CN101863677A - 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法 - Google Patents

一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101863677A
CN101863677A CN 201010215105 CN201010215105A CN101863677A CN 101863677 A CN101863677 A CN 101863677A CN 201010215105 CN201010215105 CN 201010215105 CN 201010215105 A CN201010215105 A CN 201010215105A CN 101863677 A CN101863677 A CN 101863677A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
strength
joint
powder
soldered joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201010215105
Other languages
English (en)
Other versions
CN101863677B (zh
Inventor
林铁松
何鹏
杨敏旋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Ardiden Technology Development Co Ltd
Original Assignee
Harbin Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin Institute of Technology filed Critical Harbin Institute of Technology
Priority to CN2010102151050A priority Critical patent/CN101863677B/zh
Publication of CN101863677A publication Critical patent/CN101863677A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101863677B publication Critical patent/CN101863677B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。

Description

一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法
技术领域
本发明涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。
背景技术
由于陶瓷连接可以克服陶瓷材料固有的脆性、难加工等缺点，可以满足航空航天、冶金等领域对大尺寸、形状复杂陶瓷件的需求。因此陶瓷连接技术的发展与应用备受关注。传统的陶瓷活性钎焊方法是通过在钎料中添加活性元素，如Ti、Zr或Hf，在钎焊过程中活性元素与陶瓷表面发生化学反应形成反应层而实现陶瓷间连接，因为陶瓷与钎焊接头的热匹配性差，存在接头应力大、强度低的缺点；另外，在活性钎料中直接添加的增强相的方法是通过在活性钎料中添加杨氏模量高、线膨胀系数小的陶瓷颗粒、硬金属颗粒、纤维的作为增强相，这种方法可以在一定程度上降低钎料的热膨胀系数，减缓接头残余应力，但添加的增强相在接头中易偏聚、添加相与基体不易润湿的问题，使得这种添加增强相的陶瓷接头的强度较未添加的接头的强度仅提高60%～90%，提高幅度的不大。
发明内容
本发明是为了现有的陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题，而提供一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法。
本发明的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，按以下步骤进行：一、按质量百分比称取40%～75%的Ag粉、20%～40%的Cu粉、1%～10%的TiB2粉及4%～10%的TiH2粉并加入到球磨机中，在Ar气保护下，以300转/分～350转/分的速度球磨1h～5h，得到复合钎料；二、将陶瓷件的待焊接面用丙酮清洗并烘干；三、按复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.5～2称取经步骤一得到的复合钎料与粘结剂，并将复合钎料与粘结剂混合均匀，涂覆在经步骤二处理的陶瓷件的待焊接面上，涂覆层的厚度为100μm～300μm，得到待焊件；四、将经步骤三得到的待焊件放入真空钎焊炉中，先抽真空至5×10-4Pa～2×10-3Pa，以20℃/min升温至450℃，保温10min～30min后，再以10℃/min的速度升温至750℃，保温20min～40min后，再以10℃/min速度升温至900℃～1000℃，保温5min～30min后，再以3℃/min～6℃/min速度降温至450～300℃，再随炉冷却至常温，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。
步骤三中所述的粘结剂按质量百分比由1%的丙三醇、3%的蒸馏水和96%的羟乙基纤维素混合而成。
本发明的复合钎料中所添加TiH2在750℃保温时，分解为活性Ti与H2，H2随即挥发，在钎焊温度区间内，活性Ti与Ag和Cu形成共晶。其中活性Ti一部分与陶瓷发生界面反应钎焊连接，另一部分活性Ti与所添加的TiB2粉体发生原位反应，生成稳定且弥散分布于接头中的TiB晶须，该TiB晶须的长径比为10～32，晶须的直径为10nm～50nm。由于该晶须原位自生于接头之中，因此具有与接头基体相容性好、尺寸小且可控、分布均匀，不偏聚，在提高接头力学性能的同时，有效的缓解接头应力，达到提高陶瓷间连接强度的目的。本发明获得的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头的剪切强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
附图说明
图1是具体实施方式十四制备的作为对比的陶瓷钎焊接头断面的扫描电镜图；图2是具体实施方式十四制备的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头断面的扫描电镜图；图3是图2中A区域的放大图。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法按以下步骤进行：一、按质量百分比称取40%～75%的Ag粉、20%～40%的Cu粉、1%～10%的TiB2粉及4%～10%的TiH2粉并加入到球磨机中，在Ar气保护下，以300转/分～350转/分的速度球磨1h～5h，得到复合钎料；二、将陶瓷件的待焊接面用丙酮清洗并烘干；三、按复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.5～2称取经步骤一得到的复合钎料与粘结剂，并将复合钎料与粘结剂混合均匀，涂覆在经步骤二处理的陶瓷件的待焊接面上，涂覆层的厚度为100μm～300μm，得到待焊件；四、将经步骤三得到的待焊件放入真空钎焊炉中，先抽真空至5×10-4Pa～2×10-3Pa，接着以20℃/min升温至450℃，保温10min～30min后，再以10℃/min的速度升温至750℃，保温20min～40min后，再以10℃/min速度升温至900℃～1000℃，保温5min～30min后，再以3℃/min～6℃/min速度降温至450～300℃，再随炉冷却至常温，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。
本实施方式的复合钎料中所添加TiH2在750℃保温时，分解为活性Ti与H2，H2随即挥发，在钎焊温度区间内，活性Ti与Ag和Cu形成共晶。其中活性Ti一部分与陶瓷发生界面反应钎焊连接，另一部分活性Ti与所添加的TiB2粉末发生原位反应，生成稳定且弥散分布于接头中的TiB晶须，该TiB晶须的长径比为10～32，晶须的直径为10nm～50nm，而且原位自生于接头之中，因此具有与接头基体相容性好、尺寸小且可控、分布均匀，不偏聚，在提高接头力学性能的同时，有效的缓解接头应力，达到提高陶瓷间连接强度的目的。本实施方式制备的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头的剪切强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是：步骤三中所述的粘结剂按质量百分比由1%的丙三醇、3%的蒸馏水和96%的羟乙基纤维素混合而成。其它步骤与参数与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是：步骤一中按质量百分比称取41%～71%的Ag粉、22%～35%的Cu粉、2%～8%的TiB2粉及5%～8%的TiH2粉。其它步骤与参数与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是：步骤一中按质量百分比称取62%的Ag粉、26%的Cu粉、6%的TiB2粉及6%的TiH2粉。其它步骤与参数与具体实施方式一至三之一相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是：步骤一中按质量百分比称取60%的Ag粉、28%的Cu粉、5%的TiB2粉及7%的TiH2粉。其它步骤与参数与具体实施方式一至四之一相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是：步骤一中球磨机的转速为310转/分～340转/分、球磨时间为1.5h～4.5h。其它步骤与参数与具体实施方式一至五之一相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是：步骤一中球磨机的转速为320转/分、球磨时间为3.0h。其它步骤与参数与具体实施方式一至六之一相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式一至七之一不同的是：步骤三中复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.8～1.8、涂覆层的厚度为100μm～200μm。其它步骤与参数与具体实施方式一至七之一相同。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式一至八之一不同的是：步骤三中复合钎料与粘结剂的体积比为1:1.3、涂覆层的厚度为200μm。其它步骤与参数与具体实施方式一至八之一相同。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式一至九之一不同的是：步骤四中真空钎焊炉的真空度为8×10-4Pa～1.5×10-3Pa。其它步骤与参数与具体实施方式一至九之一相同。
具体实施方式十一：本实施方式与具体实施方式一至十之一不同的是：步骤四中真空钎焊炉的真空度为1.2×10-3Pa。其它步骤与参数与具体实施方式一至十之一相同。
具体实施方式十二：本实施方式与具体实施方式一至十一之一不同的是：步骤四中真空钎焊炉在450℃时的保温时间为12min～28min，在750℃时的保温时间为25min～38min，然后升温至920℃～980℃，保温8min～28min，再以3.5℃/min～5.5℃/min速度降温至430～320℃。其它步骤与参数与具体实施方式一至十一之一相同。
具体实施方式十三：本实施方式与具体实施方式一至十二之一不同的是：步骤四中真空钎焊炉在450℃时的保温时间为20min，在750℃时的保温时间为30min，然后升温至950℃，保温20min，再以4℃/min速度降温至380℃。其它步骤与参数与具体实施方式一至十二之一相同。
具体实施方式十四：本实施方式的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法按以下步骤进行：一、按质量百分比称取66.7%的Ag粉、25.2%的Cu粉、1.1%的TiB2粉及7.5%的TiH2粉并加入到球磨机中，在Ar气保护下，以300转/分的速度球磨3h，得到复合钎料；二、将陶瓷件的待焊接面用丙酮清洗并烘干；三、按复合钎料与粘结剂的体积比为1:1称取经步骤一得到的复合钎料与粘结剂，并将复合钎料与粘结剂混合均匀，涂覆在经步骤二处理的陶瓷件的待焊接面上，涂覆层的厚度为200μm，得到待焊件；四、将经步骤三得到的待焊件放入真空钎焊炉中，以20℃/min升温至450℃，保温10min后，再以10℃/min的速度升温至750℃，保温30min后，再以10℃/min速度升温至900℃，保温10min后，再以5℃/min速度降温至400℃，再随炉冷却至常温，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头;步骤二中所述的陶瓷为Al2O3陶瓷。
本实施方式中，作为对比的陶瓷钎焊接头按以下步骤进行：a、按质量百分比称取69.1%的Ag粉、26.4%Cu粉、和4.5%的TiH2粉并加入到球磨机中，在Ar气保护下，以300转/分的速度球磨3h，得到钎料；b、将陶瓷件的待焊接面用丙酮清洗并烘干；c、按钎料与粘结剂的体积比为1:1称取经步骤一得到的钎料与粘结剂，并将钎料与粘结剂混合均匀，涂覆在经步骤二处理的陶瓷件的待焊接面上，涂覆层的厚度为150μm，得到待焊件；d、将经步骤三得到的待焊件放入真空钎焊炉中，抽真空至1.5×10-3Pa，接着以20℃/min升温至450℃，保温20min后，再以10℃/min的速度升温至750℃，保温30min后，再以10℃/min速度升温至900℃，保温10min后，再以5℃/min速度降温至400℃，随炉冷却至常温，得到陶瓷钎焊接头；步骤二中所述的陶瓷为Al2O3陶瓷。
该作为对比的Al2O3陶瓷钎焊接头的扫描电镜图如图1所示，在母材与焊缝处形成界面反应层，焊缝中主要是Ag、Cu固溶体，无任何增强相。该Al2O3陶瓷钎焊接头在INSTRON-1185万能材料试验机上测试接头抗压剪强度，常温静载，试验加载速率为0.5mm/s，测试结果为接头抗压剪强度为56MPa。
本实施方式得到的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头断面的扫描电镜图如图2所示，图2中A区域的放大图如图3所示，从图2中可以看出，TiB晶须在接头中呈弥散状态且分布均匀，不偏聚；从图3中可以看出原位生成TiB晶须的直径为10nm～50nm，长径比为10～32；本实施方式制备的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头中TiB晶须与接头基体相容性好，在提高接头力学性能的同时，有效的缓解接头应力。在INSTRON-1185万能材料试验机上测试接头压剪强度，常温静载，试验加载速率为0.5mm/s，制备的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头的剪切强度为118MPa，比无增强相接头强度提高了109%。
具体实施方式十五：本实施方式与具体实施方式十四不同的是：步骤一中按质量百分比称取63.2%的Ag粉、24.1%的Cu粉、5.0%的TiB2粉及7.7%的TiH2粉并加入到球磨机中。其它步骤与参数与具体实施方式十四相同。
本实施方式得到的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头的剪切强度为110MPa，比无增强相接头强度提高了96%。
具体实施方式十六：本实施方式与具体实施方式十四不同的是：步骤一中按质量百分比称取64.7%的Ag粉、19.9%的Cu粉、7.0%的TiB2粉及8.4%的TiH2粉并加入到球磨机中。其它步骤与参数与具体实施方式十四相同。
本实施方式得到的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头的剪切强度为165MPa，比无增强相接头强度提高了195%。
具体实施方式十七：本实施方式与具体实施方式十四不同的是：步骤二中所述的陶瓷为Si3N4陶瓷。其它步骤与参数与具体实施方式十四相同。
本实施方式中作为对比的无增强相接头的抗压剪强度为88MPa。
本实施方式得到的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头的剪切强度为175MPa，比无增强相接头强度提高了99%。
具体实施方式十八：本实施方式与具体实施方式十四不同的是：步骤二中所述的陶瓷为SiC陶瓷，其它步骤与参数与具体实施方式十四相同。
本实施方式中作为对比的无增强相接头的抗压剪强度为43MPa。
本实施方式得到的原位自生增强相的陶瓷钎焊接头的剪切强度为84MPa，比无增强相接头强度提高了95.3%。

Claims (9)

1.一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法按以下步骤进行：一、按质量百分比称取40%～75%的Ag粉、20%～40%的Cu粉、1%～10%的TiB2粉及4%～10%的TiH2粉并加入到球磨机中，在Ar气保护下，以300转/分～350转/分的速度球磨1h～5h，得到复合钎料；二、将陶瓷件的待焊接面用丙酮清洗并烘干；三、按复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.5～2称取经步骤一得到的复合钎料与粘结剂，并将复合钎料与粘结剂混合均匀，涂覆在经步骤二处理的陶瓷件的待焊接面上，涂覆层的厚度为50μm～300μm，得到待焊件；四、将经步骤三得到的待焊件放入真空钎焊炉中，先抽真空至5×10-4Pa～2×10-3Pa，以20℃/min升温至450℃，保温10min～30min后，再以10℃/min的速度升温至750℃，保温20min～40min后，再以10℃/min速度升温至900℃～1000℃，保温5min～30min后，再以3℃/min～6℃/min速度降温至450～300℃，再随炉冷却至常温，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。
2.根据权利要求1所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤三中所述的粘结剂按质量百分比由1%的丙三醇、3%的蒸馏水和96%的羟乙基纤维素混合而成。
3.根据权利要求1或2所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤一中按质量百分比称取41%～71%的Ag粉、22%～35%的Cu粉、2%～8%的TiB2粉及5%～8%的TiH2粉。
4.根据权利要求3所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤一中球磨机的转速为310转/分～340转/分、球磨时间为1.5h～4.5h。
5.根据权利要求3所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤一中球磨机的转速为320转/分、球磨时间为3.0h。
6.根据权利要求1、2或4所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤三中复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.8～1.8、涂覆层的厚度为100μm～200μm。
7.根据权利要求6所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤四中真空钎焊炉的真空度为8×10-4Pa～1.5×10-3Pa。
8.根据权利要求1、2、4或7所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤四中真空钎焊炉在450℃时的保温时间为12min～28min，在750℃时的保温时间为25min～38min，然后升温至920℃～980℃，保温8min～28min，再以3.5℃/min～5.5℃/min速度降温至430～320℃。
9.根据权利要求1、2、4或7所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤四中真空钎焊炉在450℃时的保温时间为20min，在750℃时的保温时间为30min，然后升温至950℃，保温20min，再以4℃/min速度降温至380℃。
CN2010102151050A 2010-07-01 2010-07-01 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法 Expired - Fee Related CN101863677B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102151050A CN101863677B (zh) 2010-07-01 2010-07-01 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102151050A CN101863677B (zh) 2010-07-01 2010-07-01 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101863677A true CN101863677A (zh) 2010-10-20
CN101863677B CN101863677B (zh) 2012-02-08

Family

ID=42955646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102151050A Expired - Fee Related CN101863677B (zh) 2010-07-01 2010-07-01 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101863677B (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102699561A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 上海交通大学 用于固体氧化物燃料电池封接的复合钎料及其钎焊工艺
CN103232256A (zh) * 2013-03-01 2013-08-07 西北工业大学 提高炭/炭复合材料—锂铝硅陶瓷接头连接性能的方法
CN105234404A (zh) * 2015-11-06 2016-01-13 哈尔滨工业大学（威海） 复合钛粉与钛基复合材料及其制备方法
CN105254321A (zh) * 2015-10-13 2016-01-20 中山大学 基于Ni-B/Ti瞬时液相原位反应的陶瓷/金属连接方法
CN105397336A (zh) * 2015-12-30 2016-03-16 哈尔滨工业大学 用于平板型固体氧化物燃料电池密封的复合钎料及其钎焊方法
CN105986323A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 中国人民解放军军械工程学院 一种制备微纳米级TiB2晶须的方法
CN107584129A (zh) * 2017-08-03 2018-01-16 西安理工大学 一种还原球磨后铜‑氢化钛‑硼复合粉末的方法
CN107586988A (zh) * 2017-08-03 2018-01-16 西安理工大学 一种制备高导电率二硼化钛/铜复合材料的方法
CN108115308A (zh) * 2018-01-03 2018-06-05 重庆大学 一种Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料及其制备方法
CN109877413A (zh) * 2019-02-01 2019-06-14 北方民族大学 一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法
CN111747769A (zh) * 2020-06-30 2020-10-09 哈尔滨工业大学（威海） 一种AlMgB14-TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1500455A1 (en) * 2003-07-24 2005-01-26 Ansaldo Ricerche S.p.A. Method for obtaining high-resistance brazed joints of multiple-layer composite materials of ceramic/ceramic and metal/ceramic type, and multiple-layer composite materials obtained through the said method
CN101148365A (zh) * 2007-09-11 2008-03-26 西安交通大学 一种ZrO2陶瓷与不锈钢或Al2O3陶瓷无压钎焊的方法
CN101696122A (zh) * 2009-11-12 2010-04-21 哈尔滨工业大学 一种用活性钎焊法制备耐磨陶瓷衬板的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1500455A1 (en) * 2003-07-24 2005-01-26 Ansaldo Ricerche S.p.A. Method for obtaining high-resistance brazed joints of multiple-layer composite materials of ceramic/ceramic and metal/ceramic type, and multiple-layer composite materials obtained through the said method
CN101148365A (zh) * 2007-09-11 2008-03-26 西安交通大学 一种ZrO2陶瓷与不锈钢或Al2O3陶瓷无压钎焊的方法
CN101696122A (zh) * 2009-11-12 2010-04-21 哈尔滨工业大学 一种用活性钎焊法制备耐磨陶瓷衬板的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《稀有金属材料与工程》 20060331 张德库等 利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头 423-427 1-9 第35卷, 第3期 2 *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102699561A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 上海交通大学 用于固体氧化物燃料电池封接的复合钎料及其钎焊工艺
CN103232256A (zh) * 2013-03-01 2013-08-07 西北工业大学 提高炭/炭复合材料—锂铝硅陶瓷接头连接性能的方法
CN105986323A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 中国人民解放军军械工程学院 一种制备微纳米级TiB2晶须的方法
CN105986323B (zh) * 2015-01-30 2018-08-10 中国人民解放军军械工程学院 一种制备微纳米级TiB2晶须的方法
CN105254321A (zh) * 2015-10-13 2016-01-20 中山大学 基于Ni-B/Ti瞬时液相原位反应的陶瓷/金属连接方法
CN105254321B (zh) * 2015-10-13 2017-08-11 中山大学 基于Ni‑B/Ti瞬时液相原位反应的陶瓷/金属连接方法
CN105234404A (zh) * 2015-11-06 2016-01-13 哈尔滨工业大学（威海） 复合钛粉与钛基复合材料及其制备方法
CN105397336A (zh) * 2015-12-30 2016-03-16 哈尔滨工业大学 用于平板型固体氧化物燃料电池密封的复合钎料及其钎焊方法
CN107586988A (zh) * 2017-08-03 2018-01-16 西安理工大学 一种制备高导电率二硼化钛/铜复合材料的方法
CN107584129A (zh) * 2017-08-03 2018-01-16 西安理工大学 一种还原球磨后铜‑氢化钛‑硼复合粉末的方法
CN107586988B (zh) * 2017-08-03 2019-05-28 西安理工大学 一种制备高导电率二硼化钛/铜复合材料的方法
CN107584129B (zh) * 2017-08-03 2019-07-23 西安理工大学 一种还原球磨后铜-氢化钛-硼复合粉末的方法
CN108115308A (zh) * 2018-01-03 2018-06-05 重庆大学 一种Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料及其制备方法
CN108115308B (zh) * 2018-01-03 2020-06-19 重庆大学 一种Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料及其制备方法
CN109877413A (zh) * 2019-02-01 2019-06-14 北方民族大学 一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法
CN111747769A (zh) * 2020-06-30 2020-10-09 哈尔滨工业大学（威海） 一种AlMgB14-TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101863677B (zh) 2012-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101863677B (zh) 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法
CN101890590B (zh) 一种用于钛合金与陶瓷钎焊的复合钎料及其钎焊方法
CN105272369B (zh) 一种多孔陶瓷连接方法
CN101890591B (zh) 一种镍基高温钎料及其制备方法
CN105506345B (zh) 高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法
CN102586703B (zh) 一种石墨晶须增强铝基复合材料的制备方法
CN102430829B (zh) 提高ZrB2基材料的钎焊连接强度的方法
CN102699574B (zh) Si3N4与42CrMo钢的钎焊连接方法
CN101733498B (zh) 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法
CN105643038B (zh) 钎焊多孔Si3N4陶瓷与Invar合金的方法
CN102689109A (zh) 一种钎焊非氧化物陶瓷及其复合材料的高熵钎料及其制备方法
CN102391015A (zh) SiC陶瓷表面处理方法及其用途
CN105254321B (zh) 基于Ni‑B/Ti瞬时液相原位反应的陶瓷/金属连接方法
CN102628149B (zh) 一种石墨晶须增强铜基复合材料的制备方法
CN110524082B (zh) 以Fe为活性元素快速润湿陶瓷基复合材料中碳纤维的方法
CN101332545A (zh) 活性钎料及其制备方法
CN103331499A (zh) 一种使用Pd-Co-Ni钎料钎焊ZrB2-SiC复合陶瓷材料的方法
CN107354332A (zh) 一种铍铝合金的热等静压液相烧结制备方法
CN106588064A (zh) 碳/碳复合材料与镍基高温合金的焊料及连接方法
CN106884159B (zh) 碳层包覆泡沫铜复合材料的制备方法及其辅助钎焊c/c复合材料与金属的方法
Shengpeng et al. Joints of continuous carbon fiber reinforced lithium aluminosilicate glass ceramics matrix composites to Ti60 alloy brazed using Ti-Zr-Ni-Cu active alloy
CN102699571A (zh) 一种用于石墨基复合材料连接的中温钎料及其制备方法
CN106216879B (zh) 一种Cu-TiH2-Ni+B复合焊料及其制备方法和应用
CN108213763A (zh) 一种用于核用SiC陶瓷连接的Zr基钎料及钎焊工艺
CN103264235A (zh) 一种复合钎料及制备方法以及利用该复合钎料钎焊TiBw/TC4钛基复合材料的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHANGHAI DIDENG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HARBIN INDUSTRY UNIVERSITY

Effective date: 20150813

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150813

Address after: 201100, F building, room 3872, Shen Du highway, Shanghai, Minhang District, D203

Patentee after: Shanghai ardiden Technology Development Co. Ltd.

Address before: 150001 Harbin, Nangang, West District, large straight street, No. 92

Patentee before: Harbin Institute of Technology

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120208

Termination date: 20210701

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee