结构件98、99隔开而成的空间内，且构成为在所述空间内向上下方向(图6(B)的左右方向)上自如地移动。关于长形条固定基准部95的移动机构省略了图示。另外，长形条支承部93、94沿着左右(图6(A)、(B)、(C)、(D)的上下)两端部的长度方向(图6(A)、(D)的左右方向)而具有多个用以将长形条1水平安装的凹部。所述凹部的形状是以能够载置长形条1的长轴面(图3的长形条1的底面1a)的长度而形成。
图7是表示垂直安装在长形条供给部92上的长形条1的姿势已改为倾斜45度的状态的图。即，如图6(A)、(B)、(C)、(D)所示，垂直安装在长形条供给部92上的长形条1通过长形条支承部93、94而向下方下降(长形条固定基准部95相对地向上侧上升)，以解除垂直方向的限制，长形条1因自重而沿着长形条支承部93、94的锯齿状的倾斜45度线倾倒，姿势从垂直安装改为倾斜45度安装。当要将长形条1倾斜45度而安装在检查平台10的载置部121上时，是在图7的状态下由长形条供给部92安装长形条1。
图8是表示在长形条供给部92中姿势已改为倾斜45度的长形条1此次将姿势改变为水平安装的状态的图。本实施形态中，由于长形条1必须水平安装在检查平台10的载置部121上，因此通过将长形条支承部93、94从图7的状态进一步向下方下降(长形条固定基准部95相对地向上侧上升)，而将长形条1水平地安装(水平安装)在作为搬送基准的固定面(长形条固定基准部95的平面)上。另外，利用长形条支承部93、94的锯齿状的倾斜45度线的倾斜面与垂直面，而限制长形条1在水平方向上的移动，因此可以充分地确保搬送部中的长形条1的位置精度。利用操控机器人来吸附保持如图8那样水平安装的长形条1的上表面并加以保持，然后直接以所述姿势而水平安装在检查平台10的载置部121上。
此外，在所述实施形态中，说明了在沿着长形条支承部93、94的锯齿状的倾斜45度线而倾斜的状态下保持长形条1的情况，但通过搭载能够任意改变长形条支承部93、94的倾斜线的角度的机构，可以在长形条1以任意角度倾斜的状态下进行保持。例如，在长形条支承部93、94的倾斜线部分安装能够利用连杆(link)机构而自如地改变倾斜角的机构，由此可自如地改变倾斜角。另外，在所述实施形态中，说明了将所述长形条从垂直安装的托盘91上直接垂直安装在长形条支承部93、94上的情况，但当托盘倾斜安装时，可预先将长形条支承部设为可倾斜安装的状态，然后从托盘上传送长形条。
将长形条1抵接设置在Y平台12的阶差部122的底面122a与后表面122b，而完成规定的定位时，长形条1吸附保持在载置部121上，且未图示的探针卡(probe card)的探针前端与长形条1的前侧面的端子相接触(contact)。由此，长形条1的磁头的记录头用线圈(coil)成为可励磁的状态。
在图1中，Z平台13使磁力显微镜(MFM)的悬臂部7沿着Z方向移动。检查平台10的X平台11、Y平台12、Z平台13分别由压电平台(piezo-stage)构成。压电驱动器(piezo driver)20对所述检查平台10的各X平台11、Y平台12、Z平台13(压电平台)进行驱动控制。控制部30由控制用电脑(computer)构成，所述控制用电脑以包含监视器(monitor)的个人电脑(personal computer，PC)作为基本构成。如图1所示，在载置于检查平台10的Y平台12上的载置部121上的长形条1的上方的相向的位置处，配置着将前端尖细的磁性探针作为自由端的悬臂部7。悬臂部7安装在Z平台13的下侧所设置的激振构件上。激振构件由压电元件构成，并根据来自压电驱动器20的激振电压(exciting voltage)而施加有频率在机械共振频率附近的交流电压，从而使磁性探针在上下方向上振动。
位移(displacement)检测部包括半导体激光元件41、反射镜42、43及位移传感器(displacement sensor)44，其中位移传感器44包含双束光探测器(photo-detector)元件。从半导体激光元件41射出的光经反射镜42反射后，照射到悬臂部7上，因此所述反射光朝向反射镜43反射。由悬臂部7所反射的反射光经反射镜43进一步反射后，被导入至位移传感器44中。差动放大器(differential amplifier)50对从位移传感器44输出的两个信号的差分信号实施规定的运算处理，并将经规定运算处理后的信号输出到直流(direct current，DC)转换器(converter)60中。也就是，差动放大器50将与位移传感器44所输出的两个信号的差分相对应的位移信号输出到DC转换器60中。DC转换器60由均方根值-直流(Root MeanSquared value to Direct Current，RMS-DC)转换器构成，所述均方根值-直流转换器将差动放大器50所输出的位移信号转换成有效值的直流信号。
从差动放大器50输出的位移信号是与悬臂部7的位移相对应的信号，因悬臂部7发生振动，所以所述位移信号成为交流信号。从DC转换器60输出的信号被输出到反馈控制器(feedback controller)70中。反馈控制器70将从DC转换器60输出的信号作为用以对悬臂部7当前的振动大小进行监视的信号，而输出到控制部30中，并且将从DC转换器60输出的信号作为用以对悬臂部7的激振的大小进行调整的Z平台13的控制用信号，而输出到压电驱动器20中。由控制部30对所述信号进行监视，并根据所述信号的值对压电驱动器20的Z平台13进行控制，由此在测定开始前，便调整好悬臂部7的初始位置。本实施形态中，是将硬盘驱动器的磁头悬浮高度设定为悬臂部7的初始位置。发送器(transmitter)80将用以激振悬臂部7的振荡信号供给到压电驱动器20中。压电驱动器20根据来自所述发送器80的振荡信号，而使悬臂部7以规定的频率振动。
图9(A)、(B)是表示图1的磁头检查装置的检查方式的概要的图，图9(A)是将磁头部的构成放大而表示的图，图9(B)是表示悬臂部的位移信号的一例的图。如图1及图9(A)所示，利用Z平台13来对悬臂部7进行定位，以使悬臂部7的磁性探针的前端部位于距离长形条1上所形成的磁头的表面相当于磁头悬浮高度Hf的高度处。使悬臂部7相对于长形条1(磁头)而相对地沿着扫描方向71进行扫描。本实施形态中，是通过X平台11及Y平台12而使长形条1移动。
此时，磁头的记录头受到交流(alternating current，AC)励磁，因此悬臂部7与AC励磁同步而发生位移。悬臂部7的位移状态如图9(B)所示的位移信号那样，因此通过对所述位移信号进行检测，而可以检测出磁头的有效磁道宽度。而且，也可不对记录头进行AC励磁，而是作为通常的MFM进行检查，由此实际测定出磁头的磁极(pole)宽度。
这样，对于以往的MFM而言，虽可检测出磁头的实际磁极宽度，但如本实施形态所示，通过一边对磁头的记录头进行AC励磁一边使悬臂部7以磁头的磁头悬浮高度来进行扫描移动，而可对磁头的记录头的有效磁道宽度进行检查，从而具有可以在制造工序中途的尽可能早的阶段进行磁头的写入磁道宽度的检查的效果。
图10是表示本发明的包含使用了MFM的记录头的检查工序的磁头制造工序的一例的图。图中，在晶片工序(Wafer Process)中，进行成膜、研磨、清洗等的工序。在长形条工序(RowBar Process)中，从晶片上将条状的长形条切断并切下，且对所述长形条进行抛光、ABS面加工、清洗、碳保护膜成膜等的工序。在记录头测试工序(Write Pole test Process)中，使用所述磁头搬送装置将从晶片上切下的条状的长形条水平安装在检查平台10的载置部121上，并使用图1的MFM，对水平安装的长形条测定记录头的有效磁道宽度。在读出头测试工序(Read Element test Process)中，同样对条状的长形条测定读出头的电磁转换特性。在滑块工序(SliderProcess)中，将长形条切断加工成芯片状，并进行清洗、检查。在磁头悬架组件工序(HGA Process)中，将已加工成芯片状的磁头与悬臂件加以接合，并进行清洗、检查。然后，进行未图示的HDD工序(磁头臂组件(headstack assembly，HSA)工序、头盘组件(head disk assembly，HDA)工序)。根据本实施形态，可以在长形条状态下对记录头的有效磁道宽度进行良否判定，因此可提高生产性，且可进行对前一工序的早期反馈。
图11是表示本发明一实施形态的磁头检查装置的其他实施例的概略构成的图。图11中，对与图1相同构成的部分附上相同的符号，因此省略其说明。图12是表示图11的磁头检查装置的检查方式的概要的图，且图12是将磁头部的构成放大而表示的概念图。图11及图12的磁头检查装置与图1及图9的磁头检查装置的不同点在于，在悬臂部7上设置霍尔元件90，并直接对由磁头所产生的磁场形状(磁场的绝对值)进行测定，由此可测定出磁性的有效磁道宽度。也就是，图11的磁头检查装置的特征在于：使用将霍尔元件90无限接近要观察的磁性材料、以对磁场进行检测并使其可视化的扫描式霍尔探针显微镜(Scanning Hall Probe Microscope，SHPM)。霍尔元件90是使用光刻(photolithography)在GaAs/AlGaAs磊晶片上形成图案(pattern)而成。霍尔元件控制器91将电流供给到霍尔元件90的端子间。霍尔元件控制器91使用纳米瓶测量仪(nano-bottlemeter)等测量计，来对此时在霍尔元件90的其他端子间产生的霍尔电压(Hall voltage)进行测量，并将测量出的霍尔电压输出到控制部30中。控制部30的个人电脑(PC)根据所述霍尔电压而制作出表面自发磁场的二维分布，并根据所述二维分布来测量出磁头的有效磁道宽度。
也可以代替图11及图12的磁头检查装置的悬臂部7上所安装的霍尔元件90，而在悬臂部7的前端部形成磁阻传感器(Magneto-Resistivesensor，MR)元件，从而将扫描式磁阻效应显微镜(ScanningMagneto-Resistive Microscope，SMRM)用于如上所述的磁性测定中。此时，可通过设置磁阻传感器控制器来代替霍尔元件控制器，以应对上述情况。这样，扫描式霍尔探针显微镜(SHPM)或者扫描式磁阻效应显微镜(SMRM)是在磁力显微镜(MFM)的悬臂部7上安装霍尔元件或者MR元件，因此可同时实施记录头的形状测定以及磁性测定(有效磁道宽度的测定)。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种磁头搬送装置，搬送从晶片上切下的形状为细长的矩形板状即长形条状态的磁头，所述磁头搬送装置的特征在于：
构成为可以任意地选择垂直安装与水平安装，所述垂直安装是以所述长形条状态的磁头的与长度方向垂直的方向中切取时的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式进行安装，所述水平安装是以所述长边部分相对于水平线成平行的方式进行安装。
2.一种磁头搬送装置，搬送从晶片上切下的形状为细长的矩形板状即长形条状态的磁头，所述磁头搬送装置的特征在于：
构成为可以将所述长形条状态的磁头的姿势从垂直安装状态转换成水平安装状态，并且可以将所述长形条状态的磁头的姿势从所述水平安装状态转换成所述垂直状态，所述垂直安装状态是以所述长形条状态的磁头的与长度方向垂直的方向中切取时的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式进行安装，所述水平安装状态是以所述长边部分相对于水平线成平行的方式进行安装。
3.根据权利要求1或2所述的磁头搬送装置，其特征在于：
构成为可将所述长形条状态的磁头以所述长边部分相对于水平线倾斜成规定角度的状态的姿势而倾斜安装。
4.一种磁头检查装置，对从晶片上切下的形状为细长的矩形板状即长形条状态的磁头的特性进行检查，所述磁头检查装置的特征在于：
包括磁头搬送机构，从以所述长形条状态的磁头的与长度方向垂直的方向中切取时的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式而垂直安装的托盘机构上接收所述长形条状态的磁头，将所述长形条状态的磁头的姿势转换成以所述长边部分相对于水平线成平行的方式而安装的水平安装状态，并将处于所述水平安装状态的所述长形条状态的磁头，以成为水平安装状态的方式而搬送到检查平台的载置部。
5.根据权利要求4所述的磁头检查装置，其特征在于包括：
悬臂机构，在前端具备磁性探针，且以规定频率激振；
探针机构，与水平安装在所述检查平台的载置部的所述长形条状态的磁头的磁头滑块的连接端子相接触，并将励磁用信号供给到所述磁头的记录头；
扫描机构，使所述磁性探针在保持在距离所述记录头的记录部表面相当于磁头相对于磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着被供给有所述励磁用信号且水平安装在所述检查平台的载置部上的所述磁头的记录部表面而扫描移动；
检测机构，在所述扫描机构的扫描过程中对所述悬臂机构的激振状态进行检测；以及
运算机构，根据所述检测机构检测出的表示所述悬臂机构的激振状态的信号，而计算出所述磁头的有效磁道宽度。
6.根据权利要求4所述的磁头检查装置，其特征在于包括：
原子间力显微镜的悬臂机构，以规定频率激振；
磁场检测机构，包含所述悬臂机构上设置的霍尔元件或磁阻元件；
探针机构，与水平安装在所述检查平台的载置部的所述长形条状态的磁头的磁头滑块的连接端子相接触，并将励磁用信号供给到所述磁头的记录头；
扫描机构，使所述磁场检测机构在保持在距离所述记录头的记录部表面相当于磁头相对磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着被供给有所述励磁用信号且水平安装在所述检查平台的载置部上的所述磁头的记录部表面而扫描移动；
检测机构，在所述扫描机构的扫描过程中对从所述磁场检测机构所输出的信号进行检测；以及
运算机构，根据所述检测机构所检测出的信号，而计算出所述磁头的有效磁道宽度。
7.一种磁头制造方法，其特征在于其经过如下工序而制造磁头：
晶片工序，进行成膜、研磨、清洗等的工序；
长形条工序，从所述晶片工序结束后的晶片上将条状的长形条切断并切下，并对所述长形条进行抛光、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯面加工、清洗、碳保护膜成膜等的工序；
记录头测试工序，从以所述条状的长形条的与长度方向垂直的截面形状即长方形的长边部分相对于水平线成垂直的方式而垂直安装的托盘机构上接收所述长形条，将所述长形条的姿势转换成以所述长边部分相对于水平线成平行的方式进行安装的水平安装状态，并将处于所述水平安装状态的所述长形条，以成为水平安装状态的方式搬送到检查平台的载置部，并且使用磁力显微镜、扫描式霍尔探针显微镜或者扫描式磁阻效应显微镜，而对所述条状的长形条内的磁头的有效磁道宽度进行测定；
读出头测试工序，对所述条状的长形条测定读出头的电磁转换特性；
滑块工序，将所述条状的长形条切断加工成芯片状，并进行清洗、检查；以及
磁头悬架组件工序，将已加工成所述芯片状的磁头与悬臂件加以接合，并进行清洗、检查。
8.根据权利要求7所述的磁头制造方法，其特征在于：
所述记录头测试工序是在已将励磁用信号供给到所述条状的长形条内的磁头的记录头部的状态下，使磁力显微镜的悬臂机构的磁性探针在保持在距离所述磁头的记录部表面相当于磁头相对磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着所述磁头的记录头部的表面而扫描移动，以对表示所述悬臂机构的激振状态的信号进行检测，并根据检测出的信号而对所述磁头的有效磁道宽度进行测定。
9.根据权利要求7所述的磁头制造方法，其特征在于：
所述记录头测试工序是在已将励磁用信号供给到所述条状的长形条内的磁头的记录头部的状态下，使原子间力显微镜的悬臂机构上所设置的霍尔元件或磁阻元件在保持在距离所述磁头的记录部表面相当于磁头相对磁盘的悬浮高度的位置处的状态下，沿着所述磁头的记录头部的表面而扫描移动，以检测来自所述霍尔元件或磁阻元件的信号，并根据检测出的信号而对所述磁头的有效磁道宽度进行测定。
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