CN101876792A - 一种ctp版基的常温封孔技术 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种CTP版基的常温封孔技术，所采用的技术方案为：采用3-30g/l的NH4F和1-6g/l H3PO4，且NH4F/H3PO4＝4-5(质量比)的混合溶液作为封孔溶液，封孔温度为室温(15-30℃)，封孔时间为10-60秒。本发明优点是：无需加热，在常温下就能对CTP版基进行封孔处理，这种封孔技术既节省能源，又容易稳定控制。
Description
技术领域：
本发明用于CTP版基的封孔技术，尤其是在常温状态下封孔。
发明背景：
在平板胶印中，其印版为传统的ps版。其制版过程为：先在计算机上设计好图像信息，然后通过印刷胶片(银盐片)输出设备，将计算机上得图像信息复制在印刷胶片上，印刷胶片经过显影、定影等一系列处理，获得有黑白图像的印刷胶片，印刷上叫菲林。然后将获得的菲林片覆盖在ps版上，通过晒版、显影而获得能够上印刷机的印版。
随着数字技术的发展，传统的制版过程正逐步被CTP(computer-to-plate)技术所取代。CTP技术就是计算机上的图像信息可直接传递到版材上面，而省去了中间出菲林的环节。所以说CTP版是常规PS版的更新换代产品。
CTP版由版基和感光层组成。其中版基处理一般包括以下过程：去油、电解、除灰、氧化、封孔等。其中封孔对CTP版的性能有着至关重要的影响。封孔直接影响CTP版材的感度、耐印率以及在印刷过程的水墨平衡。且封孔程度不易控制，过高则耐印率低，过低则感度降低。
现有的CTP的封孔工艺有：沸水封孔工艺；氟锆酸钾封孔工艺；PVPA封孔工艺等，但上述工艺均需要加热，温度范围一般均在：50-80℃。目前通用的CTP版基的封孔工艺为PVPA封孔工艺。PVPA封孔工艺及其他目前常用的封孔工艺存在以下缺点：1)能耗很大：温度要达到60度以上，能耗很大；2)对温度变化过于敏感：在开机以及进行浓度调整时，造成温度波动很大，从而造成质量波动。3)控制范围较窄，不易稳定控制。
本发明目的是发明一种无需加热的常温CTP版基的封孔技术，既节省能源，又容易稳定控制。
发明内容：
本发明的目的是：无需加热，在常温下就能对CTP版基进行封孔处理，这种封孔技术既节省能源，又容易稳定控制。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：采用3-30g/l的NH4F和1-6g/l H3PO4，且NH4F/H3PO4＝4-5(质量比)的混合溶液作为封孔溶液，温度为室温(15-30℃)，封孔时间为10-60秒。
铝版基在经过去油、电解、除灰、氧化，表面已经生成砂目和氧化膜，经充分水洗后，进入上述封孔液进行封孔处理。此时铝版基可采用喷淋方式进行封孔，也可以浸渍方式进行封孔。或者是两种方式的混合方式。
通常情况下，铝版基是连续依次通过上述工艺处理单元。但上述封孔工艺也可以用在间歇式的单张生产方式。
经过上述的封孔处理后，版基再经过充分水洗，干燥后，涂布一层CTP感光液。此感光液可以是热敏型的，也可以是光敏型的；可以是阳图的，也可以是阴图的。本发明的具体实施例中涂布热敏阳图感光层。涂布方式可采用辊涂、挤压涂布、离心甩涂等多种涂布方式。
上述感光液经充分干燥以及随后的老化平衡处理后，就可以对其进行性能检测。
具体实施方式：
以下用列表的方式举出本发明电解液及磨版方法的实施例和对比例
铝版基在经过去油、电解、除灰、氧化，表面已经生成砂目和氧化膜，经充分水洗后，进入本发明封孔液进行封孔处理。封孔条件如表1所示。
经过上述封孔处理的版基，经充分水洗后，烘干。
用离心涂布机，控制转速和时间，以获得恒定的涂层厚度。在经过封孔的版基上甩涂热敏感光胶，此感光胶为自制，其感光度为110-130mj/cm2。在所有的测试过程中，感光胶不变，且涂层和干燥程度恒定。
涂布感光胶后的版基立即放入100度的烘箱干燥15分钟。此时感光胶的涂层重量在1.80±0.05g/m2。然后在温度25度，湿度50％的环境下静置5天后，进行如下指标的检测。
上述感光液经充分干燥以及随后的老化平衡处理后，就可以对其进行性能检测。
检测项目如下：
1.感度：单位：mj/cm2。数值偏大表示封孔不好。
2.修版密度差：用经校正过的x-rite 500系列色度仪，分别测定版基空白未修版处和修
版处密度的差值。0表示版基封孔程度好，≤0.02表示一般，＞0.02表示封孔不合格。
3.涂层牢度：以未封孔样做标准，其牢度为100％，在涂层牢度检测机(深圳三利公司产：RJCC型)上检测，滴加通常用的含10％IPA的润版液。通常封孔样较未封孔样牢度有所下降。
4.综合评价：
I级：以下条件同时满足：
感度≤120mj/cm2；
修版密度差≤0.01；
涂层牢度≥80％
II级：以下条件有一项不能满足：
感度≤120mj/cm2；
修版密度差≤0.01；
涂层牢度≥80％
III级：以下条件有两项或全部不能满足：
感度≤120mj/cm2；
修版密度差≤0.01；
涂层牢度≥80％
表1：本发明实施例1-36
将本发明实施例中的12、16、17、19、23与目前通用的PVPA封孔工艺进行比较，以评价本发明的封孔效果。
表2：本发明实施例12、16、17、19、23与对比实施例C37
表3：对比实施例C38-C46
实施例1-29表明：封孔液浓度必须同时满足：NH4F的浓度在3-30g/l之间；H3PO4的浓度在1-6g/l之间；NH4F/H3PO4＝4-5(质量比)这三个条件才能得到满意的封孔效果。
实施例30-36表明：此封孔技术对温度和时间宽容度大，更易稳定控制。
表2通过本发明实施例12、16、17、19、23与对比实施例C37对比表明：本发明能达到目前通用的PVPA封孔工艺的封孔效果，但不需加热。
表3中对比实施例C38-C46表明：目前目前通用的PVPA封孔工艺对浓度、温度以及封孔时间均很敏感，不易稳定控制。
Claims (7)
1.本发明采用NH4F和H3PO4的混合溶液作为CTP版基的封孔溶液。
2.如权利要求1所述的封孔溶液，其特征是NH4F的浓度在3-30g/l之间。
3.如权利要求1所述的封孔溶液，其特征是的浓度H3PO4在1-6g/l之间。
4.如权利要求1所述的封孔溶液，其特征是NH4F/H3PO4＝4-5(质量比)。
5.用权利要求1、2、3、4所述封孔液对CTP版基进行封孔处理，其特征是封孔温度为室温(15-30℃)，封孔时间为10-60秒。
6.用权利要求1、2、3、4所述封孔液对CTP版基进行封孔处理，其特征是可采用喷淋方式进行封孔，也可以浸渍方式进行封孔，或者是两种方式的混合方式。
7.如权利要求6所述封孔处理，其特征是进行封孔处理后，可涂上不同性能的感光层，从而可制得热敏、光敏或免处理的计算机直接制版(CTP)的、抗UV油墨版或其他特殊用途的CTP版材。
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