CN101859041A - 安装处理作业装置、作业方法及显示基板模块组装生产线 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种当显示装置的部件搭载接合处理时能够避免显示基板的翘曲引起的部件搭载位置精度或接合可靠性下降的作业边固定底座,提供一种具有作业边固定底座的安装处理作业装置或使用了作业边固定底座的安装处理作业方法,形成为具有安装处理作业装置或作业方法的生产线结构而提供一种成品率或运转效率高的显示基板模块组装生产线。在显示基板的周边安装部件的安装处理作业装置或作业方法中,设有:从下方支承搭载部件的作业边的作业边固定底座;对夹持作业边的两边从下方进行支承的能够移动的两侧保持部;尺寸为能进入由作业边固定底座和两侧保持部构成的凹陷形状部分的尺寸的传送移动底座,在所述作业边固定底座上还具有在平面显示基板的吸附开始后吸引平面显示基板的基板吸附垫。
Description
技术领域
本发明涉及在液晶或等离子等FPD(Flat Panel Display)的显示基板的周边搭载驱动IC或进行COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuit)等的所谓TAB(Tape Automated Bonding)连接及安装周边基板(PCB,Printed Circuit Board)的安装处理作业装置及由它们构成的显示基板模块组装生产线。更具体来说,例如,涉及具有作业边固定底座的安装处理作业装置及安装处理作业方法以及基于安装处理作业装置或安装处理作业方法构成的显示基板模块组装生产线,该作业边固定底座适合于搭载TAB或IC的处理作业。
背景技术
显示基板模块组装生产线是通过对液晶、等离子等FPD的显示基板(以下,基本上简称为基板,其它的基板,例如PCB时明确标记为PCB基板)依次进行多个处理作业工序,而在该基板的周边安装驱动IC、TAB及PCB基板等的装置。
例如,作为处理工序的一例,包括:(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序;(2)在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电薄膜(ACF=Anisotropic Conductive Film)的ACF工序;(3)在基板的粘贴ACF后的位置上定位并搭载TAB或IC的搭载工序;(4)通过对搭载的TAB或IC进行加热压焊,利用ACF进行固定的压焊工序;(5)在TAB的基板侧的相反侧粘贴搭载预先粘贴有ACF的PCB基板的PCB工序(由多个工序构成)等。此外,ACF预先粘贴在接合的部件的任一方即可,作为上述的处理工序另一例,也可以是将ACF预先粘贴在TAB或IC侧的结构。而且,处理的基板的边数或处理的TAB或IC的数目等需要各处理装置的数目或使基板旋转的处理单元等。
通过经由一连串的工序对基板上的电极与设置在TAB或IC等上的电极之间进行热压焊,由此,经由ACF内部的导电性粒子形成电连接。此外,与此同时,通过ACF基材树脂的硬化,将基板与TAB或IC等进行机械式粘结。
通常,伴随基板尺寸的大型化或薄型化,基板端部容易发生翘曲。上述各工序,例如,在搭载TAB或IC的搭载工序中,搭载部件的基板存在翘曲是搭载偏移的主要原因。在部件搭载时等,将基板直接固定在平面精度高的基座面上是理想情况。
在固定基板的作业边固定底座上定位保持基板时,通常,通过专利文献1或专利文献2所记载的吸附垫而使用负压空气,使基板朝向处理装置而在前后端或左右端部进行吸附保持。而且,关于吸附垫自身的结构,例如专利文献3公开所示。
专利文献1:日本特开2001-228452号公报
专利文献2:日本特开2007-150077号公报
专利文献3:日本特开2007-313607号公报
然而,在专利文献1或专利文献2所记载的由吸附垫的面来保持基板的方式中,在近年大型化的显示器的生产中难以确保平坦度的面。例如,支承部分的间隔为500mm时,在比较良好的基板的情况下,平面度为0.1~0.5mm左右,难以将精度提升到这以上,搭载精度存在界限。随着基板的进一步大型化的发展,该精度的提升成为大型显示器的生产稳定化的当务之急。
另外,专利文献3所公开的现有的吸附垫是通过吸附面直接支承面板面的结构,成为难以提高所述基板平面度的精度的结构。
发明内容
因此,本发明的第一目的在于,提供一种具有传送定位机构且成品率或运转效率高的显示基板模块组装生产线,该传送定位机构能够稳定地实现大型显示器的生产且能够确保高精度的平坦度。
另外,本发明的第二目的在于,提供一种能够将基板高精度地保持在作业边固定底座上的成品率或运转效率高的安装处理作业装置或安装处理作业方法。
为了实现上述第一目的,本发明的第一特征在于,设置对显示基板的搭载部件的作业边从下方进行支承且与所述作业边平行的作业边固定底座,还设置对夹持所述作业边的两边的下部进行支承的能够移动的两侧保持部,设置能进入凹陷状部分的尺寸的传送移动底座,该凹陷状部分由所述作业边固定底座及两侧保持部形成。
另外,为了实现上述第一目的,在第一特征的基础上,本发明的第二特征在于,所述能够移动的两侧保持部具有与所述作业边固定底座平行设置的连结部,而且所述两侧保持部具有能够自动移动的驱动促动器及能够手动调整的位置调整机构。
再者,本发明的第三特征在于,所述作业边固定底座上设置有:吸附部,其吸附显示基板;吸附垫,其从所述作业边固定底座的表面突出,利用真空吸附的负压将所述显示基板拉近到所述作业边固定底座的吸附部附近,并在吸附结束时复位到原来的位置。
发明效果
根据本发明,能够提供一种能够在作业边固定底座上高精度地保持基板的吸附垫。
另外,根据本发明,能够提供一种能够在作业边固定底座上高精度地保持基板的安装处理作业装置或安装处理作业方法。
再者,根据本发明,通过形成为具有上述记载的安装处理作业装置或安装处理作业方法的生产线结构,而能够提供一种成品率或运转效率高的显示基板模块组装生产线。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的显示基板模块组装生产线的图。
图2是本发明的实施方式的TAB/IC搭载处理作业装置的搭载TAB/IC基板的搭载部和传送装置2及传送装置的动作说明图。
图3(a)是考虑基板P的翘曲、弯曲的同时,通过传送机构2在比搭载装置的基板固定基座高出H的位置传送基板的图。图3(b)是将基板载置在基板固定基座及基板保持机构上的图。
图4(a)是图3所示的本发明的实施方式的基板固定基座的左侧局部放大图。图4(b)是示出所述实施方式之外的实施方式的吸附槽的形状的放大图。
图5是示意性地示出本发明的实施方式的用于将基座面吸附槽部及基板吸附垫形成为负压的负压系统25的图。
图6是示出本发明的实施方式的基板吸附垫的第一实施例的图。
图7是示出本发明的实施方式的第一实施例的变形补偿功能的基板吸附垫和基板的基本动作的图。
图8是示出在基本处理中添加其它的流程的整体处理流程的图。
图9是示出本发明的实施方式的基板吸附垫的另一实施例的图。
图10(a)是示出在本发明的实施方式中,为了进行与图3不同的尺寸的显示基板的安装处理而使支承部件移动的状态的立体图。图10(b)是示出使所述能够移动的支承部件移动的移动机构的一部分和进行不同的纵横比的显示基板的处理时所使用的手动调整机构的局部放大图。
图11是示出作为本发明的实施例的其它的方式而使用的基座面吸附槽部22的外观的立体图。
符号说明:
1:显示基板模块组装生产线
2:传送机构
3:电子部件
11:传送臂部
11A:传送臂(传送移动底座的例)
12:基板保持机构
12A:两侧保持部
12B:连结保持部
13L:基板长边侧的安装处理作业装置组
13S:基板短边侧的安装处理作业装置组
14:端子清洁处理作业装置
15:ACF粘贴处理作业装置
16:TAB/IC搭载处理作业装置
16a:搭载部
17:主压焊处理作业装置
19:基板旋转机构
20:基板固定基座(作业边固定底座的例)
21:基座主体
21a:接触面
22:基座面吸附槽部
23:基板吸附垫
23A~D:基板吸附垫的实施例
25:负压系统
30:控制装置
P:基板(显示基板)
具体实施方式
以下,使用图1至图11说明本发明的一实施方式。
图1是示出本发明的一实施方式的显示基板模块组装生产线1的图,图2是示出该基板的传送装置2的基本结构的图。
图1的装置是通过传送装置在图中从左向右依次传送基板,同时,对基板的周边部进行各种处理作业,并进行IC或TAB等的安装组装作业的生产线装置,该传送装置包括保持基板P的基板保持机构12和用于将该基板传送到相邻的安装处理作业装置的位置的传送臂11。图1的装置首先通过左侧的基板长边侧的安装处理作业装置组13L进行基板长边侧的处理,在进行了基板长边侧的处理后,通过基板旋转机构19使基板旋转,通过具有同样的结构的基板短边侧的安装处理作业装置组13S进行基板短边侧的处理。在基板长边侧13L及基板短边侧13S中,以下,对同一装置、同一功能标记同一符号。
作为图1所示的基板长边侧处理,从左开始依次进行(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序、(2)在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电薄膜(ACF)的ACF粘贴工序、(3)在粘贴ACF后的位置上定位基板配线而搭载TAB或IC的搭载工序、(4)通过对搭载的TAB或IC进行加热压焊而利用ACF进行固定的压焊工序,此外,在基板长边侧的最后进行安装周边基板即PCB基板的处理作业。
图中的14~20在长边侧、短边侧都由同一符号表示,分别表示端子清洁处理作业装置14、ACF粘贴处理作业装置15、TAB/IC搭载处理作业装置16、主压焊处理作业装置17及基板旋转机构19。此外,省略PCB基板安装处理作业装置。
图2是从基板P的传送方向即X方向观察的A-A剖面图,是示出TAB/IC搭载处理作业装置16的搭载TAB/IC基板的搭载部16a和传送装置2的图。搭载部16a具有载置基板P的作业边固定底座的一实施方式的基板固定基座20和在其它位置吸附TAB/IC基板而在基板固定基座的规定的位置搭载在该TAB/IC基板上的搭载头18。搭载头18例如具有:对以搭载了半导体集成电路IC的挠性基板COF或TAB为代表的电子部件3进行吸附保持的吸附头18a;为了将电子部件3搭载在基板P的搭载位置而使吸附头升降的工作缸18b;驱动工作缸的工作缸驱动部18c;使工作缸驱动部回旋而传送IC基板的臂18d。此外,与吸附头18a相对向而在夹持基板P的位置上设置下支架18e。
另一方面,传送装置2具有传送臂部11和基板保持机构12。如图3所示,基板保持机构12具有设置在基板两侧的两侧保持部12A和连结两侧保持部并设置在处理作业装置侧的连结保持部12B。当向基板的处理作业部位即基板固定基座20传送基板P时,所述两侧保持部12A和连结保持部12B能够减少基板的弯曲而载置基板P。另一方面,传送臂部11具有:在所述两侧保持部12A之间进行上下的传送移动底座的一实施方式的传送臂11A;如图2(a)(b)所示,为了在所述基板保持机构12上载置或分离基板P而使所述传送臂11A升降的基板传送臂升降部11B;使传送臂11A在导轨11C上沿传送方向移动的滑块11D。
根据这样的本实施方式的传送装置2,能够将基板P直接传送到基板固定基座上,因此在传送后,不需要使基板P向基板固定基座移动的步骤,而能够缩短处理时间。
以将图1所示的基板P从ACF粘贴处理作业装置15向TAB/IC搭载处理作业装置16传送的情况为例说明此种结构的传送方法。传送臂部11在ACF粘贴处理作业装置15的位置,如图2(b)所示,通过传送臂11A保持基板P,并通过基板传送部件升降机构11B使其上升,而使基板P离开两侧保持部12A、连结保持部12B。之后,在对基板P进行上升保持的状态下,通过滑块11D将基板P传送到TAB/IC搭载处理作业装置16的位置。此时,传送臂11A在两个基板保持机构12之间移动。在TAB/IC搭载处理作业装置16中,使基板P下降而载置在基板保持机构12上(图2(b)),而使传送臂11A从基板P离开。并且,基板P由TAB/IC搭载处理作业装置16处理搭载作业。在该搭载作业中,传送臂保持为未保持基板的姿势,为了传送下一个基板而返回到ACF粘贴处理作业装置15。上述一连串动作在组装生产线1中相对于作业中的全部基板P同步进行,全部的基板P被同步传送,进行处理。
图1、图2所示的显示基板模块组装生产线、TAB/IC搭载处理作业装置及传送装置是一实施方式,尤其是,是否需要连接何种安装处理作业装置取决于进行组装作业的显示基板模块构成的情况不言而喻。
以下,以上述的TAB/IC搭载部件作业处理装置16为例说明本发明的最具特征的基板固定基座20。
图3(a)是考虑基板P的翘曲、弯曲的同时,通过传送机构2在比搭载装置的基板固定基座20高出H的位置传送基板,而直接将基板P传送到基板固定基座20上的图。在图3中为了易于理解,而以实线表示基板P的轮廓并以透明表示面内来标记传送固定的机构部。图3(b)是从图3(a)所示的位置开始,通过图2所示的传送臂升降部11B使传送臂11A下降,而将基板P载置在基板固定基座20及基板保持机构12上的图。基板保持机构12在两侧具有两侧保持部12A,并由在基板固定基座20侧连结所述两侧保持部12A的连结保持部12B构成,因此能够与基板固定基座20一起稳定地保持基板P。此时,传送臂11A的宽度小于由基板保持机构12的构成部件即连结保持部12B和两侧支承部12A形成的凹陷形状的宽度。因此,传送臂11A使基板P向基板保持机构12移动后,通过沿下方下降而穿过基板保持机构12的下侧。
载置在基板固定基座20及传送保持机构12上的基板对传送臂11A实施调节而进行对准。在该对准结束后,进行下述的基板平坦矫正处理,实施电子部件3的安装处理作业。上述中,虽然在基板载置后实施对准,但也可以是,使基板P下降某种程度,为了避免基板与基板固定基座20的滑动而以非接触的状态进行对准,之后,载置基板。
或者,为了在所述的下降后的对准动作时不产生过大的滑动,而从设置在基板固定基座20的表面上的吸附部喷出少许压缩空气,在减轻滑动方面有效。
此外,如图10(a)所示,所述两侧保持部12A在所述连结保持部12B上设置为能够沿倾斜方向移动。因此,在进行不同的基板P的处理时,通过倾斜方向的移动机构12C自动调整为所必需的基板尺寸。其中,显示基板中也具有纵横比不同于通常情况的基板,因此也具有能够以手动来变更纵横比的设定的纵横比调整机构12D。在本实施例中为了简便而将纵横比调整机构12D形成为了螺纹紧固的滑动机构,但是在频繁变更纵横比的用途中,也可以将本部分形成为能够自动调整。这种情况下,在纵横比的变更时无需安排更换作业,因此在进行频繁的品种变更时,能够迅速地使设备再起动。
图4(a)是图3所示的基板固定基座20的左侧的局部放大图。基板固定基座20具有:具有规定的面精度,具备与基板P的接触面21a的基座主体21;设置在该接触面上的格子状的基板吸附用的基座面吸附槽部22;与所述基座面吸附槽部交替设置的基板吸引用的基板吸附垫23;用于将所述基座面吸附槽部22和基板吸附垫23分别形成为负压的吸附槽用空气孔24a、垫用空气孔24b。图3所示的本实施例的所述基座面吸附槽部22设为13个,基板吸附垫23设为12个。而且,在传送臂11A的基板传送面上设置传送时的基板P的位置偏移防止用的由橡胶状部件构成的吸附部11Aa。在背面连接所述基板吸附垫23及基座面吸附槽部22的配管系(未图示)由背面盖21b覆盖。此外,也可以通过设置在基板固定基座20上的吸附槽部构成吸附部。
图4(b)作为所述格子状的基板吸附用的基座面吸附槽部22的变形例,是通过在所述基板吸附垫23的附近扩展而提高平坦化吸附时的吸附力的例子。
再者,如图11所示,也可以将基座面吸附槽部22形成为圆形槽。这种情况下,由于能够将基板吸附垫23与基座面吸附槽部22的大致形状形成为相等,因此对基板P的吸附影响能够均匀。
图5是示意性地示出用于将基座面吸附槽部及基板吸附垫形成为负压的负压系统25的图。负压系统25包括:用于形成为负压的排气装置25a;用于稳定排气的调节器25b;在基座面吸附槽部22、基板吸附垫23的系统中选择成为负压的对象的各个系统上设置的螺线管阀25c1、25c2;检查各系统是否正常地得到负压的压力开关25d1、25d2;分别设置在基板吸附垫23a~231上,防止空气的逆流的检查阀25e1~25e12(图3中未显示);包含吸附槽用空气孔24a、垫用空气孔24b在内的配管系25f;控制它们的控制装置30。在本实施例中,为了削减成本而未在基座面吸附槽部22上设置检查阀25e,但是如果成本允许,则设置检查阀25e当然对吸附力的稳定化有效。此外,通过减小基座面吸附槽部22的槽宽度及槽深度,当然能够减少未吸附的部分的减压的损失。
对具有此种机构的基板固定基座20、负压系统25进行控制,对载置的基板P进行提高平面度的平坦矫正处理。只是将基板P放置在基板固定基座20上的情况下,无法补偿基板P的端部的翘曲。本实施方式的基本的考虑方法是通过利用多个(12个)基板吸附垫23强制性地吸引基板,来消除基板的翘曲而提高平面度。之后,13个基座面吸附槽部22一起在基板的处理作业中以负压稳定地保持基板。所述基板的吸引量优选为使基板P的底面成为与基座主体21的接触面21a同面的量。因此,为了吸引基板P,基板吸附垫23具有吸引复原机构,该吸引复原机构实现在成为负压时收缩而在解除负压时复原成原来的状态的吸引复原功能。而且,基板吸附垫23为了使自身恢复力对应于在载置基板时的基板的弯曲或翘曲等的变形而具有变形补偿功能机构,该变形补偿功能机构实现如下功能:使吸附基板P的基板吸附部至少在基板固定基座20的长度方向上具有柔软性而移动,补偿弯曲或翘曲等变形。而且,具备控制所述吸引量的控制机构。
图7是示出实现上述两机构的基板吸附垫23的第一实施例23A和吸引复原功能的基板P的基本动作的剖面图。从上方依次分别表示基板P的吸附开始之后,吸附进行中,吸附结束时。(a)是使用了使基板吸附垫23不具有横向移动功能的通常的吸盘的例子,在吸附弯曲的基板P时,由于吸盘无法吸收使弯曲平坦化时的横向的误差,因此最终在中央部残留有增强为褶皱状的弯曲。因此,通过对真空吸附垫23施加横向移动功能,如(b)所示,随着弯曲的基板P的平坦化,真空吸附垫23吸收横向的移动,因此基板P最终与基板固定基座20密接。
图6是示出上述变形补偿功能的基板吸附垫23和基板P的基本动作的图。在图6中,由于基板P薄,因此省略阴影。图8是示出在上述基本处理中添加其它流程的整体处理流程的图。
将基板吸附垫23的吸引复原力功能与整体处理流程合在一起进行说明。在图6中,将基板P传送到基板固定基座20的载置位置(图6(b)吸附开始时,图8步骤(1)),之后,将基板P载置在基板固定基座20上(图6(b)吸附进行中,图8步骤(2))。TAB/IC搭载处理作业装置16进行基板P与搭载部件(例如,图2所示的IC基板3)的对准。对准通过控制基板固定基座20或传送臂11A的姿势进行(图8步骤(3))。对准结束后,负压系统25将12个基板吸附垫23a~231形成为负压,克服要维持图6(b)吸附进行中的状态的复原力,而将基板P强制性地吸引到基板固定基座20的接触面21a即基准面上(图6(c)吸附结束时,图8步骤(4))。
此时,通过13个基座面吸附槽22a~22m进行基板P的吸附,能够使基板P的固定保持更可靠。由基座面吸附槽22所进行的吸附在基板P接近基板固定基座20的状态下有效,因此在基板吸附开始时有效性低。由此,通过使基座面吸附槽22的减压比基板吸附垫23的减压延迟一定时间,能够平滑地进行基板P的吸附保持。
该情况的吸引力KP能够由式(i)表现,因此设计容易。
KP=(基板吸附部的吸附面积)×负压力—弹性力(i)
而且,复原力RP能够由下式设计。
RP=弹性力+隔膜弹性力—吸附垫质量×重力加速度(ii)
另外,预先相对于成为对象的基板求出负压与吸引量的关系,基于该关系通过控制装置30控制该吸引量Kh。
吸引基板P后,负压系统25将13个基座面吸附槽部22a~22m形成为负压,与基板吸附垫23一起将基板P的平面度在500mm跨度下维持为50μm(图8步骤(5))。在维持该平面度的状态下进行电子部件3的搭载处理作业(图8步骤(6))。处理作业结束后,解除基座面吸附槽部22、基板吸附垫23的负压(图8步骤(7)),在传送臂11A上搭载、传送基板(图8步骤(8)),从而结束相对于一张基板的一连串的处理。在步骤(8)中,基板吸附垫23在连结弹簧23A a的弹性力即复原力的作用下返回图6(a)的状态。因此,复原力为克服基板吸附垫23具有的自重的程度的弱小的力即可。
此时,与基板吸附垫23的减压相比,通过先解除基座面吸附槽部22的减压,能够不一口气地释放基板P的翘曲或弯曲而慢慢地释放,从而能够有效地使用基板吸附垫23具有的粘弹性所引起的内部损失,不对基板P施加过大的振动或冲击而解除基板P的吸附。
根据本实施方式,能够提供一种安装处理作业装置或安装处理作业方法,该安装处理作业装置或安装处理作业方法通过使用能够将基板强制性地吸引到基板固定基座上的基板吸附垫,而能够补偿基板的翘曲并将基板高精度地保持在基板固定基座上。
另外,根据本实施方式,能够提供一种安装处理作业装置或安装处理作业方法,该安装处理作业装置或安装处理作业方法在所述基板吸附垫中通过使该基板吸附部具有横向的柔软性,而能够消除基板的弯曲或翘曲等,能够将基板高精度地保持在基板固定基座上。
再者,除所述基板吸附垫23A之外,通过在所述基板固定基座上设置基座面吸附槽部,根据本实施方式,能够提供一种能够稳定地将基板保持在基板固定基座上的安装处理作业装置或安装处理作业方法。
另外,根据本实施方式,能够提供一种能够将基板高精度地保持在基板固定基座上的吸附垫。
再者,根据本实施方式,通过形成为具有上述记载的安装处理作业装置或安装处理作业方法的生产线结构,能够提供一种成品率高或运转效率高的显示基板模块组装生产线。
图9是示出到目前为止说明的基板吸附垫23的其它的实施例的图。与基板吸附垫23A同样地,图9(a)所示的基板吸附垫23B通过设置在内部的压缩弹簧来实现吸引复原力功能、变形补偿功能的类型。基板吸附垫23B大体包括:喇叭状的基板吸附部23Bk、底座部23Bc、连结底座部23Bc和基板吸附部23Bk的连结部23Bg。所述连结部23Bg在所述基板吸附部23Bk与底座部23Bc之间设有弹簧系数低的线圈状的压缩弹簧23Ba。而且,基板吸附垫23B具有如下结构:整体在上下方向上具有伸缩性且在左右方向上由具有柔软性的软质的薄橡胶或软质的薄树脂覆盖。具体来说,作为覆盖材料,使用导电性硅酮橡胶。
另外,与基板吸附垫23A同样地,底座部23Bc具有:具有与所述基板吸附部23Bk连通的吸引通路的固定吸引孔23Be;用于将基板吸附垫23B固定在基板固定基座20上的固定板23Bh。而且,固定板23Bh通过所述固定吸引孔Be内设置的内螺纹而对外螺纹23Bf进行螺纹紧固。与基板吸附垫23A同样地,所述低弹簧系数为克服基板吸附垫23B所具有的自重的程度的弱小的力即可。
在本实施例中,在保持向横向的自由度的状态下,能够进行面板的吸附和产生高的吸引力,从而能够实现吸引复原力功能、变形补偿功能。
图9(b)(c)是使隔膜结构具有吸引复原力功能、变形补偿功能的基板吸附垫23的实施例23C、23D。基板吸附垫23C、23D大体包括:前端喇叭状或阶梯状的基板吸附部23Ca、23Da;底座部23Cc、23Dc;连结底座部与基板吸附部的连结部23C9、23D9。基板吸附部具有吸附孔23Ci、23Di。底座部23Cc、23Dc具有吸附孔23Ce、23De,通过用于将基板吸附垫23C、23D固定在所述基板固定基座20上的底座部23Cc、23Dc的下部所设置的固定板23Ch、23Dh及经由所述固定板将基板吸附垫23C、23D固定在基板固定基座20上的螺母23Cf、23Df进行固定。所述连结部23C9、23D9具有连结所述基板吸附部的下部周围与所述固定部的上部周围的隔膜23C3或波纹状的软弱部分,通过它们和底座部23Cc、23Dc及基板吸附部23Ca、23Da形成真空空隙部。该隔膜的结构在基板吸附垫23C中为U槽形,在基板吸引用吸附垫23D中为波纹槽形。在本实施例中,通过隔膜具有的纵向的伸缩性及横向的柔软性,能够实现吸引复原力功能、变形补偿功能。
根据以上说明的三个实施例的基板吸附垫,能够提供一种在具有向横向的自由度的状态下,能够进行面板的吸附和产生高的吸引力,且能够将基板P高精度地保持在基板固定基座上的吸附垫。
另外,能够提供一种安装处理作业装置或安装处理作业方法,所述安装处理作业装置或安装处理作业方法通过将以上说明的三个实施例的基板吸附垫在基板固定基座中使用,能够强制性地将基板吸引到基板固定基座上,能够将基板高精度地保持在基板固定基座上。
再者,能够提供一种安装处理作业装置或安装处理作业方法,所述安装处理作业装置或安装处理作业方法通过将以上说明的三个实施例的基板吸附垫在基板固定基座中使用,能够消除基板的弯曲或翘曲等变形,能够将基板高精度地保持在基板固定基座上。
另外,通过形成为具有上述记载的安装处理作业装置或安装处理作业方法的生产线结构,能够提供一种成品率高的显示基板模块组装生产线。
在上述实施方式中,虽然并用基座面吸附槽部22和基板吸附垫23,但是也可以仅由基板吸附垫23构成。
另外,在上述实施方式中,全部具有变形补偿功能,但是在载置基板时,若弯曲或翘曲等变形小到能够忽视的程度,则也可以提高横向或基板的滑动方向的刚性。
Claims (17)
1.一种安装处理作业装置,在平面显示基板的周边安装部件,其特征在于,
设有:与搭载部件的作业边大致平行并从下方支承该作业边的作业边固定底座;对夹持所述作业边的两边从下方进行支承的能够移动的两侧保持部;尺寸为能进入凹陷形状部分的尺寸的传送移动底座,该凹陷形状部分由所述作业边固定底座和所述两侧保持部构成。
2.根据权利要求1所述的安装处理作业装置,其特征在于,
设置连结从下方支承所述两边的两侧保持部的连结部,将该连结部和两侧保持部连结支承为能够相互移动。
3.根据权利要求1所述的安装处理作业装置,其特征在于,
所述作业边固定底座上具有:基板吸附垫,其在所述平面显示基板的吸附开始后,通过吸引所述平面显示基板,使所述平面显示基板仿形于所述作业边固定底座而使所述平面显示基板平坦化;吸附槽部,其从所述平面显示基板接近所述作业边固定底座的附近的状态开始吸附所述平面显示基板。
4.根据权利要求2所述的安装处理作业装置,其特征在于,
所述作业边固定底座上具有:基板吸附垫,其在所述平面显示基板的吸附开始后,通过吸引所述平面显示基板,使所述平面显示基板仿形于所述作业边固定底座而使所述平面显示基板平坦化;吸附槽部,其从所述平面显示基板接近所述作业边固定底座的附近的状态开始吸附所述平面显示基板。
5.根据权利要求3或4所述的安装处理作业装置,其特征在于,
具有负压系统,该负压系统使多个所述基板吸附垫相互连结而构成同一系统的减压系,并使多个所述吸附槽部相互连结而构成同一系统的减压系,在吸附开始时,首先进行所述基板吸附垫的减压,在经过一定时间后,进行所述吸附槽部的减压。
6.根据权利要求3或4所述的安装处理作业装置,其特征在于,
具有负压系统,该负压系统使多个所述基板吸附垫相互连结而构成同一系统的减压系,并使多个所述吸附槽部相互连结而构成同一系统的减压系,在吸附结束时,首先使所述吸附槽部的减压结束,然后,使所述基板吸附垫的减压结束。
7.根据权利要求1所述的安装处理作业装置,其特征在于,
所述传送移动底座上具有在传送所述平面显示基板时吸附所述平面显示基板的基板吸附垫或基板吸附槽部。
8.根据权利要求3~7中任一项所述的安装处理作业装置,其特征在于,
所述基板吸附垫在纵向上具有压缩弹簧,在横向上通过利用柔软性高的软质的薄橡胶或软质的薄树脂覆盖所述压缩弹簧来提高横向的移动柔软性,该压缩弹簧相对于所述平面显示基板的重量而具有足以抬起所述平面显示基板的弹性。
9.根据权利要求3~7中任一项所述的安装处理作业装置,其特征在于,
所述基板吸附垫是连结吸附部的下部周围及底座的上部周围的隔膜,所述连结部具有由所述吸附部、所述底座及所述隔膜形成的负压隔离室,所述隔膜具有U槽形或波纹槽形的结构。
10.一种安装处理作业方法,在平面显示基板的周边安装部件,其特征在于,
通过作业边固定底座从下方支承与搭载部件的作业边平行的附近,通过能够移动的两侧保持部对夹持所述作业边的两边从下方进行支承而进行处理作业,在所述平面显示基板移动时,通过尺寸为能进入凹陷形状部分的尺寸的传送移动底座使所述平面显示基板移动,该凹陷形状部分由所述作业边固定底座及两侧保持部构成。
11.根据权利要求10所述的安装处理作业方法,其特征在于,
在处理所述平面显示基板的尺寸不同的品种时,通过使所述两侧保持部移动,而预先将所述两侧保持部设置在从下方支承两边的位置上,该两边为夹持应处理的所述平面显示基板的作业边的两边。
12.根据权利要求10或11所述的安装处理作业方法,其特征在于,
在处理作业开始时,通过基板吸附垫吸附具有翘曲的所述平面显示基板,通过将基板吸引到所述作业边固定底座上,使所述平面显示基板仿形于所述作业边固定底座而使所述平面显示基板平坦化,然后,通过所述作业边固定底座的吸附槽部,可靠地保持所述平面显示基板。
13.根据权利要求10或11所述的安装处理作业方法,其特征在于,
在处理作业结束时,解除所述作业边固定底座的吸附槽部的吸附,少量释放所述平面显示基板的翘曲,然后,解除所述作业边固定底座的基板吸附垫的吸附,通过由所述作业边固定底座抬起所述平面显示基板而使所述平面显示基板容易移动。
14.一种平面显示基板模块组装生产线,具有:权利要求1~4、7中任一项所述的安装作业处理装置和进行其它的作业处理的其它作业处理装置;在所述作业处理装置及所述其它作业处理装置之间依次传送所述平面显示基板的传送机构,所述平面显示基板模块组装生产线的特征在于,
所述传送机构不是通过多个更换机构而是通过一套移动搭载机构将所述平面显示基板从上游的作业处理装置的作业边固定底座上向下游的作业处理装置的作业边固定底座上直接传送。
15.一种平面显示基板模块组装生产线,具有:权利要求5所述的安装作业处理装置和进行其它的作业处理的其它作业处理装置;在所述作业处理装置及所述其它作业处理装置之间依次传送所述平面显示基板的传送机构,所述平面显示基板模块组装生产线的特征在于,
所述传送机构不是通过多个更换机构而是通过一套移动搭载机构将所述平面显示基板从上游的作业处理装置的作业边固定底座上向下游的作业处理装置的作业边固定底座上直接传送。
16.一种平面显示基板模块组装生产线,具有:权利要求6所述的安装作业处理装置和进行其它的作业处理的其它作业处理装置;在所述作业处理装置及所述其它作业处理装置之间依次传送所述平面显示基板的传送机构,所述平面显示基板模块组装生产线的特征在于,
所述传送机构不是通过多个更换机构而是通过一套移动搭载机构将所述平面显示基板从上游的作业处理装置的作业边固定底座上向下游的作业处理装置的作业边固定底座上直接传送。
17.一种平面显示基板模块组装生产线,具有:权利要求8所述的安装作业处理装置和进行其它的作业处理的其它作业处理装置;在所述作业处理装置及所述其它作业处理装置之间依次传送所述平面显示基板的传送机构,所述平面显示基板模块组装生产线的特征在于,
所述传送机构不是通过多个更换机构而是通过一套移动搭载机构将所述平面显示基板从上游的作业处理装置的作业边固定底座上向下游的作业处理装置的作业边固定底座上直接传送。
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