JP2012186796A - 信号伝送装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】汎用のケーブルで接続すること無しに電子機器間でのデータの授受が可能であり、更には、消費電力の一層低減、広い通信範囲及び高い伝送レートの達成を可能とする信号伝送装置を提供する。
【解決手段】信号伝送装置１０は、電子機器４０から発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路２０を備えており、電子機器３０が高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、高周波信号を高周波信号導波路２０を介して伝送する。
【選択図】 図１

Description

本開示は、信号伝送装置及び電子機器に関する。

電子機器間で情報・データの交換・送受を行う場合、通常、電子機器間をケーブルで接続する。例えば、画像や音楽等のデータをコンピュータ装置等の電子機器間で交換・送受する場合、ＡＶ（Audio Visual）ケーブルやＵＳＢケーブル等の汎用のケーブルで接続すればよい。あるいは又、ＩＥＥＥ８０２．１１に代表される無線ＬＡＮ等の無線インターフェースを用いて、電子機器間で情報・データの交換・送受を行うこともできる。

また、高周波信号を静電磁界として送出する高周波結合器を用いてデータ通信を行う技術が、特開２００８−０９９２３５や特開２００８−１３１３７２から周知である。具体的には、特開２００８−０９９２３５あるいは特開２００８−１３１３７２に開示された通信システムは、
データを伝送する高周波信号を生成する送信回路部と、該高周波信号を静電磁界として送出する高周波結合器を備えた送信機と、
高周波結合器と、該高周波結合器で受信した高周波信号を受信処理する受信回路部を備えた受信機、
とを具備し、更に、
前記送信機側の高周波結合器から放射される表面波を低い伝搬ロスで伝送する表面波伝送線路を提供する表面波伝搬手段を具備しており（特開２００８−０９９２３５）、あるいは又、
前記送信機側の高周波結合器と静電結合して該高周波結合器から出力される高周波信号を受け取るための１以上の送信機側高周波結合器と、該受信した高周波信号を伝送する信号線と、前記受信機側の高周波結合器と静電結合して前記信号線を伝送した高周波信号を出力するための１以上の受信機側高周波結合器を備えた結合装置とを具備している（特開２００８−１３１３７２）。

特開２００８−０９９２３５ 特開２００８−１３１３７２

ところで、電子機器間を汎用のケーブルで接続することは煩雑な作業であるし、ケーブルが、屡々、邪魔になる。また、汎用のケーブルでの接続のためにはコネクタを用いるが、コネクタの信頼性に問題が生じる場合もあるし、安価なシステム構築が困難である。上記の特許公開公報に開示された技術は優れた技術であるが、消費電力を一層低減させたいとの強い要求があるし、広い通信範囲及び高い伝送レートに対する強い要求もある。

従って、本開示の目的は、安価なシステム構築を可能とし、汎用のケーブルで接続すること無しに電子機器間でのデータの授受が可能であり、更には、消費電力の一層低減、広い通信範囲及び高い伝送レートの達成を可能とする信号伝送装置、及び、係る信号伝送装置を備えた電子機器を提供することにある。

上記の目的を達成するための本開示の信号伝送装置は、
電子機器から発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路を備えており、
電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する。

上記の目的を達成するための本開示の電子機器は、
通信装置、及び、
通信装置から発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路、
を備えた電子機器であって、
高周波信号導波路が、外部に配された高周波信号導波路に近接して配置されたとき、電子機器を構成する高周波信号導波路から外部に配された高周波信号導波路へと高周波信号が伝送される。

本開示の信号伝送装置にあっては、高周波信号導波路が備えられており、近接した電子機器から発せられるデータとしての高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する。また、本開示の電子機器にあっては、高周波信号導波路が備えられており、高周波信号導波路が、外部に配された高周波信号導波路に近接して配置されたとき、電子機器を構成する高周波信号導波路から外部に配された高周波信号導波路へとデータとしての高周波信号が伝送される。それ故、汎用のケーブルで接続すること無しに電子機器間でのデータの授受が可能であり、電子機器の配置自由度が高く、また、消費電力が大きくなることもない。しかも、伝送すべき信号（便宜上、『伝送対象信号』と呼ぶ）を高周波信号に変換して伝送するので、広い通信範囲及び高い伝送レートを達成することができる。更には、カップリングが良く、伝送ロスが少なく、信号伝送装置や電子機器内での高周波信号の反射を抑制することができ、高い伝送レートにおいて、マルチパスや不要輻射等を低減することができるし、伝送劣化を抑制することもできる。また、高周波信号導波路内に高周波信号を閉じ込めることができるので、情報（データ）の秘匿性が高い。

図１の（Ａ）〜（Ｄ）は、実施例１の信号伝送装置の概念図である。 図２の（Ａ）〜（Ｄ）は、実施例１の信号伝送装置の変形例の概念図である。 図３の（Ａ）〜（Ｄ）は、実施例１の信号伝送装置の別の変形例の概念図である。 図４の（Ａ）〜（Ｄ）は、実施例１の信号伝送装置及び実施例２の電子機器の概念図である。 図５の（Ａ）〜（Ｄ）は、実施例１の信号伝送装置及び実施例２電子機器の変形例の概念図である。 図６の（Ａ）及び（Ｂ）は、実施例２の電子機器の別の変形例の概念図である。 図７は、実施例１あるいは実施例２における第１通信装置及び第２通信装置のブロック図である。 図８の（Ａ）は、実施例３の信号伝送装置及び電子機器の模式図であり、図８の（Ｂ）〜（Ｄ）は、実施例３の信号伝送装置の模式的な断面図である。 図９は、実施例４の信号伝送装置及び電子機器の模式図である。 図１０は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の概念図であり、第１高周波信号導波路が１枚の平板から構成された例を示す。 図１１は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が櫛型形状を有する例を示す。 図１２は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が櫛型形状を有する例を示す。 図１３は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が櫛型形状を有する例を示す。 図１４は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が櫛型形状を有する例を示す。 図１５は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が櫛型形状を有する例を示す。 図１６は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が櫛型形状を有する例を示す。 図１７は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が櫛型形状を有する例を示す。 図１８は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が格子形状を有する例を示す。 図１９は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が螺旋形状を有する例を示す。 図２０は、実施例５における信号伝送装置及び電子機器の変形例の概念図であり、第１高周波信号導波路が立体形状を有する例を示す。 図２１は、電子機器を多層プリント配線板から構成した例の概念図である。 図２２の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、従来の信号伝送装置の概念図、及び、電気的インタフェースの概念図である。

以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示の信号伝送装置及び電子機器、全般に関する説明
２．実施例１（本開示の信号伝送装置）
３．実施例２（本開示の信号伝送装置及び本開示の電子機器）
４．実施例３（実施例１及び実施例２の変形例）
５．実施例４（実施例１及び実施例２の別の変形例）
６．実施例５（実施例１及び実施例２の更に別の変形例）、その他

［本開示の信号伝送装置及び電子機器、全般に関する説明］
本開示の電子機器における高周波信号導波路と、外部に配された高周波信号導波路とを峻別するために、外部に配された高周波信号導波路を、便宜上、『第１高周波信号導波路』と呼び、本開示の電子機器における高周波信号導波路を、便宜上、『第２高周波信号導波路』と呼ぶ場合がある。本開示の電子機器における外部に配された高周波信号導波路（第１高周波信号導波路）は、本開示の信号伝送装置における高周波信号導波路から構成することができる。それ故、本開示の信号伝送装置における高周波信号導波路を、便宜上、『第１高周波信号導波路』と呼ぶ場合がある。また、本開示の電子機器における通信装置と、後述する本開示の信号伝送装置における通信装置とを峻別するために、便宜上、本開示の信号伝送装置における通信装置を『第１通信装置』と呼び、本開示の電子機器における通信装置を『第２通信装置』と呼ぶ場合がある。

本開示の信号伝送装置にあっては、複数の電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、複数の電子機器の間でデータとしての高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する形態とすることができる。このように複数の電子機器間での高周波信号伝送を高周波信号導波路を介して行うことで、或る電子機器（便宜上、『電子機器−Ｂ』と呼ぶ）を別の電子機器（便宜上、『電子機器−Ａ』と呼ぶ）の外部機器あるいは付属機器と見做すことができ、電子機器−Ｂを電子機器−Ａの機能を拡張するための電子機器として使用することができる。即ち、電子機器−Ａの機能拡大、機能変更を、電子機器−Ａ、それ自体を変更すること無く行うことができる。云い換えれば、例えば、電子機器−Ａの設計変更や、電子機器−Ａを構成するプリント配線板、各種部品の変更等を行うこと無く、電子機器−Ｂと間接的に組み合わせることで、電子機器−Ａの機能拡大、機能変更を行うことができる。また、電子機器−Ａと電子機器−Ｂの組合せの自由度が極めて高く、電子機器の組合せを容易に変更することができる。

また、上記の好ましい形態を含む本開示の信号伝送装置にあっては、
高周波信号導波路に接続され、又は、高周波信号導波路に結合された通信装置（第１通信装置）を更に備えており、
電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、通信装置（第１通信装置）と電子機器との間でデータとしての高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する形態とすることができる。

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の信号伝送装置にあっては、高周波信号導波路を保持する保持部材（支持する支持部材）を更に備えており、高周波信号導波路は保持部材内部に配置されている構成とすることができる。そして、この場合、高周波信号導波路と対向する保持部材の部分に、例えば、電子機器を載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。ここで、「近接」には、「載置」、「接触」、「接近」が包含される。また、「接近させる」とは、非接触状態にあることを意味する。以下においても同様である。尚、この場合、高周波信号導波路と電子機器との間には保持部材が存在するので、次に述べる、高周波信号導波路と電子機器とが接触する構成よりも、第１通信装置あるいは第２通信装置の送信電力を大きくすることが好ましい。電子機器を載置すべき位置を明確化するため、例えば、高周波信号導波路と対向する保持部材の部分に、電子機器を載置するための凹部を設けてもよいし、適切な印を付してもよい。

あるいは又、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の信号伝送装置にあっては、高周波信号導波路を保持する保持部材（支持する支持部材）を更に備えており、高周波信号導波路の少なくとも一部分は保持部材から露出している構成とすることができる。そして、この場合、高周波信号導波路の保持部材から露出している部分に、例えば、電子機器を載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。あるいは又、高周波信号導波路を保持する保持部材（支持する支持部材）を更に備えており、高周波信号導波路は保持部材上に形成されている構成とすることができる。そして、この場合、高周波信号導波路の上に、例えば、電子機器を載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。尚、これらの構成にあっては、高周波信号導波路と電子機器とは、電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、垂直偏波の電磁波で結合する構成とすることが好ましい。

更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の信号伝送装置において、高周波信号導波路は、平板状である形態とすることができるし、あるいは又、櫛型形状を有する形態とすることができるし、あるいは又、格子形状を有する形態とすることができるし、あるいは又、螺旋形状を有する形態とすることができる。高周波信号導波路の形状を櫛型形状あるいは螺旋形状とすることで、導波路の幅を調整することができ、カップリングの良い、伝送ロスの少ない構造を達成することができる。また、高周波信号導波路の形状を格子形状とすることで、複数のパス（高周波信号導波路における高周波信号の伝達経路であり、以下においても同じ）が形成されるため、高周波信号導波路を伝送される高周波信号の間の時間差に基づき、電子機器が高周波信号導波路のどこに置かれたかを検出することが可能となる。また、高周波信号導波路の形状を螺旋形状とすることで、高周波信号導波路が直角に曲がる部分が無くなり、伝送ロスの少ない構造を達成することができるし、伝送路が１本であるので、マルチパスの影響を少なくすることができる。このように、高周波信号導波路を、全体として２次元状とすることができるし、直線状あるいは曲線状（１次元状）とすることもできるが、これに限定するものではなく、全体として３次元状（立体状）とすることもできる。高周波信号導波路を３次元状とする場合、複数の２次元状の高周波信号導波路を並置し、これらの複数の２次元状の高周波信号導波路を、例えば、導波路で連結すればよい。

更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の信号伝送装置において、高周波信号導波路の上、又は、高周波信号導波路の下、又は、高周波信号導波路の上及び下に、高周波信号導波路を構成する材料とは異なる材料から成る層が形成されている構成とすることができる。即ち、高周波信号導波路は、複数の層が積層された構造とすることもできる。あるいは又、保持部材と高周波信号導波路との間に導電層を形成してもよいし、高周波信号導波路と保持部材と導電層の積層構造としてもよい。ここで、高周波信号導波路を構成する材料とは異なる材料から成る層を構成する材料として、後述する保持部材を構成する材料を挙げることができるし、導電層を構成する材料として、金属あるいは合金を挙げることができ、導電層は、例えば、メッキ法、印刷法、物理的気相成長法（ＰＶＤ法）あるいは化学的気相成長法（ＣＶＤ法）とエッチング法の組合せ等に基づき形成することができる。

更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の信号伝送装置において、高周波信号導波路は、誘電体材料から成る構成とすることができるし、あるいは又、磁性体材料から成る構成とすることができるし、あるいは又、セラミック材料、ガラス材料、結晶性材料から成る構成とすることができる。ここで、誘電体材料として、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、アクリル樹脂を例示することができる。尚、高周波信号導波路を構成する材料の比誘電率ε₁（例えば、３乃至１０）と、保持部材を構成する材料の比誘電率ε₂とは異なる構成とすることが好ましい。具体的には、例えば、限定するものではないが、
０．１≦｜ε₂−ε₁｜≦１０
を例示することができる。また、磁性体材料として、スピネル系や六方晶系、ガーネット系のフェライト系磁性材料、酸化鉄、酸化クロム、コバルトを例示することができる。高周波信号導波路は、剛直な材料から構成されていてもよいし、可撓性を有する材料から構成されていてもよい。

また、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の信号伝送装置において、高周波信号導波路は、金属、合金、プラスチック等から作製された固定部材を用いて、あるいは、接着剤等に基づき、あるいは、各種の溶接法や溶着法等に基づき、保持部材に固定されている形態とすることもできるし、高周波信号導波路を保持部材と一体に製造する形態とすることもできる。

本開示の電子機器にあっては、通信装置（第２通信装置）から発せられた高周波信号を、電子機器を構成する高周波信号導波路（第２高周波信号導波路）に伝達する高周波信号伝達部材（便宜上、『第２高周波信号伝達部材』と呼ぶ）を更に備えている形態とすることができる。ここで、第２高周波信号伝達部材としてアンテナを挙げることができる。第２高周波信号伝達部材を備えることで、第２通信装置と第２高周波信号導波路との間の距離の制限を緩和することができる。即ち、第２通信装置と第２高周波信号導波路との間の距離が遠くとも、第２通信装置と第２高周波信号導波路との間での高周波信号（データ）の授受を確実に行うことができる。また、第２高周波信号導波路と第２高周波信号伝達部材との配置にあっては、相当程度（数ミリメートル乃至数センチメートル）の誤差を許容することができ、コネクタの配設における高い位置精度のような高い位置精度は要求されない。しかも、電磁波の損失を低くできるので、第２通信装置の低消費電力化、第２通信装置の簡素化を図ることができるし、電子機器の外部からの電波の干渉や、電子機器の外部への電磁波の放射を抑制することができる。

以上に説明した本開示の信号伝送装置における高周波信号導波路の構成、構造を、本開示の電子機器における高周波信号導波路（第２高周波信号導波路）に適用することができる。本開示の信号伝送装置における「電子機器」は、本開示の電子機器と同じ構成、構造を有する電子機器であってもよいし、第２高周波信号導波路を備えていない点を除き本開示の電子機器と同じ構成、構造を有する電子機器であってもよいし、通信手段を備えてはいるが、本開示の電子機器と異なる構成、構造を有する電子機器であってもよい。また、信号伝送装置は、第１通信装置から発せられた高周波信号を第１高周波信号導波路に伝達する高周波信号伝達部材（便宜上、『第１高周波信号伝達部材』と呼ぶ）を更に備えている形態とすることができ、これによって、第１通信装置と第１高周波信号導波路との間の距離の制限を緩和することができる。即ち、第１通信装置と第１高周波信号導波路との間の距離が遠くとも、第１通信装置と第１高周波信号導波路との間での高周波信号（データ）の授受を確実に行うことができる。

第１高周波信号伝達部材あるいは第２高周波信号伝達部材をアンテナから構成する場合、アンテナとして、具体的には、パッチアンテナ、逆Ｆ型アンテナ、八木アンテナ、プローブアンテナ（ダイポールアンテナ等）、ループアンテナ、小型アパーチャ結合素子（スロットアンテナ等）等を挙げることができる。第１通信装置と第１高周波信号伝達部材とは、また、第２通信装置と第２高周波信号伝達部材とは、例えば、マイクロストリップライン、ストリップライン、コプレーナライン、スロットライン等から成る伝送線路を介して接続、あるいは、結合することができる。

第１高周波信号導波路（『第１高周波信号伝送部材』と呼ぶこともできる）や第２高周波信号導波路（『第２高周波信号伝送部材』と呼ぶこともできる）を、例えば、保持部材や電子機器を構成する筐体内の空間を伝搬する自由空間伝送路としてもよいが、導波管、伝送線路、誘電体線路、誘電体内等の導波構造から構成し、ミリ波帯域の電磁波を伝送路に閉じ込める構成とし、効率良く高周波信号伝送を行う特性を有することが好ましい。尚、自由空間伝送路とする場合、無線（ワイヤレス）での伝送を行えばよい。第１高周波信号導波路や第２高周波信号導波路は、前述したとおり、線状（１次元状）であってもよいし、面状（２次元状）であってもよいし、３次元状であってもよい。第１高周波信号導波路や第２高周波信号導波路を構成する材料の比誘電率、これらが伝送する高周波信号の波長、第１高周波信号導波路や第２高周波信号導波路の幅、厚さを、適切に選択、決定することで、第１高周波信号導波路と電子機器との間の電磁結合・電界に基づく結合、第１高周波信号導波路と第２高周波信号導波路との間の電磁結合・電界に基づく結合、特にシングルモードでの結合を達成することができる。

以上に説明した好ましい形態を含む本開示の電子機器にあっては、筐体を更に備えており、第２高周波信号導波路は筐体内部に配置されている構成とすることができる。そして、この場合、第２高周波信号導波路と対向する筐体の部分を、保持部材あるいは第１高周波信号導波路に載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。あるいは又、筐体を更に備えており、第２高周波信号導波路の少なくとも一部分は筐体から露出している構成とすることができる。そして、この場合、第２高周波信号導波路の筐体から露出している部分を、保持部材あるいは第１高周波信号導波路に載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。あるいは又、筐体を更に備えており、第２高周波信号導波路は筐体上に形成されている構成とすることができる。そして、この場合、第２高周波信号導波路を、保持部材あるいは第１高周波信号導波路に載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。

また、本開示の電子機器にあっては、電子機器本体部と、第２通信装置及び第２高周波信号導波路とを一体化して、１つの筐体内に格納してもよいし、電子機器本体部と、第２通信装置及び第２高周波信号導波路とを、別々の筐体内に格納し、電子機器本体部が格納された筐体と、第２通信装置及び第２高周波信号導波路が格納された筐体とを、適切な接続部材を用いて接続してもよい。

保持部材を構成する材料、信号伝送装置や電子機器を構成する筐体の材料として、プラスチック、金属、合金、木材、紙、を例示することができ、具体的には、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、アクリル樹脂、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス鋼を例示することができる。信号伝送装置を構成する筐体と保持部材とを一体としてもよい。

信号伝送装置には、信号伝送装置の制御及び／又は電子機器の制御のための制御部（便宜上、『第１制御部』と呼ぶ）が備えられていてもよい。また、電子機器には、信号伝送装置の制御及び／又は電子機器の制御のための制御部（便宜上、『第２制御部』と呼ぶ）が備えられていてもよい。あるいは又、信号伝送装置の制御及び／又は電子機器の制御のための制御部を、系外（信号伝送装置や電子機器とは別の装置）に配してもよい。尚、このような制御部を、便宜上、『系外制御部』と呼ぶ。第１制御部あるいは第２制御部、系外制御部は、例えば、新たな電子機器が信号伝送装置の第１高周波信号導波路に近接して配置されたとき、配置の前後の電子機器構成情報を管理し、変更後の電子機器構成情報に従って高周波信号伝送を行うことができる。あるいは又、複数の電子機器の間でデータとしての高周波信号を第１高周波信号導波路を介して伝送する場合であって、複数の電子機器の組合せが変更されたときや、新たな電子機器が加わったとき、第１制御部あるいは第２制御部、系外制御部は、変更後の組合せに適合した状態で高周波信号伝送を行うことができる。尚、電子機器構成情報に従って高周波信号伝送を行い、また、変更後の組合せに適合した状態で高周波信号伝送を行う処理として、例えば、変更された電子機器の種類に応じて、周波数や送受信電力を調整する等を例示することができる。電子機器構成情報は、電子機器、信号伝送装置、系外の装置に記憶させておけばよく、電子機器構成情報として、具体的には、電子機器の使用周波数、送信電力値、受信電力値を例示することができる。電子機器構成情報に基づきどのような処理を行うかは、第１制御部あるいは第２制御部、系外制御部に、一種のデータベースとして記憶させておけばよい。

また、第１制御部は、電子機器が第１高周波信号導波路のどこに配置されたかを検出する構成とすることが可能である。あるいは又、第１制御部は、第１高周波信号導波路に近接して配置された物体が、電子機器であるのか、あるいは、異物（電子機器ではない物体）であるかを検出する構成とすることも可能である。あるいは又、第１制御部は、通常は第１通信装置や第２通信装置を省電力モードとしておき、通信処理が必要になったとき、即ち、電子機器が第１高周波信号導波路に近接して配置されたことを第１制御部が検出したとき、省電力モードから通常の動作モードに切り換える処理を行ってもよい。

電子機器に給電が必要とされる場合、電子機器への給電（電力伝送）は、電波受信方式、電磁誘導方式あるいは共鳴方式のワイヤレス給電に基づき行うことができる。この場合、給電方式や高周波信号の周波数帯にも依るが、給電を、第１高周波信号導波路を介して行うことができるし、第１高周波信号導波路及び第２高周波信号導波路を介して行うことができる。尚、ワイヤレス給電を行う場合、給電（電力伝送）と高周波信号伝送とをそれぞれ異なる信号で行えばよく、この場合、給電の周波数とデータ伝送用の搬送信号の周波数とを異ならせてもよいし、同じとしてもよい。但し、給電によるノイズ等の影響を抑制するといった観点からは、給電の周波数とデータ伝送用の搬送信号の周波数とを異ならせることが好ましい。あるいは又、信号伝送装置を構成する筐体や保持部材の内部に、電子機器に電力を無線にて供給するための給電コイルを配設してもよい。

第１通信装置と第２通信装置とは、実質的に同じ構成とすることができる。そして、第１通信装置や第２通信装置は、伝送すべきデータ（伝送対象信号）を高周波信号に変換して送信する送信部と、送信部から送信された高周波信号を受信して変換し、伝送対象信号に変換する受信部とを備える構成とすることができる。電子機器に送信部及び受信部を設ければ、双方向通信に対応できる。そして、電子機器を構成する第２通信装置における送信部（受信部）と、信号伝送装置を構成する第１通信装置における受信部（送信部）との間で、第２高周波信号導波路及び第１高周波信号導波路を介して高周波信号を伝送する。あるいは又、電子機器−Ｂを構成する第２通信装置における送信部（受信部）と、電子機器−Ａを構成する第２通信装置における受信部（送信部）との間で、第２高周波信号導波路、第１高周波信号導波路及び第２高周波信号導波路を介して高周波信号を伝送する。第１通信装置や第２通信装置にあっては、周波数分割多重方式（ＦＤＭ，Frequency Division Multiplexing）や時分割多重方式（ＴＤＭ，Time Division Multiplexing）を採用してもよい。

高周波信号伝送（データ伝送）は、ミリ波帯（波長が１ミリメートル乃至１０ミリメートル）の搬送周波数を主に使用することが好ましい。但し、ミリ波帯に限られず、より波長の短い例えばサブミリ波帯（波長が０．１ミリメートル乃至１ミリメートル）や、より波長の長いセンチ波帯（波長が１センチメートル乃至１０センチメートル）等、ミリ波帯近傍の搬送周波数を使用することもできる。あるいは又、例えば、サブミリ波帯〜ミリ波帯、ミリ波帯〜センチ波帯、あるいは、サブミリ波帯〜ミリ波帯〜センチ波帯を使用することができる。即ち、高周波信号における搬送周波数の波長は、例えば、０．１ミリメートル乃至１０センチメートルであることが好ましい。高周波信号伝送にミリ波帯あるいはその近傍の帯域を使用すれば、他の配線に対して妨害を与えることが無く、例えばフレキシブルプリント配線等の配線におけるＥＭＣ対策の必要性が低くなる。また、ミリ波帯あるいはその近傍の帯域を使用すれば、例えばフレキシブルプリント配線等の配線を高周波信号伝送に用いる場合よりも、高周波信号伝送レートを高くすることができる。それ故、高精細化や高フレームレートに起因した画像信号伝送の高速化、高データレート化の要請に対しても、容易に対処することができる。また、光通信よりも、簡単に、しかも、安価な構成で、信号インタフェースを構築することができる。

各種の伝送対象信号の内、高速性が求められる伝送対象信号や大容量の伝送対象信号のみを高周波信号への変換対象とし、高速性が求められない伝送対象信号や小容量の伝送対象信号、電源等直流とみなせる信号に関しては高周波信号への変換対象としない形態としてもよいし、高速性が求められない伝送対象信号や小容量の伝送対象信号を高周波信号への変換対象としてもよい。

本開示の信号伝送装置において、第１通信装置及び高周波信号導波路は、モジュール化されていてもよいし、半導体チップと一体化されていてもよい。また、本開示の電子機器において、第２通信装置及び第２高周波信号導波路は、モジュール化されていてもよいし、半導体チップと一体化されていてもよいし、第２通信装置、第２高周波信号導波路及び第２高周波信号伝達部材は、モジュール化されていてもよいし、半導体チップと一体化されていてもよい。あるいは又、第２通信装置及び第２高周波信号伝達部材は、モジュール化されていてもよいし、半導体チップと一体化されていてもよい。

信号伝送装置の形態、形状として、限定するものではないが、クレードル装置、電子機器載置台、棒状の形状、板状の形状、ブロック状の形状を例示することができる。また、電子機器として、限定するものではないが、デジタルスチルカメラ、カムコーダやビデオカメラ、携帯電話、ＰＨＳ、携帯型の画像再生装置、ゲーム機、電子ブック、電子辞書を例示することができるし、更には、プリント配線板も電子機器に包含される。

実施例１は、本開示の信号伝送装置及び電子機器に関する。実施例１の信号伝送装置及び電子機器の概念図を、図１の（Ａ）〜（Ｄ）、図２の（Ａ）〜（Ｄ）に示すが、実施例１の信号伝送装置は、例えば、クレードル装置から構成されている。また、実施例１の電子機器は、例えば、デジタルスチルカメラから構成されている。

実施例１の信号伝送装置１０は、電子機器３０から発せられた（発信された）高周波信号（具体的には、例えば、ミリ波帯の高周波信号）を伝送する高周波信号導波路（以下、便宜上、『第１高周波信号導波路２０』と呼ぶ）を備えており、電子機器３０が第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、データとしての高周波信号（図面においては点線で示す）を第１高周波信号導波路２０を介して伝送する。即ち、第１高周波信号導波路２０は、高周波信号の伝送を中継（結合）する高周波結合器としての機能を有する。具体的には、電子機器３０と第１高周波信号導波路２０との間に電磁結合・電界に基づく結合が生じる。ここで、実施例１の電子機器３０は、通信手段３１を備えているが、高周波信号導波路を備えてはいない。即ち、実施例１における電子機器３０は、本開示の電子機器ではない。

実施例１の信号伝送装置１０の最も基本的な構成を、図１の（Ａ）の概念図に示す。

また、図１の（Ｂ）に示す概念図において、図１の（Ａ）に示した構成に加え、出力部２２を備えている。即ち、第１高周波信号導波路２０には出力部２２が接続され、又は、結合されている。そして、第１高周波信号導波路２０を介して伝送されたデータとしての高周波信号を出力部２２を介して系外（例えば、図示しないサーバ装置）に送出することができる。

更には、図１の（Ｃ）に示す概念図において、信号伝送装置１０は、第１高周波信号導波路２０に接続され、又は、第１高周波信号導波路２０に結合された通信装置（以下、便宜上、『第１通信装置２１』と呼ぶ）を更に備えている。そして、電子機器３０が第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、電子機器（具体的には、通信手段３１）から第１通信装置２１へと、データとしての高周波信号が第１高周波信号導波路２０を介して伝送される。伝送された高周波信号は出力部２２を介して系外に送出される。

また、図１の（Ｄ）に示す概念図において、信号伝送装置１０は、第１通信装置２１、出力部２２に加え、信号伝送装置１０の制御及び／又は電子機器の制御のための制御部（第１制御部２３）を備えている。第１制御部２３は、例えば、マイクロコンピュータあるいはＣＰＵ、メモリ等から構成されている。

更には、図２の（Ａ）に示す概念図にあっては、複数の電子機器３０Ａ，３０Ｂが第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、複数の電子機器３０Ａ，３０Ｂの間でデータとしての高周波信号が第１高周波信号導波路２０を介して伝送される。このように複数の電子機器３０Ａ，３０Ｂ間での高周波信号伝送を第１高周波信号導波路２０を介して行うことで、例えば、電子機器３０Ｂを電子機器３０Ａの外部機器あるいは付属機器と見做すことができ、電子機器３０Ｂを電子機器３０Ａの機能を拡張するための電子機器として使用することができる。即ち、電子機器３０Ａの機能拡大、機能変更を、電子機器３０Ａ、それ自体を変更すること無く行うことができる。云い換えれば、例えば、電子機器３０Ａの設計変更や、電子機器３０Ａを構成するプリント配線板、各種部品の変更等を行うこと無く、電子機器３０Ｂと間接的に組み合わせることで、電子機器３０Ａの機能拡大、機能変更を行うことができる。また、このような形態にあっては、電子機器３０Ａと電子機器３０Ｂの組合せの自由度が極めて高く、電子機器の組合せを容易に変更することができる。

また、図２の（Ｂ）に示す概念図にあっては、図２の（Ａ）に示した信号伝送装置１０の構成に、更に、第１通信装置２１及び出力部２２が加えられている。図２の（Ｃ）に示す概念図にあっては、図２の（Ｂ）に示した信号伝送装置１０の構成に、更に、第１通信装置２１が加えられているし、図２の（Ｄ）に示す概念図にあっては、図２の（Ｃ）に示した信号伝送装置１０の構成に、更に、第１制御部２３が加えられている。

尚、図１の（Ａ）〜（Ｄ）、図２の（Ａ）〜（Ｄ）、後述する図４の（Ａ）〜（Ｄ）、図５の（Ａ）〜（Ｄ）に図示した例では、信号伝送装置１０は保持部材（支持部材）２４を更に備えており、第１高周波信号導波路２０は保持部材２４の上に形成されている。そして、この場合、第１高周波信号導波路２０の上に、図示したように電子機器３０、あるいは、後述する実施例２の電子機器４０を載置すればよい。但し、これに限定するものではなく、電子機器３０，４０を接触させ、あるいは、接近させてもよい。

ここで、第１高周波信号導波路２０は、比誘電率２．５のポリスチレン樹脂から成り、保持部材２４は、比誘電率３．５のアクリル樹脂から成る。即ち、第１高周波信号導波路２０を構成する材料（誘電体材料）の比誘電率と、保持部材２４を構成する材料の比誘電率とは異なる。第１高周波信号導波路２０は、接着剤を用いて、保持部材２４の上に形成することができ、あるいは又、配置することができる。尚、このような方法を、便宜上、『第１の製造方法』と呼ぶ。また、電子機器３０あるいは後述する電子機器４０の筐体３４，４４は、エンジニアリングプラスチックから作製されている。

第１高周波信号導波路２０が保持部材２４から露出している場合には、第１高周波信号導波路２０が設けられた部分及びその近傍を除く保持部材２４の外面には、あるいは又、内部に第１高周波信号導波路２０が設けられている場合には、第１高周波信号導波路２０に対応する表面領域を除く保持部材２４の外面には、あるいは又、電子機器と対向する対向面を除く外面には、外部からの不要な電磁波の影響を受けないように、あるいは又、第１高周波信号導波路２０の内部から高周波信号が漏れ出さないように、遮蔽層（好ましくは、金属メッキを含む金属材料層や、導電性高分子材料層）を形成することが好ましい。遮蔽層を形成すれば、遮蔽層は高周波信号を反射することができるので、高周波信号の反射成分を利用することができ、感度の向上を図ることができる。また、多重反射により不要な定在波が第１高周波信号導波路２０に発生するような場合には、高周波信号を吸収する吸収部材（電波吸収体）を配置してもよい。

尚、これらの構成において、第１高周波信号導波路２０と電子機器３０，４０とは、電子機器３０，４０が第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、例えば、垂直偏波の電磁波で結合する構成とされている。具体的には、電界を地面に対して垂直に立てることにより垂直偏波を実現することができ、より具体的には、例えば、後述するアンテナの偏波方向を垂直方向に合わせればよい。即ち、第１高周波信号導波路２０と電子機器３０，４０における偏波方向を垂直面に揃えることで、垂直偏波の電磁波によって結合させることができる。

また、図１の（Ａ）の変形例を図３の（Ａ）及び（Ｂ）に概念図を示すように、第１高周波信号導波路２０の少なくとも一部分が（図示した例では、第１高周波信号導波路２０の全てが）、保持部材２４から露出している構成を採用してもよい。尚、図３の（Ｂ）は、図３の（Ａ）の矢印Ｂ−Ｂに沿って信号伝送装置１０を切断したときの信号伝送装置１０の概念図である。即ち、第１高周波信号導波路２０は、第１高周波信号導波路２０を構成する材料とは異なる材料から成る保持部材２４に埋設されている。そして、この場合には、第１高周波信号導波路２０の保持部材２４から露出している部分２０Ａに、電子機器３０，４０を載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。

あるいは又、図１の（Ａ）の変形例を図３の（Ｃ）及び（Ｄ）に概念図を示すように、第１高周波信号導波路２０は、保持部材２４の内部に配置されている。尚、図３の（Ｄ）は、図３の（Ｃ）の矢印Ｄ−Ｄに沿って信号伝送装置１０を切断したときの信号伝送装置１０の概念図である。そして、この場合、第１高周波信号導波路２０と対向する保持部材２４の部分２４’に、電子機器３０，４０を載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。電子機器３０，４０を載置すべき位置を明確化するため、第１高周波信号導波路２０と対向する保持部材２４の部分２４’に、電子機器３０，４０を載置するための凹部を設けてもよいし、適切な印を付してもよい。

第１制御部２３は、例えば、新たな電子機器３０，４０が信号伝送装置１０の第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、配置の前後の電子機器構成情報を管理し、変更後の電子機器構成情報に従ってデータとしての高周波信号の伝送を行う。あるいは又、複数の電子機器３０，４０の間でデータとしての高周波信号を第１高周波信号導波路２０を介して伝送する場合であって、複数の電子機器３０，４０の組合せが変更されたときや、新たな電子機器３０，４０が加わったとき、第１制御部２３は、変更後の組合せに適合した状態で高周波信号伝送を行う。

具体的には、第１制御部２３の制御下、第１通信装置２１は、第１高周波信号導波路２０から検出信号を出射し、第１高周波信号導波路２０を介して反射波を検出することで、何らかの物体が第１高周波信号導波路２０に近接したことを検出することができる。一方、第１高周波信号導波路２０から出射された検出信号を受信した電子機器３０，４０の通信手段３１あるいは第２通信装置５１は、電子機器３０，４０に固有の予め決められた信号を第１高周波信号導波路２０に発信し、第１通信装置２１はこの信号を受信する。尚、以上に説明した動作を、便宜上、『電子機器確認動作』と呼ぶ。尚、第１通信装置２１は、通信手段３１、第２通信装置５１の構成については、実施例２において詳しく説明する。

電子機器３０Ｂ，４０Ｂが第１高周波信号導波路２０に近接して配置される前には、例えば、図１の（Ｄ）あるいは図４の（Ｄ）に示したと同様に、電子機器３０Ａ，４０Ａは、第１高周波信号導波路２０を介して伝送されたデータとしての高周波信号を出力部２２を介して系外（例えば、図示しないテレビジョン受像機）に送出し得る状態にあったとする。この状態で、電子機器３０Ｂ，４０Ｂが第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、第１制御部２３は電子機器確認動作を実行し、例えば、図２の（Ｄ）あるいは図５の（Ｄ）に示したと同様に、第１制御部２３は、電子機器３０Ｂ，４０Ｂの存在を検出し、複数の電子機器３０Ａ，４０Ａと電子機器３０Ｂ，４０Ｂとの間での高周波信号伝送を第１高周波信号導波路２０（及び第２高周波信号導波路５０）を介して行う形態に切り換える。

尚、電子機器３０，４０に、信号伝送装置１０の制御及び／又は電子機器３０，４０の制御のための第２制御部（図示せず）が備えられていてもよい。あるいは又、信号伝送装置１０の制御及び／又は電子機器３０，４０の制御のための制御部（系外制御部）を、系外に配してもよい。また、第１制御部２３は、通常は第１通信装置２１や第２通信装置５１を省電力モードとしておき、通信処理が必要になったとき、即ち、電子機器３０，４０が第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたことを第１制御部２３が検出したとき、省電力モードから通常の動作モードに切り換える処理を行ってもよい。また、第１制御部２３は、電子機器３０，４０が第１高周波信号導波路２０のどこに配置されたかを検出する構成とすることもできる。

あるいは又、第１制御部２３は、第１高周波信号導波路２０に近接して配置された物体が、電子機器３０，４０であるのか、あるいは、異物（電子機器ではない物体）であるかを検出することも可能である。具体的には、上述した電子機器確認動作を実行する。これによって、第１制御部２３は、第１高周波信号導波路２０に近接して配置された物体が、電子機器３０，４０であることを検出することができる。然るに、第１高周波信号導波路２０に近接して配置された物体が異物（電子機器ではない物体）である場合、第１通信装置２１は、電子機器３０，４０に固有の予め決められた信号を受信することが無い。従って、第１制御部２３は、第１高周波信号導波路２０に近接して配置された物体が異物（電子機器ではない物体）であることを検出することができる。

実施例２は本開示の電子機器に関する。実施例２の電子機器４０は、
通信装置（以下、『第２通信装置５１』と呼ぶ）、及び、
第２通信装置５１から発せられた（発信された）高周波信号を伝送する高周波信号導波路（以下、『第２高周波信号導波路５０』と呼ぶ）、
を備えており、
第２高周波信号導波路５０が、外部に配された高周波信号導波路（以下、『第１高周波信号導波路２０』と呼ぶ）に近接して配置されたとき、電子機器４０を構成する第２高周波信号導波路５０から外部に配された第１高周波信号導波路２０へと、データとしての高周波信号が伝送される。

実施例２の電子機器４０及び実施例１において説明した信号伝送装置１０の概念図を、図４の（Ａ）〜（Ｄ）、図５の（Ａ）〜（Ｄ）に示す。尚、実施例１の信号伝送装置１０及び実施例２の電子機器４０の最も基本的な構成を図４の（Ａ）の概念図に示すが、この図４の（Ａ）は、図１の（Ａ）に対応している。また、図４の（Ｂ）〜（Ｄ）、図５の（Ａ）〜（Ｄ）に示す概念図にあっては、図１の（Ｂ）〜（Ｄ）、図２の（Ａ）〜（Ｄ）に示した構成において、電子機器３０が、本開示の電子機器４０に置き換えられている。

図４の（Ａ）〜（Ｄ）、図５の（Ａ）〜（Ｄ）に図示した例では、第２高周波信号導波路５０は、電子機器４０を構成する筐体４４の内部に配置されている。そして、この場合、第２高周波信号導波路５０と対向する筐体４４の部分を、保持部材２４あるいは第１高周波信号導波路２０に載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。

また、電子機器４０の変形例を図６の（Ａ）に概念図を示すように、第２高周波信号導波路５０の少なくとも一部分が（図示した例では、第２高周波信号導波路５０の全てが）、筐体４４から露出している構成を採用してもよい。即ち、第２高周波信号導波路５０は、第２高周波信号導波路５０を構成する材料とは異なる材料から成る筐体４４に埋設されている。そして、この場合、第２高周波信号導波路５０の筐体４４から露出している部分を、保持部材２４あるいは第１高周波信号導波路２０に載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。

あるいは又、電子機器４０の別の変形例を図６の（Ｂ）に概念図を示すように、第２高周波信号導波路５０は筐体４４上に形成されている構成を採用してもよい。このような構造は、上述した第１の製造方法と実質的に同じ方法によって達成することができる。そして、この場合、第２高周波信号導波路５０を、保持部材２４あるいは第１高周波信号導波路２０に載置し、接触させ、あるいは、接近させればよい。

第１通信装置２１及び第２通信装置５１、あるいは、通信手段３１の構成について、以下、説明する。図７に、第１通信装置２１及び第２通信装置５１のブロック図を示す。尚、以下の説明においては、第２通信装置５１についての説明を行うが、第１通信装置２１は、第２高周波信号導波路５０が備えていない点を除き、第２通信装置５１と同じ構成を有するし、通信手段３１も、第２高周波信号導波路５０が備えていない点を除き、第２通信装置５１と同じ構成を有する。尚、周波数の異なる複数の搬送周波数（キャリア周波数）を用いた、所謂、周波数分割多重（ＦＤＭ）や時分割多重（ＴＤＭ）を採用すれば、１つの第１高周波信号導波路２０で複数系統の通信が可能である。

第２通信装置５１及び第２高周波信号導波路５０は、限定されるものではないが、半導体チップと一体化されている。そして、第２通信装置５１は、前段信号処理部であるＬＳＩ機能部１０１、送信部１１０、受信部１２０及び伝送線路（あるいは誘電体材料片）１０２から構成されており、図示しないプリント配線板に実装されている。ＬＳＩ機能部１０１は、第２通信装置５１の主要なアプリケーションを制御し、例えば、送信すべき各種信号を処理し、また、受信した各種信号を処理する処理回路を備えている。

送信部１１０は、多重化処理部１１１、パラレル・シリアル変換部１１２、変調部１１３、周波数変換部１１４、及び、増幅部１１５から構成されており、ＬＳＩ機能部１０１からの伝送すべき信号（伝送対象信号）を信号処理して、ミリ波帯の高周波信号に変換（生成）する。尚、変調部１１３と周波数変換部１１４を纏めて、所謂、ダイレクトコンバーション方式としてもよい。

多重化処理部１１１では、ＬＳＩ機能部１０１からの信号の内で、ミリ波帯での通信の対象となる伝送対象信号が、複数種、存在する場合に、時分割多重、周波数分割多重、符号分割多重等の多重化処理が行われることで、複数種の伝送対象信号が１系統の伝送対象信号に纏められる。例えば、高速性や大容量性が求められる複数種の伝送対象信号をミリ波帯での伝送の対象として、１系統の伝送対象信号に纏める。パラレル・シリアル変換部１１２では、パラレルの伝送対象信号がシリアルの伝送対象信号に変換されて、変調部１１３に供給される。パラレルインタフェース仕様の場合にはパラレル・シリアル変換部１１２を備える必要があるが、シリアルインタフェース仕様の場合には不要である。

変調部１１３は、基本的には、振幅・周波数・位相の少なくとも１つで伝送対象信号を変調する回路であればよく、これらの任意の組合せの方式を採用し得る。アナログ変調方式として、例えば、振幅変調（ＡＭ：Amplitude Modulation）、及び、ベクトル変調を挙げることができる。ベクトル変調として、周波数変調（ＦＭ：Frequency Modulation）、及び、位相変調（ＰＭ：Phase Modulation）を挙げることができる。デジタル変調方式として、例えば、振幅遷移変調（ＡＳＫ：Amplitude shift keying）、周波数遷移変調（ＦＳＫ：Frequency Shift Keying）、位相遷移変調（ＰＳＫ：Phase Shift Keying）、振幅と位相を変調する振幅位相変調（ＡＰＳＫ：Amplitude Phase Shift Keying）を挙げることができる。振幅位相変調として、直交振幅変調（ＱＡＭ：Quadrature Amplitude Modulation）が代表的である。ここでは、特に、受信部側で同期検波方式を採用し得る方式を採用する。そして、変調部１１３では、伝送対象信号が変調されて、周波数変換部１１４に供給される。

周波数変換部１１４では、変調部１１３によって変調された伝送対象信号を周波数変換して、ミリ波帯の高周波信号が生成され、増幅部１１５に供給される。ミリ波帯の高周波信号とは、概ね３０ギガヘルツ乃至３００ギガヘルツの範囲の周波数の電気信号を指す。ここで、「概ね」とするのは、ミリ波帯通信による効果が得られる程度の周波数であればよく、下限は３０ギガヘルツに限定されず、上限は３００ギガヘルツに限定されないことを意味する。周波数変換部１１４として、種々の回路構成を採り得るが、例えば、周波数混合回路（ミキサー回路）と局部発振回路とを備えた構成を採用すればよい。局部発振回路では、変調に用いる搬送波（キャリア信号、基準搬送波）が生成される。周波数混合回路では、パラレル・シリアル変換部１１２からの信号と局部発振回路が発生するミリ波帯の搬送波とが乗算（変調）されて、データとしてのミリ波帯の高周波信号が生成される。

増幅部１１５は、入力信号の大きさを調整して出力する振幅調整の機能を有する。増幅部１１５では、周波数変換後のミリ波帯の高周波信号が増幅され、例えば、マイクロストリップライン、ストリップライン、コプレーナライン、スロットライン等から成る伝送線路（あるいは誘電体材料片）１０２を介して、第２高周波信号導波路５０に送出され（電子機器４０の場合）、あるいは又、第１高周波信号導波路２０に送出される（電子機器３０の場合）。

一方、受信部１２０は、増幅部１２５、周波数変換部１２４、復調部１２３、シリアル・パラレル変換部１２２、及び、単一化処理部１２１から構成されており、第２高周波信号導波路５０又は伝送線路（あるいは誘電体材料片）１０２によって受信したミリ波帯の高周波信号を信号処理して伝送対象信号を得る。尚、周波数変換部１２４と復調部１２３を纏めて、所謂、ダイレクトコンバーション方式としてもよい。あるいは又、注入同期（インジェクションロック）方式を適用して復調搬送信号を生成してもよい。

増幅部１２５は、入力信号の大きさを調整して出力する振幅調整として機能する。増幅部１２５は、伝送線路（あるいは誘電体材料片）１０２に接続され、あるいは又、結合されている。そして、第２高周波信号導波路５０又は伝送線路（あるいは誘電体材料片）１０２によって受信したミリ波帯の高周波信号を（電子機器４０の場合）、あるいは又、第１高周波信号導波路２０からのミリ波帯の高周波信号を（電子機器３０の場合）、伝送線路（あるいは誘電体材料片）１０２を経由して受け取った増幅部１２５は、高周波信号を増幅して、周波数変換部１２４に供給する。周波数変換部１２４では、増幅後のミリ波帯の高周波信号が周波数変換されて、復調部１２３に供給される。復調部１２３では、周波数変換後の信号が復調されて、シリアル・パラレル変換部１２２に供給される。シリアル・パラレル変換部１２２では、シリアルの復調された信号がパラレルの信号に変換されて、単一化処理部１２１に供給される。パラレルインタフェース仕様の場合にはシリアル・パラレル変換部１２２を備える必要があるが、シリアルインタフェース仕様の場合には不要である。単一化処理部１２１は、多重化処理部１１１と対応するもので、１系統に纏められている信号を複数種の伝送対象信号に分離する。例えば、１系統の信号に纏められている複数本の伝送対象信号を各別に分離して、ＬＳＩ機能部１０１に供給する。

尚、以上に説明した第２通信装置５１は、双方向通信に対応した構成であるが、送信部あるいは受信部のみを備えている場合には、片方向通信に対応した構成となる。また、以上に説明した構成の「双方向通信」は、ミリ波帯の伝送チャネルであるミリ波帯信号伝送路が１系統（一芯）の一芯双方向伝送となる。そして、時分割多重（ＴＤＭ）を適用する半二重方式、周波数分割多重（ＦＤＭ）等を適用することができる。

尚、第２通信装置５１の全体を樹脂でモールドしてモジュール化することができるし、また、第２通信装置５１及び第２高周波信号伝達部材をモジュール化することもできる。

また、伝送線路１０２と第２高周波信号導波路５０との間に、伝送線路１０２に接続され、あるいは又、結合した第２高周波信号伝達部材を配してもよい。このような構成にすれば、第２高周波信号伝達部材は、第２通信装置５１によって生成されたミリ波帯の高周波信号を第２高周波信号導波路５０に送信することができるし、第２高周波信号導波路５０からの高周波信号を受信することができる。第２高周波信号伝達部材は、例えば、アンテナから構成することができる。アンテナは、例えば、モジュール化された第２通信装置５１の外面上に、メッキ法によって形成することができるし、あるいは又、金属層の形成及びエッチングによって設けることができるし、あるいは又、パターニングされた金属箔を貼り合わせることで設けることもできる。また、伝送線路１０２を、第２高周波信号導波路５０を構成する材料片で置き換えることもでき、これによっても、材料片と第２高周波信号導波路５０との間に電磁結合・電界に基づく結合を形成し得る。

第２高周波信号伝達部材の指向性は、水平偏波（第２高周波信号導波路５０の長さ方向及び幅方向によって規定される平面内）であってもよいし、垂直偏波（第２高周波信号導波路５０の厚さ方向）であってもよい。あるいは又、円偏波であってもよい。第２高周波信号伝達部材を、例えば、ダイポールアンテナや八木アンテナから構成する場合、これらのアンテナの指向性は水平偏波であり、電子機器３０にあっては、第２高周波信号伝達部材から放射された高周波信号は、水平方向に第１高周波信号導波路２０と結合して、即ち、水平偏波の電磁波で第１高周波信号導波路２０と結合して、第１高周波信号導波路２０内を伝わる。あるいは又、電子機器４０にあっては、第２高周波信号伝達部材から放射された高周波信号は、水平方向に第２高周波信号導波路５０と結合して、即ち、水平偏波の電磁波で第２高周波信号導波路５０と結合して、第２高周波信号導波路５０内を伝わる。また、第２高周波信号伝達部材を、例えば、パッチアンテナやスロットアンテナから構成すれば、これらのアンテナの指向性は垂直偏波であり、電子機器３０にあっては、第２高周波信号伝達部材から放射された高周波信号は、垂直方向に第１高周波信号導波路２０と結合して、即ち、垂直偏波の電磁波で第１高周波信号導波路２０と結合して、第１高周波信号導波路２０内を伝わる。あるいは又、電子機器４０にあっては、第２高周波信号伝達部材から放射された高周波信号は、垂直方向に第２高周波信号導波路５０と結合して、即ち、垂直偏波の電磁波で第２高周波信号導波路５０と結合して、第２高周波信号導波路５０内を伝わる。第２高周波信号伝達部材から放射された高周波信号が水平偏波の電磁波で高周波信号導波路２０，５０と結合する場合、高周波信号導波路２０，５０の水平方向への高周波信号の伝送に優れる。一方、第２高周波信号伝達部材から放射された高周波信号が垂直偏波の電磁波で高周波信号導波路２０，５０と結合する場合、電磁結合度に優れる。以上の説明は、第１高周波信号伝達部材に対しても適用することができる。

実施例１あるいは実施例２の信号伝送装置１０にあっては、第１高周波信号導波路２０が備えられており、近接した電子機器３０，４０から発せられるデータとしての高周波信号を第１高周波信号導波路２０を介して伝送する。また、実施例２の電子機器４０にあっては、第２高周波信号導波路５０が備えられており、第２高周波信号導波路５０が、外部に配された第１高周波信号導波路２０に近接して配置されたとき、電子機器４０を構成する第２高周波信号導波路５０から外部に配された第１高周波信号導波路２０へとデータとしての高周波信号が伝送される。それ故、汎用のケーブルで接続すること無しに電子機器間でのデータの授受が可能となるし、電子機器の配置自由度が高く、また、消費電力が大きくなることもない。しかも、伝送すべき信号（伝送対象信号）を高周波信号に変換して高周波信号伝送するので、広い通信範囲及び高い伝送レートを達成することができる。更には、カップリングが良く、伝送ロスが少なく、信号伝送装置１０や電子機器３０，４０内での高周波信号の反射を抑制することができ、高い伝送レートにおいて、マルチパスや不要輻射等を低減することができるし、伝送劣化を抑制することもできる。また、高周波信号導波路内に高周波信号を閉じ込めることができるので、情報（データ）の秘匿性が高い。

従来の信号伝送装置の概念図を図２２の（Ａ）に示し、電気的インタフェースを図２２の（Ｂ）に示す。この信号伝送装置７００においては、第１装置７１０と第２装置７２０とが、電気的インタフェース７３０を介して結合され、信号伝送を行う。第１装置７１０及び第２装置７２０には、電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ７１２，７２１が備えられている。このように、図２２に示した従来の信号伝送装置にあっては、実施例１あるいは実施例２における第１高周波信号導波路２０が、電気的インタフェース（電気配線）７３０によって代替された構成を有する。そして、電気的インタフェース（電気配線）７３０を介して信号伝送を行うため、第１装置７１０には電気信号変換部７１２が設けられ、第２装置７２０には電気信号変換部７２２が設けられている。第１装置７１０において、ＬＳＩ機能部７１３から電気信号変換部７１２、電気的インタフェース７３０を介して電気信号が第２装置７２０に送られ、第２装置７２０にあっては、電気信号変換部７２２を介してＬＳＩ機能部７２３にてデータが得られる。

例えば、デジタルカメラ等の固体撮像装置を有する電子機器においては、固体撮像装置からの電気信号の画像処理、圧縮処理、画像保存といった各種信号処理は、屡々、固体撮像装置の外部に置かれた信号処理装置において行われる。固体撮像装置と信号処理装置との間では、例えば、高精細化や高フレームレートに対応するため、電気信号の高速転送技術が必要となる。そして、これに対処するために、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）技術が多く用いられている。ＬＶＤＳ信号を精度良く伝送するためには、整合の取れたインピーダンス終端が必要であるが、消費電力の増加も無視できない状況になってきている。また、同期が必要な複数のＬＶＤＳ信号を伝送するためには、配線遅延が十分に少なくなるように、互いの配線長を等しく保つ必要がある。電気信号をより高速転送するために、ＬＶＤＳ信号線数を増加させる等の対応を採る場合もあるが、この場合、プリント配線板の設計の困難さが増し、プリント配線板やケーブル配線の複雑化、固体撮像装置と信号処理装置との間を接続する配線のための端子数の増加を招き、小型化、低コスト化の達成が困難となる。更には、信号線数の増加は、ケーブルやコネクタのコストの増大を招く。

これに対して、実施例１あるいは実施例２によれば、従来の信号伝送装置の電気的インタフェース（電気配線）７３０を第１高周波信号導波路２０に置き換え、電気配線ではなく、高周波信号での信号伝送を行う。それ故、コネクタやケーブルが不要となり、コストダウンを図ることができるし、コネクタやケーブルの信頼性を考慮する必要がなくなり、伝送経路の信頼性が向上する。また、コネクタやケーブルを使用する場合、その嵌合のための空間や組立時間が必要になるが、実施例１あるいは実施例２によれば、これらは不要となる。

実施例３は、実施例１、実施例２の変形である。実施例３における信号伝送装置、電子機器等の概念図を図８の（Ａ）に示す。実施例３において、電子機器は、デジタルスチルカメラから成る電子機器３４０Ｂ、及び、デジタルスチルカメラ３４０Ｂに着脱可能なＨＤＭＩアダプターから成る電子機器３４０Ａから構成されている。ここで、電子機器３４０Ａが、実施例１における電子機器３０あるいは実施例２における電子機器４０に該当する。尚、図示した例では、電子機器３４０Ａは実施例２における電子機器４０に該当する。また、クレードル装置３００は本体部３０１から構成され、本体部３０１の頂部には保持部材２４が配置されており、保持部材２４の上に第１高周波信号導波路２０が設けられている。尚、第１高周波信号導波路２０は保持部材２４の内部に配置されていてもよいし、高周波信号導波路２０の少なくとも一部分が保持部材２４から露出している構造としてもよい。第１高周波信号導波路２０を、幅３．０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍのポリエチレン樹脂（比誘電率２．５）から作製し、アクリル樹脂（比誘電率３．５）から成る保持部材２４の頂面に接着した。尚、実際には、保持部材２４と本体部３０１とは一体に作製されている。

尚、このような構成において、電子機器３４０Ｂの筐体が、金属あるいは合金から作製され、又は、高い比誘電率を有する材料（例えば、比誘電率１０を超える材料）から作製されている場合には、第１高周波信号導波路２０から出射される高周波信号が電子機器３４０Ｂに侵入することがない。一方、電子機器３４０Ｂの筐体が、例えば、低い比誘電率を有する材料から作製されている場合には、第１高周波信号導波路２０からの高周波信号が電子機器３４０Ｂに侵入する虞がある。それ故、第１高周波信号導波路２０と接する電子機器３４０Ｂの部分には、金属層等の遮蔽層を形成することが好ましい。

実施例３にあっては、一体となった電子機器３４０Ａ及び電子機器３４０Ｂをクレードル装置３００の上に置くことで、具体的には、第１高周波信号導波路２０に載置することで、電子機器３４０Ｂ（デジタルスチルカメラ）に記録された画像データを、電子機器３４０Ａ（ＨＤＭＩアダプター）、第２通信装置５１、第２高周波信号導波路５０、第１高周波信号導波路２０、第１通信装置２１、第１制御部２３、出力部２２を介して、外部のテレビジョン受像機（図示せず）にＨＤＭＩ信号として送出することができる。尚、第１高周波信号導波路２０の長さ方向に直交する仮想平面で第１高周波信号導波路２０を切断したときの信号伝送装置１０の模式図を図８の（Ｂ）に示す。また、同様の仮想平面で第１高周波信号導波路２０を切断したときの信号伝送装置１０の模式図を図８の（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、保持部材２４と第１高周波信号導波路２０との間に銅箔から成る導電層２７を形成してもよいし、第１高周波信号導波路２０と保持部材２４と導電層２７の積層構造としてもよい。導電層２７を設けることで、垂直方向の電界強度の増加を図ることができる。また、電子機器３４０Ａの有する機能を電子機器３４０Ｂが備えており、電子機器３４０Ａを省略する形態とすることもできる。

また、（第２通信装置５１における第２高周波信号伝達部材、第１通信装置２１における第１高周波信号伝達部材）の組合せを、（パッチアンテナ，パッチアンテナ）、（八木アンテナ，八木アンテナ）、（パッチアンテナ，八木アンテナ）（八木アンテナ，パッチアンテナ）として、高周波信号の伝送の試験を行ったところ、全ての組合せにおいて、問題無く高周波信号伝送を確実に行うことができた。

実施例４も、実施例１、実施例２の変形であり、信号伝送装置１０がテレビション受像機４００に組み込まれている例である。電子機器は、例えばカムコーダ３０”から成る。図９に示すように、テレビジョン受像機４００は、表示部４０１が台座４０２に支持された構造を有する。台座４０２の部分には、実施例１あるいは実施例２において説明した信号伝送装置１０（具体的には図示せず）が組み込まれている。台座４０２に組み込まれた信号伝送装置１０の第１高周波信号導波路２０にカムコーダ３０”を載置することで、カムコーダ３０”で撮像された画像データがテレビジョン受像機４００に送られ、ＨＤ動画あるいはＨＤ静止画が表示部４０１に映し出される。

実施例５においては、第１高周波信号導波路の形状等について説明するが、これらの説明は、第２高周波信号導波路に対しても適用することができる。尚、図１０〜図１９に示す例にあっては、第１高周波信号導波路は、全体として２次元状である。一方、図２０に示す例にあっては、第１高周波信号導波路は、全体として３次元状である。

図１０に示す例にあっては、信号伝送装置１０Ａにおける第１高周波信号導波路２０Ａは平板状であり、可撓性を有する材料、あるいは又、剛直な材料、具体的には、例えば、厚さ１．０ｍｍのポリスチレン樹脂から成る。但し、これに限定するものではなく、高周波信号に依存して、第１高周波信号導波路２０Ａを構成する誘電体材料や厚さを決定すればよい。このような第１高周波信号導波路２０Ａによって、第１高周波信号導波路２０Ａ内に高周波信号を閉じ込めて伝送することができる。１枚の平板から成る第１高周波信号導波路２０Ａは、保持部材２４の内部に配置されている。第１高周波信号導波路２０Ａの側部には、データとしての高周波信号の送受信を行う第１通信装置２１が取り付けられており、第１通信装置２１は、配線２５を介して図示しないサーバ装置と接続されている。サーバ装置に系外制御部を設ければよい。第１通信装置２１は、１つに限られず、複数個、配置してもよい。また、複数の第１通信装置２１に基づき、ＭＩＭＯ（Multi-Input Multi-Output）を適用することができる。後述する他の適用例でも同様である。

第１通信装置２１は、例えば、送信部１１０及び受信部１２０を具備した送受信回路部２１Ａと、共振部２１Ｂと、送受信用電極２１Ｃとを有する。送受信用電極２１Ｃは、第１高周波信号導波路２０の端面に取り付けられている。共振部２１Ｂ及び送受信用電極２１Ｃによって、第１高周波信号導波路２０の端面において高周波信号を結合させる高周波結合器が構成される。図１０において、第１通信装置２１は第１高周波信号導波路２０のコーナー部分に取り付けられているが、これに限定するものではない。但し、送受信用電極２１Ｃから放射される表面波の入射角（あるいは送受信用電極２１Ｃに入射する表面波の入射角）を大きくし、透過波として外部に放射される割合を少なくするため、第１高周波信号導波路２０の端面を送受信用電極２１Ｃの正面に、電極面に対してほぼ垂直になるように配置することが望ましい。送受信回路部２１Ａの送信部１１０は、サーバ装置から送信要求が生じると、送信すべき信号（伝送対象信号）に基づいて高周波信号を生成する。送信部１１０から出力された高周波信号は、共振部２１Ｂで共振され、送受信用電極２１Ｃから正面方向に表面波として放射され、第１高周波信号導波路２０内を伝搬する。電子機器３０から出力された高周波信号も、表面波として第１高周波信号導波路２０内を伝搬する。送受信回路部２１Ａの受信部１２０は、送受信用電極２１Ｃで受信した高周波信号を復調及び復号処理して、再現したデータをサーバ装置へ送出する。第１高周波信号導波路２０内では、表面波が、外部との境界面に到達する度に反射を繰り返しながら、ロス無く伝搬される。従って、第１高周波信号導波路２０の介在により、ミリ波帯等の高周波信号を効率的に伝送することができる。尚、第１通信装置の構成、構造は、以上に説明した構成、構造に限定するものではない。

図１１に示す例にあっては、信号伝送装置１０Ｂにおける第１高周波信号導波路２０Ｂは、櫛型形状を有し、誘電体材料、具体的には、例えば、厚さ１．ｍｍのポリスチレン樹脂から成る。但し、これに限定するものではなく、高周波信号に依存して、第１高周波信号導波路２０Ｂを構成する誘電体材料や厚さを決定すればよい。また、保持部材２４は、例えば、厚さ１．０ｍｍのアクリル樹脂から成り、第１高周波信号導波路２０Ｂは保持部材２４の内部に配置されている。第１高周波信号導波路２０Ｂの櫛歯部分２０Ｂ’と櫛歯部分２０Ｂ’との間は、保持部材２４によって充填されている。以下においても同様である。デジタルスチルカメラ３０Ａ’及び携帯電話３０Ｂ’が第１高周波信号導波路２０Ｂに載置されている。ここで、デジタルスチルカメラ３０Ａ’及び携帯電話３０Ｂ’は、実施例１における電子機器３０に相当する。デジタルスチルカメラ３０Ａ’の内部には、各種半導体チップ３２が配されており、その内の１つが通信手段３１に該当するし、別の半導体チップが第２制御部に該当する。電子機器３０Ｂ’においても同様である。

図１１に示すように、第１高周波信号導波路２０Ｂにデジタルスチルカメラ３０Ａ’及び携帯電話３０Ｂ’を載置した状態で、使用者が、デジタルスチルカメラ３０Ａ’に設けられた作動開始スイッチ（図示せず）を操作すると、デジタルスチルカメラ３０Ａ’に備えられた第２制御部の制御下、通信手段３１は、検出信号を第１高周波信号導波路２０Ｂへと出射し、携帯電話３０Ｂ’からの反射波を第１高周波信号導波路２０Ｂを経由して検出することで、更には、携帯電話３０Ｂ’に固有の予め決められた信号を第１高周波信号導波路２０Ｂを経由して検出することで、携帯電話３０Ｂ’の存在を検出することができる。以上に説明した動作は、前述した［電子機器確認動作」と実質的に同じ動作である。そして、携帯電話３０Ｂ’の存在を検出したデジタルスチルカメラ３０Ａ’は、内部に記録された画像データを、通信手段３１、第１高周波信号導波路２０Ｂ、通信手段３１を経由して携帯電話３０Ｂ’に転送する。携帯電話３０Ｂ’に転送された画像データは、携帯電話３０Ｂ’の有する通信機能に基づき、外部に送出される。こうして、デジタルスチルカメラ３０Ａ’で取得された画像データを、携帯電話３０Ｂ’を経由して、更には、通信回線やＷＬＡＮ等を介して外部に送信する機能を実現することができる。即ち、携帯電話３０Ｂ’をデジタルスチルカメラ３０Ａ’の外部機器あるいは付属機器と見做すことができ、携帯電話３０Ｂ’をデジタルスチルカメラ３０Ａ’の機能を拡張するための電子機器として使用することができる。即ち、デジタルスチルカメラ３０Ａ’に通信機能を付与するといった、機能拡大、機能変更を、デジタルスチルカメラ３０Ａ’、それ自体を変更すること無く行うことができる。云い換えれば、例えば、デジタルスチルカメラ３０Ａ’の設計変更や、仕様変更等を行うこと無く、携帯電話３０Ｂ’と間接的に組み合わせることで、デジタルスチルカメラ３０Ａ’の機能拡大、機能変更を行うことができる。

電子機器３０の通信手段３１からの高周波信号が、複数の櫛歯部分２０Ｂ’によって検出されないように、櫛歯部分２０Ｂ’の幅、櫛歯部分２０Ｂ’の間のスペースの幅を決定することが、複数のパスの間での高周波信号の干渉といったマルチパス現象の発生を防止するといった観点から望ましい。即ち、高周波信号の通信可能幅をＤＴ、櫛歯部分２０Ｂ’の幅をＷ、隣接する櫛歯部分２０Ｂ’の間のスペースの幅をｗとしたとき、
ＤＴ＜Ｗ＋ｗ
とすればよい。あるいは又、電子機器に固有の信号を第１高周波信号導波路２０Ｂを経由して検出するとき、所定の強度以上の電子機器に固有の信号を検出したときに高周波信号の転送を開始してもよいし、所定の強度以上の電子機器に固有の信号を検出できなかった場合には、電子機器あるいは信号伝送装置に備えられた音声回路やＬＥＤ表示等（これらは図示せず）に基づき、電子機器の載置位置の微調整を使用者に促してもよい。

また、櫛型形状を有する第１高周波信号導波路２０Ｂに載置された電子機器の位置に基づく高周波信号の時間差に基づいて、第１高周波信号導波路２０Ｂのどこに電子機器が載置されたかを検出することができる。

図１２に示す第１高周波信号導波路２０Ｃを備えた信号伝送装置１０Ｃは、図１１に示した信号伝送装置１０Ｂの変形であり、図１０に示したと同様の第１通信装置２１が備えられており、第１通信装置２１はサーバ装置に接続されている。

図１３に示す信号伝送装置１０Ｄも、図１１に示した信号伝送装置１０Ｂの変形であり、図１０に示したと同様の第１通信装置２１が備えられており、第１通信装置２１はサーバ装置に接続されている。尚、図１２と異なり、１つの電子機器３０が第１高周波信号導波路２０Ｄに載置されている。

図１４に示す信号伝送装置１０Ｅも、図１１に示した信号伝送装置１０Ｂの変形であり、図１０に示したと同様の第１通信装置２１が備えられており、第１通信装置２１はサーバ装置に接続されている。尚、図１１と異なり、第１高周波信号導波路２０Ｄの上及び下に、第１高周波信号導波路２０Ｄを構成する材料とは異なる材料から成る層（上層２４Ａ，下層２４Ｂ）が形成されている。ここで、上層２４Ａは、例えば、厚さ１．０ｍｍのポリスチレン樹脂から成り、下層２４Ｂは、例えば、厚さ１．０ｍｍのアクリル樹脂から成る。尚、上層２４Ａのみを形成してもよいし、下層２４Ｂのみを形成してもよい。

図１５に示す信号伝送装置１０Ｆは、図１４に示した信号伝送装置１０Ｅの変形であり、図１０に示したと同様の第１通信装置２１が備えられており、第１通信装置２１はサーバ装置に接続されている。尚、図１４と異なり、第１高周波信号導波路２０Ｄの下に、金属板２４Ｃが配置されている。

図１６に示す信号伝送装置１０Ｇも、図１１に示した信号伝送装置１０Ｂの変形であり、図１０に示したと同様の第１通信装置２１が備えられており、第１通信装置２１はサーバ装置に接続されている。尚、図１１と異なり、第１高周波信号導波路２０Ｄの下方に、電磁コイル２６が配されており、電磁誘導方式あるいは共鳴方式によって電力が供給される。これと対応して、電子機器３０には、図示しないが、電磁コイル２６と電磁結合あるいは共鳴結合し得る受電部を設ける。

図１７に示す信号伝送装置１０Ｈも、図１１に示した信号伝送装置１０Ｂの変形であり、図１０に示したと同様の第１通信装置２１が備えられており、第１通信装置２１はサーバ装置に接続されている。尚、図１１と異なり、第１高周波信号導波路２０Ｈは、櫛型形状を有する磁性体材料、具体的には、例えば、厚さ１．０ｍｍのコバルトから成る。但し、これに限定するものではなく、高周波信号に依存して、第１高周波信号導波路２０Ｂを構成する磁性体材料や厚さを決定すればよい。また、保持部材２４は、例えば、厚さ１．０ｍｍのフェライト系磁性材料から成り、第１高周波信号導波路２０Ｂは保持部材２４の内部に配置されている。

図１８に示す例にあっては、信号伝送装置１０Ｊにおける第１高周波信号導波路２０Ｊは、格子形状を有する。第１高周波信号導波路２０Ｊをこのような構成にすることで、第１通信装置２１と電子機器３０との間に複数のパスができる。それ故、異なるパスを通過した高周波信号がパス長差に起因した時間差にて第１通信装置２１に到達する。従って、第１高周波信号導波路２０Ｊのどこに電子機器３０が載置されたかを検出することができる。尚、第１通信装置２１が１つの場合、同じパス長差の位置にある電子機器を峻別することができないので、複数の第１通信装置２１を配置することが好ましい。第１通信装置２１が配置されているコーナー部Ａに対して、対角のコーナー部Ｂに配置するよりも、他のコーナー部Ｃあるいはコーナー部Ｄに配置することが好ましい。コーナー部Ｃあるいはコーナー部Ｄにも第１通信装置２１を配置することで、三角測量の原理を適用して、第１高周波信号導波路２０Ｊのどこに電子機器３０が載置されたかをより確実に検出することができる。

図１９に示す例にあっては、信号伝送装置１０Ｋにおける第１高周波信号導波路２０Ｋは、螺旋形状を有する。このような構成にあっては、１本の伝送路となるし、直角に曲がる部分がないため、ロスが少なく、マルチパスの影響も少ない。

図２０に示す例にあっては、信号伝送装置１０Ｌを構成する複数の２次元状の高周波信号導波路２０Ｌは、全体として３次元状（立体状）である。即ち、複数の２次元状の高周波信号導波路２０Ｌが並置され、これらの複数の２次元状の高周波信号導波路２０Ｌが導波路で連結されている。具体的には、２次元状の各第１高周波信号導波路２０Ｌは、漢字の「日」の字状の形状を有する。即ち、図示した例では、２次元状の各第１高周波信号導波路２０Ｌは、水平方向に３本の横棒が延び、横棒の両端部のそれぞれが縦棒で結ばれている平面形状を有する。そして、これらの２次元状の各第１高周波信号導波路２０Ｌのそれぞれが、連結されている。

尚、以上に説明した種々の第１高周波信号導波路は、保持部材内部に配置されていてもよいし、高周波信号導波路の少なくとも一部分は保持部材から露出していてもよいし、保持部材上に形成されていてもよい。

以上、本開示を好ましい実施例に基づき説明したが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例において説明した信号伝送装置、電子機器の構成、構造、使用した材料等は例示であり、適宜、変更することができる。電子機器は、実施例において説明したような、所謂、能動的な電子機器であってもよいし、次に述べる、所謂、受動的な電子機器であってもよい。即ち、電子機器を電子機器を多層のプリント配線板から構成した例の概念図を図２１に示す。図２１に示す例では、信号伝送装置６１０，及び、電子機器６４０は、多層のプリント配線板（それぞれ、２層及び３層のプリント配線板）から構成されている。そして、各多層のプリント配線板を構成するプリント配線板６１２．６４２には、半導体チップ６１１，６４１が実装されている。更には、プリント配線板６１２．６４２は、プリント配線板６１３，６４３によって接続されており、あるいは又、スルーホールによって接続されている。積層されたプリント配線板６１２の一面には、第１高周波信号導波路２０を備えた信号伝送装置１０が設けられている。一方、積層されたプリント配線板６４２の一面には、例えば、第２高周波信号導波路５０が設けられており、あるいは又、通信手段３１が設けられている。

尚、本開示は、以下のような構成を取ることもできる。
［１］《信号伝送装置》
電子機器から発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路を備えており、
電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する信号伝送装置。
［２］複数の電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、複数の電子機器の間で高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する［１］に記載の信号伝送装置。
［３］高周波信号導波路に接続され、又は、結合された通信装置を更に備えており、
電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、通信装置と電子機器との間で高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する［１］又は［２］に記載の信号伝送装置。
［４］高周波信号導波路を保持する保持部材を更に備えており、
高周波信号導波路は保持部材内部に配置されている［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［５］高周波信号導波路を保持する保持部材を更に備えており、
高周波信号導波路の少なくとも一部分は保持部材から露出している［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［６］高周波信号導波路を保持する保持部材を更に備えており、
高周波信号導波路は保持部材上に形成されている［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［７］高周波信号導波路は平板状である［１］乃至［６］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［８］高周波信号導波路は櫛型形状を有する［１］乃至［６］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［９］高周波信号導波路は格子形状を有する［１］乃至［６］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［１０］高周波信号導波路は螺旋形状を有する［１］乃至［６］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［１１］高周波信号導波路の上、又は、高周波信号導波路の下、又は、高周波信号導波路の上及び下に、高周波信号導波路を構成する材料とは異なる材料から成る層が形成されている［１］乃至［１０］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［１２］高周波信号導波路は誘電体材料から成る［１］乃至［１２］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［１３］高周波信号導波路は磁性体材料から成る［１］乃至［１２］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［１４］高周波信号における搬送周波数の波長は、０．１ミリメートル乃至１０センチメートルである［１］乃至［１３］のいずれか１項に記載の信号伝送装置。
［１５］《電子機器》
通信装置、及び、
通信装置から発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路、
を備えた電子機器であって、
高周波信号導波路が、外部に配された高周波信号導波路に近接して配置されたとき、電子機器を構成する高周波信号導波路から外部に配された高周波信号導波路へと高周波信号が伝送される電子機器。
［１６］通信装置から発せられた高周波信号を、電子機器を構成する高周波信号導波路に伝達する高周波信号伝達部材を更に備えている［１５］に記載の電子機器。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｊ，１０Ｋ，１０Ｌ・・・信号伝送装置、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｇ，２０Ｈ，２０Ｊ，２０Ｋ，２０Ｌ・・・高周波信号導波路（第１高周波信号導波路）、２１・・・通信装置（第１通信装置）、２１Ａ・・・送受信回路部、２１Ｂ・・・共振部、２１Ｃ・・・送受信用電極、２２・・・出力部、２３・・・制御部（第１制御部）、２４・・・保持部材（支持部材）、２４’・・・第１高周波信号導波路と対向する保持部材の部分、２４Ａ・・・上層、２４Ｂ・・・下層、２４Ｃ・・・金属板、２５・・・配線、２６・・・ワイヤレス給電用のコイル、２７・・・導電層、３０，３０Ａ，３０Ｂ・・・電子機器、３０Ａ’・・・デジタルスチルカメラ（電子機器）、３０Ｂ’・・・携帯電話（電子機器）、３１・・・通信手段、３２・・・半導体チップ、３４，４４・・・筐体、４０，４０Ａ，４０Ｂ・・・本開示の電子機器、５０・・・第２高周波信号導波路、５１・・・通信装置（第２通信装置）、１００・・・半導体チップ、１０１・・・ＬＳＩ機能部、１０２・・・伝送線路（あるいは誘電体材料片）、１１０・・・送信部、１１１・・・多重化処理部、１１２・・・パラレル・シリアル変換部、１１３・・・変調部、１１４・・・周波数変換部、１１５・・・増幅部、１２０・・・受信部、１２１・・・単一化処理部、１２２・・・シリアル・パラレル変換部、１２３・・・復調部、１２４・・・周波数変換部、１２５・・・増幅部、４００・・・テレビション受像機、４０１・・・表示部、４０２・・・台座、６１０・・・信号伝送装置（多層のプリント配線板）、６４０・・・電子機器（多層のプリント配線板）、６１１，６４１・・・半導体チップ、６１２．６１３，６４２，６４３・・・プリント配線板

Claims (16)

1. 電子機器から発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路を備えており、
   電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する信号伝送装置。
2. 複数の電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、複数の電子機器の間で高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する請求項１に記載の信号伝送装置。
3. 高周波信号導波路に接続され、又は、高周波信号導波路に結合された通信装置を更に備えており、
   電子機器が高周波信号導波路に近接して配置されたとき、通信装置と電子機器との間で高周波信号を高周波信号導波路を介して伝送する請求項１に記載の信号伝送装置。
4. 高周波信号導波路を保持する保持部材を更に備えており、
   高周波信号導波路は保持部材内部に配置されている請求項１に記載の信号伝送装置。
5. 高周波信号導波路を保持する保持部材を更に備えており、
   高周波信号導波路の少なくとも一部分は保持部材から露出している請求項１に記載の信号伝送装置。
6. 高周波信号導波路を保持する保持部材を更に備えており、
   高周波信号導波路は保持部材上に形成されている請求項１に記載の信号伝送装置。
7. 高周波信号導波路は平板状である請求項１に記載の信号伝送装置。
8. 高周波信号導波路は櫛型形状を有する請求項１に記載の信号伝送装置。
9. 高周波信号導波路は格子形状を有する請求項１に記載の信号伝送装置。
10. 高周波信号導波路は螺旋形状を有する請求項１に記載の信号伝送装置。
11. 高周波信号導波路の上、又は、高周波信号導波路の下、又は、高周波信号導波路の上及び下に、高周波信号導波路を構成する材料とは異なる材料から成る層が形成されている請求項１に記載の信号伝送装置。
12. 高周波信号導波路は誘電体材料から成る請求項１に記載の信号伝送装置。
13. 高周波信号導波路は磁性体材料から成る請求項１に記載の信号伝送装置。
14. 高周波信号における搬送周波数の波長は、０．１ミリメートル乃至１０センチメートルである請求項１に記載の信号伝送装置。
15. 通信装置、及び、
    通信装置から発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路、
    を備えた電子機器であって、
    高周波信号導波路が、外部に配された高周波信号導波路に近接して配置されたとき、電子機器を構成する高周波信号導波路から外部に配された高周波信号導波路へと高周波信号が伝送される電子機器。
16. 通信装置から発せられた高周波信号を、電子機器を構成する高周波信号導波路に伝達する高周波信号伝達部材を更に備えている請求項１５に記載の電子機器。

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