CN101909803A - 常温接合装置及常温接合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种常温接合装置及常温接合方法，该常温接合装置具有排气装置、气体供给装置、压力计、清净装置、压力控制器和压接机构。该排气装置从腔室的内部排出气体。该气体供给装置对该腔室的内部供给导入气体。该压力计测量该腔室的内部的压力。该清净装置在该被测量出的压力处于规定的真空度时在该腔室的内部清净第一基板和第二基板。该压力控制器控制该排气装置和该气体供给装置两者，以使该被测量出的压力与目标压力一致。该压接机构在该被测量出的压力为其目标压力时在该腔室的内部压接该第一基板和第二基板。

Description

常温接合装置及常温接合方法
本发明在此要求以2008年1月9日在日本申请的日本专利特许出愿2008-002102为基础的优先权，在此引用但不限于其全部公开内容。
技术领域
本发明是涉及常温接合装置及常温接合方法，特别是控制腔室的内部的压力在常温接合时利用的常温接合装置及常温接合方法。
背景技术
已知集成化微细的电气部件和机械部件的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)。作为该MEMS例示微型设备、压力传感器、超小型电机等。该MEMS密封形成例如悬臂的振动结构。这样的MEMS优选将其振动结构的振动的衰减率制造成各式各样。该振动结构已知通过填充在密封该振动结构的气氛中的气体的压力使其振动的衰减率变化。该压力与在基板常温接合在MEMS上时的气氛的压力基本一致。因此，优选在更宽范围内更高精度地控制生成常温接合的气氛的腔室的内部的压力。
在日本专利特开2006-134900号公报中公开有接合前将接合部彼此形成可靠地适于接合的清净状态，能够容易实现到常温接合的接合方法。该接合方法是在将基材的表面具有接合部的被接合物彼此接合时在减压下将所述接合部的表面通过能量波洗净后将接合部彼此接合的接合方法，其特征在于，在适于洗净的规定的真空度下进行洗净后，进一步提高真空度后将接合部彼此接合。
在日本专利特开平09-158833号公报中公开有能够形成10-4Pa以上的真空容器内压力，此外还能够调整为10-5Pa～10-2Pa的宽范围的压力，进而能够测量真空容器内的压力，能够高精度控制的真空排气装置。该真空排气装置具有将试样装填在内部的真空容器、经由分隔阀与该真空容器连接并对该真空容器内进行真空排气的第一真空泵、将来自气体供给源的气体导入该真空容器内的质量流量控制器、位于该质量流量控制器与所述真空容器之间并通过与所述第一真空泵独立的第二真空泵对内部进行真空排气的中间室、位于所述真空容器与所述中间室之间且能够调整导电性的第一可变导电阀。
在日本专利特开昭60-025232号公报中公开有通过与可变导电阀的开闭动作无关地调整真空室内的压力，从而能够缩短压力调整时间，能够提高生产量的半导体制造装置。该半导体制造装置是具有对芯片进行加工处理的真空室、对该真空室进行真空排气的排气机构、将所述芯片的加工处理所必要的气体供给所述真空室的气体供给机构的半导体制造装置，其特征在于，通过所述排气机构稳定进行所述真空室的真空排气，并同时控制从所述气体供给机构供给真空室的气体量，调整真空室内的压力。
在日本专利特开2007-47910号公报中公开有并用控制电路和放大电路等电路组而实现紧凑化，在经济上也有利的压力-流量控制系统。该压力-流量控制系统具有能够测量压力流量的传感器、控制压力-流量的机构和显示压力-流量的值的机构。
发明内容
本发明目的在于提供一种能够更高精度地控制腔室的内部的压力的常温接合装置及常温接合方法。
本发明另一目的在于提供一种控制腔室的内部的压力使其更稳定的常温接合装置及常温接合方法。
本发明再一目的在于提供一种使被控制的压力的范围更宽的常温接合装置及常温接合方法。
本发明又一目的在于提供一种更迅速更高精度地控制腔室的内部的压力的常温接合装置及常温接合方法。
本发明又一目的在于提供一种更高精度地控制由常温接合密封的气氛的压力的常温接合装置及常温接合方法。
本发明又一目的在于提供一种更可靠地进行常温接合且更高精度地控制由该常温接合密封的气氛的压力的常温接合装置及常温接合方法。
根据本发明的常温接合装置，具有排气装置、气体供给装置、压力计、清净装置、压力控制器和压接机构。其排气装置从腔室的内部排出气体。其气体供给装置对其腔室的内部供给导入气体。其压力计测量其腔室的内部的压力。其清净装置在其被测量出的压力处于规定的真空度时在其腔室的内部清净第一基板和第二基板。其压力控制器控制其排气装置和其气体供给装置两者，以使其被测量出的压力与目标压力一致。其压接机构在其被测量出的压力为其目标压力时，在其腔室的内部压接其第一基板和第二基板。这时，常温接合装置与仅控制气体供给装置或排气装置一方的情况比较，能够在更宽范围且高精度地控制腔室的内部的压力，其结果，能够更高精度地控制由其常温接合密封的气氛的压力。
压力控制器根据其目标压力控制排气装置从腔室的内部排出气体的排气速度，并且根据压力控制气体供给装置对腔室的内部供给导入气体的供给流量以使其压力与其目标压力一致。这时，常温接合装置与控制排气装置的情况相比，能够使腔室的内部的压力更稳定，且能够更迅速地控制腔室的内部的压力。
排气装置优选具有变更将腔室的内部连接于真空泵的流路的开度的阀。这时，压力控制器通过控制其开度来控制其排气速度。
排气装置优选具有分别开闭将腔室的内部并联连接于真空泵的多个流路的多个阀。这时，压力控制器通过控制多个阀的开闭控制其排气速度。
气体供给装置优选具有变更流经将导入气体供给源连接于腔室的内部的供给侧流路的气体的流量的流量调节阀。这时，压力控制器通过控制流量调节阀来控制供给流量。
气体供给装置优选具有：变更流经将导入气体供给源连接于腔室的内部的第一供给侧流路的气体的流量的第一流量调节阀；变更流经将导入气体供给源连接于腔室的内部的第二供给侧流路的气体的流量的第二流量调节阀。这时，压力控制器通过控制第一流量调节阀和第二流量调节阀两者来控制供给流量。
本发明的常温接合装置还具有从腔室的内部排出气体的粗抽排气装置。本发明的常温接合装置在腔室的内部的压力为不能由排气装置排气的压力时，使用粗抽排气装置进行排气，从而能够更迅速地控制腔室的内部的压力。
本发明的常温接合方法，包括：测量腔室的内部的压力的步骤；在其压力处于规定的真空度时，在其腔室的内部清净第一基板和第二基板的步骤；根据目标压力控制从腔室的内部排出气体的排气装置的步骤；根据压力控制对其腔室的内部供给导入气体的气体供给装置以使其压力与其目标压力一致的步骤；在其压力与其目标压力一致时，在其腔室的内部常温接合第一基板和第二基板的步骤。这样的常温接合方法，与仅控制气体供给装置或排气装置的一方的情况相比，能够使腔室的内部的压力更稳定地、在更宽范围且高精度地控制腔室的内部的压力，能够更高精度控制由其常温接合密封的气氛的压力。
控制其供给流量的动作在从其腔室的内部排出其气体的排气速度恒定时执行。这样的常温接合方法与根据其测量出的压力使排气速度变化的控制相比较，能够使腔室的内部的压力更稳定、且能够更迅速控制腔室的内部的压力。
其气体供给装置具有：变更流经将气体供给源连接于腔室的内部的第一供给侧流路的气体的第一流量的第一流量调节阀；以比其第一流量调节阀更高精度地变更流经将导入气体供给源连接于腔室的内部的第二供给侧流路的气体的第二流量的第二流量调节阀。这时，其气体供给装置在目标压力比规定压力低时，使用第一流量调节阀闭锁第一供给侧流路的状态下，根据其压力控制所述第二流量调节阀，在目标压力比规定压力高时，使用第二流量调节阀闭锁第二供给侧流路的状态下，根据其压力控制其第一流量调节阀。根据这样的控制，能够更高精度地控制腔室的内部的压力。
其气体供给装置在目标压力比规定压力(例如，排气装置的上限压力)高时，不使用排气装置从腔室的内部排出气体的状态下，在压力变为目标压力的时刻，控制使导入气体的供给停止。
其气体供给装置具有：变更流经将导入气体供给源连接于腔室的内部的第一供给侧流路的气体的第一流量的第一流量调节阀；以比第一流量调节阀更高精度地变更流经将导入气体供给源连接于腔室的内部的第二供给侧流路的气体的第二流量的第二流量调节阀。这时，其气体供给装置被控制为，在使用第一流量调节阀闭锁第一供给侧流路后，使用第二流量调节阀闭锁第二供给侧流路。根据这样的控制，能够迅速且高精度地控制腔室的内部的压力达到目标压力。
本发明的常温接合方法优选还包括在压力比排气装置的上限压力高时，使用相对于排气装置另设的粗抽排气装置从腔室的内部排出气体的步骤。这时，排气装置在压力比排气装置的上限压力低后从腔室的内部排出气体。根据这样的常温接合方法，能够将腔室的内部的压力与其上限压力无关地控制在宽范围。
其控制气体供给装置的步骤与清净其第一基板和第二基板后将其第一基板和第二基板对位的动作并行执行。根据这样的常温接合方法，能够降低从清净基板后到常温接合其基板之间的时间，其结果，能够更可靠地常温接合其基板，并且能够更高精度地控制由该常温接合密封的气氛的压力。
附图说明
图1是表示本发明的常温接合装置的实施方式的剖面图。
图2是表示压力控制装置的电路图。
图3是表示目标压力与蝶阀的开度的关系，表示目标压力与流量调节阀的流量的关系的曲线图。
图4是表示本发明的常温接合方法的实施方式的流程图。
图5是表示压力控制方法的流程图。
图6是表示其他导入气体供给装置的电路图。
图7是表示其他排气装置的电路图。
具体实施方式
参照附图，记述本发明的常温接合装置的实施方式。该常温接合装置1，如图1所示具有接合腔室2和加载互锁真空腔室(ロ一ドロツクチヤンバ一)3。接合腔室2和加载互锁真空腔室3是内部相对于环境密闭的容器。常温接合装置1还设有闸阀5。闸阀5介设于接合腔室2与加载互锁真空腔室3之间，闭锁或开放连接接合腔室2的内部与加载互锁真空腔室3的内部。
加载互锁真空腔室3具有未图示的盖和真空泵。该盖闭锁或开放连接加载互锁真空腔室3的外部与内部的闸。该真空泵从加载互锁真空腔室3的内部排出气体。作为该真空泵例示有涡轮分子泵、低温泵、油扩散泵。
加载互锁真空腔室3还在内部具有运送装置6。运送装置6利用于经由闸阀5将配置在加载互锁真空腔室3的内部的基板运送到接合腔室2，或者经由闸阀5将配置在接合腔室2的基板运送到装载锁气体3的内部。
接合腔室2具有上侧台7、下侧台8、压接机构11和对位机构12。下侧台8配置在接合腔室2的内部，能够在水平方向上平行移动且能够以与竖直方向平行的旋转轴为中心旋转移动地支承在接合腔室2上。对位机构12以支承在下侧台8上的基板在水平方向上平行移动或以与竖直方向平行的旋转轴为中心旋转移动的方式驱动下侧台8。上侧台7配置在接合腔室2的内部，能够在竖直方向上平行移动地支承在接合腔室2上。上侧台7在其下端设有电感层，对该电感层与基板之间施加电压，由静电力将基板吸附在该电感层上。压接机构11以由上侧台4支承的基板在竖直方向上平行移动的方式驱动上侧台4。
接合腔室2还设有离子枪14。离子枪14加速放出氩离子。离子枪14当支承在上侧台7上的基板和支承在下侧台8上的基板离开时，朝向支承在上侧台7上的基板和支承在下侧台8上的基板之间的空间，并朝向接合腔室2的内侧表面。即、离子枪14的照射方向在支承在上侧台7上的基板和支承在下侧台8上的基板之间通过，与接合腔室2的内侧表面交叉。另外，离子枪14能够置换成清净基板表面的其他清净装置。作为该清净装置例示有等离子枪、高速原子束源等。
常温接合装置1还设有压力控制装置。该压力控制装置21如图2所示设有压力控制器22、压力计23、排气装置24、导入气体供给装置25、粗抽排气装置26。
压力控制器22是计算机，设有未图示的CPU、存储装置和输入装置。该CPU执行加载在压力控制器22上的计算机程序，控制该存储装置、输入装置、压力计23、排气装置24、导入气体供给装置25和粗抽排气装置26。该存储装置记录该计算机程序，暂时记录由其CPU生成的信息。其输入装置通过用户的操作生成信息，将该信息输出给其CPU。作为其输入装置例示有键盘。
压力计23测量接合腔室2的内部的压力，将该压力输出给压力控制器22。
排气装置24设有蝶阀31、真空泵32和辅助泵33。蝶阀31配置在将接合腔室2连接到真空泵32的流路的途中，在阀体内设有能够旋转的盘体。蝶阀31由压力控制器22控制，通过其盘体旋转，从而开度变化。真空泵32由压力控制器22控制，经由蝶阀31从接合腔室2的内部排出气体。作为真空泵32例示涡轮分子泵、低温泵、油扩散泵。辅助泵33由压力控制器22控制，经由蝶阀31从接合腔室2的内部排出气体。作为辅助泵33例示回转式泵、干式真空泵。
导入气体供给装置25设有气体供给源35和流量调节阀36。气体供给源35由储存高压的氩气的气瓶构成，由压力控制器22控制，将该氩气以一定的压力供给流量调节阀36。流量调节阀36配置在将气体供给源35连接到接合腔室2上的流路的途中，由变更其流路的开度的微型控制器形成。流量调节阀36由压力控制器22控制，将规定的流量的氩气供给接合腔室2。作为流量调节阀36与蝶阀31比较，能够适用开度变化的响应快的阀。
粗抽排气装置26设有粗抽阀38和辅助泵39。粗抽阀38配置在将接合腔室2连接到辅助泵39的流路的途中，由压力控制器22控制，开放该流路或闭锁该流路。辅助泵39由压力控制器22控制，粗抽阀38开放其流路时，经由粗抽阀38从接合腔室2的内部排出气体。作为辅助泵39例示回转式泵、干式真空泵。
压力控制器22根据经由输入装置输入的目标压力控制蝶阀31的开度，从而控制排气装置24从接合腔室2的内部排出气体的排气速度。压力控制器22进一步在其排气速度大致恒定时使用压力计23测量接合腔室2的内部的压力，根据其被测量出的压力反馈控制流量调节阀36的开度，从而控制气体供给装置25对接合腔室2的内部供给导入气体的供给流量，以使接合腔室2的内部的压力与其目标压力一致。
图3表示输入压力控制器22的目标压力对应于蝶阀31的开度的关系。作为蝶阀31的开度包含全开、中开、小开、闭四种状态。全开表示其开度的最大值。中开表示比全开所示开度小的开度。小开表示比中开表示的开度小的开度。闭表示其开度的最小值，表示闭锁将接合腔室2连接到真空泵32上的流路。
其目标压力的范围包含第一高真空区域、第二高真空区域、中真空区域和低真空区域。第一高真空区域表示从能够由排气装置24生成的最低的压力到规定的压力的连续的区间。第二高真空区域表示从第一高真空区域中某一压力到比第一高真空区域高的压力的连续的区间。中真空区域表示从第二高真空区域中的某一压力到比第二高真空区域高的压力的连续的区间。中真空区域的上限与能够由排气装置24排气的上限压力相等或比上限压力低。低真空区域表示从中真空区域中的某一压力到能够由气体供给装置25生成的最高的压力的范围。低真空区域的下限与能够由排气装置24排气的上限压力相等或比上限压力低。该第一高真空区域、第二高真空区域、中真空区域和低真空区域由用户设计。
即、压力控制器22当目标压力包含在第一高真空区域中时，以开度变为全开的方式控制蝶阀31，当目标压力包含在第二高真空区域中时以开度变为中开的方式控制蝶阀31，当目标压力包含在中真空区域中时，以开度变为小开的方式控制蝶阀31，当目标压力包含在低真空区域中时，以开度变为闭的方式控制蝶阀31。
图3进一步表示输入压力控制器22的目标压力与蝶阀31的开度的组合对应于流量调节阀36的流量的关系。接合腔室2的内部的压力p一般使用排气装置24的排气速度S和气体供给装置25的供给流量Q，由下式
p＝Q/S
表示。将该目标压力对应于蝶阀31的开度的关系以根据预先测量蝶阀31的开度与排气装置24的排气速度S的关系的测量结果，能够使其目标压力与蝶阀31的开度的组合对应于流量调节阀36的流量变化的范围(例如0sccm～200sccm)的方式被算出。
本发明的常温接合方法的实施方式由常温接合装置1执行。如图4所示，用户首先将表示由常温接合密封的气氛的压力的目标压力输入压力控制器22。用户接着闭锁闸阀5，使用排气装置24在接合腔室2的内部生成真空气氛，在加载互锁真空腔室3的内部生成大气压气氛。用户打开加载互锁真空腔室3的盖，将多个基板配置在加载互锁真空腔室3的内部。用户关闭加载互锁真空腔室3的盖，使用真空泵在加载互锁真空腔室3的内部生成真空气氛。
用户开放闸阀5后使用运送装置6，将配置在加载互锁真空腔室3的内部的基板一张配置在上侧台7上，将配置在加载互锁真空腔室3的内部的基板的另一张配置在下侧台8上(步骤S1)。用户闭锁闸阀5，使用排气装置24在接合腔室2的内部生成真空气氛(步骤S2)。
用户在搭载于上侧台7上的基板与搭载于下侧台8上的基板分离的状态下，在搭载于上侧台7上的基板与搭载于下侧台8上的基板之间朝向离子枪14放出粒子。该粒子照射在其基板上，除去形成于该基板的表面上的氧化物等，除去附着在该基板的表面上的杂物(步骤S3)。
用户操作压接机构11，使上侧台7向竖直下方下降，使搭载于上侧台7上的基板和搭载于下侧台8上的基板靠近。用户操作对位机构12，以使搭载于上侧台7上的基板和搭载于下侧台8上的基板的水平面内的相对位置如设计那样接合的方式移动搭载于下侧台8上的基板的位置。这时，控制压力计23、排气装置24和导入气体供给装置25，以在基板对位的最当中，接合腔室2的内部的压力变为目标压力(步骤S4)。
用户当基板被对位且接合腔室2的内部的压力以目标压力稳定时，操作压接机构11，使上侧台7向竖直下方下降，使搭载于上侧台7上的基板接触搭载于下侧台8上的基板。搭载于上侧台7上的基板与搭载于下侧台8上的基板通过该接触而接合，生成一张接合基板(步骤S5)。
压力控制器22在常温接合基板后，使用压力计23测量接合腔室2的内部的压力(步骤S6)。压力控制器22当接合腔室2的内部的压力比能够由排气装置24排气的上限压力高时(步骤S6、NO)，使用粗抽排气装置26从接合腔室2的内部排出气体，对接合腔室2的内部进行减压(步骤S7)。压力控制器22当接合腔室2的内部的压力比该上限压力低时，使用排气装置24在接合腔室2的内部生成真空气氛(步骤S8)。
用户当在接合腔室2的内部生成真空气氛后使用压接机构11使上侧台7向竖直上方上升，开放闸阀5。用户使用运送装置6将搭载于下侧台8上的接合基板运送到加载互锁真空腔室3的内部(步骤S9)。步骤S1～步骤S9的动作反复执行至初期装填在加载互锁真空腔室3的内部的基板全部被常温接合。
用户当初期装填在加载互锁真空腔室3的内部的基板全部被常温接合时，闭锁闸阀5在加载互锁真空腔室3的内部生成大气压气氛。用户打开装载锁气体3的盖，将被常温接合的多个接合基板从加载互锁真空腔室3取出。
图5表示在步骤S4中由压力控制器22执行的压力控制方法。压力控制器22首先根据由用户输入的目标压力控制排气装置24(步骤S11)。即、压力控制器22当其目标压力包含在第一高真空区域中时，以开度变为全开的方式控制蝶阀31，当其目标压力包含在第二高真空区域中时，以开度变为中开的方式控制蝶阀31，当其目标压力包含在中真空区域中时，以开度变为小开的方式控制蝶阀31，当其目标压力包含在低真空区域中时，以开度变为闭的方式控制蝶阀31。
压力控制器22使用压力计23测量接合腔室2的内部的压力(步骤S12)。压力控制器22当其目标压力包含在第一高真空区域或第二高真空区域或中真空区域中时，以接合腔室2的内部的压力变为其目标压力的方式，根据被测量的压力反馈控制气体供给装置25(步骤S13)。作为该反馈控制例示PI控制、PID控制。即、压力控制器22以规定的采样周期反复执行步骤S12～步骤S13的动作。
压力控制器22当目标压力包含在低真空区域中时，控制气体供给装置25，以在推测为其被测量的压力与其目标压力一致的时刻，停止氩气的供给(步骤S13)。
根据这样的压力控制方法，目标压力能够设定在从能够由排气装置24生成的最低的压力到能够由气体供给装置25生成的最高的压力的宽范围。目标压力进一步在接合腔室2能够在大气压以上的压力的气氛内耐久的情况下，当气体供给源35所供给的氩气的供给压力比大气压高时，也能够设定比大气压高的值。
接合腔室2的内部的压力当其排气速度大致恒定时，是关于导入气体的流量一次延迟系统。因此，根据这样的反馈控制，压力控制装置21能够使接合腔室2的内部的压力充分稳定地更高精度地控制该压力。
根据采用这样的压力控制方法的常温接合方法，能够将由常温接合密封的气氛的压力设定在宽范围，能够将由常温接合密封的气氛的压力控制在上述范围中任意值。根据这样的常温接合方法，能够进一步使常温接合基板的瞬间的压力充分稳定，能够高精度地控制由常温接合密封的气氛的压力。
根据这样的常温接合方法，即使当接合腔室2的内部的压力比排气装置24的上限压力高，也不用停止排气装置24的真空泵32，不使排气装置24的辅助泵33动作，就能够使用粗抽排气装置26将接合腔室2的内部的压力降低得比其上限压力低。因此，能够更迅速地将接合腔室2的内部的压力控制在真空气氛，能够降低每一次常温接合的所需时间。
另外，用户在由压力控制装置21压力控制接合腔室2的内部的压力的当中，也能够操作常温接合装置1，以常温接合基板。根据这样的动作，能够使基板被常温接合的瞬间的压力更稳定，能够更高精度地控制由常温接合密封的气氛的压力。
另外，从气体供给装置25供给接合腔室2的内部的氩气也能够置换为与氩气不同的其他导入气体。作为其导入气体例示有氮气、氙气、空气。根据这样的置换，其MEMS增加设计的自由度，使用各式各样的导入气体，从而适用于各种用途。密封振动结构而形成的MEMS根据填充在被密封的气氛中的气体的粘度，配置在该气氛中的振动结构的振动衰减率不同。例如，该MEMS使用各种导入气体，而能够设置其振动衰减率不同的振动结构。
本发明的常温接合装置的实施的其他方式中，已述的实施方式中的气体供给装置25置换为其他气体供给装置。该气体供给装置41如图6所示，设有气体供给源42、流路43、流路44、第一流量调节阀45和第二流量调节阀46。流路43将气体供给源42连接在接合腔室2上。流路44与流路43不同，与流路43并联地将气体供给源42连接到接合腔室2上。气体供给装置41由压力控制器22控制。经由流路43和流路44将氩气以一定的压力供给接合腔室2。流量调节阀45配置在流路43的途中，由压力控制器22控制，控制氩气在流路43中通过的流量。流量调节阀46配置在流量44的途中，由压力控制器22控制，控制氩气在流量44中通过的流量。流量调节阀46与流量调节阀45比较，其最大的流量小，能够更高精度地控制其流量。
通过这样的压力控制装置执行的压力控制方法中，已述的实施方式中的压力控制方法的步骤S 13置换为其他处理。该处理中，压力控制器22当其目标压力包含在第一高真空区域中时，使用流量调节阀45闭锁流路43，根据其被测量的压力以接合腔室2的内部的压力变为其目标压力的方式反馈控制流量调节阀46。压力控制器22当其目标压力包含在第二高真空区域或中真空区域中时使用流量调节阀46闭锁流路44，根据其被测量的压力以接合腔室2的内部的压力变为其目标压力的方式反馈控制流量调节阀45。压力控制器22当其目标压力包含在低真空区域中时，当被测量的压力与其目标压力的差值达到规定的值时，使用流量调节阀45闭锁流路43，在推测为与被测量的压力与其目标压力一致的时刻，使用流量调节阀46闭锁流路44。
根据这样的动作，这样的压力控制装置，与已述的实施方式的压力控制装置21同样地，能够将目标压力设定在宽范围，能够使接合腔室2的内部的压力充分稳定地高精度控制其压力。根据这样的动作，这样的压力控制装置当其目标压力包含在第一高真空区域中时，进一步与已述的实施方式的压力控制装置21比较，能够更高精度地控制其压力。根据这样的动作，这样的压力控制装置当其目标压力包含在低真空区域中时，进一步与已述的实施方式的压力控制装置21比较，能够更迅速地将氩气供给接合腔室2的内部，能够更迅速地将其压力控制在目标压力。
根据采用这样的压力控制方法的常温接合方法，与已述的实施方式的常温接合装置1同样地，能够将由常温接合密封的气氛的压力设定在宽范围，能够使基板被常温接合的瞬间的压力充分稳定，能够将由常温接合密封的气氛的压力高精度控制在上述范围中的任意值。根据这样的常温接合方法，能够进一步将其压力更迅速地控制在目标压力。
本发明的常温接合装置的实施的另一方式，其已述的实施方式中的蝶阀31置换为其他排气速度调整装置。该排气速度调整装置50如图7所示设有多个流路51、52、53、多个孔口54、55、56和多个阀57、58、59。流路51将接合腔室2连接在真空泵32上。流路52相对于流路51另外设置，与流路51并联地将接合腔室2连接到真空泵32上。流路53相对于流路51和流路52另外设置，与流路51和流路52并联地将接合腔室2连接到真空泵32上。孔口54配置在流路51的途中。孔口55配置在流路52的途中，以在流路52中通过的气体的流量比在流路51中通过的气体的流量少的方式形成。孔口56配置在流路53的途中，以在流路53中通过的气体的流量比在流路52中通过的气体的流量少的方式形成。阀57配置在流路51的途中，由压力控制器22控制，开放流路51或闭锁流路51。阀58配置在流路52的途中，由压力控制器22控制，开放流路52或闭锁流路52。阀59配置在流路53的途中，由压力控制器22控制，开放流路53或闭锁流路53。
由这样的压力控制装置执行的压力控制方法，其已述的实施方式中的压力控制方法的步骤S11置换为其他处理。该处理中，压力控制器22当其目标压力包含在第一高真空区域中时，以流路51～53中仅流路51被开放的方式控制阀57～59，当其目标压力包含在第二高真空区域中时，以流路51～53中仅流路51被开放的防止控制阀57～59，当其目标压力包含在中真空区域中时，以流路51～53中仅流路51被开放的方式控制阀57～59，当其目标压力包含在低真空区域中时，以流路51～53全部被闭锁的方式控制阀57～59。
排气速度调整装置50，与已述的实施方式的蝶阀31比较，控制更加简单，能够更廉价地进行制造，所以优选。另外，根据这样的动作，这样的压力控制装置，与已述的实施方式的压力控制装置21同样地，能够将目标压力设定在宽范围，能够使接合腔室2的内部的压力充分稳定地高精度控制其压力。另外，也能够以使流路51～53中被开放的流路的个数变化的方式进行控制。在这样的动作中，同样地，也能够在宽范围设定目标压力，能够使接合腔室2的内部的压力充分稳定地高精度控制其压力。
根据采用这样的压力控制方法的常温接合方法，与已述的实施方式的常温接合装置1同样地，能够将由常温接合密封的气氛的压力设定在宽范围，能够使基板被常温接合的瞬间的压力充分稳定，能够将由常温接合密封的气氛的压力高精度地设定在上述范围中任意值。
另外，排气装置24通过控制真空泵32，也能够使排气速度变化。例如，压力控制器22当真空泵32是涡轮分子泵时，通过变更转速，也能够控制排气装置24的排气速度。这样的控制，与已述的实施方式的压力控制方法，响应延迟，但是与已述的实施方式的压力控制方法相比较，能够将目标压力设定在宽范围，能够使接合腔室2的内部的压力充分稳定地高精度控制其压力。

Claims (14)

1.一种常温接合装置，其中，具有：
从腔室的内部排出气体的排气装置；
对所述腔室的内部供给导入气体的气体供给装置；
测量所述腔室的内部的压力的压力计；
在所述压力处于规定的真空度时，在所述腔室的内部清净第一基板和第二基板的清净装置；
控制所述排气装置和所述气体供给装置两者，以使所述压力与目标压力一致的压力控制器；
在所述压力为所述目标压力时，在所述腔室的内部压接所述第一基板和所述第二基板的压接机构。
2.如权利要求1所述的常温接合装置，其中，
所述压力控制器根据所述目标压力来控制所述排气装置从所述腔室的内部排出气体的排气速度，并且根据所述压力控制所述气体供给装置对所述腔室的内部供给导入气体的供给流量以使所述压力与所述目标压力一致。
3.如权利要求2所述的常温接合装置，其中，
所述排气装置具有：将所述腔室的内部连接于真空泵的流路；变更所述流路的开度的阀，
所述压力控制器通过控制所述开度来控制所述排气速度。
4.如权利要求2所述的常温接合装置，其中，
所述排气装置具有多个阀，该多个阀分别对将所述腔室的内部并联连接于真空泵的多个流路进行开闭，
所述压力控制器通过控制所述多个阀来控制所述排气速度。
5.如权利要求2～4中任一项所述的常温接合装置，其中，
所述气体供给装置具有流量调节阀，该流量调节阀变更在将导入气体供给源连接于所述腔室的内部的供给侧流路中流动的气体的流量，
所述压力控制器通过控制所述流量调节阀来控制所述供给流量。
6.如权利要求2～4中任一项所述的常温接合装置，其中，
所述气体供给装置具有：变更在将导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第一供给侧流路中流动的气体的流量的第一流量调节阀；变更在将所述导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第二供给侧流路中流动的气体的流量的第二流量调节阀，
所述压力控制器通过控制所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀两者来控制所述供给流量。
7.如权利要求1～4中任一项所述的常温接合装置，其中，
还具有相对于所述排气装置另设的粗抽排气装置，该粗抽排气装置从所述腔室的内部排出气体。
8.一种常温接合方法，其中，包括：
测量腔室的内部的压力的步骤；
在所述压力处于规定的真空度时，在所述腔室的内部清净第一基板和第二基板的步骤；
根据目标压力控制从腔室的内部排出气体的排气装置的步骤；
根据所述压力控制对所述腔室的内部供给导入气体的气体供给装置以使所述压力与所述目标压力一致的步骤；
在所述压力与所述目标压力一致时，在所述腔室的内部常温接合基板的步骤。
9.如权利要求8所述的常温接合方法，其中，
控制所述气体供给装置的动作在从所述腔室的内部排出气体的排气速度恒定时执行。
10.如权利要求9所述的常温接合方法，其中，
所述气体供给装置具有：变更在将导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第一供给侧流路中流动的气体的第一流量的第一流量调节阀；比所述第一流量调节阀更高精度地变更在将所述导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第二供给侧流路中流动的气体的第二流量的第二流量调节阀，
在所述目标压力比规定压力低时，所述气体供给装置使用所述第一流量调节阀闭锁所述第一供给侧流路，在这种状态下，根据所述压力来控制所述第二流量调节阀，
在所述目标压力比规定压力高时，所述气体供给装置使用所述第二流量调节阀闭锁所述第二供给侧流路，在这种状态下，根据所述压力来控制所述第一流量调节阀。
11.如权利要求9所述的常温接合方法，其中，
在所述目标压力比所述排气装置的上限压力高时，所述气体供给装置不使用所述排气装置从所述腔室的内部排出气体，在这种状态下进行控制，在所述压力变为所述目标压力的时刻，使所述导入气体的供给停止。
12.如权利要求11所述的常温接合方法，其中，
所述气体供给装置具有：变更在将导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第一供给侧流路中流动的气体的第一流量的第一流量调节阀；比所述第一流量调节阀更高精度地变更在将所述导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第二供给侧流路中流动的气体的第二流量的第二流量调节阀，
所述气体供给装置被控制为，在使用所述第一流量调节阀闭锁所述第一供给侧流路后，使用所述第二流量调节阀闭锁所述第二供给侧流路。
13.如权利要求11或12所述的常温接合方法，其中，
还包括在所述压力比所述排气装置的上限压力高时，使用相对于所述排气装置另设的粗抽排气装置从所述腔室的内部排出气体的步骤，
所述排气装置在所述压力变为比所述上限压力低后从所述腔室的内部排出气体。
14.如权利要求8～12中任一项所述的常温接合方法，其中，
控制所述气体供给装置的步骤与清净所述第一基板和所述第二基板后将所述第一基板和所述第二基板对位的动作并行执行。
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