CN101783447B - 电子产品的端子结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及例如调谐器之类的电子器件的端子结构,其中提供:印刷电路板1,在印刷电路板1上安装有含引脚头部2的电子器件,引脚头部2具有多个引脚端子;以及机架3,机架3容纳印刷电路板并具有露出引脚端子的凹进开口。导向孔23从引脚头部2的上表面穿透至与印刷电路板接触的其下表面,可插入导向孔23的导向轴33设置在挤压部分32,以使引脚头部保持在设置于机架3中的挤压部分32和印刷电路板之间,因此即使薄而且紧凑的引脚头部也具有以预定姿态精确地固定于预定位置的多个引脚端子。
Description
技术领域
本发明涉及例如调谐器之类的电子器件的端子结构。
背景技术
由于薄型液晶电视机,需要将薄的、紧凑的电子器件引入到液晶电视机等设备中。顺便说下,例如调谐器的电子器件具有电路板,其上各种电子器件和电路安装、容纳在壳体内,并具有外部连接用引脚端子,这些引脚端子通过设置在壳体内的预定孔伸出到壳体外侧。
为了确保与外部电子设备和电子器件的连接,引脚端子伸出壳体外的排列位置要求是精确的,且相应地,电路板和容纳电路板的壳体需要预定的位置精确度。为此已提出一种电气产品,其中安装在电路板上的外部连接接头通过压板压靠在电路板上以防止其向上浮动,由此就可将其固定而保持其合适位置和姿态(例如参见专利文献1)。
此外,已提出一种装配脚和使用该装配脚的连接器,该装配脚具有一形状,当包含引脚端子的连接器安装于底板时,它允许设置在连接器中的装配脚的配合部分配合入设置在底板中的装配孔中而没有不稳定情况发生(例如参见专利文献2)。
专利文献1 JP-A-8-293687
专利文献2 JP-A-11-176524
发明内容
当具有多个引脚端子的引脚头部被安装在电路板时,如果是使用壳体固定的,那么由于引脚头部和壳体的挤压部分之间的游隙部分或制造器件的尺寸误差,会产生不稳定性。
具体地说,与设备紧凑伴随引脚头部越紧凑,则其上相对于电路板安装引脚头部的面积越小,因此相对于电路板的装配姿态是不稳定的。为此,需要一种电子器件的端子结构,其中即使是紧凑的引脚头部也能固定以使其相对电路板和壳体的装配位置和装配姿态是精确的,并且其中外部连接的引脚端子可以正确的姿态保持在精确位置。
鉴于前述内容,本发明的目的因此在于提供一种电子器件的端子结构,其中具有多个引脚端子的引脚头部,即使是薄的、紧凑的引脚头部,也能以预定姿态精确地固定在电路板上的预定位置,并且其中也可相对于壳体保持预定位置精确度。
为了实现上述目的,根据本发明,一种电子器件的端子结构包括:印刷电路板,其上安装有电子器件,该电子器件包括具有多个引脚端子的引脚头部;以及机架,它容纳印刷电路板并具有使引脚端子露出的凹进开口,其特征在于,一旦将引脚头部保持在位于机架内的挤压部分和印刷电路板之间,从引脚头部的上表面穿透至与印刷电路板接触的下表面的导向孔被设置在引脚头部中,可插入至导向孔的导向轴被设置在挤压部分内,且引脚头部保持在挤压部分和印刷电路板之间,引脚头部的下表面与印刷电路板接触,而导向轴插入到导向孔中。
在这种结构中,通过将机架侧导向轴插入到设置在引脚头部中的导向孔而固定引脚头部的位置,因此,即使引脚头部是薄的、紧凑的,也能防止其倾斜,并由此使引脚头部的装配位置和装配姿态变得精确,并相对于电路板和机架精确地定位和固定引脚头部。
另外,根据本发明,在电子器件的端子结构中,与导向孔对应的插入孔被设置在印刷电路板中,且导向轴具有足以穿透导向孔和插入孔的长度。通过这种结构,机架侧导向轴可穿透引脚头部和印刷电路板,由此更精确地相对于电路板和机架定位和固定引脚头部。
另外,根据本发明,在电子器件的端子结构中,伸出插入孔的导向轴的端部连接于印刷电路板的导体。通过这种结构,可提高机架和印刷电路板之间的组装强度。另外,可用良好导热和导电的材料形成导向轴和机架,通过将它们连接于电路板的导体,将机架作为散热导体或接地导体使用。
此外,根据本发明,在电子器件的端子结构中,加长部分设置在引脚头部的上表面以相对于引脚头部的长度方向面向挤压部分的一侧或任一侧,该加长部分靠近挤压部分。通过这种结构,即使在引脚头部固定期间发生倾斜,设置在引脚头部上表面的加长部分与挤压部分形成接触而起到一种导向作用,并由此控制倾斜。
另外,根据本发明,在电子器件的端子结构中,多个引导孔沿其长度方向设置在引脚头部中,且加长部分具有大到足以面向导向轴的宽度。通过这种结构,即使是加长的引脚头部也通过挤压部分下压至沿其长度方向起到导向作用的多个位置,由此可固定引脚头部而不会发生不稳定。
另外,根据本发明,在电子器件的端子结构中,加长部分被设置成对应于设置导向孔的至少一个位置。在这种结构中,引脚头部的倾斜也可通过将加长部分设置成对应于挤压部分的至少一部分来防止。
另外,根据本发明,在电子器件的端子结构中,在保持与印刷电路板接触的同时延伸的延伸部分相对于引脚头部长度方向的一侧或任一侧被设置在下表面侧的侧部。通过这种结构,当引脚头部安装在印刷电路板时,由于延伸部分作为与印刷电路板形成接触的部分,接触面积变大;因此,引脚头部可以正确姿态无倾斜地固定。
另外,根据本发明,在电子器件的端子结构中,在保持与印刷电路板接触的同时延伸的延伸部分相对于引脚头部长度方向的一侧或任一侧被设置在下表面侧的侧部,该延伸部分设置在沿引脚头部的长度方向相对的两端处。通过这种结构,由于延伸部设置在沿引脚头部长度方向的相对两端与印刷电路板形成接触的部分,在相对两端的接触面积变大;由此,引脚头部可以正确姿态无倾斜地固定。
根据本发明,电子器件的端子结构具有一结构,其中引脚头部保持在设置在机架侧壁中的挤压部分和印刷电路板之间,提供一导向孔,该导向孔从引脚头部的上表面穿透至与印刷电路板接触的下表面,并且可插入导向孔的导向轴被设置在挤压部分上。因此,可通过将机架侧导向轴插入设置在引脚头部中的导向孔而以正确的位置和姿态固定引脚头部,并获得电子器件的一种端子结构,即使引脚头部是薄的、紧凑的,该结构也允许引脚头部精确地相对于电路板和机架固定而不会发生不稳定。
附图说明
图1是示意地示出根据本发明第一实施例的电子器件的端子结构的图;(a)是侧截面图,而(b)是平面图。
图2是示意地示出根据本发明第二实施例的电子器件的端子结构的图;(a)是侧截面图,而(b)是平面图。
图3是示意地示出根据本发明的引脚头部的图,其中(a)是平面图,而(b)是立体图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述本发明的实施例。在不同的实施例中,相同部件用相同附图标记表示,并且除非必要将不对其进行重复说明。根据本发明的电子器件的端子结构包括:引脚头部,该引脚头部在其一侧具有多个引脚端子并包括从其上表面穿透至其下表面的导向孔;印刷电路板,其上安装有包含引脚头部的电子器件;以及壳本体,它容纳印刷电路板并具有露出引脚端子的凹进开口并设有导向轴可插入导向孔的挤压部分,其中通过使引脚头部的下表面与印刷电路板接触并通过导向轴插入导向孔,引脚头部被保持在挤压部和印刷电路板之间。
首先,参照图1描述根据第一实施例的电子器件的端子结构。
图1(a)示出一端子结构,其中一旦将电子器件(例如引脚头部2)安装在印刷电路板1,则引脚头部21弯折成L形并设置在引脚头部2一侧上的端部21a被插入到设置在印刷电路板1的通孔11中,以从中穿过并从相反侧表面突出,随后用焊料H1焊接以固定;设置在另一侧的引脚端子22从设置在机架3侧壁中的凹进开口31突出。
为了确保与外部电子设备和电子器件的连接,从机架3突出的引脚端2需要以正确姿态精确地设置和定位,并因此要求有将它们相对印刷电路板1和容纳印刷电路板1的机架3以预定姿态固定在预定位置的精确度。为此,在本实施例中,引脚头部2被保持在设置于机架3中的挤压部分和印刷电路板1之间,并提供导向孔23,该导向孔23从引脚头部2的上表面贯穿至其下表面,该下表面与印刷电路板1接触,且挤压部分32设有可插入导向孔23的导向轴33。
对于挤压部分32,例如附图所示,只要引脚头部2的一部分通过机架3的侧壁露出,就能直接使用侧壁设有凹进开口31的凹进端。通过这种结构,可通过挤压部32使引脚头部2压向印刷电路板1以防止其浮动。另外,通过将导向轴33插入引脚头部2的导向孔23,可调整引脚头部2以使其相对印刷电路板1以正确姿态处于预定位置。如上所述,除了引脚头部2通过挤压部分32压靠在印刷电路板1以防止其浮动外,还将导向轴33插入导向孔23。这能够防止引脚头部2的倾斜,并相对于印刷电路板1和机架3精确地以预定姿态将引脚头部2固定在预定位置。
另外,挤压部分32不局限于其中如上所述地直接使用的机架3的侧壁部结构;根据机架3的形状和引脚头部2的排列位置,可通过使侧壁部分的加长部分伸长而提供挤压部分32,或通过侧壁以外的突出部形成挤压部分32。在任何情形下,一旦将机架3附连于印刷电路板1,只要由树脂形成的引脚头部2本体可压靠在印刷电路板1上,就没有特别的限制。
如图1(b)所示,当引脚头部2具有多个引脚端子21、22并具有狭长形状时,导向孔23和导向轴33较佳地设置在沿引脚头部2的长度方向的多个位置,例如在相对两端每一端的两个位置。通过这种结构,狭长引脚头部2的相反端同时以正确姿态固定,并因此进一步有效地防止引脚头部2的倾斜。另外,可通过加长挤压部分32的部分或将新的轴向部件附连于挤压部分32的预定部分而形成导向轴33。
为了使机架3侧导向轴33自由插入引脚头部2侧导向孔23,导向轴33可具有稍小于导向孔23的形状。此外,为了便于制造,导向孔23较佳为具有预定直径的圆孔且导向轴33是直径稍小于圆孔直径的圆轴。
导向孔23可形成在引脚头部2的端部中,在这种情形下,孔可以不是圆的而是半圆的,或者是图3(a)所示的半方形导向孔23C。
与导向孔23对应的插入孔12被设置在印刷电路板1中,而导向轴33具有大到足以穿透导向孔23和插入孔12的长度。通过这种结构,导向轴33被设置成穿透引脚头部2和印刷电路板1,并因此调整引脚头部2的姿态以相对于印刷电路板1更加精确地校正,并相对于印刷电路板1和机架3进一步精确地定位和固定引脚头部2。
可将导向轴33穿过印刷电路板1并在其下面延伸的端部连接于印刷电路板1的导体。如上所述,当导向轴33连接于印刷电路板1时,机架3和印刷电路板1固定在一起,这提高了印刷电路板1和机架3之间的组装强度。因此,可用良好导热和导电的材料形成导向轴33和机架3,通过用焊料H2将它们连接于电路板的导体,将机架作为散热导体或接地导体使用。
如上所述,通过将导向轴33插入导向孔23并通过挤压部分32使引脚头部2压靠向印刷电路板1,引脚头部2的排列位置和姿态可保持在预定精确度内。
然而,即使在这种结构中,引脚头部2也会因为导向孔23和导向轴33之间的游隙而倾斜,在这种情形下,高精度的定位和固定是困难的。
接着,参照图2和图3描述根据第二实施例的电子器件的端子结构,这种结构允许更准确的定位和固定。
如图2(a)和2(b)所示,相比根据第一实施例的电子器件的端子结构,根据第二实施例的区别在于,另外提供加长部分24、25和延伸部分26、27,它们都作为用于更精确地防止引脚头部2倾斜的支承导向部分。
例如,通过将加长部分24和/或25设置在引脚头部2的上表面以使其面向挤压部分32相对于引脚头部长度方向的一侧或任一侧,可防止引脚头部2的倾斜,所述加长部分靠近于挤压部分32。加长部分24、25可具有某一形状并且可以是任一数量,只要它们在引脚头部2倾斜时表现出通过与挤压部分32接触而将引脚头部2的倾斜姿态调整至正确姿态的调整功能;加长部分24、25各自沿其所有长度或部分长度设置在引脚头部2的上表面。
当多个导向孔23沿其长度方向设置于引脚头部2时,加长部分24、25各自设置在面向多个导向轴33的多个位置,这些导向轴33对应于导向孔23。当加长部分设置在面向多个导向轴33的多个位置时,即使是狭长的引脚头部2也通过挤压部分32向下压靠在其长度方向上的多个位置以而起到一种导向作用;因此,可在校正引脚头部2姿态的同时固定引脚头部2而不会产生不稳定。此外,可通过提供加长部分24、25以使其对应于与导向轴33对应的至少一部分面积而某种程度地防止引脚头部2的倾斜。
如上所述,加长部分24、25可以是沿引脚头部2长度方向上的一个长构件,如图2(b)中的假想线所示,或者是沿长度方向上的一个或多个短构件,如图中的实线所示。例如,如图3(a)所示,可在两个位置提供导向孔23A和23B,沿引脚头部2的长度方向在相对两端的每一端各设一个,并沿其包夹住导向孔的长度方向在引脚头部2的两侧中一侧提供矩形加长部分24A和/或24B。另外,可提供加长部分24A和25A以使其在一个位置面向导向孔23A,或提供加长部分24A、25A和加长部分24B、25B以使它们在两个位置分别面向导向孔23A和23B。
较佳地,短矩形加长部分24A的尺寸(宽度)大于导向轴的直径,并因此具有大到足以如图3(a)和3(b)所示面向导向孔23(导向轴33)的宽度。加长部分24A的高度(纵向长度)较佳为不与位于机架上方的盖(未示出)形成接触的高度。也可在引脚头部2的长度方向上提供具有坝形状的一个加长的长部分24C或25C。
延伸部分26、27是相对于其长度方向在引脚头部2任一侧的下表面侧的两侧部的延伸部分,从而形成引脚头2的支持表面以与印刷电路板1形成接触,从而实现薄的、紧凑的引脚头2的精确配置而不发生不稳定情况。如同加长部分24、25那样,延伸部分26、27可以是在引脚头部2长度方向上的一个长构件或者是在长度方向上的一个或多个短构件。即如图所示,可将短的延伸部分26A、26B、27A和27B用作一个构件或结合使用,或使用一个长的延伸部分26C或27C。
如图所示,设置在弯折成L形的引脚端子21侧的延伸部分27(27A、27B、27C)具有最大延伸长度以与引脚端子21形成接触。另外,设置在向外突出的引脚端子22侧的延伸部分26(26A、26B、26C)具有不与机架的侧壁形成接触的长度。
通过设有加长部分24、25的结构,设置在引脚头部2的上表面的这些加长部分与挤压部分32和导向轴23形成接触以起到导向作用;因此,可将引脚头部布置和固定在印刷电路板1上而不会产生倾斜。
通过设有延伸部分26、27的结构,在将引脚头部2安装在印刷电路板1时,与印刷电路板1形成接触的面积变大,由此引脚头部2可以正确姿态固定而不产生倾斜。为此,可吸收由于紧凑的引脚头部2引起的装配精度变化,并因此不会对取得例如调谐器之类的紧凑的、薄的电子设备造成妨碍。
如上所述,通过设有加长部分25、26和延伸部分26、27的端子结构,引脚头部2可以正确姿态固定于正确位置。为此,端子结构允许引脚端子22从引脚头部2突出至机架3外侧,从而沿正确方向位于预定的正确位置。
将加长部分24A、24B、24C、25A、25B和25C中的哪些选择作为加长部分以及将它们延长多少可通过适当地选择和组合印刷电路板1、引脚头部2和机架3的尺寸以及组合这些尺寸时得到的间隙和冗余来确定。
这同样适用于延伸部分,即选择延伸部分26A、26B、26C、27A、27B和27C中的哪些以及将它们延长多少。
如上所述,根据本发明,引脚头部保持在设置在机架中的挤压部分和印刷电路板之间,此外通过将机架侧导向轴插入设置在引脚头部的导向孔中而固定引脚头部的位置;因此,可防止引脚头部的倾斜并相对于电路板和机架精确地定位和固定引脚头部。
另外,通过具有设置在引脚头部顶上的加长部分以及设置在其下部的延伸部分的端子结构,即使是薄的、紧凑的引脚头部,也可以正确姿态将该引脚头部相对于设置在机架中的挤压部分固定在正确位置。为此,电子器件的端子结构允许引脚端子从引脚头部突出至机架外侧,从而以正确方向布置在预定的正确位置。
此外,导向轴穿透印刷电路板并在下面突出的端部连接于印刷电路板的导体。这可提高印刷电路板和机架之间的组装强度。另外,机架可作为散热导体或接地导体。
根据本发明的电子器件的端子结构因此适用于端子结构,其中安装有各种电子器件和电路的电路板被容纳在壳体你,且用于外部连接的引脚端子通过设置在壳体中的预定凹进开口伸出至壳体外侧。
附图标记列表
1印刷电路板
2引脚头部(电子器件)
3机架
21引脚端子
22引脚端子
23导向孔
24加长部分
25加长部分
26延伸部分
27延伸部分
31凹进开口
32挤压部分
33导向轴
Claims (8)
1.一种电子器件的端子结构,包括:
印刷电路板,其上安装有电子器件,所述电子器件包括具有多个引脚端子的引脚头部;以及
机架,所述机架容纳印刷电路板并具有露出所述引脚端子的凹进开口,
其特征在于,
一旦将引脚头部保持在位于机架内的挤压部分和印刷电路板之间,
从所述引脚头部的上表面穿透至与所述印刷电路板接触的下表面的导向孔就被设置在所述引脚头部中,
所述挤压部分设置在所述机架的侧壁部分,沿朝着所述印刷电路板的方向延伸,
可插入导向孔的导向轴被设置在挤压部分内,以及
所述引脚头部保持在所述挤压部分和所述印刷电路板之间,所述引脚头部的下表面与所述印刷电路板接触,而所述导向轴插入到所述导向孔中。
2.如权利要求1所述的端子结构,其特征在于,与导向孔对应的插入孔设置在所述印刷电路板中,而所述导向轴具有足以穿透所述导向孔和所述插入孔的长度。
3.如权利要求2所述的端子结构,其特征在于,所述导向轴从所述插入孔突出的端部连接于所述印刷电路板的导体。
4.如权利要求1所述的端子结构,其特征在于,加长部分沿所述引脚头部的长度方向设置在所述引脚头部的上表面以面向所述挤压部分的一侧或任一侧,所述加长部分靠近所述挤压部分。
5.如权利要求4所述的端子结构,其特征在于,作为导向孔的多个导向孔沿所述引脚头部的长度设置在所述引脚头部中,并且所述加长部分具有大到足以面对所述导向轴的宽度。
6.如权利要求5所述的端子结构,其特征在于,所述加长部分设置成与设置所述导向孔的至少一个位置相对应。
7.如权利要求1所述的端子结构,其特征在于,在保持与所述印刷电路板接触的同时延伸的延伸部分被设置在相对于所述引脚头部长度方向的一侧或任一侧的下表面侧的侧部。
8.如权利要求1所述的端子结构,其特征在于,在保持与所述印刷电路板接触的同时延伸的延伸部分被设置在相对于所述引脚头部长度方向的一侧或任一侧的下表面侧的侧部,所述延伸部分设置在沿引脚头部长度方向的相对端。
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Citations (3)
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JP2000299250A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-24 | Seiko Epson Corp | 電子部品の取付構造 |
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Patent Citations (3)
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JP2006310610A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyo Denji Kikai Seisakusho:Kk | 電解コンデンサ及び電解コンデンサ用アルミケース |
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