CN101772859A - 波导管的连接结构 - Google Patents

Abstract

一种波导管的连接结构具有阻波结构，该阻波结构包括：在电介质基板(3)的与波导管基板(4)相对的表面、在贯通孔(2)的周围形成的内侧表面导体图案(5a)；在该内侧表面导体图案(5a)的周围隔开间隔形成的外侧表面导体图案(5b)；在内侧表面导体图案(5a)与外侧表面导体图案(5b)之间形成的、露出了电介质的导体开口部(6)；以及前端短路的电介质传输线路(12)，该前端短路的电介质传输线路(12)由从导体开口部(6)沿电介质基板(3)的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层导体(7)、和连接该内层导体(7)与内侧表面导体图案(5a)及外侧表面导体图案(5b)的多个贯通导体(8)形成，即使在电介质基板和波导管基板有弯曲等、从而贯通孔与波导管基板产生了间隙时，也减小电磁波的反射、通过损失、泄漏。

Description

波导管的连接结构

技术领域

本发明涉及设置于电介质基板和用金属形成或用金属涂敷了表面的波导管基板的、传输电磁波的波导管的连接结构。

背景技术

对于现有的波导管的连接结构，是在设置于有机电介质基板(连接构件)的、传输电磁波的波导管(贯通孔)和设置于金属波导管基板的波导管的连接结构中，为了防止连接部中的电磁波的反射、通过损失、泄漏，而将贯通孔的导体与金属波导管基板电连接，保持在了同一电位(例如专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开2001-267814号公报(第0028段，图1)

发明内容

在这样的现有的波导管的连接结构中，由于有机电介质基板的弯曲和金属波导管基板的弯曲等，而在贯通孔的导体层与波导管基板之间产生间隙。其结果，在连接部中具有产生电磁波的反射、通过损失、泄漏的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，得到一种波导管的连接结构，该波导管的连接结构即使在电介质基板和波导管基板有弯曲等、从而贯通孔与波导管基板产生间隙时，也能够减小电磁波的反射、通过损失、泄漏。

为了解决上述问题、达到目的，本发明提供一种波导管的连接结构，包括：为了传输电磁波而具有在内壁形成了导体的贯通孔的电介质基板；以及具有波导管孔的、用金属形成的或表面用金属涂敷的波导管基板，其特征在于，具有阻波结构，该阻波结构包括：是在电介质基板的与所述波导管基板相对的表面、在所述贯通孔的周围形成的内侧表面导体图案；在该内侧表面导体图案的周围隔开间隔形成的外侧表面导体图案；在所述内侧表面导体图案与外侧表面导体图案之间形成的、露出了电介质的导体开口部；以及前端短路的电介质传输线路，该前端短路的电介质传输线路由从所述导体开口部沿电介质基板的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层导体、和连接该内层导体与所述内侧表面导体图案及外侧表面导体图案的多个贯通导体形成。

根据本发明，由于设置了将电磁波封闭在电介质基板的阻波结构，所以能够减轻所传输的电磁波在波导管连接部中的反射、通过损失以及泄漏。另外，通过在使用了介电常数大于空气的材料的电介质基板内设置阻波结构，与一般的在波导管基板上通过切割等加工形成的阻波结构相比，可使阻波的深度减小，能够使应用波导管的连接结构的装置实现薄型化。

附图说明

图1是表示本发明实施方式1的波导管的连接结构的剖视图。

图2是本发明实施方式1的电介质基板的与波导管基板相对的表面的图案图。

图3是表示现有的波导管的连接结构的两个波导管间的绝缘特性的曲线图。

图4是表示本发明实施方式1的两个波导管间的绝缘特性的曲线图。

图5是表示本发明实施方式2的波导管的连接结构的剖视图。

图6是本发明实施方式2的电介质基板的与波导管基板相对的表面的图案图。

图7是本发明实施方式2的电介质基板的内层导体层的图案图。

图8是表示本发明实施方式3的波导管的连接结构的剖视图。

图9是本发明实施方式3的电介质基板的与波导管基板相对的表面的图案图。

图10是本发明实施方式3的电介质基板的内层导体层的图案图。

图11是表示本发明实施方式3的连接结构的两个波导管间的绝缘特性的曲线图。

图12是表示本发明实施方式4的波导管的连接结构的剖视图。

图13是本发明实施方式4的电介质基板的与波导管基板相对的表面的图案图。

图14是本发明实施方式4的电介质基板的内层导体层的图案图。

图15是表示本发明实施方式4的连接结构的两个波导管间的绝缘特性的曲线图。

标号说明

1高频模块

2贯通孔

3电介质基板

4波导管基板

5a内侧表面导体图案、表面导体

5c内壁导体

5b外侧表面导体图案

5d表层接地导体

6导体开口部(开口部)

7内层导体(内层接地导体)

8贯通导体

9波导管孔

10螺钉

11贯通孔

12前端短路的电介质传输线路

13a内侧内层导体图案

13b外侧内层导体图案

14信号布线用图案布线

15信号布线用贯通导体

16电介质层

17电介质部

具体实施方式

下面，基于附图详细说明本发明的波导管的连接结构的实施方式。另外，本发明不限于本实施方式。

实施方式1

图1是表示本发明实施方式1的波导管的连接结构的剖视图。图2是表示本发明实施方式1的电介质基板3的与波导管基板4相对的表面图案的平面图。本实施方式1的波导管的连接结构，适用于例如FM/CW雷达等毫米波或微波雷达等。

在安装装载了高频半导体的高频模块1的多层的电介质基板3，设置有多个起到作为波导管的功能的方形或茧形的中空的贯通孔2。波导管基板4由用金属形成或用金属涂敷了表面的树脂等构成，设置有多个起到作为波导管的功能的方形或茧形的中空的波导管孔9。使用形成于电介质基板3的贯通孔11，通过螺钉10将电介质基板3和波导管基板4进行安装，使得贯通孔2与波导管孔9的各中心轴一致。在图1中，使电介质基板3与波导管基板4之间夸大地分开而进行图示。

贯通孔2及波导管孔9传输从高频模块1输出到未图示的天线部的发送的电磁波信号、或从天线部输入到高频模块1的接收的电磁波信号。将这些发送及接收的电磁波信号统称为高频信号。

在电介质基板3的贯通孔2的内周壁，形成有内壁导体5c。该内壁导体5c与形成于电介质基板3的上表面侧的表层接地导体5d及形成于电介质基板3的下表面侧(与波导管基板4抵接的一侧)的内侧表面导体图案(连接盘部)5a连接。内侧表面导体图案5a如图2所示，在贯通孔2的周围形成为圆形，在内侧表面导体图案5a的周围，存在露出了电介质的而非导体表面的环状的导体开口部(以下称为开口部)6。在环状的开口部6的周围，形成有外侧表面导体图案5b。即，外侧表面导体图案5b在内侧表面导体图案5a的周围从内侧表面导体图案5a隔开开口部6的宽度的间隔而形成。此时，外侧表面导体图案5b形成为环状，通过电介质与形成于相邻的贯通孔2的周围的外侧表面导体图案5b分开。这样，形成于环状的开口部6的周围的外侧表面导体图案5b的彼此之间，如图2所示，最好不以导体图案相互连接。

在此，形成内侧表面导体图案5a，使其以贯通孔2的中心轴为中心，贯通孔2的长边侧边缘(E面端)的中点A、和从该中点A沿垂直于长边侧边缘的方向延伸的线与圆形的内侧表面导体图案5a的边缘的交点B的距离X1为经贯通孔2传输的高频信号(信号波)的自由空间波长λ的约1/4，从而内侧表面导体图案5a的半径R1为对该长度X1(＝λ/4)加上作为贯通孔2的短边长的1/2的长度d的值。换言之，内侧表面导体图案5a是以贯通孔2的中心轴为中心、通过距离贯通孔2的E面端的中点A约λ/4的点的圆形。

在电介质基板3的内部，形成有从开口部6沿电介质基板3的层叠方向延伸的、具有约λg/4的长度的前端短路的电介质传输线路12。λg为电介质中的高频信号的有效波长、即基板内有效波长。即，距离开口部6的表面为基板内有效波长λg的约1/4即尺寸Y1，设置有内层接地导体7，该内层接地导体7与内侧表面导体图案5a及外侧表面导体图案5b，通过沿基板层叠方向延伸的多个贯通导体(接地通孔)8连接。最好使各贯通导体8的间隔小于基板内有效波长λg的1/4，为1/8以下。这样，从开口部6的形成位置沿该基板层叠方向，内周及外周由贯通导体8包围，其前端侧由内层接地导体7包围，用电介质填满，形成作为不泄漏所传输的电磁波的区域的、俯视环状的前端短路的电介质传输线路12。

在本实施方式1中，通过内侧表面导体图案5a、外侧表面导体图案5b、开口部6、以及前端短路的电介质传输线路12，构成了阻波结构。

根据这样的阻波结构，通过使尺寸Y1约为λg/4，使尺寸X1约为λ/4，从而由于用内层导体7短路，因此在内侧表面导体图案5a的边缘(例如点B)，对传输的电磁波等效于开路，距离盘形的该边缘约λ/4的尺寸的贯通孔2的长边侧边缘(E面端)等效于短路，由此能够抑制在电介质基板3的贯通孔2与波导管基板4的波导管孔9的连接部泄漏的信号，通过这样能够抑制信号漏入到相邻的波导管连接结构部，并提高绝缘特性。而且，即使在产生了泄漏的信号的情况下，也能通过对各个波导管连接结构的每个连接结构、切断图案而独立地形成外侧表面导体图案5b，切断泄漏的信号以平行平板模式的传输，进一步提高绝缘性。

此外，由于构成电介质基板3的电介质的相对介电常数大于1，在该电介质内部，电磁波的有效波长比在空气中要短，所以与一般通过切割等形成并填满空气的阻波相比，能够减小阻波的深度。例如，由于车载的FM/CW雷达中使用的76～77GHz的信号电磁波在空气中的自由空间波长的1/4约为0.98mm，所以在通过切割形成了阻波时，其深度约为0.98mm。与此不同的是，由于一般的环氧玻璃基板的相对介电常数为4左右，所以基板内有效波长λg的1/4约为0.49mm。

例如，在将厚度为1.0mm的环氧玻璃基板用作为电介质基板3时，在通过切割形成后、用电镀等在内部形成了导体的阻波结构的情况下，切割部的基板厚度约为0.02mm，非常难以实现，而通过采用像实施方式1那样用基板的图案形成并且内部填满树脂的阻波结构，其深度约为0.49mm，能够容易地实现所期望的阻波结构。而且，即使在基板的厚度完全可通过切割形成的情况下，由于实施方式1能够减小阻波结构所占有的基板内部的容积，所以能够通过应用实施方式1的结构，来实现整个装置的薄型化、小型化。

图3为表示不存在阻波结构的现有的波导管连接结构时的相邻的两个波导管连接结构间的绝缘特性的仿真结果，图4为表示应用了实施方式1的阻波结构时的相邻的两个波导管连接结构间的绝缘特性的仿真结果。图3表示绝缘特性的现有的波导管的连接结构中，在电介质基板3的与波导管基板4相对的表面对整个面用导体覆盖。贯通孔2的尺寸为了与高频模块1匹配，为2.50mm×0.96mm，波导管孔9的尺寸为2.54mm×1.27mm。电介质基板3的厚度为1.6mm，电介质的材料为环氧玻璃，相对介电常数为4.0。使两个波导管孔9、9的间距为3.5mm，电介质基板3与波导管基板4的间隙为0.2mm。与此不同的是，图4表示绝缘特性的实施方式1的波导管的连接结构中，在所述尺寸的现有的波导管连接结构中设置有所述的阻波结构。与贯通孔2连接的内侧表面导体图案5a的半径R1为1.6mm，露出了电介质的开口部6的外半径R2为2.6mm，从基板表面到内层导体7的尺寸Y1约为0.5mm，使外侧表面导体图案5b的宽度为0.6mm。根据图3与图4的比较可知，在实施方式1的波导管的连接结构中，作为车载的FM/CW雷达的使用频带的76～77GHz的绝缘特性改善了65dB以上，证实了有较大的效果。

此外，在图1、图2中，虽然使内侧表面导体图案5a为圆形，使开口部6及外侧表面导体图案5b为圆形的环状，但也可以采用多边形等形状作为内侧表面导体图案5a，使开口部6及外侧表面导体图案5b为多边形的环状。

实施方式2

接下来，根据图5～图7，说明本发明的实施方式2。图5是表示实施方式2的波导管的连接结构的剖视图。图6是表示实施方式2的电介质基板3的与波导管基板4相对的表面图案的平面图。图7是表示实施方式2的电介质基板3内的从下表面层向内一层的内侧的导体图案的图(图5的C-C剖面图)。在本实施方式2中，在电介质基板3的与波导管基板4相对的表面，设置有用层叠法等形成的电介质层16。以下，仅说明与实施方式1不同的结构，关于重复的结构，省略其说明。

如图5、图6所示，在电介质基板3的与波导管基板4相对的表面，以用于在贯通孔2的内壁形成导体所需的最小尺寸形成了表面导体5a，不存在除此以外的表面导体，露出了电介质层16。

如图5、图7所示，从电介质基板3的表面导体5a的向内一层的内层起、再向更内层，形成有与实施方式1中说明的阻波结构相同的阻波结构。即，在电介质基板3的表面导体5a的向内一层的内层，形成有与内壁导体5c连接且配置于贯通孔2的周围的圆形的内侧内层导体图案13a，在内侧内层导体图案13a的周围，存在电介质所构成的而非导体的环状的电介质部17。在电介质部17的周围，形成有环状的外侧内层导体图案13b。形成于相邻的贯通孔2的周围的外侧内层导体图案13b的彼此之间，通过电介质分开。

与实施方式1相同，形成内侧内层导体图案13a，使其以贯通孔2的中心轴为中心，贯通孔2的长边侧边缘(E面端)的中点A′、和从该中点A′沿垂直于长边侧边缘的方向延伸的线与圆形的内侧内层导体图案13a的边缘的交点B′的距离X1为经贯通孔2传输的信号波的自由空间波长λ的约1/4，从而内侧内层导体图案13a的半径R1为对该长度X1(＝λ/4)加上作为贯通孔2的短边长的1/2的长度d的值。

在电介质基板3的内部，形成有从电介质部17沿电介质基板3的层叠方向延伸的前端短路的电介质传输线路12。即，在距离电介质基板3的与波导管基板4相对的表面Y1(＝λg/4)的位置，设置有内层接地导体7，该内层接地导体7与内侧内层导体图案13a及外侧内层导体图案13b，通过沿基板层叠方向延伸的多个贯通导体8连接。最好使在电介质基板3的与波导管基板4相对的表面、用层叠法等形成的电介质层16的厚度Y2非常薄，像与尺寸Y1相比能够忽略的程度那样小。这样，在电介质基板3的内部，内周及外周由贯通导体8包围，其前端侧由内层接地导体7包围，用电介质填满，形成作为不泄漏所传输的电磁波的区域的、俯视环状的前端短路的电介质传输线路12。

根据实施方式2，由于存在前端短路的电介质传输线路12和内侧内层导体图案13a，在内侧内层导体图案13a与形成于贯通孔2的内壁的内壁导体5c的连接部等效于短路，但在表面导体5a的宽度形成得较小、而且电介质层16的厚度Y2通过所述那样用层叠法等形成得较薄而像与尺寸Y1相比能够忽略的程度那样小时，在贯通孔2与波导管孔9的连接部也等效于短路。由此，能够抑制在电介质基板3的贯通孔2与波导管基板4的波导管孔9的连接部泄漏的信号，通过这样，能够抑制信号漏入到相邻的波导管连接结构部，并提高绝缘特性。

而且，由于不存在实施方式1中存在的表面导体5b，所以还具有以下效果：即，在将电介质基板3与波导管基板4连接时，变得容易接触表面导体5a，较难产生贯通孔2与波导管孔9间的间隙。

原来，设计具有如前端短路的电介质传输线路12那样将电磁波封闭的效果的阻波结构，使其在连接部产生了间隙的情况下工作，通过如实施方式2那样设置电介质层16，由于能够在电介质基板3的阻波结构与波导管基板4之间产生一定的间隙，所以还具有以下效果：即，易获得基于前端短路的电介质传输线路12的稳定的封闭电磁波的效果。

而且，在实施方式2中，由于使得形成电介质层16，所以形成于电介质基板3的内部的信号布线用图案布线14及信号布线用贯通导体15，未连接到与波导管基板4接触的电介质基板3的表面，因此还具有以下效果：即，无需在电介质基板3的与波导管基板4接触的面上形成特别的绝缘结构。

此外，实施方式2中的表面导体5a，虽然具有用于在贯通孔的内壁形成内壁导体5c所需的最小宽度即可，但即使是从内壁导体5c延伸到比内侧内层导体图案13a的边缘位置更内侧的位置，也能够比现有方式提高绝缘特性。

实施方式3

接下来，使用图8～图11，说明实施方式3。图8是表示实施方式3的波导管的连接结构的剖视图。图9是表示实施方式3的电介质基板3的与波导管基板4相对的表面图案的平面图。图10是表示实施方式3的电介质基板3内的从下表面层向内一层的内侧的导体图案的图(图8的C-C剖面图)。

在本实施方式3中，与实施方式2相同，在电介质基板3的与波导管基板4相对的表面设置用层叠法等形成的电介质层16，而且在该电介质层16的表面，形成有与实施方式1相同的内侧表面导体图案5a、外侧表面导体图案5b。但是，内侧表面导体图案5a与内侧内层导体图案13a未用连通导体8连接，而且外侧表面导体图案5b与外侧内层导体图案13b也未用贯通导体8连接。

如图8、图9所示，在电介质层16的表面，形成有与内壁导体5c连接且配置于贯通孔2的周围的圆形的内侧表面导体图案5a，在内侧表面导体图案5a的周围，形成有露出了电介质的而非导体的环状的导体开口部6，而且在该导体开口部6的周围，形成有环状的外侧表面导体图案5b。形成于相邻的贯通孔2的周围的外侧表面导体图案5b的彼此之间，通过电介质分开。与实施方式1相同，形成内侧表面导体图案5a，使其以贯通孔2的中心轴为中心，贯通孔2的长边侧边缘(E面端)的中点A、和从该中点A沿垂直于长边侧边缘的方向延伸的线与圆形的内侧表面导体图案5a的边缘的交点B的距离X1约为λ/4，从而内侧表面导体图案5a的半径R1为对该长度X1(＝λ/4)加上作为贯通孔2的短边长的1/2的长度d的值。

如图8、图10所示，在电介质基板3的内层，形成有与实施方式2中说明的阻波结构相同的阻波结构。即，在电介质基板3的内侧表面导体图案5a的向内一层的内层，形成有与内壁导体5c连接且配置于贯通孔2的周围的圆形的内侧内层导体图案13a，在内侧内层导体图案13a的周围，存在电介质所构成的而非导体的环状的电介质部17，在电介质部17的周围，形成有环状的外侧内层导体图案13b。形成于相邻的贯通孔2的周围的外侧内层导体图案13b的彼此之间，通过电介质分开。与实施方式2相同，形成内侧内层导体图案13a，使其以贯通孔2的中心轴为中心，贯通孔2的长边侧边缘(E面端)的中点A′、和从该中点A′沿垂直于长边侧边缘的方向延伸的线与圆形的内侧内层导体图案13a的边缘的交点B′的距离X1约为λ/4，从而内侧内层导体图案13a的半径R1为对该长度X1(＝λ/4)加上作为贯通孔2的短边长的1/2的长度d的值。

在电介质基板3的内部，形成有从电介质部17沿电介质基板3的层叠方向延伸的前端短路的电介质传输线路12。即，在距离电介质基板3的与波导管基板4相对的表面Y1(＝λg/4)的位置，设置有内层接地导体7，该内层接地导体7与内侧内层导体图案13a及外侧内层导体图案13b，通过沿基板层叠方向延伸的多个贯通导体8连接。最好使在电介质基板3的与波导管基板4相对的表面、用层叠法等形成的电介质层16的厚度Y2非常薄，像与尺寸Y1相比能够忽略的程度那样小。这样，在电介质基板3的内部，内周及外周由贯通导体8包围，其前端侧由内层接地导体7包围，用电介质填满，形成作为不泄漏所传输的电磁波的区域的、俯视环状的前端短路的电介质传输线路12。

图11是表示应用了实施方式3的阻波结构时的相邻的两个波导管连接结构间的绝缘特性的仿真结果。在此情况下，设电介质层16的厚度Y2为0.070mm，其它尺寸与图4所示的实施方式1的情况相同。根据图4及图11可知，在实施方式3中，也能获得与实施方式1几乎相同的绝缘特性。这样，在电介质基板3的与波导管基板4相对的表面，用层叠法等形成电介质层16，即使不用贯通导体8将内侧表面导体图案5a与内侧内层导体图案13a之间、以及外侧表面导体图案5b与外侧内层导体图案13b之间连接，也能够获得与实施方式1几乎相同的绝缘特性。另外，通过采用这样的结构，还有以下效果：即，不必在电介质基板3中形成用激光加工或电镀加工等形成的、连接内侧表面导体图案5a与内侧内层导体图案13a之间、以及外侧表面导体图案5b与外侧内层导体图案13b之间的贯通导体8，能够更廉价且容易地形成电介质基板3。

实施方式4

接下来，使用图12～图15，说明实施方式4。图12是表示实施方式4的波导管的连接结构的剖视图。图13是表示实施方式4的电介质基板3的与波导管基板4相对的表面图案的平面图。图14是表示实施方式4的电介质基板3内的从下表面层向内一层的内侧的导体图案的图(图12的C-C剖面图)。

在实施方式3中，在内侧表面导体图案5a的周围通过露出了电介质的导体开口部6所形成的外侧表面导体图案5b，对各波导管连接结构的每个连接结构是分开的，而且在内侧内层导体图案13a的周围没有导体而通过电介质所构成的电介质部17所形成的外侧内层导体图案13b，对各波导管连接结构的每个连接结构是分开的，而在实施方式4中，如图13和图14所示，将外侧表面导体图案5b和外侧内层导体图案13b在各波导管连接结构间进行连接。在图13和图14中，将外侧表面导体图案5b和外侧内层导体图案13b表示作为整个一块的接地图案。其他结构与实施方式3相同，省略重复的说明。

图15是表示应用了实施方式4的阻波结构时的相邻的两个波导管连接结构间的绝缘特性的仿真结果。在此情况下，设电介质层16的厚度Y2为0.070mm，其它尺寸与图4所示的实施方式1的情况相同。内侧表面导体图案5a的周围的电介质基板3的表面，如图13所示，用作为整个一块图案的外侧表面导体图案5b覆盖。另外内侧内层导体图案13a的周围，如图14所示那样用整个一块图案的外侧内层导体图案13b包围。根据图4、图11、图15的比较可知，在实施方式4的情况下，虽然与实施方式1、实施方式3相比，绝缘特性恶化了一些，但与图3所示的现有技术相比，绝缘特性得到了改善。

如上所述，根据实施方式2～4，虽然使得在与波导管基板4相对的电介质基板3的表面形成有电介质层16，在该电介质层16的表面侧形成各种图案的表面导体，但若如图13所示那样，使表面导体从内壁导体5c向外侧在电介质层16的表面延伸，使得不覆盖内侧内层导体图案13a与外侧内层导体图案13b之间的电介质部17(参照图7、图10)，则比现有技术能提高绝缘特性。

另外，在实施方式3、4中，虽然未用贯通导体8将内层导体13a、13b与表面导体5a、5b连接，但也可以用贯通导体8将它们连接。另外，在内层导体13a及13b与内层导体7之间形成有第三内层导体时，若内层导体7与第三内层导体的间隔、或内层导体13a及13b与第三内层导体的间隔小于λg/4，最好为λg/8以下，则由于对所传输的电磁波的隔断效果较大，因此也可以去掉连接内层导体13a及13b与内层导体7之间的贯通导体8。

此外，在上述实施方式1～4中，对两个波导管连接结构的双方，都采用了阻波结构，但对阻波结构的配置数无限制，只要满足绝缘特性，也可以仅对一部分波导管连接结构、而不是对所有的波导管连接结构，应用实施方式1～4的阻波结构。

工业上的实用性

如上所述，本发明的波导管的连接结构，可用于为了传输电磁波而具有在内壁形成了导体的贯通孔的电介质基板、与具有波导管孔的用金属形成的或表面用金属涂敷的波导管基板的连接结构。

Claims (9)

1.一种波导管的连接结构，包括：用于传输电磁波而具有在内壁形成了导体的贯通孔的电介质基板；以及具有波导管孔的、用金属形成的或表面用金属涂敷的波导管基板，其特征在于，

具有阻波结构，该阻波结构包括：

内侧表面导体图案，该内侧表面导体图案在所述电介质基板的与所述波导管基板相对的表面、形成于在所述贯通孔的周围；

外侧表面导体图案，该外侧表面导体图案在所述内侧表面导体图案的周围、隔开间隔而形成；

导体开口部，该导体开口部在所述内侧表面导体图案与外侧表面导体图案之间形成，露出了电介质；以及

前端短路的电介质传输线路，该前端短路的电介质传输线路包括从所述导体开口部沿电介质基板的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层导体、和连接该内层导体与所述内侧表面导体图案及外侧表面导体图案的多个贯通导体。

2.如权利要求1所述的波导管的连接结构，其特征在于，

所述贯通孔及所述波导管孔为方形或茧形，

所述内侧表面导体图案为以贯通孔的中心轴为中心、通过距离所述贯通孔的E面端的中点基本上λ/4(λ为信号波的自由空间波长)的点的圆形，

所述导体开口部为形成于所述圆形的内侧表面导体图案的周围的环状。

3.如权利要求1或2所述的波导管的连接结构，其特征在于，

从所述电介质基板的与波导管基板相对的表面、到所述内层导体的距离为信号波的基板内有效波长的基本上1/4的尺寸。

4.一种波导管的连接结构，包括：用于传输电磁波而具有在内壁形成了导体的贯通孔的电介质基板；以及具有波导管孔的、用金属形成的或表面用金属涂敷的波导管基板，其特征在于，

具有阻波结构，该阻波结构包括：

内侧内层导体图案，该内侧内层导体图案在所述电介质基板的内层、形成于在所述贯通孔的周围，

外侧内层导体图案，该外侧内层导体图案在所述电介质基板的内层、在所述内侧内层导体图案的周围隔开间隔而形成；

电介质部，该电介质部存在于所述内侧内层导体图案与外侧内层导体图案之间；

前端短路的电介质传输线路，该前端短路的电介质传输线路包括从所述电介质部沿电介质基板的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层导体、和连接该内层导体与所述内侧内层导体图案及外侧内层导体图案的多个贯通导体；

表面电介质层，该表面电介质层形成于所述内侧内层导体图案及外侧内层导体图案上，与所述波导管基板相对；以及

表面导体，该表面导体在电介质基板的与所述波导管基板相对的表面、在所述表面电介质层上的所述贯通孔的周围形成，从形成于所述贯通孔的内壁的导体向外侧以不覆盖所述电介质部的方式延伸。

5.如权利要求4所述的波导管的连接结构，其特征在于，

所述表面导体从形成于贯通孔的内壁的导体延伸至比内侧内层导体图案的边缘位置更靠内侧的位置，其宽度为用于在所述贯通孔的内壁形成导体所需的最小的宽度。

6.如权利要求5所述的波导管的连接结构，其特征在于，

所述贯通孔及所述波导管孔为方形或茧形，

所述内侧内层导体图案为以贯通孔的中心轴为中心、通过距离所述贯通孔的E面端的中点基本上λ/4(λ为信号波的自由空间波长)的点的圆形，

所述电介质部为形成于所述圆形的内侧内层导体图案的周围的环状。

7.如权利要求4所述的波导管的连接结构，其特征在于，

所述表面导体包括：

内侧表面导体图案，该内侧表面导体图案在所述电介质基板的与所述波导管基板相对的表面、在所述表面电介质层上的所述贯通孔的周围形成；

外侧表面导体图案，该外侧表面导体图案在所述内侧表面导体图案的周围、隔开间隔而形成；以及

导体开口部，该导体开口部形成于所述内侧表面导体图案与外侧表面导体图案之间，露出了电介质。

8.如权利要求7所述的波导管的连接结构，其特征在于，

所述贯通孔及所述波导管孔为方形或茧形，

所述内侧内层导体图案为以贯通孔的中心轴为中心、通过距离所述贯通孔的E面端的中点基本上λ/4(λ为信号波的自由空间波长)的点的圆形，

所述电介质部为形成于所述圆形的内侧表面导体图案的周围的环状，

所述内侧表面导体图案为以贯通孔的中心轴为中心、通过距离所述贯通孔的E面端的中点基本上λ/4(λ为信号波的自由空间波长)的点的圆形，

所述导体开口部为形成于所述圆形的内侧表面导体图案的周围的环状。

9.如权利要求4至8的任一项所述的波导管的连接结构，其特征在于，

从所述电介质基板的与波导管基板相对的表面、到所述内层导体的距离为信号波的基板内有效波长的基本上1/4的尺寸。

Images